一种读卡器芯片替代模块和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种读卡器芯片替代模块和电子设备。


背景技术：

2.存储卡在在手机、照相机、摄像机、无人机和行车记录仪等电子设备上具有较大的使用需求，读卡器芯片被配置用于读取存储卡的数据。
3.由于一些厂商的读卡器芯片供货不稳定，在对应的使用读卡器的电子设备硬件系统设计和制造时，时常需要根据读卡器芯片的货源情况更改电子设备硬件系统设计和制造方案的情况，容易产生额外成本，并难以保证产品按时交付。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种读卡器芯片替代模块，可采用多种不同类型的读卡器芯片替代目标读卡器芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的读卡器芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.根据第一方面，本实用新型提出一种读卡器芯片替代模块，包括：电路基板、读卡器替代芯片和读卡器替代外围电路，所述电路基板的四周边缘设有多个邮票孔，所述电路基板的面积与被替代的目标读卡器芯片的面积相同，所述邮票孔的分布数目与与被替代的目标读卡器芯片的引脚分布数目相对应，所述电路基板能够直接替代目标读卡器芯片而被焊接在电子设备的硬件电路板上。
7.可选的，所述读卡器替代芯片的型号为gl3224，所述读卡器替代外围电路包括：电容c320、电容c330、电容c317、电容c335、电容c324、电容c327、电容c322和晶振x5；所述目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1d3_m1d3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1d2_m1ck引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2d1_m2bs引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2d0_m2d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2ck_m2d0引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2cm_m2d2引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，所述读卡器替代芯片的sd2_cdz引脚连接所述读卡器替代芯片的ms2_ins/sd2_wp引脚，第八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2d3_m2d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1d3_m1d3引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_mosi引脚以
替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_ck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_cs引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_miso引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s2m2_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，所述读卡器替代芯片的s2m2_vcc引脚通过所述电容c320接地，第十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dvdd33引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，所述读卡器替代芯片的dvdd33引脚通过所述电容c330接地，第二十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的avdd1引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，所述读卡器替代芯片的avdd1引脚分别通过所述电容c317和所述电容c335接地，第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dm引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，第二十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚gnd，第二十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的txn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的txp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的rxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的rxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dvdd12引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，所述读卡器替代芯片的dvdd12引脚通过所述电容c324接地，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的vbus引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，所述读卡器替代芯片的vbus引脚通过所述电容c327接地，第三十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1m1_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，所述读卡器替代芯片的s1m1_vcc引脚通过所述电容c322接地，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1d1_m1bs引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1d0_m1d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1ck_m1d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，所述读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接所述读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的s1cm_m1d2引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，所述读卡器替代芯片的x2引脚和x1引脚分别连接所述晶
振x5。
8.可选的，所述读卡器替代芯片的型号为ns1081，所述读卡器替代外围电路包括：电容c43、电感lp1、电容c23、电容c8、电阻r36、电阻r2、电容c21、电容c6、电容c7、pmos管q1、电阻r7、电阻r4、电容c19、电容c15和晶振y1；目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，第八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd0_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔连接卡器替代芯片的sd2_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_do引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_ck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_cs引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的spi_di引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，第十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的vdd33o引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，所述读卡器替代芯片的vdd33o引脚通过所述电容c43接地，第二十邮票孔通过所述电感lp1连接所述读卡器替代芯片的vsw引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，第二十邮票孔还通过分别所述电容c23和所述电容c8接地，第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的udn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，所述读卡器替代芯片的udn引脚通过所述电阻r36接地，第二十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的udp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚gnd，第二十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的utxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的utxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的urxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的urxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔通过所述电阻r2连接所述读卡器替代芯片的rext引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯
片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的vbus引脚和vdd5sw引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，所述读卡器替代芯片的vbus引脚通过所述电容c21接地，所述读卡器替代芯片的vdd5sw引脚通过所述电容c6和所述电容c7接地，第三十八邮票孔连接pmos管q1的漏极以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，pmos管q1的源极连接所述读卡器替代芯片的vdd33u引脚，pmos管q1的栅极通过所述电阻r7连接所述读卡器替代芯片的vdd33u引脚，pmos管q1的栅极通过所述电阻r4连接所述读卡器替代芯片的sd2_cmd引脚，pmos管q1的栅极通过所述电容c19接地，所述读卡器替代芯片的vdd33u引脚通过所述电容c15接地，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，所述读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接所述读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd1_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，所述读卡器替代芯片的xi引脚和xo引脚分别连接所述晶振y1。
9.可选的，所述读卡器替代芯片的型号为rts5306，所述读卡器替代外围电路包括：电容c270、电容c146、电容c131、电容c141、电容c143、电容c123、电容c124、电容c125、电容c120、电容c144、电容c129和晶振y3；目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_cd#引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，第八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd2_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的eedo/mosi引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的eesk/sck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的eecs/cs#引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的eedi/miso引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮
票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的card3v3_2引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，所述读卡器替代芯片的card3v3_2引脚通过所述电容c270接地第十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的d3v3引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，所述读卡器替代芯片的d3v3引脚分别通过所述电容c146、所述电容c131和所述电容c141接地，第二十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的vdd_rx引脚和usb3_av12引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，所述读卡器替代芯片的vdd_rx引脚分别通过所述电容c143和所述电容c123接地，所述读卡器替代芯片的usb3_av12引脚分别通过所述电容c124和所述电容c125接地第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dm引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，所述读卡器替代芯片的udn引脚通过电阻r36接地，第二十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的dp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚gnd，第二十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sstx-引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sstx 引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的ssrx-引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的ssrx 引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔通过电阻r2连接所述读卡器替代芯片的sb3_av12引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，所述读卡器替代芯片的sb3_av12引脚分别通过电阻c124和电阻c125接地，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的5v引脚和vdd5sw引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，所述读卡器替代芯片的5v引脚分别通过所述电容c120、所述电容c144和所述电容c129接地，第三十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的card3v3_1引脚以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_wp引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，所述读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接所述读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的sd_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，所述读卡器替代芯片的xtli引脚和xtlo引脚分别连接所述晶振y3。
10.根据第二方面，本实用新型提出一种电子设备，包括硬件电路板和如实用新型第
一方面所述的一种读卡器芯片替代模块，所述硬件电路板中设有焊盘组件用以焊接如实用新型第一方面所述的一种读卡器芯片替代模块。
11.本实用新型具有以下的有益效果：
12.本实用新型实施例提供一种读卡器芯片替代模块和一种电子设备，可采用多种不同类型的读卡器芯片替代目标读卡器芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的读卡器芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是本实用新型实施例一结构示意图；
15.图2是本实用新型实施例一的一种电路原理图；
16.图3是本实用新型实施例一的又一种电路原理图；
17.图4是本实用新型实施例一的另一种电路原理图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.实施例一
20.参见图1，本实用新型提供一种读卡器芯片替代模块实施例，包括：电路基板100、读卡器替代芯片201和读卡器替代外围电路。其中，电路基板100的四周边缘设有多个邮票孔101，电路基板100的面积与被替代的目标读卡器芯片的面积相同，邮票孔101的分布数目与与被替代的目标读卡器芯片的引脚分布数目相对应，电路基板100可直接替代目标读卡器芯片而被焊接在电子设备的硬件电路板上。
21.本实用新型的实施例的工作原理为：
22.通过将邮票孔101逐一焊接于目标读卡器芯片的焊盘组件上，读卡器芯片替代模块可直接焊于电子设备的硬件电路板中的目标读卡器芯片焊盘组件位置处，从而使用读卡器芯片替代模块来替代目标读卡器芯片。在电路基板100上可设置不同的读卡器替代芯片201和读卡器替代外围电路。
23.本实用新型实施例提供一种读卡器芯片替代模块，可采用多种不同类型的读卡器芯片替代目标读卡器芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的读卡器芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。
24.参见图2，在可选的实施例中，读卡器替代芯片201的型号为gl3224，读卡器替代外围电路包括：电容c320、电容c330、电容c317、电容c335、电容c324、电容c327、电容c322和晶振x5。
25.目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接读卡器替代芯片的s1d3_m1d3
引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接读卡器替代芯片的s1d2_m1ck引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接读卡器替代芯片的s2d1_m2bs引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接读卡器替代芯片的s2d0_m2d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接读卡器替代芯片的s2ck_m2d0引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接读卡器替代芯片的s2cm_m2d2引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，读卡器替代芯片的sd2_cdz引脚连接读卡器替代芯片的ms2_ins/sd2_wp引脚，第八邮票孔连接读卡器替代芯片的s2d3_m2d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接读卡器替代芯片的s1d3_m1d3引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_mosi引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_ck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_cs引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_miso引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接读卡器替代芯片的s2m2_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，读卡器替代芯片的s2m2_vcc引脚通过电容c320接地，第十九邮票孔连接读卡器替代芯片的dvdd33引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，读卡器替代芯片的dvdd33引脚通过电容c330接地，第二十邮票孔连接读卡器替代芯片的avdd1引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，读卡器替代芯片的avdd1引脚分别通过电容c317和电容c335接地，第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接读卡器替代芯片的dm引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，第二十三邮票孔连接读卡器替代芯片的dp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚gnd，第二十五邮票孔连接读卡器替代芯片的txn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接读卡器替代芯片的txp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接读卡器替代芯片的rxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接读卡器替代芯片的rxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔连接读卡器替代芯片的dvdd12引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，读卡器替代芯片的dvdd12引脚通过电容c324接地，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接读卡器替代芯片的vbus引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，读卡器替代芯片的vbus引脚通过电容c327接地，第三十八邮票孔连接读卡器替代芯片的s1m1_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，读卡器替
代芯片的s1m1_vcc引脚通过电容c322接地，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接读卡器替代芯片的s1d1_m1bs引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接读卡器替代芯片的s1d0_m1d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接读卡器替代芯片的s1ck_m1d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接读卡器替代芯片的s1cm_m1d2引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，读卡器替代芯片的x2引脚和x1引脚分别连接晶振x5。
26.参见图3，在可选的实施例中，读卡器替代芯片201的型号为ns1081，读卡器替代外围电路包括：电容c43、电感lp1、电容c23、电容c8、电阻r36、电阻r2、电容c21、电容c6、电容c7、pmos管q1、电阻r7、电阻r4、电容c19、电容c15和晶振y1。
27.目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，第八邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接读卡器替代芯片的sd0_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔连接卡器替代芯片的sd2_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_do引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_ck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_cs引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接读卡器替代芯片的spi_di引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_vcc引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，第十九邮票孔连接读卡器替代芯片的vdd33o引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，读卡器替代芯片的vdd33o引脚通过电容c43接地，第二十邮票孔通过电感lp1连接读卡器替代芯片的vsw引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，第二十邮票孔还通过分别电容c23和电容c8接地，第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接读卡器替代芯片的udn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，读卡器替代芯片的udn引脚通过电阻r36接地，第二十三邮票孔连接读卡器替代芯片的udp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十
四引脚gnd，第二十五邮票孔连接读卡器替代芯片的utxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接读卡器替代芯片的utxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接读卡器替代芯片的urxn引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接读卡器替代芯片的urxp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔通过电阻r2连接读卡器替代芯片的rext引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接读卡器替代芯片的vbus引脚和vdd5sw引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，读卡器替代芯片的vbus引脚通过电容c21接地，读卡器替代芯片的vdd5sw引脚通过电容c6和电容c7接地，第三十八邮票孔连接pmos管q1的漏极以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，pmos管q1的源极连接读卡器替代芯片的vdd33u引脚，pmos管q1的栅极通过电阻r7连接读卡器替代芯片的vdd33u引脚，pmos管q1的栅极通过电阻r4连接读卡器替代芯片的sd2_cmd引脚，pmos管q1的栅极通过电容c19接地，读卡器替代芯片的vdd33u引脚通过电容c15接地，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接读卡器替代芯片的sd1_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，读卡器替代芯片的xi引脚和xo引脚分别连接晶振y1。
28.参见图4，在可选的实施例中，读卡器替代芯片201的型号为rts5306，读卡器替代外围电路包括：电容c270、电容c146、电容c131、电容c141、电容c143、电容c123、电容c124、电容c125、电容c120、电容c144、电容c129和晶振y3。
29.目标读卡器芯片的型号为md5306，第一邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚sd1_d3，第二邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚sd1_d2，第三邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚sd2_dat1，第四邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚sd2_dat0，第五邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚sd2_clk，第六邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚sd2_cmd，第七邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_cd#引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚sd2_cd，第八邮票孔连接读卡器替代芯片的sd2_d3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚sd2_dat3，第九邮票孔连接读卡器替代
芯片的sd2_d2引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚sd2_dat2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚gnd，第十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十一引脚gnd，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚gnd，第十三邮票孔连接读卡器替代芯片的eedo/mosi引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚mosi，第十四邮票孔连接读卡器替代芯片的eesk/sck引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚sck，第十五邮票孔连接读卡器替代芯片的eecs/cs#引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚cs，第十六邮票孔连接读卡器替代芯片的eedi/miso引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚miso，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚gnd，第十八邮票孔连接读卡器替代芯片的card3v3_2引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚card_3v3，读卡器替代芯片的card3v3_2引脚通过电容c270接地第十九邮票孔连接读卡器替代芯片的d3v3引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3v，读卡器替代芯片的d3v3引脚分别通过电容c146、电容c131和电容c141接地，第二十邮票孔连接读卡器替代芯片的vdd_rx引脚和usb3_av12引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2v，读卡器替代芯片的vdd_rx引脚分别通过电容c143和电容c123接地，读卡器替代芯片的usb3_av12引脚分别通过电容c124和电容c125接地第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚gnd，第二十二邮票孔连接读卡器替代芯片的dm引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚dm，读卡器替代芯片的udn引脚通过电阻r36接地，第二十三邮票孔连接读卡器替代芯片的dp引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚dp，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚gnd，第二十五邮票孔连接读卡器替代芯片的sstx-引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚txn，第二十六邮票孔连接读卡器替代芯片的sstx 引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚txp，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚gnd，第二十八邮票孔连接读卡器替代芯片的ssrx-引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚rxn，第二十九邮票孔连接读卡器替代芯片的ssrx 引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚rxp，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚gnd，第三十一邮票孔通过电阻r2连接读卡器替代芯片的sb3_av12引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2v，读卡器替代芯片的sb3_av12引脚分别通过电阻c124和电阻c125接地，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚gnd，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚gnd，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚gnd，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚gnd，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚gnd，第三十七邮票孔连接读卡器替代芯片的5v引脚和vdd5sw引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5v，读卡器替代芯片的5v引脚分别通过电容c120、电容c144和电容c129接地，第三十八邮票孔连接读卡器替代芯片的card3v3_1引脚以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚card_3v3_1，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚gnd，第四十邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_d1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚sd1_d1，第四十一邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_d0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚sd1_d0，第四十二邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_clk引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚sd1_clk，第四十三邮票孔连接读卡器替代芯片的sd_wp引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚sd1_cd，读卡器替代芯片的sd1_cdz引脚连接读卡器替代芯片的ms1_ins/sd1_wp引脚，第四十四邮票孔连接读卡器替代芯片的
sd_cmd引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚sd1_cmd，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswpio，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_out，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚n_vddswp_in，读卡器替代芯片的xtli引脚和xtlo引脚分别连接晶振y3。
30.实施例二
31.本实用新型提供一种电子设备实施例(附图中未示出)，包括硬件电路板和如本实用新型实施例一中的读卡器芯片替代模块，其中，硬件电路板中设有焊盘组件用以焊接如本实用新型实施例一中的读卡器芯片替代模块。
32.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。