砷化镓基LED芯片结构的制作方法

砷化镓基led芯片结构
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片技术领域，尤其涉及砷化镓基led芯片结构。


背景技术：

2.发光二极管(light emitting diode，简称：led)芯片具有环保、亮度高、能耗低、寿命长、工作电压低等特点，其作为背光源已被广泛应用于手机、电视以及电脑等电子产品的显示器上等。由于电子产品的能耗需求越来越低，因此，要求安装在电子产品上的led芯片具有更高的光电转换效率。通常，可以通过降低led芯片的工作电压来提高led芯片的光电转换效率。
3.但是现有的led芯片的表面没有防护结构，在受到冲击后容易发生损坏。
4.因此，为解决上述技术问题，确有必要提供砷化镓基led芯片结构，以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的砷化镓基led芯片结构。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括支撑座，所述支撑座的内部设置有支撑内垫，所述支撑内垫的上侧壁设置有led芯片主体，所述led芯片主体的上侧壁固定连接有透光板；
7.所述支撑座的下侧壁设置有固定槽以及储胶槽，所述固定槽以及储胶槽的内部均固定连接有热熔胶，所述支撑座的下侧壁固定连接有四个底部保护板，所述底部保护板的外侧壁固定连接有上侧保护板。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述支撑内垫采用导热硅脂材料制成。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述热熔胶采用热固型熔胶。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述led芯片主体的外侧壁固定连接有连接导线。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述底部保护板以及上侧保护板均采用不锈钢材料制成。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述支撑座的内部设置透气孔，所述底部保护板的内部设置有导气槽，所述导气槽与透气孔相连通。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述上侧保护板与支撑座的上侧壁之间为固定连接，所述底部保护板与支撑座的外侧壁贴合。
20.作为上述技术方案的进一步描述：
21.所述固定槽设置为上细下粗的圆台状。
22.本实用新型具有如下有益效果：
23.1、与传统技术相比，该砷化镓基led芯片结构设置了上侧保护板以及底部保护板，上侧保护板以及底部保护板均采用不锈钢材料制成，提高导热效果的同时，可以有效对支撑座以及透光板进行保护，提高芯片的抗撞击能力。
24.2、与传统技术相比，该砷化镓基led芯片结构设置了固定槽以及储胶槽，固定槽以及储胶槽的内部均设置有热熔胶，对芯片进行加热即可将led芯片进行固定，简便快捷。
附图说明
25.图1为本实用新型提出的砷化镓基led芯片结构的结构示意图；
26.图2为本实用新型提出的砷化镓基led芯片结构的正视图；
27.图3为本实用新型提出的砷化镓基led芯片结构的俯视示意图；
28.图4为本实用新型提出的砷化镓基led芯片结构的内部结构示意图。
29.图例说明：
30.1、支撑座；101、支撑内垫；102、固定槽；103、透气孔；104、储胶槽；2、底部保护板；201、导气槽；3、上侧保护板；4、透光板；402、led芯片主体；403、连接导线；5、热熔胶。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：包括支撑座1，支撑座1的内部设置有支撑内垫101，支撑内垫101采用导热硅脂材料制成，支撑内垫101的上侧壁设置有led芯片主体402，led芯片主体402的外侧壁固定连接有连接导线403，led芯片主体402的上侧壁固定连接有透光板4。
34.支撑座1的下侧壁设置有固定槽102以及储胶槽104，固定槽102设置为上细下粗的圆台状，固定槽102以及储胶槽104的内部均固定连接有热熔胶5，热熔胶5采用热固性熔胶，进行初次加热凝固后，再次加热不会熔化，支撑座1的下侧壁固定连接有四个底部保护板2，
底部保护板2的外侧壁固定连接有上侧保护板3，底部保护板2以及上侧保护板3均采用不锈钢材料制成，提高导热效果的同时，可以有效对支撑座1以及透光板103进行保护，提高芯片的抗撞击能力，上侧保护板3与支撑座1的上侧壁之间为固定连接，底部保护板2与支撑座1的外侧壁贴合，支撑座1的内部设置透气孔103，底部保护板2的内部设置有导气槽201，导气槽201与透气孔103相连通。
35.工作原理：当需要对该结构进行固定时，可以通过对支撑座1的底部进行加热，并且对支撑座1进行按压，使热熔胶5溶解，进而使得该结构可以进行固定，在热溶胶进行溶解时，透气孔103以及导气槽201会保证固定槽102与外界相连通，防止由于气压影响热熔胶5下落。
36.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.砷化镓基led芯片结构，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的内部设置有支撑内垫(101)，所述支撑内垫(101)的上侧壁设置有led芯片主体(402)，所述led芯片主体(402)的上侧壁固定连接有透光板(4)；所述支撑座(1)的下侧壁设置有固定槽(102)以及储胶槽(104)，所述固定槽(102)以及储胶槽(104)的内部均固定连接有热熔胶(5)，所述支撑座(1)的下侧壁固定连接有四个底部保护板(2)，所述底部保护板(2)的外侧壁固定连接有上侧保护板(3)。2.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述支撑内垫(101)采用导热硅脂材料制成。3.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述热熔胶(5)采用热固型熔胶。4.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述led芯片主体(402)的外侧壁固定连接有连接导线(403)。5.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述底部保护板(2)以及上侧保护板(3)均采用不锈钢材料制成。6.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述支撑座(1)的内部设置透气孔(103)，所述底部保护板(2)的内部设置有导气槽(201)，所述导气槽(201)与透气孔(103)相连通。7.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述上侧保护板(3)与支撑座(1)的上侧壁之间为固定连接，所述底部保护板(2)与支撑座(1)的外侧壁贴合。8.根据权利要求1所述的砷化镓基led芯片结构，其特征在于：所述固定槽(102)设置为上细下粗的圆台状。

技术总结
本实用新型公开了砷化镓基LED芯片结构，包括支撑座，所述支撑座的内部设置有支撑内垫，所述支撑内垫的上侧壁设置有LED芯片主体，所述LED芯片主体的上侧壁固定连接有透光板；所述支撑座的下侧壁设置有固定槽以及储胶槽，所述固定槽以及储胶槽的内部均固定连接有热熔胶，所述支撑座的下侧壁固定连接有四个底部保护板，所述底部保护板的外侧壁固定连接有上侧保护板。本实用新型中，上侧保护板以及底部保护板均采用不锈钢材料制成，提高导热效果的同时，可以有效对支撑座以及透光板进行保护，提高芯片的抗撞击能力，固定槽以及储胶槽的内部均设置有热熔胶，对芯片进行加热即可将LED芯片进行固定，简便快捷。简便快捷。简便快捷。


技术研发人员：江树昌 陈光明 张健凌 张绍甫
受保护的技术使用者：中鸣（宁德）科技装备制造有限公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/6/7