一种新型整流桥的制作方法

1.本实用新型涉及整流桥领域，更具体的说是涉及一种新型整流桥。


背景技术：

2.现有的整流桥通过将整流芯片与铜片焊接或者封装在一起，对整流芯片进行散热，然而将铜加工成所需形状采用浇筑工艺，生产成本高，环境污染大，二氧化碳排放多，不利于国家实现碳达峰和碳中和。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型整流桥以解决上述问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种新型整流桥，包括有整流芯片、散热片以及连接座，所述整流芯片与散热片连接，所述散热片与连接座连接，所述散热片包括有框架层和连接层，所述框架层由锌制成，所述连接层由铜制成，所述连接层包裹框架层，所述连接层与整流芯片连接，所述连接层通过电镀与框架层连接。
5.作为本实用新型的进一步改进，所述散热片的外侧上设有若干间隔设置的外导热条。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述外导热条上设有散热孔，相邻外导热条上的散热孔错位。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述散热片的内侧设有若干间隔设置的内导热条。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述内导热条上设有通孔，相邻内导热条上的通孔错位。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述连接座上设有固定架，所述散热片可旋转的设置在固定架上。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述散热片的两侧设有限位块。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述连接座上设有通风孔，所述通风孔设有风机。
12.本实用新型的有益效果，降低生产成本，减少二氧化碳排放，并且提高生产效率。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为散热片的内部结构示意图；
15.图3为连接座、通风孔、风机的结构示意图。
16.标记说明：1、整流芯片；2、散热片；21、框架层；22、连接层；23、外导热条；231、散热孔；24、内导热条；241、通孔；25、限位块；3、连接座；31、固定架；32、通风孔；33、风机。
具体实施方式
17.下面将结合附图所给出的实施例对本实用新型做进一步的详述。
18.参照图1-图3所示，本实施例的一种新型整流桥，包括有整流芯片1、散热片2以及连接座3，所述整流芯片1与散热片2连接，所述散热片2与连接座3连接，所述散热片2包括有框架层21和连接层22，所述框架层21由锌制成，所述连接层 22由铜制成，所述连接层22包裹框架层21，所述连接层22与整流芯片1连接，所述连接层22通过电镀与框架层21连接。
19.通过上述技术方案，先将锌冲压成型，作为框架层21，然后在框架层21外电镀上一层铜，铜能与整流芯片1焊接连接，良好的传导热量，通过电镀连接框架层21与连接层22高，连接紧密，使用寿命长，导热效果好，无需浇注散热片2，降低生产成本，降低二氧化碳排放，并且提高生产效率。
20.作为改进的一种具体实施方式，所述散热片2的外侧上设有若干间隔设置的外导热条23。
21.通过上述技术方案，外导热条23增加了散热面积，提高散热效率。
22.作为改进的一种具体实施方式，所述外导热条23上设有散热孔231，相邻外导热条23上的散热孔231错位。
23.通过上述技术方案，气流吹过散热片2外侧时，在散热孔231内流动，提高散热效率。
24.作为改进的一种具体实施方式，所述散热片2的内侧设有若干间隔设置的内导热条24。
25.通过上述技术方案，内导热条24增加了散热面积，提高散热效率。
26.作为改进的一种具体实施方式，所述内导热条24上设有通孔241，相邻内导热条24上的通孔241错位。
27.通过上述技术方案，气流吹过散热片2内侧时，在散热孔231内流动，提高散热效率。
28.作为改进的一种具体实施方式，所述连接座3上设有固定架31，所述散热片2 可旋转的设置在固定架31上。
29.通过上述技术方案，根据整流桥使用环境与气流流向，旋转散热片2，使气流能更快、更多的带走散热片2上的热量，提高散热效果。
30.作为改进的一种具体实施方式，所述散热片2的两侧设有限位块25。
31.通过上述技术方案，当散热片2旋转过度时，限位块25与固定架31相抵触，限位块25限制散热片2的旋转角度，避免调整时旋转过度，提高使用过程中的稳定性。
32.作为改进的一种具体实施方式，所述连接座3上设有通风孔32，所述通风孔 32内设有风机33。
33.通过上述技术方案，风机33运行时，快速带着散热片2内侧的热量，提高散热效果。
34.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种新型整流桥，包括有整流芯片(1)、散热片(2)以及连接座(3)，所述整流芯片(1)与散热片(2)连接，所述散热片(2)与连接座(3)连接，其特征在于：所述散热片(2)包括有框架层(21)和连接层(22)，所述框架层(21)由锌制成，所述连接层(22)由铜制成，所述连接层(22)包裹框架层(21)，所述连接层(22)与整流芯片(1)连接，所述连接层(22)通过电镀与框架层(21)连接。2.根据权利要求1所述的新型整流桥，其特征在于：所述散热片(2)的外侧上设有若干间隔设置的外导热条(23)。3.根据权利要求2所述的新型整流桥，其特征在于：所述外导热条(23)上设有散热孔(231)，相邻外导热条(23)上的散热孔(231)错位。4.根据权利要求1或2所述的新型整流桥，其特征在于：所述散热片(2)的内侧设有若干间隔设置的内导热条(24)。5.根据权利要求4所述的新型整流桥，其特征在于：所述内导热条(24)上设有通孔(241)，相邻内导热条(24)上的通孔(241)错位。6.根据权利要求1所述的新型整流桥，其特征在于：所述连接座(3)上设有固定架(31)，所述散热片(2)可旋转的设置在固定架(31)上。7.根据权利要求6所述的新型整流桥，其特征在于：所述散热片(2)的两侧设有限位块(25)。8.根据权利要求6所述的新型整流桥，其特征在于：所述连接座(3)上设有通风孔(32)，所述通风孔(32)内设有风机(33)。

技术总结
本实用新型公开了一种新型整流桥。其技术要点是：整流芯片、散热片以及连接座，所述整流芯片与散热片连接，所述散热片与连接座连接，所述散热片包括有框架层和连接层，所述框架层由锌制成，所述连接层由铜制成，所述连接层包裹框架层，所述连接层与整流芯片连接，所述连接层通过电镀与框架层连接，本实用新型能够降低生产成本，减少二氧化碳排放，并且提高生产效率。效率。效率。


技术研发人员：樊震杰 李剑刚
受保护的技术使用者：浙江震大电子有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/6/6