一种新型散热方式的数据处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及工业控制技术领域，特别涉及，一种新型散热方式的数据处理装置。


背景技术：

2.在工业控制行业，数据备份、数据交换是应用较为广泛的数据处理方式，现有的进行数据备份与数据交换的数据处理设备的电路板体积比较大，对于工业控制领域适应性及使用局限较大，并且工业控制领域的设备存放环境要求比较高，需要做到接口丰富灵活、封闭式、无散热风扇，现有的电路板无法达到以上标准。
3.针对上述问题，急需设计一种装置，解决现有技术存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题。


技术实现要素：

4.针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于，提供一种新型散热方式的数据处理装置，以解决现在技术所存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题。
5.本实用新型提供了一种新型散热方式的数据处理装置，包括：
6.散热外壳；
7.主处理模块，设置于所述散热外壳内，所述主处理模块上设有连接插针；
8.辅助模块，设置于所述散热外壳内、且通过所述连接插针与所述主处理模块电连接，用于辅助所述主处理模块进行数据处理。
9.优选地，所述主处理模块包括：
10.中央处理器，与所述散热外壳抵接，所述散热外壳用于传导所述中央处理器产生的热量并进行散热；
11.电路板，与所述散热外壳连接、且设置于所述散热外壳内，所述中央处理器设置于所述电路板上；
12.内存芯片，设置于所述电路板上、且与所述中央处理器电连接，用于存储所述中央处理器处理的数据信息。
13.优选地，所述辅助模块包括转接模块，所述转接模块与所述主处理模块电连接、且与所述散热外壳连接，所述转接模块包括与所述主处理模块电连接的供电模块，所述供电模块上电连接有告警模块，所述告警模块用于对所述主处理模块的失电情况进行告警。
14.优选地，所述辅助模块包括扩展模块，所述扩展模块上设有用于所述连接插针通过的连接孔，所述扩展模块通过所述连接插针与所述主处理模块电连接。
15.优选地，所述电路板为嵌入式的结构，所述中央处理器和所述内存芯片板贴在所述电路板上。
16.优选地，所述散热外壳包括：
17.壳体，与所述主处理模块连接；
18.外部接口，设置于所述壳体上、且贯穿所述壳体设置，所述外部接口设有若干个，若干所述外部接口均与所述主处理模块电连接，用于将所述主处理模块处理后的数据传输至外部设备；
19.散热支撑台，与所述壳体一体成型、且设置于所述壳体内，所述散热支撑台与所述中央处理器抵接，用于支撑所述中央处理器并传导所述中央处理器产生的热量。
20.优选地，所述主处理模块设有若干个，所述连接插针与所述主处理模块一一对应，若干所述主处理模块之间电连接。
21.优选地，所述主处理模块设有两个，两个所述主处理模块分别设置于所述壳体内部的两端、且呈中心对称设置，所述转接模块设置于两个所述主处理模块之间。
22.优选地，所述壳体和所述散热支撑台的材质均为铝；所述散热支撑台的形状与所述中央处理器的形状相同。
23.优选地，所述电路板上设有用于所述连接插针通过的插针接口；或/和所述连接插针为pcie插针。
24.由上述方案可知，本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置是一种无风扇双系统数据备份、数据交换装置，其主处理模块上自带pcie插针，通过辅助模块中的转接卡与对应的主处理模块连接，杜绝了人工焊接的步骤，大大提升安全性；主处理模块的电路板采用嵌入式设计，体积小巧接口丰富，主处理模块中的主要部件板贴于pcb可有效的防止震动对电路板造成不良影响，避免使用过程中震动对主处理模块数据处理过程的影响；主处理模块上的主要发热部件直接与散热外壳接触，散热外壳对其进行高效散热，在节能的同时还可以避免风扇寿命问题影响设备正常使用，完全满足工控行业的产品需求。本实用新型解决现在技术所存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题，结构简单，作用效果显著，适于广泛推广。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的结构示意图；
27.图2为本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块安装的结构示意图；
28.图3为本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的散热外壳的结构示意图；
29.图4为本实用新型提供的又一种新型散热方式的数据处理装置的结构示意图；
30.图5为本实用新型提供的又一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块安装的结构示意图；
31.图6为本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块正面的结构示意图；
32.图7为本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块反面的结构示意图。
33.图1-7中：
34.1、散热外壳；2、主处理模块；3、辅助模块；4、连接插针；11、壳体；12、外部接口；13、散热支撑台；21、中央处理器；22、电路板；23、内存芯片；31、转接模块；32、扩展模块；221、插针接口。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.请一并参阅图1至图7，现对本实用新型提供的一种新型散热方式的数据处理装置的一种具体实施方式进行说明。该种新型散热方式的数据处理装置包括散热外壳1、主处理模块2、辅助模块3，其中主处理模块2设置于散热外壳1内，主处理模块2上设有连接插针4；辅助模块3设置于散热外壳1内、且通过连接插针4与主处理模块2电连接，用于辅助主处理模块2进行数据处理。
37.为方便说明，请参阅图2，以主处理模块2相对壳体11设置的一侧为内，壳体11的另一侧为外；以扩展模块32相对主处理模块2的设置位置为上，反之为下；以外部接口12相对于壳体11设置的一侧为左，反之为右。
38.在本实施例中，连接插针4包括若干并排设置的插针单体，插针单体为导电的针状结构，连接插针4一方面用于便携的将主处理模块2处理的数据信息传输至辅助模块3，另一方面使得主处理模块2与辅助模块3可拆卸连接，连接更快捷便利。
39.与现有技术相比，该种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块2上自带pcie插针，通过辅助模块3中的转接卡与对应的主处理模块2连接，杜绝了人工焊接的步骤，大大提升安全性；主处理模块2的电路板22采用嵌入式设计，体积小巧接口丰富，主处理模块2中的主要部件板贴于pcb(printed circuit board印制电路板)可有效的防止震动对电路板22造成不良影响，避免使用过程中震动对主处理模块2数据处理过程的影响；主处理模块2上的主要发热部件直接与散热外壳1接触，散热外壳1对其进行高效散热，在节能的同时还可以避免风扇寿命问题影响设备正常使用，无需风扇直接通过散热外壳1进行散热，具有节能、低功耗、抗震等优点，完全满足工控行业的产品需求。
40.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，主处理模块2包括中央处理器21、电路板22、内存芯片23，其中中央处理器21与散热外壳1抵接，散热外壳1用于传导中央处理器21产生的热量并进行散热；电路板22与散热外壳1连接、且设置于散热外壳1内，中央处理器21设置于电路板22上；内存芯片23设置于电路板22上、且与中央处理器21电连接，用于存储中央处理器21处理的数据信息。通过中央处理器21与散热外壳1抵接，即散热采用导热到散热外壳1的方式，可以降低由散热风扇故障引起的设备无法正常使用的情况。
41.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与
上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，辅助模块3包括转接模块31，转接模块31与主处理模块2电连接、且与散热外壳1连接，转接模块31包括与主处理模块2电连接的供电模块，供电模块上电连接有告警模块，告警模块用于对主处理模块2的失电情况进行告警。
42.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，辅助模块3包括扩展模块32，扩展模块32上设有用于连接插针4通过的连接孔，扩展模块32通过连接插针4与主处理模块2电连接。该种新型散热方式的数据处理装置可作为单系统配合软件应用于防火墙、审计等应用平台。
43.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，电路板22为嵌入式的结构，中央处理器21和内存芯片23板贴在电路板22上。电路板22采用嵌入式设计，使cpu、内存、网卡和主要接口板载在电路板22上，主要部件都采用板贴方式降低了设备整体体积，节省空间，增加抗震性，同时实现体积小巧接口丰富。
44.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，散热外壳1包括壳体11、外部接口12、散热支撑台13，其中壳体11与主处理模块2连接；外部接口12设置于壳体11上、且贯穿壳体11设置，外部接口12设有若干个，若干外部接口12均与主处理模块2电连接，用于将主处理模块2处理后的数据传输至外部设备，若干外部接口12可以设置为不同型号的接口；散热支撑台13与壳体11一体成型、且设置于壳体11内，散热支撑台13与中央处理器21抵接，用于支撑中央处理器21并传导中央处理器21产生的热量。
45.在本实施例中，主处理模块2设有若干个，连接插针4与主处理模块2一一对应，若干主处理模块2之间电连接。壳体11和散热支撑台13的材质均为铝；散热支撑台13的形状与中央处理器21的形状相同。为方便说明对散热外壳1进行人为拆分，在此，只要能够实现上述散热外壳1相关性能作用的均在本技术文件保护的范围之内。
46.作为本实用新型的另一种实施方式，该种新型散热方式的数据处理装置的结构与上述实施例中的结构基本相同，其不同之处在于，主处理模块2设有两个，两个主处理模块2分别设置于壳体11内部的两端、且呈中心对称设置，即两个主处理模块2分别设置于壳体11内部的顶部和底部，转接模块31设置于两个主处理模块2之间。该种新型散热方式的数据处理装置可作为双系统配合软件应用于数据交换平台使用。
47.在本实施例中，电路板22上设有用于连接插针4通过的插针接口221；连接插针4为pcie插针，电路板22上连接pcie插针可灵活扩展多种扩展卡，或与其它电路板卡对接进行数据传输和交换，稳定性更可靠。
48.在本实施例中，壳体11包括上盖、下盖和围挡，外部接口12均设置于围挡上；上盖和下盖上均设有防滑纹，防滑纹为弹性材质，一方面增加壳体11与放置平面的摩擦力，另一方便起到减震的作用；上盖和下盖上均设有凸缘，上盖和下盖均与围挡可拆卸连接，安装后，凸缘完全遮住外部接口12，有效避免不慎坠落后外部接口12被损坏。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
49.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。本实用新型实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
50.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。