非侵入式温度计的制作方法

技术特征：
1.一种用于确定和/或监测容器(2)中介质(m)的过程变量、尤其是温度、流量或流速的设备(1)，所述设备(1)包括：温度传感器(5)，所述温度传感器(5)用于记录温度，所述温度传感器(5)可固定到所述容器(2)的壁(w)的外表面，至少一个连接线(6a、6b)，所述至少一个连接线(6a、6b)用于电接触所述温度传感器(5)，以及固定装置(7)，所述固定装置(7)用于将所述温度传感器(5)和所述连接线(6a、6b)的温度传感器近端区段(a)固定到所述容器(2)的壁(w)的外表面，所述固定尤其是可拆卸的，其中，所述连接线(6a、6b)的至少所述区段(a)可固定到所述容器(2)的壁(w)的外表面，使得所述区段(a)沿所述容器(2)的壁(w)延伸并且与所述容器(2)的壁(w)热接触。2.根据权利要求1所述的设备(1)，其中，所述温度传感器(5)为电阻元件或热电偶。3.根据权利要求1或2所述的设备(1)，包括至少一个参考元件(10)，所述至少一个参考元件(10)用于至少所述温度传感器(5)的原位校准和/或验证，且可固定到所述容器(2)的壁(w)的外表面，其中，所述参考元件(10)至少部分地由至少一种材料构成，所述至少一种材料在与校准所述温度传感器(5)相关的温度范围内具有在至少一个预定相变温度下的至少一个相变，在这种相变的情况下，所述材料保持在固态。4.根据前述权利要求中的至少一项所述的设备(1)，包括加热元件(9)，所述加热元件(9)可固定到所述容器(2)的壁(w)的外表面。5.根据前述权利要求中的至少一项所述的设备(1)，其中，所述温度传感器(5)包括温度敏感传感器元件，所述温度敏感传感器元件通过至少第一连接线和第二连接线电接触，其中，所述第一连接线被分为第一区段和第二区段，其中，所述第一传感器元件近端区段由第一材料构成，并且其中，所述第二传感器元件远端区段由不同于所述第一材料的第二材料构成，其中，所述第二连接线由所述第二材料构成，并且其中，所述第一连接线的第一区段和所述第二连接线的至少一部分形成以热电偶形式的第一温差传感器。6.根据前述权利要求中的至少一项所述的设备(1)，进一步包括导热耦合单元(8)，所述导热耦合单元(8)能够被放置在所述容器(2)的壁(w)的外表面上。7.根据权利要求6所述的设备(1)，其中，所述耦合单元(8)至少部分地包括具有各向异性导热率的材料，优选地至少部分地包括含碳材料，尤其是石墨或六方氮化硼。8.根据权利要求6或7所述的设备(1)，其中，所述耦合单元(8)被布置成使得所述耦合单元(8)至少围绕所述温度传感器(5)、所述连接线(6a、6b)的所述区段(a)的一部分和/或所述容器的一部分。9.根据权利要求6-8中至少一项所述的设备(1)，
其中，所述耦合单元(8)被实现为确保至少所述温度传感器(5)和所述连接线(6a、6b)的所述区段(a)始终与所述容器(2)的壁(w)基本上处于热平衡。10.根据权利要求6-9中至少一项所述的设备(1)，其中，所述耦合单元(8)是细长元件，所述细长元件与表面区域相比具有较小的厚度，即，例如是细长的薄壁箔或至少两个箔的细长层布置。11.根据前述权利要求中的至少一项所述的设备(1)，还包括外壳，所述外壳外部地可固定到所述容器(2)的壁(w)，并且被实现为使得所述外壳在被固定至所述壁(w)的状态下，至少围绕所述温度传感器(5)和所述连接线(6a、6b)的所述区段(a)。

技术总结
本发明涉及一种用于确定和/或监测容器(2)中介质(M)的过程变量、特别是温度、流量或流速的设备(1)，包括：用于捕获温度的温度传感器(5)，所述温度传感器(5)能够被紧固到容器(2)的外壁(W)；用于电接触温度传感器(5)的至少一个连接线(6a、6b)；以及，紧固装置(7)，用于将温度传感器(5)和连接线(6a、6b)的面向温度传感器的区段(a)特别是以可拆卸方式紧固到容器(2)的外壁(W)。根据本发明，至少连接线(6a、6b)的区段(a)能够被紧固到容器(2)的外壁(W)，使得区段(a)平行于容器(2)的壁(W)延伸并且与容器(2)的壁(W)热接触。容器(2)的壁(W)热接触。容器(2)的壁(W)热接触。


技术研发人员：丹尼尔
受保护的技术使用者：恩德莱斯 豪瑟尔韦泽尔有限商业两合公司
技术研发日：2020.10.27
技术公布日：2022/6/5