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类单晶晶体品质评估方法及系统与流程

2022-06-05 15:37:16 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,包括以下步骤:获取所述类单晶晶体开方后得到的多个晶体块的头料和尾料;对获取到的多个头料和多个尾料的横截面分别进行pl检测;将多个所述头料和多个所述尾料对应的pl检测结果按照预设方向进行原位置拼接,对应得到所述晶体块的头部检测结果和尾部检测结果;根据所述头部检测结果和尾部检测结果对所述类单晶晶体品质进行评估。2.根据权利要求1所述的类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,所述预设方向为标识得到的正方向。3.根据权利要求2所述的类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,标识所述正方向的方法,包括:对多个所述头料和多个所述尾料按照对应晶体块的标号进行标识,以标识所述正方向。4.根据权利要求1所述的类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,所述根据所述头部检测结果和尾部检测结果对所述类单晶晶体品质进行评估,包括:对所述头部检测结果和尾部检测结果求取平均值,根据所述平均值对所述类单晶晶体品质进行评估。5.根据权利要求1-5任一项所述的类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,所述头料的厚度为25~32毫米,所述尾料的厚度为45~65毫米。6.根据权利要求1-5任一项所述的类单晶晶体品质评估方法,其特征在于,所述类单晶晶体为硅锭。7.一种类单晶晶体品质评估系统,其特征在于,包括:获取模块,用于获取所述类单晶晶体开方后得到的多个晶体块的头料和尾料;检测模块,用于对获取到的多个头料和多个尾料的横截面分别进行pl检测;处理模块,用于将多个所述头料和多个所述尾料对应的pl检测结果按照预设方向进行原位置拼接,对应得到所述晶体块的头部检测结果和尾部检测结果;评估模块,用于根据所述头部检测结果和尾部检测结果对所述类单晶晶体品质进行评估。8.根据权利要求7所述的类单晶晶体品质评估系统,其特征在于,所述预设方向为正方向,所述系统还包括:标识模块,用于标识得到的所述正方向。9.根据权利要求8所述的类单晶晶体品质评估系统,其特征在于,所述标识模块,用于:对多个所述头料和多个所述尾料按照对应晶体块的标号进行标识,以标识所述正方向。10.根据权利要求7所述的类单晶晶体品质评估系统,其特征在于,所述评估模块,用于:对所述头部检测结果和尾部检测结果求取平均值,根据所述平均值对所述类单晶晶体品质进行评估。

技术总结
本发明公开了一种类单晶晶体品质评估方法及系统,该方法包括:获取类单晶晶体开方后得到的多个晶体块的头料和尾料;对获取到的多个头料和多个尾料的横截面分别进行PL检测;将多个头料和多个尾料对应的PL检测结果按照预设方向进行原位置拼接,对应得到晶体块的头部检测结果和尾部检测结果;根据头部检测结果和尾部检测结果对类单晶晶体品质进行评估。本发明采用晶体块头部位置和尾部位置的横截面的检测结果来评估类单晶晶体的品质,从而能够准确、高效地表征表征类单晶晶体的品质,并有效规避掉对籽晶尺寸的依赖。规避掉对籽晶尺寸的依赖。规避掉对籽晶尺寸的依赖。


技术研发人员:王全志 陈伟 李林东 唐珊珊 张光春
受保护的技术使用者:包头阿特斯阳光能源科技有限公司
技术研发日:2020.11.18
技术公布日:2022/6/4
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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