一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及高性能粘合剂制备技术领域，具体涉及一种对多种极性与非极性基材均具有高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法。


背景技术：

2.现有技术中，压敏胶是一种无需借助温度、湿气、紫外光等手段，只需通过施压就能使其与被粘物牢固粘接的胶黏剂。因压敏胶拥有干粘性、可剥离的特点，广泛应用于包装、办公的标签，电子电器的保护绝缘胶带等领域。然而，相对于传统的包装，标签的应用、医学、电子电器等行业提出了压敏胶需具有高剥离强度、优异的耐热性等苛刻性能要求，现有的压敏胶特性不能满足其需求，所以，又出现了多种多样的专用型压敏胶，其分别针对特定的基材(极性或者非极性基材之一)及具体领域，以达到所需的性能。但是这就造成实际生产中的品类多、批量小、成本高。
3.剥离强度是指通过压敏胶层等粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米(n/m)。它反映材料的粘结强度。如安全膜与玻璃、手机贴膜。
4.目前，航空、航天、电子、化工、机械、交通、建筑、医学等领域需要能同时耐受高低温，具有高剪切强度、高剥离强度(高韧性)而且无需溶剂、胶体粘度适中、可大批量生产、通用性强的胶粘剂。目前国内外尚未发现能同时满足上述要求的胶粘剂。市面上很多压敏胶为丙烯酸型和橡胶性，这些类型的压敏胶耐温性较差，且对含氟塑料，有机硅材料的粘接性较差；后续出现的有机硅压敏胶的耐温性最高可达300℃，耐化学耐候性较好，而且对极性的含氟塑料、有机硅材料的粘接性较好，基本上解决了前述问题。但是，现有的有机硅压敏胶在制备过程中往往需要大量的溶剂，在生产过程中向空气中排放大量的的挥发性有害物质，不符合环保要求。中国发明专利申请cn 102399528 a公开了一种加成固化性无溶剂有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品，通过加入含羟基的mq硅树脂制备了加成型无溶剂有机硅压敏胶。但其所制备的压敏胶虽有一定的持粘性，但剥离强度不高，耐热性普通；同时其需要采用铂系金属催化剂催化，才能使该压敏胶的反应继续。此外，采用其压敏胶制成的粘结带，必须在特定的条件下加热固化，才能具有0.05～4.0n/25mm的粘合力(剥离强度)。这些技术均明显提高了其成本、并限制了其性能和应用范围。
5.中国发明专利申请cn112280528a公开了一种高剥离强度的有机硅压敏胶及其制备方法，该发明采用低分子量和高羟基含量的mq硅树脂预聚物在羟基硅油中进行缩聚反应制备有机硅压敏胶，需要在有机硅压敏胶基胶加入少量溶剂分散均匀后，再加入硫化剂进行硫化处理，才能使该压敏胶具备高剥离强度，因此其仍然需要采用溶剂，并且需要增加硫化的步骤，制备工艺复杂。
6.此外，上述现有技术中的有机硅压敏胶，还存在着不能长时间耐受-90～400℃的高低温，高低温下剥离强度下降显著，常温下反应速度慢等不足。上述现有有机硅压敏胶的制备过程中均需要加入贵金属催化或者进行硫化的步骤，或者需要在制备过程中进行长时
间、高温(100～180℃以上)加热等问题。最终制备得到的有机硅压敏胶带，无法同时兼顾适中的粘度、持粘性、剥离强度及强耐候性，实现对多种(极性和非极性)基材的粘接、高剥离强度及耐-90～400℃的高低温性能；同时由于其整体制造和使用成本高，限制了其应用范围。


技术实现要素：

7.针对现有技术的上述不足，本发明目的在于，提供一种对多种基材均具有高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法，通过同步改进基胶的组分、配比及工艺，得到粘度适中、缩合型有机硅压敏胶的基胶，其利用反应性的低粘度羟基硅油稀释且提高压敏胶的内聚强度，同时利用苯基、脲基、mq有机硅树脂基团来达到对多种极性和非极性不同基材的粘接、高剥离强度及强耐高低温性能，并且可以在没有任何溶剂下制备并进一步制备为胶带等最终产品，无需硫化或者高温固化，常温下固化速度快，从而解决上述问题。
8.本发明为达到上述目的，所采用的技术方案为：
9.一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶，其特征在于，其为由缩合型有机硅压敏基胶制备而成的通用型有机硅压敏胶，该基胶由如下质量比的组分制备而成：
10.组分a聚硅氧烷：50-200份，其分子式为：
11.(r1ch
32
sio)-(ch
32
sio)n-(sich
32
r1)，其中r1包含甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种，其中的n＝50～2000且为整数；
12.组分b改性mq有机硅树脂：100-300份，其分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种；r2为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种，r3代表脲基，为二甲基脲基、环己基脲基、脲基甲酸酯基、酰脲基、烯丙基脲基、苯胺脲基中的至少一种；其中(a b)/c＝0.7-4；
13.组分c硅烷偶联剂：1-10份，其为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯中的至少一种；
14.组分d缩合反应催化剂：0.05-1份，其为二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、醋酸锡、辛酸亚锡中至少一种；
15.组分e稀释剂：10-100份，其为聚烯烃、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基硅油中的至少一种；
16.其中，所述的组分a聚硅氧烷与组分b改性mq硅树脂的质量比为1：(0.75-2)；使采用该基胶进一步制备的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
17.优选地，所述的组分a为聚二甲基硅氧烷，其与组分b改性mq硅树脂的质量比为1：1.38，使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
18.所述的组分b改性mq有机硅树脂，为改性苯胺基脲基mq有机硅树脂，其是由氨烃基mq有机硅树脂和异氰酸酯基mq有机硅树脂反应制备而成；
19.所述氨烃基mq有机硅树脂的分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为
甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；r2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种；r3代表氨烃基，为3-氨基丙基、苯胺甲基、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基、n-苯基-γ-氨丙基、γ-二乙烯三胺基丙基中的至少一种，其中(a b)/c＝0.7～4；
20.所述异氰酸酯基mq有机硅树脂分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；r2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种；r3代表异氰酸酯基，为3-异氰酸酯基丙基、异氰酸酯基乙基、异氰酸酯基甲基、3-异氰酸酯基苯基中的至少一种，其中(a b)/c＝0.7～4。
21.所述改性苯胺基脲基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
22.a1：分别称取设定比例的四种组分：氨烃基mq有机硅树脂，异氰酸酯基mq有机硅树脂，甲苯，二月桂酸二丁基锡；
23.a2：将上述的四种组分置于烧瓶中，在85℃下搅拌4h，使其充分反应后，在135℃下蒸馏出全部甲苯、并加以回收利用，即制得到改性苯胺基脲基mq有机硅树脂。
24.所述改性苯胺基脲基mq有机硅树脂的m/q链节摩尔比为0.7≤m/q≤0.9，羟基含量为1wt％-3wt％；使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，对于极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
25.所述改性苯胺基脲基mq有机硅树脂的m/q链节摩尔比为0.8，羟基含量为2％，使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，对于极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
26.所述的氨烃基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
27.b1：称取设定比例的四种组分：六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％的盐酸；
28.b2：将上述的四种组分置于烧瓶中搅拌1h，在此过程中慢慢滴加纯水，滴加完后升温至100℃，反应6h，制得第一溶液；
29.b3：将反应完的第一溶液，降低温度至85℃，滴入氨基硅烷、二月桂酸二丁基锡，继续反应2h；
30.b4：然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，得到氨烃基mq有机硅树脂的甲苯溶液；
31.b5：在135℃下蒸馏出全部甲苯、加以回收利用，得到氨烃基mq有机硅树脂。
32.所述的异氰酸酯基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
33.c1：称取设定的比例的四种组分：六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％盐酸，异氰酸酯基硅烷，二月桂酸二丁基锡；
34.c2：将上述的六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％盐酸四种组分，置于烧瓶中搅拌1h，在此过程中慢慢滴加水，滴加完后升温至100℃，反应6h，制得中间溶液；
35.c3：在所述的中间溶液反应完毕后，降低温度至85℃，再滴入异氰酸酯基硅烷，二月桂酸二丁基锡，继续反应2h，然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，得到异氰酸酯基mq有机硅树脂的甲苯溶液；
36.c4：在135℃下蒸馏出全部甲苯、加以回收利用，得到异氰酸酯基mq有机硅树脂。
37.前述高剥离强度的通用型有机硅压敏胶的制备方法，其基胶是由缩合反应制得，具体包括如下步骤：
38.s1：分别制备所述的组分a、b、c、d、e；
39.s2：按照设定的比例，分别将聚硅氧烷、改性mq有机硅树脂、稀释剂，加入搅拌釜中，在135℃下搅拌6h，冷却至室温，得到基础胶液；
40.s3：将基础胶液分成甲和乙两等份，向甲份中加入设定比例的硅烷偶联剂，向乙份中加入设定比例的催化剂，先分别混合均匀，然后再相互混合均匀，得到无溶剂、粘度适中的通用型有机硅压敏胶的基胶；
41.s4：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，制备为应用于高压电子电器的高压绝缘胶带产品，具体步骤为：将制备的通用型有机硅压敏胶的基胶，以聚酰亚胺等高分子绝缘薄膜材料为基材，涂布厚度20～30微米；该高压绝缘胶带同时具备的特性为：对多种极性与非极性基材均具有高耐电压性、绝缘性、耐高温性、耐低温性、高剥离强度及适中的持粘性。
42.s5：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，制备为应用于特殊产品的粘结的制造特种结构胶带，具体步骤为：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，以pet等耐高温高分子薄膜材料为基材，涂布厚度30～40微米；该制造特种结构胶带同时具备的特性为：对多种极性与非极性基材均具有高剥离强度及适中的持粘性、耐低温性、耐高温性。所述的步骤s5与s4不分先后，根据需要择一进行。
43.本发明的有益效果是：
44.1、本发明提供的对多种基材均具有高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法，通过同步改进基胶的组分、配比及工艺，得到粘度适中、缩合型有机硅压敏胶的基胶，其利用反应性的低粘度羟基硅油稀释且提高压敏胶的内聚强度，同时利用苯基、脲基、mq有机硅树脂基团来达到对多种极性和非极性不同基材的粘接、高剥离强度及强耐高低温性能，并且可以在没有任何溶剂下制备、并与高分子薄膜材料结合进一步制备为胶带等最终产品，无需硫化或者高温固化，常温下固化速度快，解决了当前有机硅压敏胶不能长期耐-90～400℃高低温，不能同时粘接极性和非极性材料，剥离强度低，常温下反应速度慢等问题。
45.2、本发明提供的通用型有机硅压敏胶产品，通过对于组分、配方及工艺的同步优化，使其制备的通用型有机硅压敏胶，具有高剥离强度，能够同时兼顾极性与非极性基材，兼顾持粘性与剥离强度及其他多种性能的平衡，同时兼顾强耐候性与固化速度的平衡。本发明提供基胶，在常温下的反应速度仅为3-5分钟，即将其涂布3-5分钟后就能形成涂层、进行下一步覆膜等后期工序，大大加快了通用型有机硅压敏胶的制造效率(现有技术中同类基胶产品固化时间需要15-20分钟)，其固化时间仅为是现有技术的五分之一，可大幅缩短胶带等产品生产线的总长度及总耗时，具有显著的效率优势。
46.3、本发明提供的无溶剂的通用型有机硅压敏胶及其制备方法，主要通过合成含氨烃基的mq硅树脂，含异氰酸酯基的mq硅树脂，然后通过氨烃基中的活泼氢与异氰酸酯反应生成脲基，因脲基具有较强的极性，能提高金属、塑料等多种极性材料的粘接性；而其中的mq有机硅树脂成分与非极性材料相容性较好，对非极性材料，比如硅胶类，聚四氟乙烯类等的粘接性较好。因此本发明的压敏胶对多种极性或非极性基材均具有优异的粘接性及高剥离强度，使持粘性与剥离强度两种性能同时处于合理的区间，避免其中一种过大或过小，而
影响有机硅压敏胶的通用性和综合性能。
47.4、本发明提供的通用型有机硅压敏胶，通过调整配方组分及制备工艺，根据相似相容原理、有机硅树脂能与羟基硅油互溶，使用粘度很低的羟基硅油来调节压敏胶整体的粘度，同时羟基硅油中的羟基也能参与交联反应，增加压敏胶的内聚强度，因此省去了外加溶剂，同时该羟基硅油在压敏胶不会再制备过程中，以及制备完毕使用时渗出。
48.5、本发明通用型有机硅压敏胶，其压敏基胶中采用的脲基为苯胺脲基，由于其基团位阻大且具有双胺，会提高甲氧基的反应活性并促进固化，因此加快了压敏胶的反应速度，相比一般的缩合型有机硅压敏胶提高了涂布效率；脲基具有较强的极性，能提高金属，塑料等多种材料的粘接性，从而提高压敏胶对多种基材的剥离强度；同时该基团中的苯基的耐热性及刚性，使制备的压敏胶的长期使用温度可提高至300℃，短期使用温度可提高至400℃，而且在-90℃低温下的剥离强度下降幅度仅在5％以内，仍具有较高的剥离强度，同时持粘性保持不变，从而兼顾了两种主要性能及其同步的强耐候性。
49.6、本发明提供的通用型有机硅压敏胶的制备方法，主要分三步先后合成氨烃基的mq硅树脂、异氰酸酯基的mq硅树脂及苯胺脲基mq硅树脂，分步合成能提高合成反应的稳定性及成率。本发明通过分别优化苯胺基mq硅树脂、异氰酸酯mq硅树脂的制备方案，通过苯胺基的活泼氢和异氰酸酯反应制备苯胺基脲基改性mq树脂，以提高合成反应的稳定性及成率，同时合成的三种不同的mq树脂也可以针对其他不同应用进行搭配使用，使本发明最终产品具有较强的通用性。
50.7、本发明提供的通用型有机硅压敏胶及其制备方法，克服了现有的有机硅压敏胶，只能适用于极性或非极性材料中的一种，或者只能满足高压电子电器、机械设备、工业装配等技术领域中的一种需要，耐高温性能与耐低温性不能同时兼顾等等不足，其引入用含有mq有机硅树脂链节为硅胶类、聚四氟乙烯类等非极性材料提供优异的粘接性；同时本发明的有机硅压敏基胶还引入了较强的极性的脲基，为金属、塑料等极性材料提供了优异的粘接性，同时提高了其强耐候性(可兼顾耐高温与耐低温性能)，因此本发明提供的压敏基胶可以分别应用于制备成高压绝缘胶带，制造特种结构胶带，以及其他用途的特种胶带等产品等，广泛满足对于高压设备、电子电器、特殊产品等的粘结和制造等需要。
51.9、本发明提供的压敏基胶中通过引入苯基，在使其与其他组分的相互配合，使基胶制备的通用型有机硅压敏胶产品的使用温度扩展到-90℃～400℃，大幅提升了其耐候性，特别适用于低温或高温下保持高剪切、高剥离强度的条件下使用，也适用于各类薄膜,包括有透明度要求的薄膜的粘结；能够广泛满足航空、航天、电子、化工、机械、交通、建筑等领技术域，需要压敏胶能同时耐受超高低温、同时具有高剪切强度、高剥离强度(高韧性)等需要。
具体实施方式
52.下面将结合本发明的实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.本发明各实施例采用的基材包括极性材料及非极性材料，其中的极性材料具体包
括极性有机(塑料)等材料，如聚酯，聚四氟乙烯，聚酰亚胺，聚苯硫醚，聚酰胺，聚碳酸酯，聚苯乙烯，聚丙烯，聚乙烯和聚氯乙烯的膜；各类金属材料，如金属箔，铝箔，铜箔；各类极性无机材料，如：玻璃等。其中的非极性的材料包括：纸类，如合成纸，牛皮纸和聚乙烯层压体；布类，如无纺布，玻璃布，通过层压两种或更多种如上所述的材料、然后浸渍层压体而制备的复合基底等。
54.本发明各实施例的高剥离强度，采用在行业上一般称大于8n/25mm的剥离力为高剥离强度产品的标准。
55.如无特别标注，各实施例中的比例均为质量比。
56.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶，其为由缩合型有机硅压敏基胶制备而成的通用型有机硅压敏胶产品(如胶带、胶贴等)，该基胶由如下质量比的组分制备而成：
57.组分a聚硅氧烷：50-200份，其分子式为：
58.(r1ch
32
sio)-(ch
32
sio)n-(sich
32
r1)，其中r1包含甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种，其中的n＝50～2000且为整数；
59.组分b改性mq有机硅树脂：100-300份，其分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种；r2为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种，r3代表脲基，为二甲基脲基、环己基脲基、脲基甲酸酯基、酰脲基、烯丙基脲基、苯胺脲基中的至少一种；其中(a b)/c＝0.7-4；
60.组分c硅烷偶联剂：1-10份，其为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯中的至少一种；
61.组分d缩合反应催化剂：0.05-1份，其为二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、醋酸锡、辛酸亚锡中至少一种；
62.组分e稀释剂：10-100份，其为聚烯烃、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基硅油中的至少一种；
63.其中，所述的组分a聚硅氧烷与组分b改性mq硅树脂的质量比为1：(0.75-2)；使采用该基胶进一步制备的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
64.在优选的实施例中，所述的组分a为聚二甲基硅氧烷，其与组分b改性mq硅树脂的质量比为1：1.38，使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在400℃高温及-90℃低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性均同时处于适合的区间内。
65.所述的组分b改性mq有机硅树脂，为改性苯胺基脲基mq有机硅树脂，其是由氨烃基mq有机硅树脂和异氰酸酯基mq有机硅树脂反应制备而成；
66.所述氨烃基mq有机硅树脂的分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；r2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种；r3代表氨烃基，为3-氨基丙基、苯胺甲基、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基、n-苯基-γ-氨丙基、γ-二乙烯三胺基丙基中的至少一种，其中(a b)/c＝0.7～4；
67.所述异氰酸酯基mq有机硅树脂分子式为(sio
4/2
)c(r1sio
1/2
)b(sio
1/2
r2r3)a，其中r1为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；r2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种；r3代表异氰酸酯基，为3-异氰酸酯基丙基、异氰酸酯基乙基、异氰酸酯基甲基、3-异氰酸酯基苯基中的至少一种，其中(a b)/c＝0.7～4。
68.所述改性苯胺基脲基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
69.a1：分别称取设定比例的四种组分：氨烃基mq有机硅树脂，异氰酸酯基mq有机硅树脂，甲苯，二月桂酸二丁基锡；
70.a2：将上述的四种组分置于烧瓶中，在85℃下搅拌4h，使其充分反应后，在135℃下蒸馏出全部甲苯、并加以回收利用，即制得到改性苯胺基脲基mq有机硅树脂。
71.所述改性苯胺基脲基mq有机硅树脂的m/q链节摩尔比为0.7≤m/q≤0.9，同时羟基含量为1wt％-3wt％；使基胶的粘度适中，并且使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，对于极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
72.本发明重点通过m/q链节摩尔比与羟基含量的同步调节，实现对基胶的粘度、剥离力、初粘性与持粘性四个性能进行平衡：当m/q《0.7时，粘度与初粘性较低，其他两个性能较高；而当m/q》4时，粘度与初粘性较高，剥离力与持粘性较低。本发明只有在0.7≤m/q≤0.9，同时羟基含量为1wt％-3wt％的条件下，才能实现四个性能平衡的技术效果。其中的羟基含量还用于调节交联密度，其含量过多则使交联密度提高、粘度过大，过少则降低交联密度、粘度过低。
73.所述的氨烃基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
74.b1：称取设定比例的四种组分：六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％的盐酸；
75.b2：将上述的四种组分置于烧瓶中搅拌1h，在此过程中慢慢滴加纯水，滴加完后升温至100℃，反应6h，制得第一溶液；
76.b3：将反应完的第一溶液，降低温度至85℃，滴入氨基硅烷、二月桂酸二丁基锡，继续反应2h；
77.b4：然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，得到氨烃基mq有机硅树脂的甲苯溶液；
78.b5：在135℃下蒸馏出全部甲苯、加以回收利用，得到氨烃基mq有机硅树脂。
79.所述的异氰酸酯基mq有机硅树脂，是采用如下的步骤制备而成：
80.c1：称取设定的比例的四种组分：六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％盐酸，异氰酸酯基硅烷，二月桂酸二丁基锡；
81.c2：将上述的六甲基二硅氧烷，正硅酸乙酯，甲苯，95wt％盐酸四种组分，置于烧瓶中搅拌1h，在此过程中慢慢滴加水，滴加完后升温至100℃，反应6h，制得中间溶液；
82.c3：在所述的中间溶液反应完毕后，降低温度至85℃，再滴入异氰酸酯基硅烷，二月桂酸二丁基锡，继续反应2h，然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，得到异氰酸酯基mq有机硅树脂的甲苯溶液；
83.c4：在135℃下蒸馏出全部甲苯、加以回收利用，得到异氰酸酯基mq有机硅树脂。
84.前述高剥离强度的通用型有机硅压敏胶的制备方法，其基胶是由缩合反应制得，具体包括如下步骤：
85.s1：分别制备所述的组分a、b、c、d、e；
86.s2：按照设定的比例，分别将聚硅氧烷、改性mq有机硅树脂、稀释剂，加入搅拌釜中，在135℃下搅拌6h，冷却至室温，得到基础胶液；
87.s3：将基础胶液分成甲和乙两等份，在甲份中加入设定比例的硅烷偶联剂，在乙份中加入设定比例的催化剂，分别混合均匀，然后再将甲乙相互混合均匀，得到无溶剂、粘度适中的通用型有机硅压敏胶的基胶；
88.s4：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，制备为应用于高压电子电器的高压绝缘胶带，具体步骤为：将制备的通用型有机硅压敏胶的基胶，以聚酰亚胺等高分子绝缘薄膜材料为基材，涂布厚度20～30微米；该高压绝缘胶带同时具备的特性为：对多种极性与非极性基材均具有高耐电压性、绝缘性、耐高温性、耐低温性、高剥离强度及适中的持粘性。
89.其他实施例中，还可以用步骤s5替代s4：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，制备为应用于特殊产品的粘结的制造特种结构胶带，具体步骤为：将所述的通用型有机硅压敏胶的基胶，以pet等耐高温高分子薄膜材料为基材，涂布厚度30～40微米；该制造特种结构胶带产品同时具备的特性为：对多种极性与非极性基材均具有高剥离强度及适中的持粘性、耐低温性、耐高温性。
90.所述的步骤s4与s5不分先后，根据需要择一进行。
91.具体实施例1：
92.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法，其基本上与实施例相同，不同之处在于，其具体制备方法为：
93.1、制备苯胺甲基mq有机硅树脂：
94.取55g的六甲基二硅氧烷，150g的正硅酸乙酯，200g甲苯，2g 95％盐酸于烧瓶中搅拌1h，在这过程中慢慢滴加80g水；滴加完后升温至85℃，反应6h。反应完后降低至100℃，滴入120g苯胺甲基三乙氧基硅烷，0.1g二月桂酸二丁基锡，继续反应2h,然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，得到苯胺甲基mq有机硅树脂甲苯溶液，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到苯胺甲基mq有机硅树脂粉末；
95.2、制备异氰酸酯基mq有机硅树脂：
96.取55g的六甲基二硅氧烷，150g的正硅酸乙酯，200g甲苯，2g 95％盐酸于烧瓶中搅拌1h,在这过程中慢慢滴加80g水。滴加完后升温至85℃，反应6h。反应完后降低至100℃，滴入120g 3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷，0.1g二月桂酸二丁基锡，继续反应2h,然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到异氰酸酯基mq有机硅树脂粉末；
97.3、制备组分b苯胺脲基mq有机硅树脂：
98.取100g苯胺基mq有机硅树脂，100g异氰酸酯基mq有机硅树脂，200g甲苯，0.1g二月桂酸二丁基锡，于烧瓶中85℃搅拌4h,反应完后，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到苯胺脲基mq有机硅树脂粉末。
99.4、制备基础胶液：
100.按重量份数，称取100份粘度为3000cps、分子量在600-15000之间的端羟基聚二甲
基硅氧烷作为组分a，250份苯胺基mq有机硅树脂(改性mq有机硅树脂)作为组分b，80份粘度为50cps的反应性稀释剂羟基硅油(组分e)，把粘度调至5000cps左右，在135℃搅拌釜中搅拌6h，冷却至室温，得到基础胶液。
101.5、制备基胶：将该基础胶液分成甲和乙两等份，向甲中加入3份甲基三甲氧基硅烷(组分c)，向乙中加入0.1份缩合反应催化剂二乙酸二丁基锡(组分d)，先分别混合均匀，再将甲乙混合均匀，即制备得到无溶剂的得到无溶剂、粘度适中的通用型有机硅压敏胶的基胶(有机硅压敏基胶)。
102.6、制备通用型有机硅压敏胶产品及性能测试：
103.将上述制备好的有机硅压敏基胶及作为对比例(具体方案见对比例1、2、3)的基胶，分别用刮刀涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，该有机硅压敏基胶及对比例的基胶的固含量均为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，分别制备为通用型有机硅压敏胶带与对比例胶带；然后将该通用型有机硅压敏胶带(高压绝缘胶带)与对比例胶带分别复合在不锈钢片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。
104.本发明实施例提供的改性苯胺脲基mq有机硅树脂的m/q链节摩尔比为0.8，同时羟基含量为2wt％，使该基胶的粘度适中，同时使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，对于多种极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
105.本发明实施例提供的无溶剂的有机硅压敏基胶，采用的mq硅树脂/羟基聚硅氧烷的质量比为1.38:1。本发明实施例通过调节该质量比，使通用型有机硅压敏胶的剥离力与持粘性的平衡，并使其能够同时满足要求。当该质量比低于0.75：1时，由于增粘组分减少，剥离力与持粘性均较低，不能满足综合性能要求；当该质量比高于2：1时，由于成膜组分减少，持粘性提高但是剥离力继续降低，也不能满足综合性能要求。
106.本实施例采用的端羟基聚二甲基硅氧烷，是一种非极性材料，具有特殊的滑爽性、柔软性、憎水性，具有良好的化学稳定性、优异的电绝缘性和耐高低温性，闪点高、凝固点低，并可在-50℃～ 200℃下长期使用，粘温系数小、压缩率大，表面张力低，憎水防潮性好，比热导热系数小。本发明通过将该聚二甲基硅氧烷与其他组分的组合，使制备的压敏基胶及其通用型有机硅压敏胶带产品的综合性能，得到平衡的、同步的提升，能够满足-90℃～ 400℃的强耐候性等需求。
107.本实施例制备的基胶的剥离强度及其他性能的测试结果见下表1-4。
108.实施例2：
109.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1相同，不同之处在于：
110.其制备苯胺甲基mq有机硅树脂的步骤1为：
111.取55g的六甲基二硅氧烷，150g的正硅酸乙酯，200g甲苯，2g 95wt％盐酸于烧瓶中搅拌1h,在这过程中慢慢滴加80g水；滴加完后升温至100℃，反应6h。反应完后降低至85℃，滴入120g 3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷，0.1g二月桂酸二丁基锡，继续反应2h，然后加入碳酸氢钠，把ph值中和至6，过滤萃取，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到异氰酸酯基mq有机
硅树脂粉末。
112.其制备异氰酸酯基mq有机硅树脂的步骤2，制备组分b苯胺脲基mq有机硅树脂的步骤3，制备基础胶液的步骤4，制备基胶的步骤5，制备通用型有机硅压敏胶产品及性能测试的步骤6，均与实施例1相同，其剥离测试结果见表1-4。
113.实施例3：
114.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1、2均相同，不同之处在于：
115.其具体制备方法的步骤3为：分别取上述实施例1-2制备的100g苯胺基mq有机硅树脂粉末，100g异氰酸酯基mq有机硅树脂粉末，200g甲苯，0.1g二月桂酸二丁基锡，于烧瓶中85℃搅拌4h,反应完后，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到苯胺脲基mq有机硅树脂粉末。
116.其他制备基础胶液的步骤4、制备胶液的步骤5、制备通用型有机硅压敏胶产品及性能测试的步骤6，与实施例1、2均相同，其剥离测试结果见表1-4。
117.实施例4：
118.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-3均相同，不同之处在于，其具体制备方法为：
119.分别取上述实施例1、2制备的100g苯胺基mq有机硅树脂，100g异氰酸酯基mq有机硅树脂，200g甲苯，0.1g二月桂酸二丁基锡，于烧瓶中85℃搅拌4h，反应完后，135℃蒸馏出甲苯回收利用，得到苯胺脲基mq有机硅树脂粉末。
120.制备通用型有机硅压敏胶产品及性能测试的步骤6，是将有机硅压敏基胶，复合在铝片等基材上进行180
°
剥离测试。
121.制备基础胶液的步骤4、制备胶液的步骤5及步骤6的其他内容，与实施例1-3均相同，其剥离测试结果见表1-4。
122.实施例5：
123.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-4均相同，不同之处在于，所述的步骤6具体为：
124.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，然后复合在铜片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
125.实施例6：
126.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-5均相同，不同之处在于，所述的步骤6具体为：
127.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶，用刮刀分别涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，然后复合在pc片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
128.实施例7：
129.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-6均相同，不同之处在于，所述的步骤6具体为：
130.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶用刮刀，分别涂在相同厚度(pet薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的pet薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为制备为应用于特殊产品的粘结的制造特种结构胶带(通用型有机硅压敏胶带或者胶贴)，然后复合在硅胶片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
131.实施例8：
132.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-7均相同，不同之处在于，所述的步骤6为：
133.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，然后复合在聚四氟乙烯片上，制备为应用于高压电子电器等的高压绝缘胶带，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
134.实施例9：
135.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-8均相同，不同之处在于，其步骤6为：
136.将制备的通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，复合在不锈钢上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
137.实施例10：
138.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-9均相同，不同之处在于，其步骤6为：
139.将制备通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，复合在不锈钢等基材上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
140.实施例11：
141.本发明实施例提供的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备、测试方法，其基本上与具体实施例1-10均相同，不同之处在于，其步骤6为：
142.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(pet薄膜的厚度具体为0.05mm，压敏基胶的固含量为100％)的pet薄膜上，涂胶厚度为30微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为高绝缘型通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，然后分别复合在不锈钢片、铝片、铜片、pc片、硅胶片及聚四氟乙烯片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1-4。
143.对比例1：
144.本实施例参照具体实施例1的制备方法，制备对比例1的基胶及胶带，并进行对比测试。
145.外购未改性的甲基mq有机硅树脂。
146.按重量份数100份粘度为3000cps端羟基聚二甲基硅氧烷，250份未改性的甲基mq有机硅树脂，80份粘度为50cps的反应性稀释剂羟基硅油，把粘度调至5000cps左右，在135℃搅拌釜中搅拌6h，冷却至室温，得到基础胶液。
147.将基础胶液分成甲和乙两等份，向甲中加入3份甲基三甲氧基硅烷，向乙中加入0.1份二乙酸二丁基锡，先将甲乙分别混合均匀，再将其相互混合均匀，得到对比的有机硅压敏基胶。
148.将上述制备好的有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，制备为有机硅压敏胶带或者胶贴，然后复合在不锈钢片等基材上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表1、3。
149.对比例2：
150.本实施例参照具体实施例1的制备方法，制备对比例2的基胶及胶带，并进行对比测试。
151.外购未改性的甲基mq有机硅树脂。
152.按重量份数100份粘度为3000cps端羟基聚二甲基硅氧烷，250份未改性的甲基mq有机硅树脂，80份粘度为50cps的反应性稀释剂羟基硅油，把粘度调至5000cps左右，在135℃搅拌釜中搅拌6h，冷却至室温，得到基胶。
153.将基础胶液分成甲和乙两等份，向甲中加入3份甲基三甲氧基硅烷，乙中加入0.1份二乙酸二丁基锡，先将甲乙分别混合均匀，再将其相互混合均匀，得到无溶剂有机硅压敏胶。
154.将上述制备好的有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(聚酰亚胺薄膜的厚度具体为0.03mm，压敏基胶的固含量为100％)的聚酰亚胺薄膜上，涂胶厚度为20微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，然后分别复合在不锈钢片、铝片、铜片、pc片、硅胶片及聚四氟乙烯片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表2。
155.对比例3：
156.本实施例参照具体实施例1的制备方法，制备对比例3的基胶及胶带，并进行对比测试。
157.外购未改性的甲基mq有机硅树脂。
158.按重量份数100份粘度为3000cps端羟基聚二甲基硅氧烷，250份未改性的甲基mq有机硅树脂，80份粘度为50cps的反应性稀释剂羟基硅油，把粘度调至5000cps左右，在135℃搅拌釜中搅拌6h，冷却至室温，得到基础胶液。
159.将基础胶液分成甲和乙两等份，甲中加入3份甲基三甲氧基硅烷，乙中加入0.1份二乙酸二丁基锡，先将甲乙分别混合均匀，再将其相互混合均匀，得到无溶剂有机硅压敏基胶。
160.将上述制备好的无溶剂有机硅压敏基胶用刮刀分别涂在相同厚度(pet薄膜的厚度具体为0.05mm，压敏基胶的固含量为100％)的pet薄膜上，涂胶厚度为30微米，胶带的宽度为25mm，室温放置7天，然后分别复合在不锈钢片、铝片、铜片、pc片、硅胶片及聚四氟乙烯片上，使用1kg辊轮滚压贴合，然后按照gb2792、astm d3330标准，使用180度剥离力试验机，以300mm/min速度进行180
°
剥离测试。测试结果见表4。
161.上述各实施例制备的基胶的剥离强度及其他性能的测试结果如下表1-4。
162.表1本发明制备的不同mq有机硅树脂含量基胶的性能对比
[0163][0164][0165]
从实施例1-3和对比例1的基胶性能测试结果对比可以看出，相比添加未改性mq有机硅树脂的有机硅压敏胶，经过苯胺脲基改性mq有机硅树脂与其他组分的协同，使该有机硅压敏基胶的剥离力提高了6-10倍，同时保持持粘性适中，基胶的粘度处于5300-5400之间，涂布时无需溶剂，涂层固化速度快，综合性能好。
[0166]
表2本发明与不同基材粘接下剥离强度的对比(n/25mm)
[0167]
基材实施例3实施例4实施例5实施例6实施例7实施例8对比例2不锈钢12.75/////1.47铝片/12.54////1.26铜片//12.25///1.25pc片///12.34//0.98硅胶片////8.45/0.12聚四氟乙烯/////7.950.08持粘性/h》72》72》72》72》72》72》72
[0168]
从实施例3-8和对比例2的测试结果对比可以看出，本发明在苯胺脲基改性mq有机硅树脂与其他组分的协同下，对极性材料(不锈钢，铝，铜，pc塑料)和非极性材料(硅胶，聚四氟乙烯)均有较高的剥离强度，且相对于对比例2中未含改性的mq有机硅树脂，剥离强度均有数倍或数十倍的提高，同时其持粘性始终保持在合适的范围内。
[0169]
表3 mq树脂/羟基硅油不同质量比例下胶带剥离强度的对比(n/25mm)
[0170]
[0171][0172]
从实施例3、实施例9、实施例10和对比例1的测试结果对比可以看出，当改性mq硅树脂/羟基聚硅氧烷的质量比(m/q链节摩尔比为0.7≤m/q≤0.9)低于0.75:1时，剥离强度及持粘性均降低；而当mq硅树脂/羟基聚硅氧烷的质量比高于2:1，剥离强度也有所降低，粘度也偏高，该质量比只有在0.7≤m/q≤0.9，同时羟基含量为1wt％-3wt％；才能使基胶的粘度适中，并且使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，对于极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。
[0173]
表4不同涂布基材制备胶带的剥离强度对比(n/25mm)
[0174] 实施例3-8实施例11对比例1对比例3涂布基材聚酰亚胺薄膜pet薄膜聚酰亚胺薄膜pet薄膜不锈钢12.7512.851.471.52铝片12.5412.601.261.32铜片12.2512.061.251.29pc片12.3412.440.981.03硅胶片8.458.650.120.16聚四氟乙烯7.957.820.080.10持粘性/h》72》72》72》72
[0175]
分析实施例3-11和对比例1、对比例3的测试结果，可知，不发明制备的基胶，以聚酰亚胺薄膜和pet薄膜为基材进行涂胶，不会因其极性的差异而影响剥离强度，二者均保持着较高的剥离强度，适合制造高压绝缘胶带，以及特种粘接胶带等压敏胶带产品。
[0176]
本发明提供的通用型有机硅压敏胶带或者胶贴，重点通过同步改进该有机硅压敏基胶的组分、配比及制备工艺，引入了苯胺脲基mq有机硅树脂，其制备的通用型有机硅压敏胶产品，不仅无溶剂成分，环保，耐热性好，而且对多种金属及塑料基材都有高剥离力和适中持粘性、强耐候性，可充分满足当前医学、电子电器、机械制造等行业提出的高剥离强度、适中的持粘性，快速固化以及优异的耐热性等苛刻的压敏胶性能要求，适合制造通用性强的高压绝缘胶带，以及特种粘接胶带等压敏胶胶带。
[0177]
本发明通过同步改进基胶的组分、配比及工艺，具有对多种极性和非极性不同基材的粘接、高剥离强度及强耐高低温性能，无需硫化或者高温固化，常温下固化速度快等优点，环保而且应用广泛。
[0178]
需要特别说明的是，在本发明说明书及各实施例记载的范围内，选择其他的组分、配比及工艺参数，而得到的其他高剥离强度的通用型有机硅压敏胶、制备方法及其应用，均可以达到本发明记载的技术方案，故本发明不再将其一一列出。
[0179]
以上各实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因此，实施例中的具体选择不应构成对本发明的限定，本发明是以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。