封装基板制作方法及封装基板与流程

1.本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装基板制作方法及封装基板。


背景技术：

2.在半导体封装的相关技术中，一般是将金属线路布置在不同的线路层中，并通过绝缘介质层将相邻的线路层进行隔离，同一线路层中的金属线路位于同一布线平面内。当位于同一线路层中的两个需求点之间存在障碍区时，相关技术一般是延长连接线路以避开障碍区，或者，将连接线路布置在相邻的线路层，并通过层间导通孔进行连接，以避开障碍区。前者会加大线路布线面积以及增加布线难度，后者需要在增层之后才能布线，使封装基板的厚度更厚，而且需要加工层间导通孔，增加设计难度。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种封装基板制作方法及封装基板，能够提高布线密度。
4.一方面，本发明实施例提供一种封装基板制作方法，包括：
5.提供一底板，所述底板设置有第一线路层，所述第一线路层设置有至少一个需求点，所述需求点的一侧设置有第一待避让区；
6.在所述底板上加工第一中间绝缘层，所述第一中间绝缘层包括第一中间绝缘介质体，所述第一中间绝缘介质体覆盖于所述第一待避让区；
7.在所述第一中间绝缘层上加工第一中间布线层，所述第一中间布线层包括第一中间线路，所述第一中间线路部分设置在所述第一中间绝缘介质体上，且连接于所述需求点；
8.在所述第一中间布线层上加工第一绝缘层，所述第一绝缘层层叠在所述底板上且覆盖于所述第一中间布线层；
9.在所述第一绝缘层上加工线路增层。
10.根据本发明的一些实施例，所述提供一底板之前，所述方法还包括：
11.提供具有相对两面的芯板，所述芯板设置有贯穿于所述芯板相对两面的封装腔；
12.在所述芯板上且位于所述封装腔的底部加工一临时承载面；
13.将电子元器件贴装在所述封装腔内，所述电子元器件的有源面与所述临时承载面连接；
14.利用封装材料对所述封装腔进行封装处理；
15.去除所述临时承载面，以露出所述电子元器件有源面上的连接端子；
16.在所述芯板上加工所述第一线路层，以形成所述底板，其中至少一个所述需求点与所述电子元器件有源面上的连接端子连接。
17.根据本发明的一些实施例，所述提供一底板之前，所述方法还包括：
18.提供具有相对两面的芯板，所述芯板设置有贯穿于所述芯板相对两面的封装腔；
19.在所述芯板上且位于所述封装腔的底部加工一临时承载面；
20.将电子元器件贴装在所述封装腔内，所述电子元器件具有相对的有源面和无源面，所述电子元器件的无源面与所述临时承载面连接；
21.利用封装材料对所述封装腔进行封装处理，形成第一封装体；
22.在所述第一封装体上加工导通孔，所述导通孔连接于所述电子元器件有源面的连接端子；
23.在所述芯板上加工所述第一线路层，以形成所述底板，其中至少一个所述需求点与所述导通孔连接。
24.根据本发明的一些实施例，所述底板上设置有位于所述第一待避让区内的封装腔，所述封装腔内封装有电子元器件，所述在所述底板上加工第一中间绝缘层，包括：
25.在所述底板上且对应于所述第一待避让区的位置加工第一中间绝缘介质体，所述第一中间绝缘介质体覆盖于所述封装腔；
26.对所述第一中间绝缘介质体进行开窗处理，以露出所述电子元器件。
27.根据本发明的一些实施例，所述在所述底板上加工第一中间绝缘层，包括：
28.在所述底板上加工感光绝缘介质材料；
29.对所述感光绝缘介质材料进行图形转移，以保留位于所述第一待避让区的所述感光绝缘介质材料；
30.对图形转移后的所述感光绝缘介质材料进行固化，得到所述第一中间绝缘介质体，以形成所述第一中间绝缘层。
31.根据本发明的一些实施例，所述感光绝缘介质材料为干膜型感光绝缘介质材料，所述在所述底板上加工感光绝缘介质材料，包括：在所述底板上压合所述干膜型感光绝缘介质材料，所述干膜型感光绝缘介质材料覆盖于所述第一线路层；
32.或者，所述感光绝缘介质材料为液态型感光绝缘介质材料，所述在所述底板上加工感光绝缘介质材料，包括：在所述底板上涂布所述液态型感光绝缘介质材料，所述液态型感光绝缘介质材料覆盖于所述第一线路层。
33.另一方面，本发明实施例提供一种封装基板，通过上述的封装基板制作方法制备得到。
34.又一方面，本发明实施例提供一种封装基板，包括：
35.底板，设置有第一线路层，所述第一线路层设置有至少一个需求点，所述需求点的一侧设置有第一待避让区；第一中间绝缘层，设置在所述底板上，所述第一中间绝缘层包括第一中间绝缘介质体，所述第一中间绝缘介质体覆盖于所述第一待避让区；第一中间布线层，包括第一中间线路，所述第一中间线路部分设置在所述第一中间绝缘介质体上，且连接于所述需求点；第一绝缘层，层叠在所述底板上且覆盖于所述第一中间布线层；线路增层，设置在所述第一绝缘层上。
36.根据本发明的一些实施例，所述底板内封装有电子元器件，至少一个所述需求点连接于所述电子元器件有源面的连接端子。
37.根据本发明的一些实施例，所述第一待避让区内设置有线路、焊盘和电子元器件中的至少一种。
38.本发明实施例至少具有如下有益效果：
39.本发明实施例能够在相邻两层线路层之间加工第一中间布线层，实现局部错层布
线，可以实现更薄的增层结构，有利于提高布线密度。
40.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
41.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
42.图1为本发明实施例的封装基板制作方法的步骤流程图；
43.图2至图6为图1示出的封装基板制作方法中间过程的封装基板结构示意图；
44.图7为本发明实施例的封装基板的平面结构示意图之一；
45.图8为本发明实施例的封装基板的平面结构示意图之二；
46.图9为本发明实施例的封装基板的剖面结构示意图之一；
47.图10为本发明实施例的封装基板的剖面结构示意图之二。
具体实施方式
48.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
49.在本发明的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
50.本发明的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“连接”等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
51.在本实施例的描述中，对方法步骤的连续标号是为了方便审查和理解，结合本实施例的整体技术方案以及各个步骤之间的逻辑关系，调整步骤之间的实施顺序并不会影响本发明技术方案所达到的技术效果。
52.请参照图1，本实施例公开了一种封装基板制作方法，包括步骤s100～s500。其中，各个步骤的详细内容如下：
53.s100、请参照图2，提供一底板100，底板100设置有第一线路层120，第一线路层120设置有至少一个需求点121，需求点121的一侧设置有第一待避让区122；
54.s200、请参照图3和图4，在底板100上加工第一中间绝缘层200，第一中间绝缘层200包括第一中间绝缘介质体210，第一中间绝缘介质体210覆盖于第一待避让区122；
55.s300、请参照图5，在第一中间绝缘层200上加工第一中间布线层300，第一中间布线层300包括第一中间线路310，第一中间线路310部分设置在第一中间绝缘介质体210上，且连接于需求点121；
56.s400、请参照图6，在第一中间布线层300上加工第一绝缘层400，第一绝缘层400层叠在底板100上且覆盖于第一中间布线层300；
57.s500、请继续参照图6，在第一绝缘层400上加工线路增层500。
58.请一并参照图2至图6，本实施例的底板100可以是单面板、双面板或多层板，对于单面板，第一线路层120为单面布线结构，即底板100包括芯板110和第一线路层120，第一线路层120设置在芯板110的其中一面；对于双面板，第一线路层120为双面布线结构，底板100包括芯板110和第一线路层120，第一线路层120设置在芯板110的相对两面，位于芯板110不同面的第一线路层120通过层间导通结构进行连接，其中层间导通结构可以是铜柱或导通孔等结构；对于多层板，底板100包括依次层叠的芯板110、内层线路层和第一线路层120，与单面板、双面板相同的是，内层线路层和第一线路层120可以是单面布线结构，也可以是双面布线结构。
59.在线路布线中，缩短布线间距是提高布线密度和实现小型化设计的手段之一。然而，在实际布线过程中发现，对于某一需求点121，例如线路的端部、焊盘或嵌埋于底板100的电子器件的连接端子等，由于布线面积有限，该需求点121的周围布置有线路、焊盘或散热块等布线结构，使该需求点121无法进行线路延伸或与其它需求点121进行线路连接。此时，需要将该需求点121外侧的线路、焊盘或散热块等结构所在区域视为第一待避让区122，以便于进行布线避让。
60.对于有限的平面布线空间，线路布线优化的难度较大，为此，本实施例将布线空间由平面布线空间转向立体布线空间，通过第一中间绝缘介质体210覆盖于第一待避让区122，在第一待避让区122上加工出新的布线区域，实现局部错层布线，而且第一中间绝缘层200相对于底板100表面的高度高于第一线路层120且低于后续的第一绝缘层400，与相关技术中将连接线路布置在相邻线路层的方式相比，本实施例充分利用了厚度方向上的布线空间，在相邻的线路层之间进行布线，实现了更薄的增层结构，在满足高密度布线要求的同时，降低封装基板的厚度。需要说明的是，根据实际应用的需求，第一中间绝缘介质体210的形状和面积可以进行适应性调整，例如，第一中间绝缘介质体210的在底板100上的平面投影形状可以是方形、圆形、环形或不规则形状等。
61.本实施例在第一中间绝缘层200上加工第一中间布线层300，可以通过第一中间绝缘介质体210将第一中间线路310和第一线路层120进行隔离，满足布线要求。值得理解的是，第一中间线路310的布线方式可以根据实际应用进行灵活调整，例如，请参照图7和图8，需求点121的数量可以是一个、两个或三个以上，第一中间线路310为回环状结构、直线结构、t型结构或具有多个端部的分叉结构等，第一中间线路310布置在第一中间绝缘介质体210上，第一中间线路310的端部与需求点121连接，需要说明的是，第一中间布线层300可以通过tenting掩蔽法、sap半加成法或msap改良型半加成法等工艺进行加工。相比于将连接线路布置在相邻线路层的方式，本实施例的第一中间线路310可以直接与需求点121进行连接，可以省去导通孔或铜柱等层间导通结构，从而省去层间导通结构的制作工序，有利于提高制作效率和节约制作成本。
62.在完成第一中间布线层300的制作后，可以通过叠层、压合的方式在第一中间布线层300上加工第一绝缘层400，以及在第一绝缘层400上加工线路增层500，从而实现多层线路的制作。
63.请参照图9，在一些应用示例中，为了提高封装基板的功能多样性，需要在底板100内嵌埋电子元器件010，电子元器件010可以是主动器件，例如芯片，也可以实现被动器件，
例如电阻，因此，提供一底板100之前，封装基板制作方法还包括：
64.s011、提供具有相对两面的芯板110，芯板110设置有贯穿于芯板110相对两面的封装腔；
65.s012、在芯板110上且位于封装腔的底部加工一临时承载面(未图示)，例如，在芯板110上贴附胶纸或胶布，以在封装腔的底部形成临时承载面；
66.s013、将电子元器件010贴装在封装腔内，电子元器件010的有源面与临时承载面连接；
67.s014、利用封装材料对封装腔进行封装处理，其中，封装材料采用感光介质材料，例如干膜型感光介质材料或液态型感光介质材料。利用封装材料将电子元器件010封装在封装腔内，可以实现电子元器件010的嵌埋处理，减少电子元器件010对平面布线空间的占用，有利于提高集成密度；
68.s015、去除临时承载面，以露出电子元器件010有源面上的连接端子；
69.s016、在芯板110上加工第一线路层120，以形成底板100，其中至少一个需求点121与电子元器件010有源面上的连接端子连接，需要说明的是，在加工第一线路层120之前，可以在芯板110上通过钻孔，例如激光钻孔或机械钻孔，进行通孔加工，并对通孔进行电镀处理，以形成导通孔。当然，可以在芯板110上预制铜柱，用以实现层间导通。
70.在该应用示例中，电子元器件010有源面上的连接端子与需求点121连接，可以通过在第一中间绝缘层200上加工第一中间布线层300，从而对电子元器件010外围的布线结构进行避让，实现电子元器件010的灵活布线。
71.在另一些应用示例(未图示)中，同样需要在底板100内嵌埋电子元器件010，但与上述应用示例不同的是，电子元器件010的贴装朝向为无源面与临时承载面连接。为此，提供一底板100之前，封装基板制作方法还包括：
72.s021、提供具有相对两面的芯板110，芯板110设置有贯穿于芯板110相对两面的封装腔；
73.s022、在芯板110上且位于封装腔的底部加工一临时承载面，例如，在芯板110上贴附胶纸或胶布，以在封装腔的底部形成临时承载面；
74.s023、将电子元器件010贴装在封装腔内，电子元器件010具有相对的有源面和无源面，电子元器件010的无源面与临时承载面连接；
75.s024、利用封装材料对封装腔进行封装处理，形成第一封装体；
76.s025、在第一封装体上加工导通孔，导通孔连接于电子元器件010有源面的连接端子，其中，导通孔的加工可以通过机械钻孔或激光钻孔得到通孔，并对通孔进行电镀得到；
77.s026、在芯板110上加工第一线路层120，以形成底板100，其中至少一个需求点121与导通孔连接。
78.在另一些应用示例中，底板100上设置有位于第一待避让区122内的封装腔，封装腔内封装有电子元器件010，在底板100上加工第一中间绝缘层200，包括：
79.s031、在底板100上且对应于第一待避让区122的位置加工第一中间绝缘介质体210，第一中间绝缘介质体210覆盖于封装腔；
80.s032、对第一中间绝缘介质体210进行开窗处理，以露出电子元器件010。
81.请参照图10，对第一中间绝缘介质体210进行开窗处理，可以在第一中间绝缘介质
体210上形成凹腔211，根据实际布线需求，凹腔211可以对第一中间线路310进行布线调整，有利于实现灵活布线。
82.在上述讨论中，在底板100上加工第一中间绝缘层200，包括：
83.s210、在底板100上加工感光绝缘介质材料；
84.s220、对感光绝缘介质材料进行图形转移，以保留位于第一待避让区122的感光绝缘介质材料，具体的，图形转移包括对感光绝缘介质材料进行曝光、显影；
85.s230、对图形转移后的感光绝缘介质材料进行固化，得到第一中间绝缘介质体210，以形成第一中间绝缘层200。
86.具体的，感光绝缘介质材料为干膜型感光绝缘介质材料，在底板100上加工感光绝缘介质材料，包括：在底板100上压合干膜型感光绝缘介质材料，干膜型感光绝缘介质材料覆盖于第一线路层120；
87.或者，感光绝缘介质材料为液态型感光绝缘介质材料，在底板100上加工感光绝缘介质材料，包括：在底板100上涂布液态型感光绝缘介质材料，液态型感光绝缘介质材料覆盖于第一线路层120。
88.本实施例还提供一种封装基板，通过上述的封装基板制作方法制备得到，本实施例能够在相邻两层线路层之间加工第一中间布线层300，实现局部错层布线，可以实现更薄的增层结构，有利于提高布线密度。
89.本实施例提还供一种封装基板，包括底板100、第一中间绝缘层200、第一中间布线层300、第一绝缘层400和线路曾层；底板100设置有第一线路层120，第一线路层120设置有至少一个需求点121，需求点121的一侧设置有第一待避让区122，第一中间绝缘层200设置在底板100上，第一中间绝缘层200包括第一中间绝缘介质体210，第一中间绝缘介质体210覆盖于第一待避让区122，第一中间布线层300包括第一中间线路310，第一中间线路310部分设置在第一中间绝缘介质体210上，且连接于需求点121，第一绝缘层400层叠在底板100上且覆盖于第一中间布线层300，线路增层500设置在第一绝缘层400上。
90.本实施例能够在相邻两层线路层之间加工第一中间布线层300，实现局部错层布线，可以实现更薄的增层结构，有利于提高布线密度。
91.底板100内封装有电子元器件010，至少一个需求点121连接于电子元器件010有源面的连接端子，如此可以通过在第一中间绝缘层200上布置第一中间线路310，能够对电子元器件010外侧的布线结构进行避让，从而实现电子元器件010的灵活布线。
92.第一待避让区122内设置有线路、焊盘和电子元器件010中的至少一种。第一绝缘介质体对第一待避让区122进行覆盖，可以将第一中间线路310与第一待避让区122内的线路、焊盘或电子元器件010进行隔离，从而实现灵活布线以及提高布线密度。
93.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。