一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

耕地质量等级评价方法、装置及电子设备

2022-06-05 05:47:27 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种耕地质量等级评价方法,其特征在于,包括:根据目标区域的点位数据和遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的评价指标集;根据所述评价指标集中各评价指标的赋值和预设权重,确定所述任一耕地地块的耕地质量综合指数;根据所述耕地质量综合指数,确定所述任一耕地地块的耕地质量等级。2.根据权利要求1所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述评价指标集包括耕地地力指标、灌溉能力指标、排水能力指标、农田林网化率指标、土壤有机质指标;所述根据目标区域的点位数据和遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的评价指标集,包括:根据所述遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的耕地地力指标、排水能力指标和农田林网化率指标;根据所述点位数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的灌溉能力指标和土壤有机质指标。3.根据权利要求2所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述遥感数据包括在预设时段内的长时间序列遥感影像;根据所述遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的耕地地力指标,包括:根据所述长时间序列遥感影像,计算所述目标区域在所述预设时段内的每一时期的归一化植被指数;根据每个预设时长内每个时期的所述归一化植被指数,计算在所述预设时段内每个预设时长内所述目标区域的累计归一化植被指数,并将最大的累计归一化植被指数作为所述目标区域的目标归一化植被指数;根据所述目标归一化植被指数,确定所述任一耕地地块的耕地地力指标。4.根据权利要求2所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述遥感数据包括数字高程模型数据;根据所述遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的排水能力指标,包括:根据所述数字高程模型数据,获取所述目标区域的坡度分布;根据所述坡度分布,确定所述任一耕地地块的排水能力指标。5.根据权利要求2所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述遥感数据包括高分辨率遥感影像;根据所述遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的农田林网化率指标,包括:根据所述遥感数据,获取所述目标区域的林网空间分布图;根据所述林网空间分布图,获取所述任一耕地地块的农田林网化率指标。6.根据权利要求2所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述点位数据包括:灌溉井数据、气象数据;根据所述点位数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的灌溉能力指标,包括:根据所述灌溉井数据和所述气象数据,获取所述目标区域的供水量指标;根据所述目标区域内的主导农作物种植模式,确定所述目标区域的需水量指标;根据所述供水量指标和所述需水量指标,确定所述任一耕地地块的灌溉能力指标。
7.根据权利要求2所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,所述点位数据包括土壤有机质点位数据;根据所述点位数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的土壤有机质指标,包括:根据所述土壤有机质点位数据,采用空间插值的方法获取所述目标区域的土壤有机质空间分布;根据所述土壤有机质空间分布,获取所述任一耕地地块的土壤有机质指标。8.根据权利要求1所述的耕地质量等级评价方法,其特征在于,在根据所述耕地质量综合指数,确定所述任一耕地地块的耕地质量等级之后,还包括:根据每个所述耕地地块的耕地质量等级,构建所述目标区域的耕地质量等级分布图。9.一种耕地质量等级评价装置,其特征在于,包括:评价指标集获取模块,用于根据目标区域的点位数据和遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的评价指标集;耕地质量综合指数获取模块,用于根据所述评价指标集中各评价指标的赋值和预设权重,确定所述任一耕地地块的耕地质量综合指数;耕地质量等级获取模块,用于根据所述耕地质量综合指数,确定所述任一耕地地块的耕地质量等级。10.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述耕地质量等级评价方法步骤。

技术总结
本发明提供一种耕地质量等级评价方法、装置及电子设备,所述方法包括:根据目标区域的点位数据和遥感数据,获取所述目标区域内任一耕地地块的评价指标集;根据所述评价指标集中各评价指标的赋值和预设权重,确定所述任一耕地地块的耕地质量综合指数;根据所述耕地质量综合指数,确定所述任一耕地地块的耕地质量等级。本发明基于遥感数据和点位数据,提取出对待测区域内各耕地地块进行质量评价的评价指标,以计算各耕地地块的耕地质量综合指数,用于对耕地地块的耕地质量等级进行评价,可以更加高效和精确的对耕地质量等级进行评价。加高效和精确的对耕地质量等级进行评价。加高效和精确的对耕地质量等级进行评价。


技术研发人员:龙慧灵 杨贵军 宋晓宇 冯海宽 徐新刚 徐波 孟炀
受保护的技术使用者:北京市农林科学院信息技术研究中心
技术研发日:2022.01.14
技术公布日:2022/6/4
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献