功放芯片固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及功放芯片散热领域，特别涉及了功放芯片的固定结构。


背景技术：

2.目前的车载功放芯片通常需要设置功放支架进行固定，即通过功放支架固定压紧功放芯片，并使得功放芯片与散热片贴紧，同时功放支架的固定采用的是通过两个螺丝与散热片螺接，螺丝的安装位置时左右设置，采用两点固定方式。同时采用螺丝直接螺接太紧容易对功放芯片造成过大的压力，因此将功放支架与功放芯片弹性接触的方式，十分有利于结构的稳定且使得功放芯片与散热片的接触更加均匀，有效提高散热效率。
3.如授权公告号为cn208045478u的中国实用新型专利，公开了一种用于安卓车载导航影音系统的功放芯片固定散热装置，该装置通过将两个螺丝的螺接孔位设置有一定空槽，使得螺接时具有一定弹性，可以解决螺丝拧的力过大，或过紧对功放芯片局部产生过大压力的问题。但该种结构仍需要采用两个螺丝孔及两颗螺丝，由于该处中间隔着功放芯片，导致连接功放支架及散热片的螺丝较长，需要用到12mm螺丝，使得整体工艺流程中多出了一种螺丝种类，并且这种弹性接触也仅在螺丝连接处，具有局限性。
4.本申请所要解决的技术问题为：如何提供一种减少弹簧数量，且使得功放芯片与功放支架弹性连接的固定结构。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种降低成本且实现功放芯片的弹性连接的功放芯片固定装置。
6.本实用新型所采用的技术方案为：
7.功放芯片固定装置，包括安装在pcb板上的散热片、功放芯片及功放支架，功放芯片放置于散热片与功放支架之间，功放支架包括左侧翼、右侧翼、芯片贴紧部和安装部，左侧翼和右侧翼与pcb板限位安装，芯片贴紧部设有弹性件，弹性件与功放芯片弹性压抵接触，安装部设于芯片贴紧部顶部并通过一颗安装螺丝与散热片固定连接。
8.本实用新型功放芯片固定装置，通过一颗螺丝直接进行功放支架与散热片之间的固定，有效减少材料和人工成本，特别优化了螺丝数量和种类；同时设置的弹性件，使得功放支架与功放芯片之间弹性压紧，弹性压紧区域大，确保了功放芯片与散热片的紧密接触且受力均匀，确保了散热效率，大大提高产品稳定性和可靠性。
9.在一些实施方式中，左侧翼和右侧翼底部设有嵌入块，嵌入块插入pcb 板并与pcb板限位安装。通过嵌入块将功放支架与pcb板定位安装并焊接固定。
10.在一些实施方式中，左侧翼和右侧翼以芯片贴紧部中线对称设置，安装螺丝安装位置与芯片贴紧部中线对应。螺丝安装位置居中，确保了左右受力的均匀。
11.在一些实施方式中，弹性件为弯折弹片，弹性件弯折处外表面与功放芯片弹性压抵。采用弯折弹片，结构简单有效。
12.在一些实施方式中，弹性件与功放芯片接触面为圆弧面。接触面为弧形面，确保了受力区域，防止尖锐角出现对功放芯片造成磨损或破坏。
13.本实用新型的有益效果在于：
14.该功放芯片固定装置通过结构优化，只需采用一颗螺丝，有效降低生产组装的材料和人工成本，同时螺丝安装处，功放支架和散热片贴合，仅需使用短螺丝即可，在整机流程和材料准备中无需单独准备一种螺丝；设置弹性件，使得功放支架与功放芯片大面积弹性接触，使得功放芯片受力均匀，贴紧散热片，散热效果好；整体结构有效优化了安装的稳定性和生产效率。
附图说明
15.图1为本实用新型功放芯片固定装置的结构示意图；
16.图2为功放支架的正面结构示意图；
17.图3为功放支架中线纵向剖面示意图；
18.图4为图3中x部分的放大示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1、2，本实用新型提供一种技术方案：
21.功放芯片固定装置，包括安装在pcb板1上的散热片2、功放芯片3及功放支架4，功放芯片3放置于散热片2与功放支架4之间，功放支架4包括左侧翼41、右侧翼42、芯片贴紧部43和安装部44，左侧翼41和右侧翼42 与pcb板1限位安装，芯片贴紧部43设有弹性件5，弹性件5与功放芯片3 弹性压抵接触，安装部44设于芯片贴紧部43顶部并通过一颗安装螺丝6与散热片2螺接。
22.左侧翼41和右侧翼42底部设有嵌入块7，嵌入块7插入pcb板1并与pcb板1焊接。
23.左侧翼41和右侧翼42以芯片贴紧部43中线对称设置，安装螺丝6安装位置与芯片贴紧部43中线对应。
24.如图3、4所示，弹性件5为弯折弹片，弹性件弯折处外表面与功放芯片 3弹性压抵，弹性件5与功放芯片3接触面为圆弧面。
25.弹性件5在设计过程中，需要充分考虑其弹力是否会对功放芯片3表面造成压力过大的情况，避免功放芯片3的破损或影响使用寿命，因此弹性件5 的设置参数应如下设计：
26.本实施例中，弹性件5对功放芯片3压紧的弹力f＝(c*h3*e*a)/(4*b3)，
27.其中，c为弹性件5的宽度，h为弹性件5的板厚，e为弹性件5的材料弹力系数，a为预设的弹性变形量距离，b为弹性件5弹力臂的长度。
28.常规对功放芯片造成影响的破坏力fq为50n，本实施例中，弹性件5设计宽度c＝12mm,板厚h＝0.8mm，材料弹片系数：secc e＝8000，变形量： a＝0.8，弹片力臂长度b＝7.6，根据公式计算得到f＝22n；
29.f《fq，由此，本实施例弹性件5的设计符合要求，对功放芯片3不会造成影响。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.功放芯片固定装置，包括安装在pcb板(1)上的散热片(2)、功放芯片(3)及功放支架(4)，所述功放芯片(3)放置于散热片(2)与功放支架(4)之间，其特征在于，所述功放支架(4)包括左侧翼(41)、右侧翼(42)、芯片贴紧部(43)和安装部(44)，所述左侧翼(41)和右侧翼(42)与pcb板(1)限位安装，所述芯片贴紧部(43)设有弹性件(5)，所述弹性件(5)与功放芯片(3)弹性压抵接触，所述安装部(44)设于芯片贴紧部(43)顶部并通过一颗安装螺丝(6)与散热片(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的功放芯片固定装置，其特征在于，所述左侧翼(41)和右侧翼(42)底部设有嵌入块(7)，所述嵌入块(7)插入pcb板(1)并与pcb板(1)限位安装。3.根据权利要求1所述的功放芯片固定装置，其特征在于，所述左侧翼(41)和右侧翼(42)以芯片贴紧部(43)中线对称设置，所述安装螺丝(6)安装位置与芯片贴紧部(43)中线对应。4.根据权利要求1所述的功放芯片固定装置，其特征在于，所述弹性件(5)为弯折弹片，所述弹性件弯折处外表面与功放芯片(3)弹性压抵。5.根据权利要求4所述的功放芯片固定装置，其特征在于，所述弹性件(5)与功放芯片(3)接触面为圆弧面。

技术总结
本实用新型涉及车载功放芯片散热结构领域，具体公开了功放芯片固定装置。功放芯片固定装置，包括安装在PCB板上的散热片、功放芯片及功放支架，功放芯片放置于散热片与功放支架之间，功放支架包括左侧翼、右侧翼、芯片贴紧部和安装部，左侧翼和右侧翼与PCB板限位安装，芯片贴紧部设有弹性件，弹性件与功放芯片弹性压抵接触，安装部设于芯片压紧部顶部并通过一颗安装螺丝与散热片固定连接。本实用新型通过一颗螺丝直接进行功放支架与散热片之间的固定，有效减少材料和人工成本，特别优化了螺丝数量和种类；同时设置的弹性件，使得功放支架与功放芯片之间弹性压紧，确保了功放芯片与散热片的紧密接触且受力均匀，散热效率好。散热效率好。散热效率好。


技术研发人员：邹平 伍远浩
受保护的技术使用者：佛吉亚歌乐电子（丰城）有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/6/3