一种均温板散热功率设备的制作方法

1.本实用新型专利涉及功率设备散热技术领域，尤其涉及一种均温板散热功率设备。


背景技术：

2.均温板技术作为导热元件，应用领域很广，冰箱、空调航空航天等，它与散热器相结合，解决高热流密度的发热组件的散热问题。
3.功率设备的发热器件主要是多个离散的芯片，必须通过一定的方式散热，传统散热方式一般是散热器风冷，液冷等。随着发热芯片的热流密度的增加，液冷板也很难保证其温度能满足其需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种均温板散热功率设备，将均温板和散热器结合，针对高热流密度的芯片起到良好的散热效果。
5.为解决现有技术问题，本实用新型公开了一种均温板散热功率设备，包括：第一功率设备、第二功率设备、均温板模块和大截面散热器，所述第一功率设备设有芯片，所述均温板模块一面连接大截面散热器，另一面连接第一功率设备的芯片，所述第一功率设备连接第二功率设备。
6.进一步地，所述大截面散热器设有若干块用于连接均温板模块的散热基板。
7.进一步地，所述均温板模块设有与散热基板数量相同的均温板，每块均温板一面连接一块散热基板，另一面连接第一功率设备的芯片。
8.进一步地，所述散热基板和均温板的数量均为4块。
9.进一步地，所述均温板为铜板。
10.进一步地，所述均温板的厚度为2-3mm。
11.进一步地，所述第一功率设备的侧面设有若干接线端子。
12.本实用新型具有的有益效果：
13.本实用新型采用均温板和散热器相结合的技术，对热流密度达到600w/cm2的功率设备的芯片进行有效散热，保证该功率设备的芯片安全可靠的工作。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.其中：1、第一功率设备；1-1、接线端子；2、第二功率设备；3、均温板模块；4、大截面散热器；4-1、散热基板。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本
实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
17.如图1所示，本实用新型的一种均温板散热功率设备，包括：第一功率设备1、第二功率设备2、均温板模块3和大截面散热器4，所述第一功率设备1设有芯片，所述均温板模块3一面连接大截面散热器4，另一面连接第一功率设备1的芯片，所述第一功率设备1连接第二功率设备2。通过均温板模块3结合大截面散热器4对热流密度达到600w/cm2的功率设备的芯片进行有效散热。
18.具体地，所述大截面散热器4设有若干块用于连接均温板模块3的散热基板4-1。所述均温板模块3设有与散热基板4-1数量相同的均温板，每块均温板一面连接一块散热基板4-1，另一面连接第一功率设备1的芯片。具体可采用如下连接方式：在散热基板4-1的表面开槽，将均温板厚度控制在2-3mm，焊接在槽内，保证上表面平面度，要求焊接完成后，确保均温板与散热器基板间完全接触，减小接触热阻。在性能可以保证的情况下，可以将均温板预埋在散热器基板内部保持外观的完整性。均温板的导热系数在4000w/mk之上。采用有限元计算，改造后的均温板可散的热流密度可以达到800 w/cm2，满足功率设备的芯片散热要求。远远超过了液冷的散热极限400 w/cm2。所述散热基板4-1和均温板的数量均为4块。所述均温板为铜板。
19.所述第一功率设备1的侧面设有若干接线端子1-1，便于功率设备连接。
20.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。且在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种均温板散热功率设备，其特征在于，包括：第一功率设备（1）、第二功率设备（2）、均温板模块（3）和大截面散热器（4），所述第一功率设备（1）设有芯片，所述均温板模块（3）一面连接大截面散热器（4），另一面连接第一功率设备（1）的芯片，所述第一功率设备（1）连接第二功率设备（2）。2.根据权利要求1所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述大截面散热器（4）设有若干块用于连接均温板模块（3）的散热基板（4-1）。3.根据权利要求2所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述均温板模块（3）设有与散热基板（4-1）数量相同的均温板，每块均温板一面连接一块散热基板（4-1），另一面连接第一功率设备（1）的芯片。4.根据权利要求3所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述散热基板（4-1）和均温板的数量均为4块。5.根据权利要求3所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述均温板为铜板。6.根据权利要求3所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述均温板的厚度为2-3mm。7.根据权利要求1-6任一所述的一种均温板散热功率设备，其特征在于：所述第一功率设备（1）的侧面设有若干接线端子（1-1）。

技术总结
本实用新型公开了一种均温板散热功率设备，包括：第一功率设备、第二功率设备、均温板模块和大截面散热器，所述第一功率设备设有芯片，所述均温板模块一面连接大截面散热器，另一面连接第一功率设备的芯片，所述第一功率设备连接第二功率设备。所述大截面散热器设有若干块用于连接均温板模块的散热基板。所述均温板模块设有与散热基板数量相同的均温板，每块均温板一面连接一块散热基板，另一面连接第一功率设备的芯片。所述散热基板和均温板的数量均为4块。所述均温板为铜板。采用均温板和散热器相结合的技术，对热流密度达到600w/cm2的功率设备的芯片进行有效散热，保证该功率设备的芯片安全可靠的工作。芯片安全可靠的工作。芯片安全可靠的工作。


技术研发人员：何静波 刘琴 杨超
受保护的技术使用者：南京长峰航天电子科技有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/6/3