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一种气密性良好的恒温晶体振荡器的制作方法

2022-06-02 05:56:03 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型具体涉及晶体振荡器技术领域,尤其是一种气密性良好的恒温晶体振荡器。


背景技术:

2.恒温晶体振荡器简称恒温晶振,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器,是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。
3.恒温晶体振荡器在日常运行时,有的恒温晶体振荡器的气密性不佳,容易造成外部气体或湿气等进入到晶体振荡器的内部,恒温晶体振荡器不能正常的使用,晶体振荡器易受潮,且受到外部碰撞易损坏,因此亟需一种气密性良好的恒温晶体振荡器来解决上述的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种结构设计新颖的气密性良好的恒温晶体振荡器。
5.为了实现本实用新型的目的,本实用新型所采用的技术方案为:
6.设计一种气密性良好的恒温晶体振荡器,包括晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括晶体振荡器外壳与底护板,所述晶体振荡器外壳的顶部外壁通过螺栓安装有顶护板,所述晶体振荡器外壳内壁的两侧均粘接有限制凸块,所述晶体振荡器外壳的内壁上粘接有气密护层,所述气密护层外壁的两侧均粘接有密压块,所述密压块和晶体振荡器外壳的内壁之间粘接有弹性垫,两个所述限制凸块的内壁之间粘接有基座,所述晶体振荡器外壳底部内壁的两侧均焊接有密封框,且密封框的内壁上粘接有垫块。
7.所述底护板的底部两侧均粘接有密封塞,所述基座底部的两侧均固定安装有引脚,所述晶体振荡器外壳的底部焊接在底护板的顶部。
8.所述引脚的外部插设在密封塞的内壁,所述气密护层的内壁上涂覆有防水层。
9.所述防水层的内壁上固定安装有抵压架,所述抵压架的两侧外壁均粘接有内卡件。
10.所述抵压架的底部固定安装有卡扣基板,所述抵压架的两侧外壁和卡扣基板的顶部两侧均粘接有外卡件,且内卡件的外部卡接在外卡件的内壁。
11.所述抵压架的底部开设有插设槽,且插设槽的内壁上固定插接有插设条,所述插设条的底部粘接在卡扣基板的顶部。
12.所述卡扣基板的内壁粘接有导热层,所述基座的顶部通过螺栓安装有组件。
13.本实用新型的有益效果在于:
14.(1)本设计利用气密护层与密封框,气密护层在组件的外部和晶体振荡器外壳之间起到间隔空间的作用,进而进行双层防护,防止晶体振荡器外壳内部的泄露,同时密封框
中的垫块和密封塞对引脚进行密封处理,避免晶体振荡器外壳底部泄露。
15.(2)本设计利用弹性垫与防水层,弹性垫安装在气密护层和晶体振荡器外壳中,降低了外部撞击时对晶体振荡器本体的冲击,防水层在气密护层的内壁,增强了晶体振荡器本体的防水效果。
16.(3)本设计利用内卡件与卡扣基板,内卡件卡设在外卡件的内部,能够对卡扣基板的上方进行稳定的支撑,防止了组件的活动偏移,增强了组件安装的稳定效果,同时对外部撞击进行阻挡。
17.(4)本设计利用导热层与顶护板,导热层装于卡扣基板的内部,在组件长时间使用后对其产生的热量进行传递,降低了组件的损坏,顶护板在晶体振荡器外壳的上方进行防护和拆装。
附图说明
18.图1为本设计中的结构示意图;
19.图2为本设计中的剖面示意图;
20.图3为本设计中的抵压架与卡扣基板结构示意图;
21.图4为本设计中的弹性垫与限制凸块结构示意图。
22.图中:1晶体振荡器外壳、2底护板、3引脚、4顶护板、5限制凸块、6基座、7组件、8密封塞、9密封框、10垫块、11防水层、12气密护层、13弹性垫、14导热层、15卡扣基板、16外卡件、17内卡件、18抵压架、19密压块、20插设槽、21插设条、22晶体振荡器本体。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
24.一种气密性良好的恒温晶体振荡器,参见图1至图4,包括晶体振荡器本体22,晶体振荡器本体22包括晶体振荡器外壳1与底护板2,晶体振荡器外壳1的顶部外壁通过螺栓安装有顶护板4,晶体振荡器外壳1内壁的两侧均粘接有限制凸块5,晶体振荡器外壳1的内壁上粘接有气密护层12,气密护层12在晶体振荡器外壳1中作为间隔层,使晶体振荡器外壳1中的气体难以泄露,气密护层12外壁的两侧均粘接有密压块19,密压块19和晶体振荡器外壳1的内壁之间粘接有弹性垫13,弹性垫13对气密护层12和晶体振荡器外壳1之间进行防护垫设,防止外部的撞击,两个限制凸块5的内壁之间粘接有基座6,限制凸块5将基座6进行限位,且限制凸块5增强基座6两侧气密性,晶体振荡器外壳1底部内壁的两侧均焊接有密封框9,且密封框9的内壁上粘接有垫块10。
25.进一步的,本设计中,底护板2的底部两侧均粘接有密封塞8,基座6底部的两侧均固定安装有引脚3,引脚3插在垫块10和密封框9之间,避免晶体振荡器外壳1下方泄露,晶体振荡器外壳1的底部焊接在底护板2的顶部。
26.进一步的,本设计中,引脚3的外部插设在密封塞8的内壁,气密护层12的内壁上涂覆有防水层11,防水层11对组件7进行防潮处理。
27.进一步的,本设计中,防水层11的内壁上固定安装有抵压架18,抵压架18支撑在晶体振荡器外壳1和卡扣基板15之间,抵压架18的两侧外壁均粘接有内卡件17,内卡件17防止外部撞击,进行阻挡防护。
28.进一步的,本设计中,抵压架18的底部固定安装有卡扣基板15,抵压架18的两侧外壁和卡扣基板15的顶部两侧均粘接有外卡件16,且内卡件17的外部卡接在外卡件16的内壁。
29.进一步的,本设计中,抵压架18的底部开设有插设槽20,且插设槽20的内壁上固定插接有插设条21,插设条21的底部粘接在卡扣基板15的顶部,插设条21使卡扣基板15更加稳定的设在抵压架18中。
30.进一步的,本设计中,卡扣基板15的内壁粘接有导热层14,基座6的顶部通过螺栓安装有组件7,导热层14对组件7上产生的热量进行传导,避免组件7过热。
31.综上所述本实用新型的工作原理为:使用时,引脚3插入到密封框9和密封塞8的内部,垫块10和密封塞8对引脚进行限位,且防止引脚3周围气体的泄露,气密护层12和晶体振荡器外壳1之间设有空腔,如气体泄露出气密护层12后,晶体振荡器外壳1可对气体再次阻挡,弹性垫13对顶护板4和晶体振荡器外壳1之间密封,密压块19和弹性垫13防止气密护层12的损毁,限制凸块5对基座6的两侧防护密封,抵压架18安装在卡扣基板15和晶体振荡器外壳1之间,且内卡件17卡在外卡件16内,内卡件17对卡扣基板15和晶体振荡器外壳1之间支撑,插设条21插入到插设槽20的内部,卡扣基板15压在组件7的外部,使组件7稳定在晶体振荡器外壳1中。
32.本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例,但并不局限于此,本领域的普通技术人员,极易根据上述实施例,领会本实用新型的精神,并做出不同的引申和变化,但只要不脱离本实用新型的精神,都在本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种气密性良好的恒温晶体振荡器,包括晶体振荡器本体(22),其特征在于,所述晶体振荡器本体(22)包括晶体振荡器外壳(1)与底护板(2),所述晶体振荡器外壳(1)的顶部外壁通过螺栓安装有顶护板(4),所述晶体振荡器外壳(1)内壁的两侧均粘接有限制凸块(5),所述晶体振荡器外壳(1)的内壁上粘接有气密护层(12),所述气密护层(12)外壁的两侧均粘接有密压块(19),所述密压块(19)和晶体振荡器外壳(1)的内壁之间粘接有弹性垫(13),两个所述限制凸块(5)的内壁之间粘接有基座(6),所述晶体振荡器外壳(1)底部内壁的两侧均焊接有密封框(9),且密封框(9)的内壁上粘接有垫块(10)。2.如权利要求1所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述底护板(2)的底部两侧均粘接有密封塞(8),所述基座(6)底部的两侧均固定安装有引脚(3),所述晶体振荡器外壳(1)的底部焊接在底护板(2)的顶部。3.如权利要求2所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述引脚(3)的外部插设在密封塞(8)的内壁,所述气密护层(12)的内壁上涂覆有防水层(11)。4.如权利要求3所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述防水层(11)的内壁上固定安装有抵压架(18),所述抵压架(18)的两侧外壁均粘接有内卡件(17)。5.如权利要求4所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述抵压架(18)的底部固定安装有卡扣基板(15),所述抵压架(18)的两侧外壁和卡扣基板(15)的顶部两侧均粘接有外卡件(16),且内卡件(17)的外部卡接在外卡件(16)的内壁。6.如权利要求4所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述抵压架(18)的底部开设有插设槽(20),且插设槽(20)的内壁上固定插接有插设条(21),所述插设条(21)的底部粘接在卡扣基板(15)的顶部。7.如权利要求5所述的一种气密性良好的恒温晶体振荡器,其特征在于:所述卡扣基板(15)的内壁粘接有导热层(14),所述基座(6)的顶部通过螺栓安装有组件(7)。

技术总结
本实用新型提供一种气密性良好的恒温晶体振荡器;包括晶体振荡器本体,晶体振荡器本体包括晶体振荡器外壳与底护板,晶体振荡器外壳的顶部外壁通过螺栓安装有顶护板,晶体振荡器外壳内壁的两侧均粘接有限制凸块,晶体振荡器外壳的内壁上粘接有气密护层,气密护层外壁的两侧均粘接有密压块,密压块和晶体振荡器外壳的内壁之间粘接有弹性垫,两个限制凸块的内壁之间粘接有基座,本设计中的气密护层在组件的外部和晶体振荡器外壳之间起到间隔空间的作用,进而进行双层防护,防止晶体振荡器外壳内部的泄露,同时密封框中的垫块和密封塞对引脚进行密封处理,避免晶体振荡器外壳底部泄露。露。露。


技术研发人员:王继刚
受保护的技术使用者:深圳市安晶利科技有限公司
技术研发日:2021.12.27
技术公布日:2022/6/1
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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