距离测量装置、电子设备和制造距离测量装置的方法与流程

技术特征：
1.一种装置，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板在所述第一基板上；发光装置，所述发光装置包括：光源，所述光源在所述第二基板上并且向物体发射光；以及驱动器，所述驱动器设置在所述第二基板中并驱动所述光源，其中，所述驱动器的一部分在平面图中与所述光源的第一部分重叠；以及成像装置，所述成像装置在所述第一基板上邻近所述发光装置，并且感测从所述物体反射的光。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述发光装置还包括：至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔设置在所述第二基板中，并且在所述平面图中与所述光源的第二部分重叠。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述至少一个第一通孔延伸穿过所述第二基板。4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述发光装置还包括：至少一个第二通孔，所述至少一个第二通孔设置在所述第二基板中，将所述光源电连接到所述驱动器。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述发光装置还包括在所述第二基板上的至少一个无源元件。6.根据权利要求5所述的装置，还包括：支撑结构，所述支撑结构围绕所述至少一个无源元件和所述光源。7.根据权利要求6所述的装置，还包括由所述支撑结构支撑的光学元件。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述光学元件漫射从所述光源发射的光。9.根据权利要求5所述的装置，其中，所述支撑结构安装到所述第二基板。10.根据权利要求5所述的装置，其中，所述驱动器在所述平面图中与所述至少一个无源元件的一部分重叠。11.根据权利要求5所述的装置，其中，所述至少一个无源元件包括去耦电容器。12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光源的所述第一部分小于所述光源的表面的表面积的50％。13.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光源包括激光器。14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述成像装置的覆盖区大于所述发光装置的覆盖区。15.一种装置，包括：发光装置，所述发光装置包括：光源，所述光源在第一基板上并且向物体发射光；以及驱动器，所述驱动器设置在所述第一基板中并驱动所述光源，其中，所述驱动器的一部分在平面图中与小于50％的所述光源重叠；以及成像装置，所述成像装置感测从所述物体反射的光。16.根据权利要求15所述的装置，还包括：第二基板，其中，所述成像装置和所述第一基板安装在所述第二基板上。
17.根据权利要求15所述的装置，其中，所述发光装置还包括：至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔设置在所述第二基板中，并且在所述平面图中与所述光源重叠。18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述至少一个第一通孔延伸穿过所述第一基板。19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述发光装置还包括：至少一个第二通孔，所述至少一个第二通孔设置在所述第二基板中，将所述光源电连接到所述驱动器。20.一种装置，包括：第一基板；发光装置，所述发光装置包括：光源，所述光源在所述第一基板上并且向物体发射光；以及驱动器，所述驱动器设置在第二基板中并驱动所述光源，其中，所述驱动器的一部分在平面图中与所述光源的第一部分重叠；所述第二基板；成像装置，所述成像装置在所述第二基板上，并且感测从所述物体反射的光；以及连接器，所述连接器将所述发光装置电连接到所述成像装置。

技术总结
一种装置包括第一基板(903)、在第一基板(903)上的第二基板(100)、以及发光装置(11)，所述发光装置(11)包括在第二基板(100)上的光源(300)并且向物体发射光。所述发光装置包括设置在第二基板(100)中并驱动光源(300)的驱动器(200)。在平面图中，所述驱动器(200)的一部分与光源(300)的第一部分重叠。所述装置包括成像装置(12)，该成像装置在第一基板上邻近发光装置(11)并且感测从物体反射的光。所述发光装置(11)通过经由连接通孔(101)电连接光源(300)和驱动器(200)来降低布线电感。此外，所述第二基板(100)包括用于热辐射的热通孔(102)。考虑到一定数量的热通孔(102)被设置在光源(300)的正下方，重叠量理想地为50％或更少。由侧壁(600)包围的上表面被扩散板(700)覆盖。通过使用环氧树脂或硅树脂管芯附着材料，光接收元件(910)可以作为裸芯片直接安装在基板(903)上。所述光源(300)优选地包括半导体激光器。光器。光器。


技术研发人员：安川浩永 长尾真行
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2020.07.02
技术公布日：2022/5/31