多工器的制作方法

技术特征：

1.一种多工器，包括：

至少一个发射滤波器，其输出节点耦接到天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元；以及

至少一个接收滤波器，其输入节点耦接到所述天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元，

其中，所述发射滤波器的串联谐振单元和并联谐振单元具有基本上相同的第一机电耦合系数，并且所述接收滤波器的串联谐振单元和并联谐振单元具有基本上相同的第二机电耦合系数，以及

其中，所述第一机电耦合系数高于所述第二机电耦合系数。

2.根据权利要求1所述的多工器，

其中，所述第一机电耦合系数与所述第二机电耦合系数的差大于所述第一机电耦合系数的十分之一。

3.根据权利要求1所述的多工器，

其中，所述第一机电耦合系数在7％至20％的范围内，并且所述第二机电耦合系数在5％至15％的范围内。

4.一种多工器，包括：

至少一个发射滤波器，其输出节点耦接到天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元；以及

至少一个接收滤波器，其输入节点耦接到所述天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元，

其中，所述发射滤波器的至少一个串联谐振单元具有第三机电耦合系数，并且所述接收滤波器的串联谐振单元和并联谐振单元具有基本上相同的第四机电耦合系数，以及

其中，所述第三机电耦合系数高于所述第四机电耦合系数。

5.根据权利要求4所述的多工器，

其中，所述第三机电耦合系数与所述第四机电耦合系数的差大于所述第三机电耦合系数的十分之一。

6.根据权利要求4所述的多工器，

其中，发射滤波器的具有所述第三机电耦合系数的至少一个串联谐振单元直接耦接到所述发射滤波器的输出节点。

7.根据权利要求4所述的多工器，

其中，所述发射滤波器的除具有所述第三机电耦合系数的至少一个串联谐振单元之外的串联谐振单元和并联谐振单元具有基本上相同的第五机电耦合系数。

8.一种多工器，包括：

至少一个发射滤波器，其输出节点耦接到天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元；以及

至少一个接收滤波器，其输入节点耦接到所述天线节点，并且包括串联谐振单元和并联谐振单元，

其中，所述发射滤波器的至少一个串联谐振单元具有第六机电耦合系数，所述接收滤波器的串联谐振单元具有基本上相同的第七机电耦合系数，并且所述接收滤波器的并联谐振单元具有基本上相同的第八机电耦合系数，以及

其中，所述第六机电耦合系数和所述第八机电耦合系数高于所述第七机电耦合系数。

9.根据权利要求8所述的多工器，

其中，所述第六机电耦合系数与所述第七机电耦合系数的差大于所述第六机电耦合系数的十分之一，并且所述第八机电耦合系数与所述第七机电耦合系数的差大于所述第八机电耦合系数的十分之一。

10.根据权利要求8所述的多工器，

其中，所述发射滤波器的具有所述第六机电耦合系数的至少一个串联谐振单元直接耦接到所述发射滤波器的输出节点。

11.根据权利要求8所述的多工器，

其中，所述发射滤波器的除具有所述第六机电耦合系数的至少一个串联谐振单元之外的串联谐振单元和并联谐振单元具有基本上相同的第九机电耦合系数。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的多工器，

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器的串联谐振单元和并联谐振单元连接成梯形配置。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的多工器，

其中，对于所述发射滤波器和所述接收滤波器中的每一个，

串联谐振单元串联连接在相应的滤波器的输入节点和输出节点之间，以及

并联谐振单元并联连接在连接节点和地节点之间，所述连接节点是串联谐振单元输入端和/或输出端处的节点。

14.根据权利要求1至11中任一项所述的多工器，其中，

所述并联谐振单元包括串联连接在所述连接节点和所述地节点之间的谐振器和电感器。

15.根据权利要求1至11中任一项所述的多工器，

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器的串联谐振单元和/或并联谐振单元包括谐振器，所述谐振器是表面声学谐振器、薄膜体声学谐振器、固态装配体声学谐振器或兰姆波谐振器。

16.根据权利要求15所述的多工器，

其中，通过改变所述谐振器的压电材料或者调整所述谐振器的压电材料的掺杂元素、掺杂浓度和/或掺杂组合来调整机电耦合系数。

17.根据权利要求15所述的多工器，

其中，通过改变所述谐振器的类型来调整机电耦合系数。

18.根据权利要求1至11中任一项所述的多工器，

其中，所述发射滤波器和/或所述接收滤波器的串联谐振单元和/或并联谐振单元中的一部分包括由容性元件和感性元件构成的谐振单元。

技术总结
本公开提供了一种多工器。根据本公开的多工器包括：共同耦接到天线节点的至少一个发射滤波器和至少一个接收滤波器，发射滤波器和接收滤波器均包括串联谐振单元和并联谐振单元，其中发射滤波器的串联和并联谐振单元的机电耦合系数高于接收滤波器的串联和并联谐振单元的机电耦合系数，或者发射滤波器的至少一个串联谐振单元的机电耦合系数高于接收滤波器的串联和并联谐振单元的机电耦合系数，或者发射滤波器的至少一个串联谐振单元的机电耦合系数和接收滤波器的并联谐振单元的机电耦合系数高于接收滤波器的串联谐振单元的机电耦合系数。根据本公开，能够在不增加额外的部件或者制造工艺步骤的前提下，实现具有高插入损耗和高隔离度的多工器。

技术研发人员：刘海瑞;赖志国;杨清华;
受保护的技术使用者：苏州汉天下电子有限公司;
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022.05.31