阻尼器、组件以及电子控制器的制作方法

1.本公开涉及阻尼器、组件以及电子控制器。


背景技术：

2.作为阻尼器的示例，存在于jp 2014-095441a中公开的抗振衬套。抗振衬套具有由金属制成的内管本体、由橡胶制成的外管本体以及垫圈。外管本体固定到内管本体的外表面。垫圈固定至外管本体的面对螺钉头的表面。


技术实现要素：

3.由于异物可能粘附至由橡胶制成的外管本体，因此需要进一步改进防振衬套。
4.本公开的第一个目的是提供一种改进的阻尼器、组件和电子控制器。本公开的另一个目的是提供一种限制阻尼器的劣化的阻尼器。本公开的另一个目的是提供一种能够可靠地松弛应力的组件。本公开的另一个目的是提供一种能够限制应力施加到电子控制器的电子控制器。
5.本文公开的阻尼器设置在被支撑构件和支撑元件之间的空间或被支撑构件和支撑构件之间的空间中的至少一个中。阻尼器包括缓冲构件和保护构件。缓冲构件被构造为松弛施加到由支撑构件与支撑元件一起支撑的被支撑构件的应力。缓冲构件包括面对被支撑构件的面对部、与面对部相反的相反部以及位于面对部和相反部之间的侧表面部。保护构件设置在侧表面部上以从缓冲构件的外侧覆盖缓冲构件。
6.根据本文公开的阻尼器，保护构件设置在缓冲构件的侧表面部上。因此，阻尼器可以限制异物粘附至缓冲构件，从而限制阻尼器的劣化。
7.根据本公开的另一方面，阻尼器设置在被支撑构件和支撑元件之间的空间或被支撑构件和支撑构件之间的空间中的至少一个中。阻尼器包括缓冲构件、第一盖和第二盖。缓冲构件被构造为松弛施加到由支撑构件与支撑元件一起支撑的被支撑构件的应力。缓冲构件包括面对被支撑构件的面对部、与面对部相反的相反部以及位于面对部和相反部之间的侧表面部。第一盖包括覆盖缓冲构件的相反部的第一壁和从第一壁突出以面对侧表面部的第一侧壁。第二盖包括覆盖缓冲构件的面对部的第二壁以及从第二壁突出以面对侧表面部和第一侧壁的第二侧壁。
8.根据本文公开的阻尼器，第一侧壁和第二侧壁被设置为面对缓冲构件的侧表面部。因此，阻尼器可以限制异物粘附到缓冲构件，从而限制阻尼器的劣化。
9.本文公开的组件包括阻尼器、被支撑构件以及将阻尼器连接到被支撑构件的导电连接构件。阻尼器的第二盖具有导电性。导电安装图案安装在被支撑构件的表面上。导电连接构件将阻尼器的第二盖连接到被支撑构件的导电图案，使得阻尼器安装在被支撑构件的表面上。
10.根据本文公开的组件，由于设置了阻尼器，所以能够可靠地松弛施加到被支撑构件上的应力。此外，由于阻尼器安装在被支撑构件的表面上，因此可以限制阻尼器移位。
11.本文公开的电子控制器包括阻尼器、被支撑构件、支撑构件和支撑元件。被支撑构件是其中电子部件和导电布线设置在具有电绝缘性的绝缘基底上的电路板。阻尼器设置在电路板与支撑元件之间的空间或电路板与支撑构件之间的空间中的至少一个中。电路板由支撑构件支撑。
12.根据本文公开的电子控制器，阻尼器设置在电路板与支撑元件之间的空间或电路板与支撑构件之间的空间中的至少一个中，使得可靠地松弛到被支撑构件的应力。因此，电子控制器可以限制应力施加到电子部件或位于电子部件与绝缘基底之间的连接部分。
13.本说明书中公开的方面为了达到相应目的而采用了彼此不同的技术方案。通过参考以下详细描述和附图，本说明书中公开的目的、特征和优点将变得显而易见。
附图说明
14.图1是示出第一实施例的电子控制器的示意性构造的分解立体图。
15.图2是示出第一实施例的电子控制器的示意性构造的横截面图。
16.图3是示出第一实施例的阻尼器的示意性构造的平面图。
17.图4是第一实施例的阻尼器、电路板和基座的放大图。
18.图5是图4中部分v的放大图。
19.图6是示出第一实施例的冲击吸收构件的示意性构造的横截面图。
20.图7是示出第一修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
21.图8是示出第二修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
22.图9是示出第三修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
23.图10是示出第四修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
24.图11是示出第五修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
25.图12是示出第六修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
26.图13是示出第七修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
27.图14是示出第二实施例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
28.图15是示出第八修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
29.图16是示出第九修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
30.图17是示出第三实施例的阻尼器的示意性构造的平面图。
31.图18是沿图17中的线xviii-xviii截取的横截面图。
32.图19是示出第四实施例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
33.图20是示出第十修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
34.图21是示出第十一修改例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
35.图22是示出根据第五实施例的阻尼器的示意性构造的横截面图。
具体实施方式
36.在下文中，将参考附图描述本公开的多个实施例。在每个实施例中，与前述实施例中描述的那些部分相对应的部分用相同的附图标记表示，并且在某些情况下将省略多余的描述。在每个实施例中，当仅说明构造中的一部分时，该实施例的其他部分可以参考之前说明的其他实施例并应用。
37.(第一实施例)
38.参照图1至图6，将描述本实施例的电子控制器100和设置在电子控制器100中的阻尼器6a。
39.《电子控制器》
40.首先，参照图1和图2，将描述电子控制器100。电子控制器100包括电路板1、盖2a、基座3a、阻尼器6a等。例如，电子控制器100被构造为安装在车辆中。因此，电子控制器100可以应用于控制车载装置的控制器。在图1和2中，阻尼器6a的图示被简化。
41.电路板1对应于被支撑构件。电路板1包括绝缘基底4a、电路元件51和52、连接器53等。绝缘基底4a是树脂或陶瓷等具有电绝缘性的基底。绝缘基底4a限定沿厚度方向穿过绝缘基底4a的第二插入孔41。第二插入孔21是供第二螺钉202插入的孔。第二插入孔41例如限定在绝缘基底4a的四个角部处。在本实施例中，作为示例，采用设置有连接器53的电路板1。然而，即使在没有连接器53的电路板1中也可以采用本公开。
42.绝缘基底4a设置有作为导电布线的一部分的布线图案42。布线图案42设置在绝缘基底4a的表面或内部。电路板1可以是其中布线图案42和绝缘基底4a彼此交替堆叠的多层板、其中单层布线图案42设置在绝缘基底4a上的单层板等。
43.电路元件51和52以及连接器53中的每个均对应于电子部件。电路元件51、52和连接器53安装在绝缘基底4a上。
44.电路元件51和52中的每个例如是半导体开关元件、电阻元件、电容器等。电路元件51安装在绝缘基底4a的第一表面上。另一方面，电路元件52安装在绝缘基底4a的与第一表面相反的第二表面上。更具体地，电路元件51和52利用导电连接构件安装于绝缘基底4a上。另外，电路元件51、52通过连接构件与布线图案42电连接。
45.电路元件51和52的数量不限于图1所示的数量。此外，在本实施例中，采用焊料作为导电连接构件的示例。但是，导电连接构件不限于焊料，也可以使用例如银膏等其他构件。焊料和布线图案42可以被认为是电子部件和绝缘基底4a之间的连接部分。
46.连接器53包括容纳端子531的连接器壳体。连接器53安装在绝缘基底4a上，使得端子531和布线通过焊料彼此电连接。连接器53设置用于电子控制器100和设置在电子控制器100外部的外部装置之间的电连接。外部装置是另一电子控制器、待被控制的装置等。此外，连接器53可以例如是用于连接到车载网络的通信线路的接口。即，在本实施例中，连接器53被采用作为接口的示例。
47.如图2所示，电路板1利用第二螺钉202由基座3a支撑。更具体地，电路板1经由阻尼器6a利用第二螺钉202由基座3a支撑。进一步地，电路板1通过多个第二螺钉202由基座3a支撑。在本实施例中，作为示例，四个第二螺钉202用于将电路板1支撑在基座3a上。阻尼器6a分别设置在第二螺钉202与电路板1之间。
48.每个第二螺钉202均对应一支撑元件。第二螺钉202可以包含金属作为主要成分。第二螺钉202具有设置有公螺纹的柱状部以及位于柱状部的端部的螺钉头。如图2所示，第二螺钉202的柱状部插入第二插入孔41和阻尼器6a的盖开口部65中，并且柱状部的一部分旋入限定在基座3a中的第二螺钉孔32(母螺纹)中。
49.以这种方式，第二螺钉202的公螺纹与第二螺纹孔32的母螺纹彼此啮合，从而将电路板1支撑在基座3a上。此外，换言之，电路板1通过第二螺钉202被旋到基座3a。在这种状态
下，第二螺钉202的螺钉头压靠阻尼器6a。稍后将详细描述阻尼器6a。
50.盖2a和基座3a构成电路板1的壳体。盖2a和基座3a彼此组装在一起以限定用于电路板1的容纳空间。盖2a和基座3a主要由例如铝等金属组成。因此，盖2a和基座3a具有导电性。
51.然而，壳体不限于此。例如，盖2a和基座3a可以主要由树脂等组成。此外，盖2a和基座3a中的仅仅一个可以由金属作为主要成分组成。
52.盖2a例如是板状部件。盖2a限定沿厚度方向穿过盖的第一插入孔21。例如，第一插入孔21限定在盖2a的四个角部处。第一插入孔21是供第一螺钉201插入的孔。
53.基座3a对应于支撑构件。基座3a例如是具有凹部的盒状构件。基座3a限定第一螺钉孔31、第二螺钉孔32及连接器孔33。第一螺钉孔31与第二螺钉孔32一样为母螺纹。第一螺钉孔31例如限定于基座3a的四个角部处。进一步地，第一螺钉孔31例如限定于基座3a的凸缘中。此外，当盖2a和基座3a设置为彼此面对时，第一螺钉孔31限定于面对第一插入孔21的位置处。
54.第二螺钉孔32限定于基座3a中电路板1所布置于的设置部中。例如，第二螺钉孔32被限定为面对电路板1的四个角部。更具体地，当电路板1布置在设置部上时，第二螺钉孔32限定于面对第二插入孔41的位置处。
55.连接器孔33为限定于基座3a的底部中的通孔。连接器孔33具有与连接器53的外部形状相对应的开口形状。在电路板1设置在设置部上的状态下，连接器53插入连接器孔33中。连接器孔33不一定限定在基座3a中。
56.第一螺钉201具有与第二螺钉202相同的构造。如图2所示，第一螺钉201的柱状部插入到第一插入孔21中并且柱状部的一部分旋入限定在基座3a中的第一螺钉孔31中。即，通过将第一螺钉201的公螺纹与第一螺钉孔31的母螺纹接合，将盖2a固定到基座3a。此外，换言之，盖2a和基座3a利用第一螺钉201彼此固定。
57.《阻尼器》
58.接下来，参照图2至图6，将描述阻尼器6a。
59.阻尼器6a是用于缓解对电路板1的应力(外力)的构件。例如，阻尼器6a吸收施加到电路板1的冲击。阻尼器6a保护电路板1免受诸如组装应变、热冲击和振动的应力。即，阻尼器6a被设置用于限制由于施加到电路板1的冲击而导致的焊料、布线图案42等中的裂纹，并且用于限制由于该冲击而导致的电子部件的故障。
60.如图2所示，阻尼器6a设置在电路板1与第二螺钉202的螺钉头之间，并且电路板1利用第二螺钉202由基座3a支撑。然而，阻尼器6a的位置不限于此。阻尼器6a可以设置在电路板1和第二螺钉202(螺钉头)之间的空间以及电路板1和基座3a之间的空间中的至少一个中。因此，阻尼器6a可以仅设置在电路板1和基座3a之间的空间中。此外，阻尼器6a可以设置在电路板1和第二螺钉202之间的空间以及电路板1和基座3a之间的空间两者中。
61.如上所述，阻尼器6a布置于电路板1与第二螺钉202的螺钉头之间。因此，当第二螺钉202旋入基座3a时，电路板1本身并未固定于基座3a。即，当第二螺钉202旋入基座3a时，电路板1在上下方向上的移动(移位)并未完全受到限制。电路板1由基座3a支撑，使得电路板1能够移动阻尼器6a弹性形变的量。上下方向与厚度方向相同。
62.如图3、4、5和6所示，阻尼器6a包括冲击吸收构件611、保护构件612a、第一盖62a、
第二盖63a以及高度调节构件64。冲击吸收构件611对应于缓冲构件。冲击吸收构件611和保护构件612a构成吸收结构61。即，吸收结构61包括冲击吸收构件611和保护构件612a。图4是沿图3中的线iv-iv截取的阻尼器6a的横截面图。
63.如图5和6所示，在该实施例中，采用丝网作为冲击吸收构件611的示例。丝网是在其中限定有空间的编织金属丝。丝网不限于其中金属丝有规律地编织的丝网。丝网可以通过复杂地编织金属丝使得金属丝彼此缠结而形成。此外，丝网可以被称为其中金属丝缠结的连续多孔体。此外，换言之，丝网是通过压缩彼此缠结的金属丝而形成的。丝网可称为金属缓冲构件。作为金属丝，例如可以采用不锈钢等。然而，金属丝不限于不锈钢。金属丝可以是铝、铁等。
64.冲击吸收构件611被构造为随着应力弹性形变。冲击吸收构件611可以是任何物体，只要当冲击吸收构件611布置在电路板1和第二螺钉202的螺钉头之间时，当至少沿上下方向上向其施加外力时，其发生弹性形变即可。在阻尼器6a中，冲击吸收构件611主要具有缓解应力的功能。冲击吸收构件611也可以改称为应力缓解构件。
65.如图4所示，冲击吸收构件611具有面对电路板1的面对部s1、与面对部s1相反的相反部s2、以及布置在面对部s1和相反部s2之间的侧表面部s3。面对部s1是冲击吸收构件611的面对电路板1的表面。因此，面对部s1也被称为面对表面s1。此外，相反部s2也称为冲击吸收构件611的与面对表面s1相反的相反表面s2。侧表面部s3也称为冲击吸收构件611的侧表面s3。面对表面s1和相反表面s2之间的距离与冲击吸收构件611的厚度相同。
66.面对表面s1和相反表面s2例如是彼此平行的平坦表面。当阻尼器6a设置在电路板1上时，面对表面s1和相反表面s2平行于绝缘基底4a。然而，本公开不限于此。面对表面s1和相反表面s2不必须是平坦的。此外，面对表面s1和相反表面s2不必须与绝缘基底4a平行。
67.侧表面s3是连接至面对表面s1和相反表面s2两者的表面。此外，侧表面s3沿着与面对表面s1和相反表面s2相交的假想平面延伸。例如，侧表面s3垂直于面对表面s1和相反表面s2。此外，侧表面s3环形地设置在冲击吸收构件611的外周上。因此，侧表面s3与限定稍后描述的吸收构件孔613的表面不同。侧表面s3也称为冲击吸收构件611的外周表面。另一方面，限定吸收构件孔613的表面也称为内周表面。
68.在本公开中，即使由于金属丝或保护构件612a(稍后将描述)而在表面上存在不平度，该表面也被视为平坦表面。不言而喻，没有由金属丝或稍后描述的保护构件612a引起的不平度的表面也包括在平坦表面中。
69.如图4和6所示，冲击吸收构件611限定吸收构件孔613。吸收构件孔613对应于通孔。吸收构件孔613是在面对表面s1和相反表面s2之间延伸的孔。因此，可以说，冲击吸收构件611具有管状形状。高度调节构件64的一部分和第二螺钉202的一部分插入吸收构件孔613中。
70.保护构件612a被设置为保护冲击吸收构件611以不劣化其功能。即，保护构件612a限制异物粘附到冲击吸收构件611以抑制冲击吸收构件611的功能的劣化。此外，保护构件612a还限制废金属等从冲击吸收构件611掉落出来。
71.保护构件612a设置在冲击吸收构件611的侧表面s3上。进一步地，如图5所示，在本实施例中，保护构件612a除了布置在冲击吸收构件611的侧表面s3上之外，还布置在冲击吸收构件611中的空间中。此外，保护构件612a被设置为完全覆盖侧表面s3。保护构件612a将
冲击吸收构件611与冲击吸收构件611的外部隔开。此外，可以说保护构件612a至少覆盖冲击吸收构件611的侧表面s3。冲击吸收构件611的外部可以称为冲击吸收构件611的附近或冲击吸收构件611的外部环境。
72.保护构件612a由粘性材料制成。换言之，保护构件612a主要由具有粘弹性的有机物质构成。此外，例如可以采用硅树脂等作为保护构件612a。保护构件612a的粘度通过uv固化等而改变。
73.保护构件612a浸入冲击吸收构件611中，从而将保护构件612a布置在侧表面s3上以及冲击吸收构件611中的空间中。然后，可以通过用紫外线照射具有布置在空间中的保护构件612a的冲击吸收构件611来调节保护构件612a的粘度。此时，调节粘度使得阻尼器6a的特征具有期望值。此外，换言之，通过调节保护构件612a的粘度来将吸收结构61的压缩性调节至期望值。
74.如图4所示，吸收结构61利用第一盖62a和第二盖63a部分地覆盖。即，吸收结构61被保持在第一盖62a和第二盖63a之间。即，第一盖62a和第二盖63a被设置成跨过吸收结构61彼此面对。此外，由于吸收结构61弹性形变，第一盖62a和第二盖63a彼此靠近或彼此远离地移动。
75.第一盖62a包括第一盖面对壁621a和第一盖侧壁622。第一盖62a是至少覆盖冲击吸收构件611的相反表面s2的环形构件。即，第一盖62a包括环形第一盖面对壁621a以及环形第一盖侧壁622。例如，第一盖面对壁621a与第一盖侧壁622一体形成。第一盖面对壁621a对应于第一壁。第一盖侧壁622对应于第一侧壁。
76.第一盖面对壁621a是设置成面对冲击吸收构件611的相反表面s2的部分。第一盖面对壁621a附接到冲击吸收构件611以与相反表面s2接触。第一盖62a的第一盖面对壁621a覆盖相反表面s2。此外，优选的是，第一盖面对壁621a完全覆盖相反表面s2。本实施例的第一盖面对壁621a是与第二螺钉202的螺钉头接触的部分。
77.例如，第一盖侧壁622从第一盖面对壁621a的端部突出。第一盖侧壁622是与冲击吸收构件611的侧表面s3的至少一部分面对的部分。在本实施例中，作为示例，第一盖侧壁622面对冲击吸收构件611的侧表面s3的在冲击吸收构件611的厚度方向上的一部分。
78.第二盖63a包括第二盖面对壁631a以及第二盖侧壁632。第二盖63a是至少覆盖冲击吸收构件611的面对表面s1的环形构件。即，第二盖63a包括环形第二盖面对壁631a以及环形第二盖侧壁632。例如，第二盖面对壁631a与第二盖侧壁632一体地形成。第二盖面对壁631a对应于第二壁。第二盖侧壁632对应于第二侧壁。
79.第二盖面对壁631a是设置成面对冲击吸收构件611的面对表面s1的部分。因此，冲击吸收构件611的面对表面s1跨过第二盖面对壁631a面对电路板1。第二盖面对壁631a附接到冲击吸收构件611以与面对表面s1接触。第二盖63a的第二盖面对壁631a覆盖面对表面s1。此外，优选的是，第二盖面对壁631a完全覆盖面对表面s1。本实施例的第二盖面对壁631a是与电路板1接触的部分。
80.例如，第二盖侧壁632从第二盖面对壁631a的端部突出。第二盖侧壁632是设置成面对冲击吸收构件611的侧表面s3的至少一部分的部分。在本实施例中，作为示例，第二盖侧壁632设置成面对冲击吸收构件611的侧表面s3的在冲击吸收构件611的厚度方向上的一部分。
81.如图4所示，第一盖侧壁622与第二盖侧壁632之间存在一定距离，使得阻尼器6a可沿冲击吸收构件611的厚度方向弹性形变。即，当第一盖62a和第二盖63a附接到吸收结构61时，第一盖侧壁622与第二盖侧壁632之间存在间隙。第一盖62a和第二盖63a通过将在后文描述的高度调节构件64连接。除了高度调节构件64之外，第一盖62a和第二盖63a不彼此连接。
82.阻尼器6a中可以仅设置第一盖侧壁622和第二盖侧壁632中的一个。这可以适当地应用于其他实施例和修改例。
83.高度调节构件64对应于调节构件。高度调节构件64例如是管状构件。高度调节构件64限定盖开口部65。高度调节构件64设置在第一盖62a和基座3a之间。更具体地，高度调节构件64与第一盖面对壁621a的开口端和基座3a接触。开口端是未设置第一盖侧壁622的端部。在该实施例中，采用基座3a作为高度基准部分的示例。
84.高度调节构件64是调节第一盖62a和基座3a之间的距离的构件。此外，换言之，高度调节构件64被设置为将阻尼器6a的压缩性设定为期望值。即，由于阻尼器6a包括高度调节构件64，因此可以限制阻尼器6a被第二螺钉202压缩的比需要的更多并限制丧失松弛对电路板1的应力的功能。
85.如上所述，阻尼器6a包括高度调节构件64。因此，在阻尼器6a中，第二盖63a随着电路板1的由电路板1的变形或应力引起的移位而在上下方向上移动。即，第一盖62a和第二盖63a彼此靠近或彼此远离地移动。
86.然而，在本公开中，可以不设置高度调节构件64。在这种情况下，阻尼器6a的压缩性可以通过冲击吸收构件611(吸收结构61)的厚度以及保护构件612a的粘度来调节。高度调节构件64可在上下方向上限定狭缝。
87.在本实施例中，采用主要由金属构成的第一盖62a、第二盖63a和高度调节构件64。因此，第一盖62a、第二盖63a和高度调节构件64具有导电性。即，第一盖62a和第二盖63a通过高度调节构件64彼此电连接。然而，本公开不限于此并且可以主要由树脂等构成。
88.阻尼器6a可以被设置为使得第二盖面对壁631a面对作为布线的一部分的接地布线。在这种情况下，电路板1利用第二螺钉202旋入基座3a并且阻尼器6a可以电连接到电路板1和基座3a。因此，电子控制器100可以通过阻尼器6a电连接电路板1的接地布线和基座3a。即，阻尼器6a用作除应力缓解器之外的电连接构件。
89.《效果》
90.如上所述，在阻尼器6a中，保护构件612a设置在冲击吸收构件611的侧表面s3。因此，阻尼器6a可以防止异物粘附到冲击吸收构件611上。因此，可以抑制阻尼器6a的劣化。
91.此外，在阻尼器6a中，保护构件612a也设置在冲击吸收构件611中的空间中。因此，阻尼器6a可以限制异物进入冲击吸收构件611中的空间以及从阻尼器6a通过冲击吸收构件611中的空间出来。因此，阻尼器6a可以限制异物落到电路板1上。粘附至阻尼器6a或进入阻尼器6a的异物是含有水、盐、油等的物质。此外，从冲击吸收构件611中的空间出来的异物是废金属等。
92.此外，由于阻尼器6a可以限制异物从阻尼器6a掉落，因此可以限制由掉落异物引起的电路板1的故障。因此，阻尼器6a可以抑制对电路板1的电特征的不良影响。
93.电子控制器100包括阻尼器6a。阻尼器6a具有上述效果。因此，电子控制器100能够
可靠地松弛对电路板1的应力。因此，电子控制器100能够限制应力施加到电子部件或电子部件与绝缘基底之间的连接部分。此外，电子控制器100可以抑制对电路板1的电特征的不良影响。
94.更具体地，电路板1利用第二螺钉202由基座3a支撑。然而，电路板1通过阻尼器6a由基座3a支撑。因此，当电路板1本身变形或外力施加到电路板1时，阻尼器6a弹性形变并且电路板1本身移位。因此，在电路板1中，可以限制焊料、布线图案42等破裂或限制电子部件的故障。
95.此外，在电子控制器100中，可以通过调整电子部件的安装位置来减少由组装变形引起的影响。即，在电子控制器100中，电子部件安装在远离螺接位置的位置处，以便不受组装变形的影响。在这种情况下，在电子控制器100中，螺接位置与电子部件之间的距离可能是阻碍高密度安装的因素。然而，在本实施例中，阻尼器6a减轻了组装变形的影响。因此，在电子控制器100中，可以高密度安装电子部件。
96.在本实施例中，采用丝网作为冲击吸收构件611的示例。因此，与使用橡胶作为冲击吸收构件611的情况相比，可以限制阻尼器6a随时间的劣化。然而，本公开不限于此。冲击吸收构件611可以由橡胶或弹簧制成。
97.当冲击吸收构件611由橡胶制成时，保护构件612a可以是后文将描述的保护构件612b。当冲击吸收构件611是弹簧时，保护构件612a可以通过涂覆作为冲击吸收构件611的弹簧的表面来提供。
98.在本实施例中，采用第二螺钉202作为支撑元件的示例。然而，在本公开中，可以采用使用诸如卡扣配合的弹性形变的构件作为支撑元件。此外，在本实施例中，采用电路板1作为被支撑构件的示例。然而，在本公开中，基座3a可以是被支撑构件。在这种情况下，支撑构件可以是车架等。此外，在本公开中，盖2a可以是被支撑构件。在这种情况下，基座3a可以是支撑构件。可以采用第一螺钉201作为支撑元件。
99.电路板1可以利用第一螺钉201而不是第二螺钉202由基座3a支撑。在这种情况下，第一螺钉201对应于支撑元件。接下来，参照图7至13，将描述第一实施例的第一至第七修改例。
100.(第一修改例)
101.如图7中的第一修改例所示，阻尼器6a可以设置为夹持电路板1。在该修改例的电子控制器100中，阻尼器6a不仅布置在电路板1和第二螺钉202之间的空间中，而且设置在电路板1和基座3a之间的空间中。即，在电子控制器100中，对于单个第二螺钉202设置两个阻尼器6a。
102.在这种情况下，两个阻尼器6a通过作为连接部分66的高度调节构件64连接。高度调节构件64设置在阻尼器6a中的一个的第一盖62a和阻尼器6a中的另一个的第一盖62a之间。更具体地，高度调节构件64与两个阻尼器6a的第一盖面对壁621a的开口端接触。在该修改例中，第一盖面对壁621a被用作高度基准部分的示例。当应力施加到电路板1时，电路板1可以在两个阻尼器6a之间在上下方向上移位。第一修改例使得能够呈现与第一实施例的效果类似的效果。
103.(第二修改例)
104.如图8中的第二修改例所示，阻尼器6a可以利用焊料54安装在电路板1上。阻尼器
6a利用焊料54安装在安装图案43上。在阻尼器6a中，第二盖63a和安装图案43通过焊料54连接。结果，阻尼器6a被表面安装在电路板1上。
105.安装图案43具有导电性。安装图案43设置在电路板1的绝缘基底4a的表面上。安装图案43可以是布线图案42的一部分，或者可以与布线图案42分离。焊料54对应于连接构件。
106.阻尼器6a利用焊料54表面安装在电路板1上的结构对应于组件。即，换言之，该组件包括电路板1、阻尼器6a和焊料54。
107.第二修改例使得能够呈现与第一实施例的效果类似的效果。由于该组件包括阻尼器6a，所以能够可靠地松弛对电路板1的应力。由于阻尼器6a在组件中表面安装在电路板1上，因此可以限制阻尼器6a移位。即，即使阻尼器6a没有利用螺钉固定，阻尼器6a也被限制沿电路板1的安装表面移动。因此，通过组装，阻尼器6a可以设置在电路板1的安装表面上的适当位置处。
108.(第三修改例)
109.如图9所示，第三修改例的阻尼器6b不限定吸收构件孔613和盖开口部65。阻尼器6b在这些点上不同于阻尼器6a。阻尼器6b包括吸收结构61、具有平板状第一盖面对壁621b的第一盖62b以及具有平板状第二盖面对壁631b的第二盖63b。
110.阻尼器6b由盖2b支撑，而不是由第二螺钉202支撑。即，阻尼器6b由盖2b按压并支撑在电路板1上。盖2b对应于支撑元件。
111.因此，基座3b不限定第二螺钉孔32。类似地，绝缘基底4b不限定第二插入孔41。基座3b和绝缘基底4b在这些点中不同于基座3a和绝缘基底4a。
112.第三修改例能够呈现与第一实施例的效果类似的效果。此外，与阻尼器6a相比，阻尼器6b的尺寸可以减小用于吸收构件孔613和盖开口部65的面积。在电子控制器100中，由于阻尼器6b可以尺寸减小，因此可以高密度地安装电子部件。阻尼器6b不必利用焊料54进行安装。
113.(第四修改例)
114.如图10所示，第四修改例的阻尼器6c的不同之处在于阻尼器6c不包括高度调节构件64。第四修改例能够呈现与第一实施例的效果类似的效果。
115.(第五修改例)
116.如图11所示，第五修改例的阻尼器6a与第二螺钉202一体地形成。第五修改例能够呈现与第一实施例的效果类似的效果。
117.(第六修改例)
118.如图12所示，第六修改例的阻尼器6a与第一实施例的阻尼器的不同之处在于高度调节构件64a的构造。在本修改例中，为方便起见，阻尼器的附图标记与上述实施例中的附图标记相同。
119.高度调节构件64a对应于调节构件。高度调节构件64a例如是管状构件。高度调节构件64a限定盖开口部65。高度调节构件64a设置在第一盖62a和第二盖63a之间。在本实施例中，采用第二盖63a作为高度基准部分的示例。与高度调节构件64类似，高度调节构件64a可在上下方向上限定狭缝。
120.更具体地，高度调节构件64a设置在第一盖面对壁621a的开口端和第二盖面对壁631a的开口端之间。此外，高度调节构件64a比第一盖面对壁621a和第二盖面对壁631a之间
的距离短。因此，高度调节构件64a仅与第一盖面对壁621a和第二盖面对壁631a中的一个接触。此外，当阻尼器6a利用第二螺钉202固定并且电路板1没有在上下方向上移位时，高度调节构件64a被构造为仅与第一盖面对壁621a和第二盖面对壁631a中的一个接触。在该修改例中，作为示例，高度调节构件64a仅与第二盖面对壁631a接触并且在第一盖面对壁621a和高度调节构件64a之间限定一空间。第一盖面对壁621a和高度调节构件64a之间的距离是当第一盖62a和第二盖63a相对于彼此移动时阻尼器6a的可移动距离。
121.高度调节构件64a具有与高度调节构件64相同的功能。此外，当电路板1在上下方向移位时，高度调节构件64a可限定第一盖62a与第二盖63a之间的距离。即，在阻尼器6a中，高度调节构件64a限定了第一盖62a随着电路板1的位移而最靠近第二盖63a的距离。第六修改例能够呈现出与第一实施例的效果类似的效果。
122.(第七修改例)
123.如图13所示，第七修改例的阻尼器6b与第六修改例的不同之处在于高度调节构件的构造。具体地，高度调节构件64b与高度调节构件64a的不同之处在于高度调节构件64b与第一盖62a和第二盖63b一体地形成。
124.高度调节构件64b位于第一盖面对壁621a的开口端和第二盖面对壁631a的开口端中的每一个处。第一盖62a包括从第一盖面对壁621a的开口端朝向第二盖面对壁631a突出的高度调节构件64b。第二盖63a包括从第二盖面对壁631a的开口端朝向第一盖面对壁621a突出的高度调节构件64b。两个高度调节构件64b其间以一定间隔进行设置。第一盖62a的高度调节构件64b与第二盖63a的高度调节构件64b之间的距离小于第一盖侧壁622与第二盖侧壁632之间的距离。高度调节构件64b具有与高度调节构件64a相同的功能。第七修改例能够呈现与第六实施例的效果类似的效果。
125.上文已经描述了本公开的优选实施例。然而，本公开不以任何方式限于上述实施例，并且可以在不脱离本公开的精神的情况下进行各种修改例。在下文中，第二至第五实施例及其修改例将被描述为本公开的其他实施例。上述实施例、第二至第五实施例以及修改例可以适当地独立地或组合地执行。本公开不限于实施例中所示的组合，而是可以通过各种组合来实施。在与以下实施例相关的附图中，为了简化附图，可以省略了一些附图标记。
126.(第二实施例)
127.参照图14，将描述第二实施例的阻尼器6d。阻尼器6d与第一实施例以及第一至第七修改例中的阻尼器的不同之处在于保护构件的构造。
128.阻尼器6d包括冲击吸收构件611以及保护构件612b。保护构件612b被定位成完全覆盖冲击吸收构件611的周向。此外，保护构件612b在冲击吸收构件611的厚度方向上仅位于冲击吸收构件611的侧表面s3的一部分上。保护构件612b布置为面对第一盖侧壁622和第二盖侧壁632之间的间隙。不同于保护构件612a，保护构件612b没有设置在冲击吸收构件611中的空间中。
129.保护构件612b设置为与冲击吸收构件611的侧表面s3接触。保护构件612b可以由粘性材料制成。保护构件612b例如是凝胶或橡胶。保护构件612b可以是环形构件。保护构件612b利用保护构件612b的收缩力等附接到冲击吸收构件611。保护构件612b可以利用粘合剂等附接到冲击吸收构件611。此外，保护构件612b可以通过涂覆等附接到冲击吸收构件611。
130.本公开不限于此，保护构件612b可以由多个构件构成。此外，保护构件612b不限于此，而只要不损害冲击吸收构件611的弹性形变，保护构件612b可以是任何物体。
131.阻尼器6b能够呈现出与阻尼器6a的效果类似的效果。阻尼器6d的保护构件612b可以比阻尼器6a的保护构件更容易地附接到冲击吸收构件611。此外，包括阻尼器6d的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。
132.阻尼器6d也可以与第一至第七修改例中的每一个组合来实施。阻尼器6d可以如第一修改例设置在电路板1的两侧。阻尼器6d可以如第二修改例被表面安装。阻尼器6d可以如第三修改例不限定吸收构件孔613和盖开口部65。阻尼器6d可以如第四修改例不包括高度调节构件64。阻尼器6d可以如第五修改例与第二螺钉202一体地形成。阻尼器6d可以包括与第六和第七修改例中类似的高度调节构件64a和64b。
133.类似于阻尼器6a，阻尼器6d可以包括位于冲击吸收构件611中的空间中的保护构件612a。即，阻尼器6d可以包括保护构件612a和612b。结果，与阻尼器6a等相比，阻尼器6d可以进一步抑制异物粘附到冲击吸收构件611以及从冲击吸收构件611掉落。在其他实施例和修改例中也可以采用这种构造。
134.这里，参考图15和16将描述从第二实施例修改的第八修改例和第九修改例。
135.(第八修改例)
136.如图15所示，阻尼器6e与阻尼器6d的不同之处在于保护构件的位置。阻尼器6e包括冲击吸收构件611和保护构件612c。保护构件612c被设置为完全覆盖冲击吸收构件611的周向。此外，保护构件612c被设置为在冲击吸收构件的厚度方向上完全覆盖冲击吸收构件611的侧表面s3。即，保护构件612c完全覆盖冲击吸收构件611的侧表面s3。
137.阻尼器6e能够呈现出与阻尼器6d的效果类似的效果。此外，包括阻尼器6e的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。此外，第八修改例可以如第二实施例与第一至第七修改例中的每一个组合来实施。
138.(第九修改例)
139.如图16所示，阻尼器6f与阻尼器6e的不同之处在于第一盖和第二盖的构造。阻尼器6f包括第一盖62c和第二盖63c。第一盖62c包括第一盖面对壁621a。第一盖62c与第一盖62a的不同之处在于第一盖62c不包括第一盖侧壁622。第二盖63c包括第二盖面对壁631a。第二盖63c与第二盖63a的不同之处在于第二盖63c不包括第二盖侧壁632。
140.阻尼器6f能够呈现出与阻尼器6e的效果类似的效果。此外，包括阻尼器6f的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。此外，第九修改例可以如第二实施例与第一至第七修改例中的每一个组合来实施。
141.(第三实施例)
142.参照图17和18，将描述第三实施例的阻尼器6g。阻尼器6g与上述实施例和修改例的不同之处在于保护构件的构造。
143.阻尼器6g的保护构件612d被环形地设置。保护构件612d具有粘弹性。保护构件612d由一个或多个构件构成。在本实施例中，作为示例，使用o形环作为保护构件612d。保护构件612d布置在第一盖侧壁622和第二盖侧壁632之间的间隙中。换言之，保护构件612d围绕第一盖62a和第二盖63a缠绕。
144.保护构件612d不限于此，而只要不损害冲击吸收构件611的弹性形变，保护构件
612d可以是任何物体。保护构件612d可以构造为环形设置的多个构件。
145.阻尼器6g能够呈现出与阻尼器6a的效果类似的效果。此外，包括阻尼器6g的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。
146.(第四实施例)
147.参照图19，将描述第四实施例的阻尼器6h。阻尼器6h与第二实施例的不同之处在于阻尼器6h不包括第一盖62a和第二盖63a。
148.阻尼器6h包括冲击吸收构件611和保护构件612c。阻尼器6h与从第八修改例的阻尼器6e去除第一盖62a和第二盖63a的构造相同。
149.然而，当阻尼器6h利用第二螺钉202固定时，阻尼器6h的面对表面s1被电路板1覆盖并且阻尼器6h的相反表面s2被第二螺钉202的螺钉头覆盖。因此，第二螺钉202具有作为第一盖62a的功能。另一方面，电路板1具有作为第二盖63a的功能。
150.在该实施例中，第二螺钉202位于阻尼器6h的面对区域内。面对区域是在厚度方向上与冲击吸收构件611重叠的区域。即，第二螺钉202的外直径位于阻尼器6h的内部。
151.当利用第二螺钉202由电路板1支撑时，阻尼器6h能够呈现出与阻尼器6d的效果相似的效果。包括阻尼器6g的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果相似的效果。
152.在本实施例中，采用了包括高度调节构件64的示例。然而，在本公开中，可以省略高度调节构件64。
153.这里，参照图20和21，将描述从第四实施例修改的第十修改例和第十一修改例。
154.(第十修改例)
155.如图20所示，第十修改例的阻尼器6i与阻尼器6h的不同之处在于第二螺钉202的尺寸。第二螺钉202的外直径位于阻尼器6i的外部。阻尼器6i位于第二螺钉202的螺钉头的面对区域内。面对区域是在冲击吸收构件611的厚度方向上与螺钉头重叠的区域。
156.阻尼器6i能够呈现出与阻尼器6h的效果类似的效果。此外，包括阻尼器6i的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。
157.(第十一修改例)
158.如图21所示，第十一修改例的阻尼器6i与第十修改例的不同之处在于阻尼器6i由盖2c而不是第二螺钉202支撑。盖2c与盖2b的不同在于盖2c包括突出部22。即，第十一修改例的电子控制器100与第三修改例的电子控制器100的不同之处在于包括盖2c。因此，盖2c对应于支撑元件。
159.盖2c包括突出部22。盖2c利用插入盖开口部65中的突出部22来支撑阻尼器6i。结果，在第十一修改例的电子控制器100中，能够限制阻尼器6i移位.
160.第十一修改例的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。第十一修改例的电子控制器可以呈现出与第三修改例的电子控制器的效果类似的效果。绝缘基底4b可以限定仅插入高度调节构件64的通孔，或者可以限定第二插入孔41。
161.(第五实施例)
162.参照图22，将描述第五实施例的阻尼器6j。阻尼器6j与第一实施例和第一至第七修改例的不同之处在于阻尼器6j不包括保护构件612a并且包括具有与上述实施例和修改例不同的构造的盖62d和63d。
163.与第一盖62a一样，第一盖62d包括第一盖面对壁621a和第一盖侧壁622。与第二盖
63a一样，第二盖63d包括第二盖面对壁631a和第二盖侧壁632。
164.第一盖62d和第二盖63d设置成使得第一盖侧壁622和第二盖侧壁632彼此面对。第二盖侧壁632设置在面对冲击吸收构件611的侧表面s3和第一盖侧壁622的面对区域中。此外，第一盖侧壁622和第二盖侧壁632设置成沿垂直于冲击吸收构件611的厚度方向的方向彼此面对。换言之，第一盖62d的第一盖侧壁622和第二盖63d的第二盖侧壁632形成迷宫结构。
165.结果，阻尼器6j在第一盖侧壁622和第二盖侧壁632之间限定开口部。开口部在第二盖63d侧开口并且朝向第一盖62d延伸。此外，换言之，第一盖侧壁622与第二盖侧壁632之间存在间隙，并且该间隙沿冲击吸收构件611的厚度方向延伸。
166.因此，当阻尼器6j设置在电路板1上时，阻尼器6j限定面对电路板1的开口部。换言之，当阻尼器6j设置在电路板1上时，阻尼器6j沿重力方向限定开口。
167.此外，第一盖侧壁622设置在第二盖侧壁632的外部。即，第二盖侧壁632设置得比第一盖侧壁622相对于冲击吸收构件更靠近冲击吸收构件611。即，第二盖侧壁632位于第一盖侧壁622与冲击吸收构件611之间。
168.阻尼器6j能够呈现出与阻尼器6a的效果类似的效果。包括阻尼器6j的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。
169.此外，阻尼器6j在面对电路板1的位置处限定开口部。因此，限制了从冲击吸收构件611中的空间出来的异物积聚在盖62d和63d内部。
170.然而，本公开不限于此。第二盖侧壁632可以设置在第一盖侧壁622的外部。在这种情况下，当阻尼器6j设置在电路板1上时，阻尼器6j的面对电路板1的区域是封闭的。即，当阻尼器6j设置在电路板1上时，开口部设置在不面对电路板1的位置处。
171.这也允许阻尼器6j具有与阻尼器6a的效果类似的效果。然后，包括阻尼器6j的电子控制器可以呈现出与电子控制器100的效果类似的效果。此外，由于阻尼器6j在面对电路板1的位置处没有限定开口部，因此可以限制从冲击吸收构件611的空间中出来的异物掉落在电路板1上。因此，阻尼器6j可以抑制电路板1的故障。特别地，优选地，阻尼器6j设置在电路板1上，使得开口部沿与重力方向相反的方向开口。
172.尽管已经根据实施例描述了本公开，但是应当理解，本公开不限于这样的实施例或结构。本公开包括等同范围内的各种修改例和变化。此外，虽然各种元件以示例性的各种组合和构造示出，但是包括更多、更少或仅单个元件的其他组合和构造也在本公开的精神和范围内。