一种按键模组的制作方法

1.本实用新型涉及按键技术领域，具体涉及一种按键模组。


背景技术：

2.随着电子产品的广泛应用，对产品自身的性能要求也越来越高。在日常生活中，最易影响电子产品使用稳定性的就是产品的防水性能。如果电子产品中的按键模组结合不牢固或者密闭性效果不佳，那么在使用过程中，电子元件一方面会受空气中的水分影响发生锈钝，缩短反应速度，一方面还会由于意外的水分渗入发生损毁，如掉入水中、水洒到产品上，导致电子产品无法运作。由此可见，按键模组的防水性能对电子产品的反应速度和使用寿命具有十分重要的影响。
3.然而，现有防水按键模组的结构不稳定，按键板与壳体易发生分离，从而暴露内部的电子元件，进而影响其防水性能。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有防水按键模组结构不稳定的缺陷，从而提供一种按键模组。
5.本实用新型提供一种按键模组，包括：基壳，所述基壳包括顶壳和位于所述顶壳外侧的侧壳，所述顶壳和所述侧壳围成主容置腔，所述顶壳中具有贯穿所述顶壳且与所述主容置腔贯通的键帽口单元，所述顶壳包括环绕所述键帽口单元的第一卡接结构，所述第一卡接结构包括第一卡接部、以及与所述主容置腔贯通的第一卡槽，所述第一卡接部位于所述第一卡槽和所述键帽口单元之间；按键板，所述按键板包括：键帽单元、以及环绕所述键帽单元且与所述键帽单元连接的第二卡接结构；所述键帽单元穿过所述键帽口单元，所述第二卡接结构位于所述主容置腔中；所述第二卡接结构包括第二卡槽、以及位于所述第二卡槽背离所述键帽单元一侧的第二卡接部，所述第二卡槽的开口朝向所述按键板的按压面设置；所述第二卡接部嵌入所述第一卡槽中，所述第一卡接部嵌入所述第二卡槽中。
6.可选的，所述按键模组还包括：压板，所述压板位于所述主容置腔中且与所述第二卡接结构背向所述第一卡接结构的一侧的表面抵接，所述压板与所述侧壳的内壁固定。
7.可选的，所述按键模组还包括：紧固件，所述紧固件将所述压板和所述侧壳紧固在一起。
8.可选的，所述第二卡接部嵌入所述第一卡槽中的深度为1mm－3mm；所述第一卡接部嵌入所述第二卡槽中的深度为1mm－3mm。
9.可选的，所述按键模组还包括：电路板，所述电路板位于所述主容置腔内且与所述顶壳相对设置，所述电路板位于所述按键板背向按键板的按压面的一侧；按键开关，所述按键开关位于所述键帽单元和所述电路板之间，所述按键开关与所述电路板电学连接。
10.可选的，所述键帽口单元包括一个键帽口，所述键帽单元包括一个键帽；所述键帽穿过所述键帽口。
11.可选的，所述键帽口单元包括间隔设置的若干个键帽口；所述顶壳还包括位于相邻所述键帽口之间的隔离件；所述键帽单元包括间隔设置的若干个键帽；所述按键板还包括位于相邻所述键帽之间的连接部，所述键帽穿过所述键帽口，所述连接部位于所述主容置腔内且位于所述隔离件的底部。
12.可选的，所述按键模组还包括：间隔设置的若干个发光件，所述发光件位于所述连接部与所述电路板之间，所述发光件与所述电路板电学连接；所述按键板为透光按键板。
13.可选的，所述按键模组还包括：间隔设置的若干个发光件；所述发光件位于部分的所述连接部与所述电路板之间，所述发光件与所述电路板电学连接，相邻所述发光件之间设置有两个按键开关；所述按键板为透光按键板。
14.可选的，所述按键模组还包括：支撑件，所述支撑件位于部分的所述连接部与所述电路板之间，所述支撑件位于相邻所述发光件之间且位于相邻所述按键开关之间。
15.可选的，所述按键板背离所述顶壳的一侧表面以及所述第二卡接部背离所述键帽单元的一侧表面设置有屏蔽层，所述屏蔽层具有贯穿所述屏蔽层的通孔，所述通孔与所述发光件相对设置；所述基壳为金属基壳。
16.本实用新型技术方案，具有如下优点：
17.1.本实用新型提供的按键模组，在所述键帽单元穿过所述键帽口单元的同时，环绕所述键帽单元的所述第二卡接部嵌入环绕所述键帽口单元的所述第一卡槽中，环绕所述键帽口单元的第一卡接部嵌入环绕所述键帽单元的所述第二卡槽中，使所述第一卡接结构与所述第二卡接结构实现了紧密咬合，即使对按键板施加远离所述基壳方向的外力时，按键板与基壳也不会发生分离；同时，由于所述第二卡接结构位于所述主容置腔中，因此在使用过程中按压键帽单元也不会使按键板与基壳分离。即，所述按键模组具有良好的结构稳定性。
18.2.本实用新型提供的按键模组，固定在所述侧壳内壁的压板与所述第一卡接结构形成所述第二卡接结构的限位区域，且所述压板与所述第二卡接结构背向所述第一卡接结构的一侧的表面抵接，这使得所述第二卡接部被牢牢限定在所述限定区域内，所述第二卡接部与所述第一卡槽紧密接触，从而有效防止了水从所述第二卡接部与所述第一卡槽的连接处进入按键模组，使所述按键模组的防水性能较好。
19.3.本实用新型提供的按键模组，所述紧固件将所述压板和所述侧壳紧固在一起。按键模组具有可拆卸性，能够通过拆除紧固件实现按键板的更换。
20.4.本实用新型提供的按键模组，由于发光件位于至少部分的连接部与电路板之间，因此发光件发出的光能够照射至位于其上方的连接部以及与连接部相邻的键帽，从而使键帽发光，进而使键帽上的按键内容显示出来，以在光线不足的情况下指示按键。即，按键模组不需要使发光件与键帽一一对应设置即可实现键帽发光，减少了发光件的数量。同时，不同发光件的发光亮度可以单独调整，以满足不同键帽的亮度不同的要求，按键模组的使用方式具有灵活性。此外，按键模组具有轻薄和结构简单的优点。
21.5.本实用新型提供的按键模组，通过在两个按键开关之间没有设置发光件的位置设置支撑件，以对该位置处的连接部起支撑作用，不仅便于按键，有利于提高按键体验，还提高了按键模组的美观性。
22.6.本实用新型提供的按键模组，通过在所述按键板背离所述顶壳的一侧表面以及
所述第二卡接部背离所述键帽单元的一侧表面设置屏蔽层，且所述基壳为金属基壳，当所述第二卡接部嵌入所述第一卡槽中之后，所述屏蔽层与金属基壳紧密接触形成电磁屏蔽罩，从而能够避免按键模组内部的电子元件受到电磁信号的干扰；同时，所述发光件发出的光能够通过所述屏蔽层中的通孔传输从而照亮所述键帽，使键帽上的按键内容显示出来，保证了按键模组的正常工作。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本实用新型实施例1提供的按键模组的结构示意图；
25.图2为图1中基壳的结构示意图；
26.图3为图1中按键板的结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例2提供的按键模组的结构示意图；
28.图5为图4中基壳的结构示意图；
29.图6为图4中一种按键板的结构示意图；
30.图7为图1与图4所示的圆框区域结构的放大图；
31.图8为图4中另一种按键板的结构示意图；
32.附图标记说明：
33.1-基壳；11-顶壳；111-键帽口；112-隔离件；113-第一卡接结构；113a-第一卡接部；113b-第一卡槽；12-侧壳；121-第一侧壳部；122-第二侧壳部；123-第三侧壳部；13-主容置腔；2-按键板；21-键帽；22-连接部；23-第二卡接结构；23a-第二卡槽；23b-第二卡接部；24-屏蔽层；241-通孔；3-压板；4-电路板；5-发光件；6-支撑件；7-按键开关。
具体实施方式
34.正如背景技术部分所述，现有防水按键模组结构不稳定。
35.一种按键模组，包括底壳和位于底壳上方的按键板，底壳的边缘设置有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和第二凸起位于所述底壳朝向按键板的一侧表面，按键板的边缘设置有凹槽，所述凹槽位于所述按键板朝向所述底壳的一侧表面，所述第一凸起适于嵌入所述凹槽内，所述第二凸起朝向所述第一凸起的侧壁适于与所述凹槽的外壁接触。当对按键板施加远离所述底壳方向的外力时，按键板与底壳易发生分离，从而暴露内部的电子元件，所述按键模组的结构稳定性较差。
36.在此基础上，本实用新型提供一种按键模组，包括：基壳，所述基壳包括顶壳和位于所述顶壳外侧的侧壳，所述顶壳和所述侧壳围成主容置腔，所述顶壳中具有贯穿所述顶壳且与所述主容置腔贯通的键帽口单元，所述顶壳包括环绕所述键帽口单元的第一卡接结构，所述第一卡接结构包括第一卡接部、以及与所述主容置腔贯通的第一卡槽，所述第一卡接部位于所述第一卡槽和所述键帽口单元之间；按键板，所述按键板包括：键帽单元、以及环绕所述键帽单元且与所述键帽单元连接的第二卡接结构；所述键帽单元穿过所述键帽口
单元，所述第二卡接结构位于所述主容置腔中；所述第二卡接结构包括第二卡槽、以及位于所述第二卡槽背离所述键帽单元一侧的第二卡接部，所述第二卡槽的开口朝向所述按键板的按压面设置；所述第二卡接部嵌入所述第一卡槽中，所述第一卡接部嵌入所述第二卡槽中。所述按键模组结构稳定，即使对按键板施加远离所述基壳方向的外力，按键板与基壳也不会发生分离。
37.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
38.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.实施例1
40.本实施例提供一种按键模组，参见图1至图3以及图7，包括：
41.基壳1，所述基壳1包括顶壳11和位于所述顶壳11外侧的侧壳12，所述顶壳11和所述侧壳12围成主容置腔13，所述顶壳11中具有贯穿所述顶壳11且与所述主容置腔13贯通的键帽口单元，所述顶壳11包括环绕所述键帽口单元的第一卡接结构113，所述第一卡接结构113包括第一卡接部113a、以及与所述主容置腔13贯通的第一卡槽113b，所述第一卡接部113a位于所述第一卡槽113b和所述键帽口单元之间；
42.按键板2，所述按键板2包括：键帽21、以及环绕所述键帽21且与所述键帽21连接的第二卡接结构23；所述键帽21穿过所述键帽口单元，所述第二卡接结构23位于所述主容置腔13中；所述第二卡接结构23包括第二卡槽23a、以及位于所述第二卡槽23a背离所述键帽21一侧的第二卡接部23b，所述第二卡槽23a的开口朝向所述按键板2的按压面设置；所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中，所述第一卡接部113a嵌入所述第二卡槽23a中。第一卡接结构113和第二卡接结构23的具体结构参见图7。
43.上述按键模组，在所述键帽21穿过所述键帽口单元的同时，环绕所述键帽21的所述第二卡接部23b嵌入环绕所述键帽口单元的所述第一卡槽113b中，环绕所述键帽口单元的第一卡接部113a嵌入环绕所述键帽21的所述第二卡槽23a中，使所述第一卡接结构113与所述第二卡接结构23实现了紧密咬合，即使对按键板2施加远离所述基壳1方向的外力时，按键板2与基壳1也不会发生分离；同时，由于所述第二卡接结构23位于所述主容置腔13中，因此在使用过程中按压键帽21也不会使按键板2与基壳1分离。即，所述按键模组具有良好的结构稳定性。
44.在本实施例中，参见图1至图3，所述键帽口单元包括一个键帽口111，所述键帽21包括一个键帽21；所述键帽21穿过所述键帽口111。所述第一卡接结构113呈环形且环绕所述键帽口111；所述第二卡接结构23呈环形且环绕所述键帽21。
45.进一步地，所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中的厚度为1mm－3mm；所述第一卡接部113a嵌入所述第二卡槽23a中的厚度为1mm－3mm，一方面保证了所述按键模组
的防水性能，一方面保证了所述按键模组的轻薄性。具体的，当所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中的厚度以及所述第一卡接部113a嵌入所述第二卡槽23a中的厚度过大时，说明第一卡槽113b的深度也过大，这使得第一卡槽113b处顶壳11的厚度过小，第一卡槽113b处顶壳11容易发生破裂，不仅不利于所述按键模组的结构稳定性，还会影响所述按键模组的防水性能，而增大顶壳11的厚度以增大第一卡槽113b处顶壳11的厚度又会影响所述按键模组的轻薄性；当所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中的厚度以及所述第一卡接部113a嵌入所述第二卡槽23a中的厚度过小时，则所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b以及所述第一卡接部113a嵌入所述第二卡槽23a的稳定性欠佳，从而无法保证所述按键模组的防水性能。
46.在本实施例中，参见图1，所述按键模组还包括：压板3，所述压板3位于所述主容置腔13中且与所述第二卡接结构23背向所述第一卡接结构113的一侧的表面抵接，所述压板3与所述侧壳的内壁固定。固定在所述侧壳内壁的压板与所述第一卡接结构113形成所述第二卡接结构23的限位区域，且所述压板与所述第二卡接结构23背向所述第一卡接结构113的一侧的表面抵接，这使得所述第二卡接部被牢牢限定在所述限定区域内，所述第二卡接部与所述第一卡槽紧密接触，从而有效防止了水从所述第二卡接部与所述第一卡槽的连接处进入按键模组，使所述按键模组的防水性能较好。具体的，所述压块可以为金属压块。
47.进一步地，所述按键模组还包括：紧固件(图中未示出)，所述紧固件贯穿所述压板3并延伸至部分厚度的所述侧壳12，以将将所述压板3和所述侧壳紧固在一起。按键模组具有可拆卸性，能够通过拆除紧固件实现按键板2的更换，使所述按键模组的使用更加灵活。具体的，所述紧固件包括但不限于螺丝。
48.在本实施例中，参见图1，所述按键模组还包括：电路板4，所述电路板4位于所述主容置腔13内且与所述顶壳相对设置，所述电路板4位于所述按键板2背向按键板2的按压面的一侧且与所述侧壳12的内壁抵接；按键开关7，所述按键开关7位于所述键帽21和所述电路板4之间，所述按键开关7在所述电路板4上的正投影位于所述键帽21在所述电路板4上的正投影内，所述按键开关7与所述电路板4电学连接。键帽21上具有按键内容；当对所述键帽21的按压面施加外力时，位于其下方的按键开关7产生驱动信号，所述驱动信号沿着所述电路板4传输并发挥相应的功能，如在所述按键模组连接的显示装置显示相应字符或控制所述按键模组连接的驱动装置运作。
49.具体的，所述电路板4的边缘区域位于所述压板3背离所述按键板2的一侧，所述电路板4的边缘区域与所述压板抵接，所述按键开关7位于所述电路板4朝向所述键帽21的一侧表面。如图2所示，主容置腔13的侧壁具有第一壳台阶和与第一壳台阶连接的第二壳台阶；所述侧壳具有第一侧壳部121、与第一侧壳部121连接的第二侧壳部122和与第二侧壳部122连接的第三侧壳部123，第一侧壳部121、第二侧壳部122和第三侧壳部123自侧壳的顶面至侧壳的底面的方向上依次排布；第一侧壳部121的部分内侧壁与第一卡接结构113固定，第一卡槽113b位于第一侧壳部121和第一卡接部113a之间，第二侧壳部122包围的主容置腔13的开口尺寸大于第一侧壳部121包围的主容置腔13的开口尺寸，第三侧壳部123包围的主容置腔13的开口尺寸大于第二侧壳部122包围的主容置腔13的开口尺寸，第一侧壳部121第二侧壳部122之间形成第一壳台阶，第二侧壳部122第三侧壳部123之间形成第二壳台阶。部分所述压板与所述第一壳台阶相对设置，所述电路板的边缘区域与第二壳台阶相对设置。
进一步的，第一壳台阶的高度与所述压板3的厚度相同。
50.在本实施例中，所述按键模组还包括底壳(图中未示出)，所述底壳的边缘适于与所述侧壳12背离所述顶壳11的一侧表面连接，所述底壳、侧壳12、按键板2与所述顶壳11构成密闭空间。进一步地，所述底壳可以为金属底壳。
51.作为一个优选的实施方式，所述按键板2背离所述顶壳11的一侧表面以及所述第二卡接部23b背离所述键帽单元的一侧表面设置有屏蔽层；所述基壳为金属基壳。当所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中之后，所述屏蔽层与金属基壳紧密接触形成电磁屏蔽罩，从而能够避免按键模组内部的电子元件受到电磁信号的干扰，保证了按键模组的正常工作。
52.实施例2
53.参见图4至图7，本实施例提供一种按键模组，其与实施例1提供的按键模组的区别在于：
54.所述键帽口单元包括间隔设置的若干个键帽口111，所述顶壳还包括位于相邻所述键帽口111之间的隔离件112；所述键帽21包括间隔设置的若干个键帽21，所述按键板2还包括位于相邻所述键帽21之间的连接部22，所述键帽21穿过所述键帽口111，所述连接部22位于所述主容置腔13内且位于所述隔离件112底部。第一卡接结构113和第二卡接结构23的具体结构参见图7。
55.在本实施例中，所述按键模组还包括间隔设置的若干个发光件，所述发光件位于至少部分的所述连接部22与所述电路板4之间，所述发光件与所述电路板4电学连接，所述发光件适于朝向所述按键板2发光，电路板4适于为发光件提供电能；所述按键板2为透光按键板。发光件发出的光能够照射至位于其上方的连接部22以及与连接部22相邻的键帽21，从而使键帽21发光，进而使键帽21上的按键内容显示出来，以在光线不足的情况下指示按键。即，按键模组不需要使发光件与键帽21一一对应设置即可实现键帽21发光，减少了发光件的数量。同时，不同发光件的发光亮度可以单独调整，以满足不同键帽21的亮度不同的要求，按键模组的使用方式具有灵活性。此外，按键模组具有轻薄和结构简单的优点。具体的，所述发光件5包括但不限于发光二极管，所述透光按键板2包括但不限于硅胶按键板2。
56.作为第一种实施方式，所述发光件位于所述连接部22与所述电路板4之间。具体的，当所述键帽单元中的若干个键帽21呈阵列排布时，若干个所述发光件呈阵列排布，且若干个所述发光件的列排列方向与所述若干个键帽21的列排列方向平行交错间隔，上述设置能够减少一列发光件，有效减少了发光件的数量。
57.作为第二种实施方式，参见图4，所述发光件5位于部分的所述连接部22与所述电路板4之间，相邻所述发光件5之间设置有两个按键开关7。具体的，当所述键帽单元中的若干个键帽21呈阵列排布时，若干个所述发光件5呈阵列排布，若干个所述发光件5的列排列方向与所述若干个键帽21的列排列方向平行交错间隔。上述设置使相邻两列键帽21共用一列发光件5以实现发光，发光件5的数量为键帽21数量的一半，有效减少了发光件5的数量。图4为按键模组的行方向排布结构示意图。
58.进一步地，参见图4，在第二种实施方式中，所述按键模组还包括支撑件6，所述支撑件6位于部分的所述连接部22与所述电路板4之间，所述支撑件6位于相邻所述发光件5之间且位于相邻所述按键开关7之间。通过在两个按键开关之间没有设置发光件5的位置设置
支撑件6，以对该位置处的连接部22起支撑作用，不仅便于按键，有利于提高按键体验，还提高了按键模组的美观性。具体的，支撑件6的材料包括但不限于金属，所述支撑件6的厚度与所述发光件5的厚度相同。
59.作为一个优选的实施方式，参见图8，所述按键板2背离所述顶壳11的一侧表面以及所述第二卡接部23b背离所述键帽单元的一侧表面设置有屏蔽层24，所述屏蔽层中具有贯穿所述屏蔽层的通孔241，所述通孔与所述发光件5相对设置；所述基壳1为金属基壳。当所述第二卡接部23b嵌入所述第一卡槽113b中之后，所述屏蔽层24与金属基壳紧密接触形成电磁屏蔽罩，从而能够避免按键模组内部的电子元件受到电磁信号的干扰；同时，所述发光件5发出的光能够通过通孔传输从而照亮所述键帽，使键帽上的按键内容显示出来，保证了按键模组的正常工作。进一步地，所述通孔的孔径为1.0mm－1.5mm；示例性的，所述通孔的孔径可以为1.0mm、1.2mm或1.5mm；所述屏蔽层24包括但不限于导电涂层。
60.关于本实施例与前一实施例相同的内容，不再详述。
61.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。