一种覆有内外涂层的导电胶粒的测量工装的制作方法

1.本实用新型涉及导电胶粒的测量，尤其是涉及一种覆有内外涂层的导电胶粒的测量工装。


背景技术：

2.电子通信领域经常需要使用导电胶粒来实现导电，导电胶粒一般是在弹性材料如橡胶等内外涂覆一层导电涂层制得，涂层的厚度是衡量导电胶粒导电性能的重要数据，但是由于导电胶粒体积较小，涂层厚度薄，测量方式一般包括：
3.1.通过显微镜配合标尺，即将导电胶粒置于标尺旁，通过显微镜观察涂层厚度对应的刻度，但是由于标尺都有一定的厚度，在调整胶粒与标尺位置的过程中，很难保证每次都在相同位置，导致测量误差大。
4.2.将待测导电胶粒置于透明玻璃上，玻璃上印刷有尺寸，通过显微镜进行观察，但是无论将导电胶粒置于玻璃上方还是下方，玻璃的厚度都会对检测结果产生不良影响。
5.上述现有通过显微镜观察和测量时，可能会造成胶粒的污染或丢失，且每次测量都只能测量一枚胶粒，影响了测量效率，且显微镜每次使用前都需要标定，如果没有进行标定，将会影响测量的准确性。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的就是为了解决上述技术问题而提供一种测量准确、效率高的覆有内外涂层的导电胶粒的测量工装。
7.本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种覆有内外涂层的导电胶粒的测量工装，包括显微镜，还包括检测板，该检测板上设有三条深度不同的凹槽：凹槽a、凹槽b和凹槽c，各凹槽边缘设有标准刻度线，检测板上还设有两个圆孔：圆孔d和圆孔e，以及贯穿圆孔中心连接检测板邻边的裂缝。
8.所述的三条凹槽平行设置，长度x和宽度y均相等，凹槽a的深度为y/2，凹槽b的深度为y。
9.所述的凹槽a的横截面为半圆形，直径为y，深度为y/2。
10.所述的凹槽b的横截面为半圆形，直径为y，深度为y。
11.所述的凹槽c的横截面为矩形，宽为y，深度为e。
12.所述的圆孔d和圆孔e的直径相等，均为y，即与凹槽的宽度相等。
13.所述的圆孔d和圆孔e的深度与凹槽c的深度相当，均为e。
14.所述的圆孔d和圆孔e设置在检测板的顶角处。
15.所述的裂缝的深度与两个圆孔的深度相当，均为e。
16.所述的裂缝为引导刀片垂直切割的缝，其宽度与刀片宽度相当。
17.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
18.(1)多功能性：在一块工装上就可以完成对于导电胶粒的内外涂层外观的观察以
及测量，以及导电胶粒自身的壁厚，内径，外径，同轴度等的观察与测量。
19.(2)测量准确：在每条凹槽的上方都有刻度尺，便于显微镜的标定；而且凹槽的设置便于导电胶粒的放置，不会出现丢失以及污染等问题。圆孔的设置可以用于定位导电胶粒，并通过裂缝引导刀片垂直均匀切割导电胶粒，保证了切割位置的一致性和平整度，便于观察胶粒内侧，提高了测量精度。
20.(3)大大提高工作效率，每一条的凹槽都可以容纳数十枚导电胶粒，可以在保证显微镜不动的情况下，连续观察与测量导电胶粒。
附图说明
21.图1为本实用新型的平面结构示意图；
22.图2为本实用新型的剖面图；
23.图中标识：检测板1、凹槽a11、凹槽b12、凹槽c13、标准刻度线2、圆孔d4和圆孔e5、裂缝3。
具体实施方式
24.下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。
25.实施例1
26.如图1-2所示，一种覆有内外涂层的导电胶粒的测量工装，包括显微镜，还包括检测板1，该检测板上设有三条深度不同的凹槽：凹槽a11、凹槽b12和凹槽c13，各凹槽边缘设有标准刻度线2，检测板1上还设有两个圆孔：圆孔d4和圆孔e5，以及贯穿圆孔中心连接检测板邻边的裂缝3。
27.其中，所述的三条凹槽平行设置，长度x和宽度y均相等，凹槽a11的深度为y/2，凹槽b12的深度为y。三条凹槽主要用于定位各待检测导电胶粒，三条凹槽的宽度与待检测导电胶粒的直径相当。凹槽的深度与导电胶粒或切开后的导电胶粒的高度相当。
28.具体地，所述的凹槽a11的横截面为半圆形，直径为y，深度为y/2。使用时，先将导电胶粒置于圆孔d4或圆孔e5中，采用刀片沿裂缝3将其均匀切割为两半，然后将切割好的两部分，放入凹槽a11中，然后使用标定过的显微镜，选择合适位置来观察测量胶粒的内外涂层厚度，导电胶粒自身的壁厚，以及内涂层的外观。
29.所述的凹槽b12的横截面为半圆形，直径为y，深度为y。使用时，将需要测量的导电胶粒，呈底面向左(或向右)状态放入凹槽b12中，然后使用标定过的显微镜，选择合适位置，来观察胶粒的外观，是否出现涂层不均，涂层缺失或涂层污染等问题。
30.所述的凹槽c13的横截面为矩形，宽为y，深度为e。使用时将需要测量的导电胶粒，呈底面向上的状态放入凹槽c13中，然后使用标定过的显微镜，选择合适位置来观察测量导电胶粒的内径，外径，外圆与内圆的同轴度等。
31.所述的圆孔d4和圆孔e5的直径相等，均为y，即与凹槽的宽度相等。所述的圆孔d4和圆孔e5的深度与凹槽c13的深度相当，均为e。所述的圆孔d4和圆孔e5设置在检测板的顶角处。所述的裂缝3的深度与两个圆孔的深度相当，均为e。所述的裂缝3为引导刀片垂直切割的缝，其宽度与刀片宽度相当。使用时将需要测量的胶粒放入任一圆孔中，将刀片从裂缝中放入，将胶粒均匀切开，然后放入凹槽a中进行后续观察测量工作。
32.导电胶粒可以为圆柱体状、圆环柱状、空心球状、片状等，本实施例以圆环柱状导电胶粒为例，通过以下方法进行检测：
33.1.将导电胶粒置于圆孔d4或圆孔e5中，由于导电胶粒的直径与圆孔直径相当，导电胶粒高度与圆孔深度相当，采用刀片沿裂缝3将其均匀切割为两半，不会发生切斜导致切面不平现象，而且由于裂缝是贯通圆孔中心的，因此也不会有切割不均的现象；
34.2.将多个切割后导电胶粒呈切面向上的排列放入凹槽a11中，由于凹槽a11直径为y(与导电胶粒直径相当)，深度为y/2(与一半的导电胶粒高度相当)，切割后的导电胶粒置于凹槽a11中，切面正好与凹槽a11表面齐平，并位于凹槽a11旁的准刻度线2处，使用标定过的显微镜，选择合适位置来观察测量胶粒的内外涂层厚度，胶粒自身的壁厚，以及内涂层的外观。
35.3.将完整，未被切割过得圆柱形胶粒，呈底面向左(或向右)状态放入凹槽b12中，由于凹槽b12直径为y(与导电胶粒直径相当)，深度为y(与导电胶粒直径相当)，然后使用标定过的显微镜，选择合适位置，来观察胶粒的外观，是否出现涂层不均，涂层缺失或涂层污染等问题。
36.4.将经步骤3检测后的导电胶粒取出，呈底面向上的状态放入凹槽c13中，由于凹槽c13直径为y(与导电胶粒的直径相当)，深度为e(与导电胶粒高度相当)，然后使用标定过的显微镜，选择合适位置来观察测量导电胶粒的内径，外径，外圆与内圆的同轴度等。
37.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
38.以上实施例仅用于说明本实用新型技术方案，并非是对本实用新型的限制，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做的改变、替代、修饰、简化均为等效的变换，都不脱离本实用新型的宗旨，也应属于本实用新型的权利要求保护范围。