一种触控模组的制作方法

1.本实用新型涉及触控领域，特别是涉及触控模组。


背景技术：

2.目前，触控模组的结构依次包括玻璃盖板、触控膜和lcd(液晶屏)。上述触控膜由pet薄膜以及导电线路组成。上述导电线路可通过3d打印铜线技术、银纳米线技术、metalmesh技术等方式形成。上述pet形式的触控膜的厚度一般在0.2～0.3mm之间。
3.传统的通过零贴合技术生产的触控模组虽然显示效果不如全贴合技术生产的触控模组，但零贴合技术操作简单，良品率高，成本低廉，受到市场青睐。但这种零贴合技术也存在诸多问题：(1)lcd对触控膜的电磁干扰(emi)严重影响了使用效果和体验感；(2)lcd与pet触控膜之间有间隙，造成触控手感偏软且显示不真实，且容易产生水波纹效果。
4.此外，现有技术中的pet类型的触控膜的阻燃性较差，通常仅仅可用于3c消费类电子产品，如手机、电脑等，但在对阻燃性有严格要求的家电类产品中，pet材质的易燃性能给产品增加了安全隐患，限制了其大规模推广。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对传统的触控模组的问题，提供一种触控模组。
6.一种触控模组，包括玻璃盖板以及显示模组，还包括基板，
7.所述基板的一面铺设有触控感应层，所述触控感应层包括x轴导电线路和y轴导电线路,所述触控感应层还包括将x轴导电线路和y轴导电线路包裹的绝缘层，所述玻璃盖板与触控感应层通过透明光学胶层粘结，
8.所述基板的另一面与所述显示模组之间设置有粗糙表面，所述基板包括主体部以及焊接部，所述基板的主体部的厚度大于等于0.5mm，所述基板为阻燃性基板，所述阻燃性基板为pc基板或pmma基板或pc/pmma复合基板。
9.本技术的基板的主体部的厚度大于等于0.5mm,这样使基板形成良好的电磁屏蔽效果，有效克服了液晶屏对触控感应层的电磁干扰问题。同时，基板的另一面与所述显示模组之间设置有粗糙表面，这样可有效防止水波纹的产生。且基板采用阻燃材料制成，使用安全可靠。所以本技术的这种触控模组可在阻燃性有严格要求的家电类产品中大规模使用。
10.在其中一个实施例中，所述基板朝向显示模组的一面设置有硬化涂层，所述硬化涂层的表面为所述粗糙表面，所述显示模组与所述粗糙表面接触。
11.在其中一个实施例中，所述硬化涂层的粗糙度为0.15-0.25um，所述硬化涂层的雾度为5-15％，所述硬化涂层的60度光泽度为60-100gu，所述硬化涂层的雾度均匀度为
±
3％。
12.在其中一个实施例中，所述基板的主体部的厚度为0.6mm-1.0mm。
13.在其中一个实施例中，所述基板的焊接部的厚度为0.1-0.2mm。
14.在其中一个实施例中，所述触控感应层为3d打印铜线式触控感应层、或印刷电极
式触控感应层、或ito式触控感应层、或银纳米线式触控感应层、或metalmesh式触控感应层。
15.在其中一个实施例中，所述透明光学胶层为oca或ocr，厚度为150-600um。
16.在其中一个实施例中，所述阻燃性基板的阻燃等级大于等于ul94-v2。
17.在其中一个实施例中，所述基板为光学级基板，所述基板上的异物的尺寸为0.2-0.5mm，且每平米基板包含的异物的数量为3颗，所述基板的平整度为
±
0.5mm。
附图说明
18.图1为本技术的实施例的触控模组的示意图。
19.图2为本技术的实施例的焊接部的厚度小于主体部的厚度的示意图。
20.100、基板110、主体部120、焊接部
21.200、触控感应层220、x轴导电线路和y轴导电线路
22.300、硬化涂层
23.400、玻璃盖板500、显示模组
24.700、柔性电路板。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.如图1所示，本技术的实施例提供了一种触控模组，其包括玻璃盖板400以及显示模组500，还包括基板100。上述显示模组500可为液晶屏等。
29.所述基板100的一面铺设有触控感应层200，所述触控感应层200包括x轴导电线路和y轴导电线路,所述触控感应层200还包括将x轴导电线路和y轴导电线路包裹的绝缘层，所述玻璃盖板400与触控感应层200通过透明光学胶层粘结。
30.所述基板100的另一面与所述显示模组500之间设置有粗糙表面，所述基板100包括主体部110以及焊接部120，焊接部120用于焊接使用。所述基板100的主体部110的厚度大于等于0.5mm，所述基板100为阻燃性基板100。所述阻燃性基板100为pc基板100或pmma基板100或pc/pmma复合基板100。上述pc也就是聚碳酸酯材料。上述pmma也就是聚甲基丙烯酸甲酯材料。
31.具体的，所述基板100包括主体部110以及焊接部120，焊接部120只占基板100的很
小的一部分，主体部110为基板100的主要部分。例如，按照体积计算，主体部110至少占整个基板100的80％。所述基板100的主体部110的厚度大于等于0.5mm，基板100所述基板100为阻燃性基板100。具体的，上述基板100所用材料可使用ul94-v2以上等级的阻燃材料制成。优选ul94-v0或以上等级的阻燃材料。
32.在其中一个实施例中，所述基板100朝向显示模组500的一面设置有硬化涂层300，所述硬化涂层300的表面为所述粗糙表面，所述显示模组500与所述粗糙表面接触。
33.可以理解，也可以在显示模组500的表面设置粗糙表面。而基板100上不设置粗糙表面。
34.具体的，上述硬化涂层300可以为丙烯酸树脂等材料制成，可以为uv光固化类型，也可以为热固化类型。硬化涂层300中带有pmma微粒子，pmma微粒子的尺寸约1-3um。
35.进一步的是，所述硬化涂层300的粗糙度为0.15-0.25um，所述硬化涂层300的雾度为5-15％，所述硬化涂层300的60度光泽度为60-100gu，所述硬化涂层300的雾度均匀度为
±
3％。
36.在其中一个实施例中，所述基板100的主体部110的厚度为0.6mm-1.0mm。例如，可为0.6mm,0.7mm或1mm等。
37.在其中一个实施例中，如图2所示，所述基板100的焊接部120的厚度为0.1-0.2mm。焊接部120在此范围内有利于提高激光焊接的效率。
38.具体的，可将一个0.5mm厚的基板100的一端通过削薄处理来获得0.1-0.2mm厚的焊接部120，且主体部110朝向触控感应层的表面与焊接部120朝向触控感应层的表面位于同一平面。也就是将基板100背离触控感应层的一侧进行削薄处理。
39.在其中一个实施例中，所述触控感应层200为3d打印铜线式触控感应层200、或印刷电极式触控感应层200、或ito式触控感应层200、或银纳米线式触控感应层200、或metalmesh式触控感应层200。上述为现有的常用的用于制作触控感应层200的技术。
40.例如，所述触控感应层200为ito式触控感应层200，也就是通过ito技术来形成上述触控感应层200的x轴导电线路和y轴导电线路等结构。
41.例如，所述触控感应层200为银纳米线式触控感应层200。也就是通过银纳米线透明电极制备技术来形成上述触控感应层200的x轴导电线路和y轴导电线路等结构。
42.具体的，所述触控感应层200为3d打印铜线式触控感应层200，所述基板100的一个表面设置有一层光学级粘结层，所述光学级粘结层用于固定3d打印铜线式触控感应层200的x轴导电线路和y轴导电线路，所述光学级粘结层的厚度为25-100um，所述光学级粘结层的粘力500-2000kgf/inch。
43.在其中一个实施例中，所述透明光学胶层为oca或ocr，厚度为150-600um。例如，可为150um或600um等。
44.在其中一个实施例中，所述基板100为光学级基板100，所述基板100上的异物的尺寸为0.2-0.5mm，且每平米基板100包含的异物的数量为3颗，所述基板100的平整度为
±
0.5mm。
45.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
46.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。