印锡钢网及印刷锡膏的方法与流程

技术特征：
1.一种印锡钢网，所述印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，其特征在于，所述印锡钢网包括：钢网本体，所述钢网本体包括第一区域、第二区域以及第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域以及所述第二区域之间，所述第三区域设有多个沿着所述刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及突起部，所述突起部设置在所述钢网本体朝向所述基板的一侧，所述第一区域以及所述第二区域上均设置有所述突起部。2.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述印锡钢网具有相对设置的第一端部以及第二端部，所述突起部自所述第一端部延伸至所述第二端部。3.根据权利要求2所述的印锡钢网，其特征在于，所述突起部朝向所述基板的一侧的表面平整。4.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述基板上设置有第一走线；所述突起部避开所述第一走线设置。5.根据权利要求1或4所述的印锡钢网，其特征在于，所述基板上设置有第二走线；所述突起部与所述第二走线交叉设置。6.根据权利要求5所述的印锡钢网，其特征在于，所述突起部朝向所述基板的一侧的表面设置有凹陷子部；所述突起部与所述第二走线交叉处与所述凹陷子部对应设置。7.根据权利要求6所述的印锡钢网，其特征在于，所述凹陷子部沿着所述第二走线的延伸方向贯穿所述突起部。8.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述钢网本体为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。9.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述突起部的高度介于2微米至5微米之间。10.一种印刷锡膏的方法，其特征在于，包括：提供如权利要求1-9任一项所述的印锡钢网；将所述印锡钢网覆盖于所述基板上，其中，所述网孔与所述基板上的焊盘位置对应，且所述钢网本体与所述基板具有预设间距；将锡膏置于所述印锡钢网上，并以刮刀将所述锡膏涂覆于所述印锡钢网上；移开所述印锡钢网。

技术总结
本申请提供印锡钢网及印刷锡膏的方法。印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，印锡钢网包括：钢网本体，包括第一区域、第二区域以及第三区域，第三区域设置在第一区域以及第二区域之间，第三区域设有多个沿着刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及突起部，设置在钢网本体朝向基板的一侧，第一区域以及第二区域上均设置有突起部。本申请提供的印锡钢网及印刷锡膏的方法，通过在钢网本体朝向基板的一侧设置突起部，在基板上印刷锡膏时，刮刀的压力仅能施加在突起部上，基板上的电路因为突起部的存在，没有受到刮刀的压力，所以电路不会被压坏或发生短路；此外，可以省去了印刷锡膏前常规的喷涂黑油等保护层的工序。的喷涂黑油等保护层的工序。的喷涂黑油等保护层的工序。


技术研发人员：李柱辉
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/5/25