一种光敏传感器及LED显示屏的制作方法

一种光敏传感器及led显示屏
技术领域
1.本技术属于光敏电阻技术领域，更具体地说，是涉及一种光敏传感器及led显示屏。


背景技术：

2.光敏电阻或光导管，常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻器的阻值迅速下降。
3.现有的光敏电阻在安装过程中，通常采用螺纹结构进行紧固连接，该安装方式使得光敏电阻需在比较大的空间内才能够实现安装，占用空间体积较大。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种光敏传感器及led显示屏，以解决现有技术中存在的光敏电阻占用空间体积较大的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种光敏传感器，包括外壳，沿轴向贯通设置；
6.光敏组件，设于所述外壳内；
7.压盖，沿轴向盖设于所述外壳，以将所述光敏组件固定在所述外壳内。
8.可选地，所述光敏组件包括电路板和设于所述电路板的光敏电阻；所述外壳包括沿轴向依次连接且同轴设置的第一壳体和第二壳体，所述第二壳体的内径小于所述第一壳体的内径；所述压盖盖设于所述第一壳体，所述电路板沿轴向抵接于所述第二壳体和所述压盖之间，且所述光敏电阻设于所述第二壳体内。
9.可选地，所述压盖包括盖体和设于所述盖体的插接部，所述盖体盖设于所述第一壳体，所述插接部插接于所述第一壳体内；所述插接部开设有限位槽，所述电路板沿周向限位于所述限位槽内，且沿轴向抵接于所述插接部。
10.可选地，所述插接部的外周壁设有引导所述插接部插接至所述第一壳体内的引导面。
11.可选地，所述限位槽设置为至少两个，至少两个限位槽沿周向均匀分布。
12.可选地，所述电路板包括第一板体和设于所述第一板体上的限位部，所述光敏电阻设于所述第一板体上，所述限位部沿轴向抵接于所述第二壳体和所述压盖之间。
13.可选地，所述电路板还包括设于所述第一板体的第二板体，所述第二板体呈圆形，且抵接于所述第二壳体的内周壁，所述光敏电阻设于所述第二板体沿轴向背向所述第一板体的一侧。
14.可选地，所述第二板体沿轴向背向所述第一板体的一侧和所述第二壳体的内周壁之间填充有透明胶，所述透明胶覆盖所述光敏电阻。
15.可选地，所述外壳套接有密封圈，所述密封圈包括第一密封部与自第一密封部的外周壁向外延伸的第二密封部，所述第一密封部套接于所述外壳的外周侧，且能够沿径向抵接于外部的基板；所述外壳的外周壁向外延伸形成有凸出部，所述第二密封部嵌设于所述凸出部，且用于与所述凸出部共同沿轴向抵接外部的所述基板。
16.一种led显示屏，包括所述光敏传感器。
17.本技术提供的光敏传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术光敏传感器通过外壳、光敏组件以及压盖组成，通过外壳、光敏组件以及压盖之间的配合，光敏组件仅能沿压盖的轴线方向进行移动，光敏组件通过压盖与外壳抵接，能够防止光敏组件沿外壳的轴线方向从外壳背离压盖的一端的端口处脱出，使得光敏组件固定在外壳与压盖之间，压盖与外壳插接紧配，能够防止压盖从外壳内脱出，进而防止光敏组件从外壳内脱出，如此设置，能够通过插接的方式组成光敏传感器，最后将光敏传感器插接至目标基板处，能够通过插接的方式代替传统的通过螺纹连接对光敏传感器进行紧固的方式，能够将光敏传感器安装在较狭窄的空间内，能够在安装光敏传感器的过程中，减少空间对光敏传感器的限制，使用方便。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的光敏传感器的主视结构示意图；
20.图2为图1中a-a线的剖视结构图；
21.图3为本技术实施例提供的光敏传感器的立体图；
22.图4为本技术实施例提供的光敏传感器的立体剖视结构图；
23.图5为本技术实施例提供的光敏传感器的爆炸结构示意图。
24.其中，图中各附图标记：
25.1-外壳；11-第一壳体；12-第二壳体；13-凸出部；
26.2-光敏组件；21-电路板；211-第一板体；212-限位部；213-第二板体；22-光敏电阻；
27.3-压盖；31-盖体；32-插接部；321-限位槽；322-引导面；
28.4-基板；
29.5-密封圈；51-第一密封部；52-第二密封部。
具体实施方式
30.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
32.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.现有的光敏电阻在安装过程中，通常采用螺纹结构进行紧固连接，采用螺纹结构进行连接光敏传感器通常固定安装在基板上，然后通过螺栓或螺钉将基板安装至目标位置处，如此设置，基板与螺钉需要占用较大的空间体积，且安装过程繁琐。
35.基于此，本实用新型的实施例提供了一种光敏传感器，通过插接的方式将光敏传感器与基板4连接，能够减少空间对光面传感器的限制，现对本技术实施例提供的光敏传感器进行说明。
36.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的光敏传感器的主视结构示意图，图2为图1中a-a线的剖视结构图，图3为本技术实施例提供的光敏传感器的立体图，图4为本技术实施例提供的光敏传感器的立体剖视结构图。
37.如图1、图2、图3以及图4所示，在本实用新型的一实施例提供了光敏传感器，包括外壳1、光敏组件2以及压盖3，外壳1沿轴向贯通设置，光敏组件2设于外壳1内，压盖3沿轴向盖设于外壳1，以将光敏组件2固定在外壳1内。
38.具体的，在安装光敏传感器时，首先将光敏组件2放置在压盖3上，然后再将压盖3盖设在外壳1上，压盖3与外壳1紧配，光敏组件2设于外壳1内，光敏组件2通过压盖3与外壳1抵接，最后将外壳1插接于基板4，外壳1内部贯通。
39.本技术提供的光敏传感器，与现有技术相比，光敏传感器通过外壳1、光敏组件2以及压盖3组成，通过外壳1、光敏组件2以及压盖3之间的配合，光敏组件2仅能沿压盖3的轴线方向进行移动，光敏组件2通过压盖3与外壳1抵接，能够防止光敏组件2沿外壳1的轴线方向从外壳1背离压盖3的一端的端口处脱出，使得光敏组件2固定在外壳1与压盖3之间，压盖3与外壳1插接紧配，能够防止压盖3从外壳1内脱出，进而防止光敏组件2从外壳1内脱出，外壳1内部贯通能够使得光敏组件2裸露，能够接受光线，如此设置，能够通过插接的方式组成光敏传感器，最后将光敏传感器插接至目标基板4处，能够通过插接的方式代替传统的通过螺纹连接对光敏传感器进行紧固的方式，能够将光敏传感器安装在较狭窄的空间内，能够在安装光敏传感器的过程中，减少空间对光敏传感器的限制，使用方便。
40.请参阅图5，图5为本技术实施例提供的光敏传感器的爆炸结构示意图。
41.在本技术的另一个实施例中，请一并参阅图2，光敏组件2包括电路板21和设于电路板21的光敏电阻22；外壳1包括沿轴向依次连接且同轴设置的第一壳体11和第二壳体12，第二壳体12的内径小于第一壳体11的内径；压盖3盖设于第一壳体11，电路板21沿轴向抵接于第二壳体12和压盖3之间，且光敏电阻22设于第二壳体12内。
42.具体地，在组装光敏传感器过程中，首先将电路板21卡接于压盖3上，然后将压盖3
插接在第一壳体11内，光敏电阻22位于电路板21上，使得光敏电阻22能够位于第二壳体12内，第二壳体12的内径小于第一壳体11的内径，能够使得电路板21与第二壳体12抵接，通过与压盖3的配合，使得电路板21位于压盖3与第二壳体12之间。
43.如此设置，电路板21与压盖3卡接，能够防止电路板21在压盖3上旋转挪动，电路板21仅能沿压盖3的轴线方向上移动，压盖3与第一壳体11紧配，能够防止压盖3从第一壳体11内脱出，进而防止电路板21从第一壳体11背离第二壳体12的一端脱出，第二壳体12的内径小于第一壳体11的内径，能够使得电路板21抵接在压盖3与第二壳体12之间，防止电路板21从第二壳体12处脱出，通过插接的方式将压盖3与第一壳体11连接，通过卡接的方式将电路板21与压盖3连接，结构稳定性好且组装方便。
44.在本技术的另一个实施例中，请参阅图2、图4以及图5，压盖3包括盖体31和设于盖体31的插接部32，盖体31盖设于第一壳体11，插接部32插接于第一壳体11内；插接部32开设有限位槽321，电路板21沿周向限位于限位槽321内，且沿轴向抵接于插接部32。
45.具体地，在组装光敏传感器的过程中，在将压盖3插接至第一壳体11内的过程中，压盖3上的插接部32插接至第一壳体11内，插接部32与盖体31连接，插接部32与第一壳体11的端面抵接，插接部32上开设有限位槽321，限位槽321与电路板21配合与电路板21卡接连接。
46.如此设置，在将压盖3盖设至第一壳体11内的过程中，插接部32通过开设限位槽321与电路板21实现卡接，防止电路板21在插接部32上进行旋转，电路板21仅能沿插接部32的轴线方向进行移动，插接部32与第一壳体11紧配，能够防止插接部32从第一壳体11内脱出，进而防止电路板21从第一壳体11内脱出，插接部32与盖体31连接，盖体31与第一壳体11抵接，能够在将插接部32插接至第一壳体11内的过程中，防止插接部32插接过深，防止插接部32插接过深与第二壳体12抵接对位于插接部32与第二壳体12之间的电路板21造成挤压，进而防止电路板21损坏，防止操作失误使得光敏传感器损坏，能够提高对电路板21的防护效果，提高了连接的稳定性，且组装方便。
47.在本技术的另一个实施例中，请参阅图2、图4以及图5插接部32的外周壁设有供插接部32插接至第一壳体11内的引导面322。
48.具体的，在将插接部32插接至第一壳体11内的过程中，插接部32的外周壁上设有引导面322，使得插接部32与第一壳体11的内壁之间存在一定的间隙，引导面322设置为斜面或者弧面。
49.如此设置，能够在将插接部32插接至第一壳体11内的过程中，通过引导面322在插接部32与第一壳体11之间形成的间隙，便于插接部32与第一壳体11对接并使得插接部32插接至第一壳体11内，便于对位安装，并且在引导面322接触到第一壳体11断面的内径边缘时，通过引导面322能够对插接部32进行引导，便于插接部32完全插接至第一壳体11内，并且能够使得插接部32与第一壳体11实现紧配，防止插接部32从第一壳体11内脱出。
50.在本技术的另一个实施例中，请参阅图5，限位槽321设置为至少两个，至少两个限位槽321沿周向均匀分布。
51.具体的，在将电路板21卡接至插接部32的过程中，使得电路板21的两侧均卡接至限位槽321内。
52.如此设置，能够将电路板21的两侧均卡接至限位槽321内，能够防止电路板21的一
侧卡接至限位槽321内，另一侧在插接部32内悬空设置，防止电路板21在插接部32内晃动。
53.在本技术的另一个实施例中，请参阅图2以及图5，电路板21包括第一板体211和设于第一板体211上的限位部212，光敏电阻22设于第一板体211上，限位部212沿轴向抵接于第二壳体12和压盖3之间。
54.具体地，在将电路板21卡接至插接部32的过程中，将电路板21上的第一板体211至于插接部32内，同时位于第一板体211上的限位部212与限位槽321卡接，光敏电阻22与第一板体211连接，使得光敏电阻22能够位于第二壳体12内。
55.如此设置，能够在将电路板21卡接至插接部32的过程中，使得电路板21上的限位部212与插接部32上的限位槽321进行卡接，限位部212与第一板体211连接，防止第一板体211在插接部32内转动，并对第一板体211进行支撑，防止第一板体211从第一壳体11内脱出，通过限位部212能够与第二壳体12形成抵接，防止第一板体211从第二壳体12内脱出。
56.在本技术的另一个实施例中，请参阅图4以及图5，电路板21还包括设于第一板体211的第二板体213，第二板体213呈圆形，且抵接于第二壳体12的内周壁，光敏电阻22设于第二板体213沿轴向背向第一板体211的一侧。
57.具体地，第一板体211与第二板体213连接，第二板体213设置为圆形，能够将第二壳体12的截面通道封闭起来，并且将光敏电阻22安装在第二板体213背向第一板体211的一侧。
58.如此设置，在组装光敏传感器的过程中，能够通过第二板体213将第二壳体12的截面通道全部封闭，防止第一板体211与外部连通，达到一定的防水效果，并且通过在第二板体213背向第一板体211的一侧安装光敏电阻22，使得光敏电阻22能够从第二壳体12裸露，保证光线的接收。
59.在本技术的另一个实施例中，请参阅图2、图4以及图5，第二板体213沿轴向背向第一板体211的一侧和第二壳体12的内周壁之间填充有透明胶，透明胶覆盖光敏电阻22。
60.具体地，在组装完成后，于位于第二壳体12内的第二板体213的表面涂抹透明胶。
61.如此设置，通过透明胶能够将将第二壳体12背离第一壳体11的一端封闭起来达到防水的效果，并且透明胶不会对光敏电阻22在工作过程中接收光线造成影响。
62.在本技术的另一个实施例中，请参阅图2，外壳1套接有密封圈5，密封圈5包括第一密封部51与自第一密封部51的外周壁向外延伸的第二密封部52，第一密封部51套接于外壳1的外周侧，且能够沿径向抵接于外部的基板4；外壳1的外周壁向外延伸形成有凸出部13，第二密封部52嵌设于凸出部13，且用于与凸出部13共同沿轴向抵接外部的基板4。
63.具体地，密封圈5由第一密封部51与第二密封部52组成，第一密封部51套装在第二壳体12上，第二密封部52设置在凸出部13的安装槽内，第二密封部52与第一密封部51连接，在将第二壳体12插接至基板4的过程中，第二壳体12上的凸出部13与基板4抵接，并对位于凸出部13与基板4之间的第二密封部52进行夹持，并且基板4边缘延伸至安装槽的上方。
64.如此设置，能够在组装完成后，通过密封圈5在外壳1与基板4之间形成密封，达到防水的效果；通过基板4与凸出部13之间的配合，能够防止第一密封部51从安装槽内脱出，第二密封部52与第一密封部51连接，进而能够防止第一密封部51从第二壳体12上脱出，通过第二密封部52与第一密封部51能够达到防水的效果，并且通过第一密封部51与基板4之间的配合，利用第一密封部51具有弹性的特点，能够对基板4施加一个反作用力，进而增加
第一密封部51与基板4之间的摩擦力，使得第一密封部51不易从基板4上脱出，安装稳定。
65.本技术还提供一种led显示屏，包括光敏传感器。具体的，该光敏传感器与上述实施例中的光敏传感器相同。
66.如此设置，能够在led显示屏上安装光敏传感器的过程中，可以通过塞入的方式将光敏传感器安装在led显示屏上，无需使用螺纹结构进行紧固，减少了安装所需的空间，且安装方便。
67.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。