一种可容置周边型接脚的芯片承盘的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别涉及一种可容置周边型接脚的芯片承盘。


背景技术：

2.由于一颗芯片相当小且薄，需要外在施加保护以防刮伤损坏，此外，由于芯片尺寸微小，亦需要使用一较大尺寸的外壳，将其人工安置在电路板上，此即为ic封装技术，现有一种具周边型接脚态样的芯片，因该外接脚式芯片封装结构在封胶体的外部周围延伸出接脚，目前已知的芯片承盘尚无可兼容此态样芯片的型式。
3.芯片承盘是在芯片的制造过程中用来承载芯片与运送，在设计承盘结构时，若能让承载芯片的稳定性越高，就能相对确保制程良率，芯片承盘的结构会设计成可层叠，以利运送，然而，层叠托盘的晃动会使得芯片与承盘之间产生静电，而不利于取出，此外，承盘的承载位置通常会尽可能地符合芯片的外轮廓，以减少晃动，因此，静电的产生亦会提高刮伤或损害芯片的可能性，为了解决上述问题，我们提出了一种可容置周边型接脚的芯片承盘。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，便于对芯片进行稳定的存放安置，且避免芯片上的接脚出现挤压弯折损坏，并且避免芯片在放置的过程中出现刮伤和静电损害。
5.本实用新型的实施例是这样实现的：
6.本实用新型实施例提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，包括托盘，所述托盘的上表面设有围板和凹槽，且所述凹槽的内部活动安装有固定架，所述固定架的内部设置有二十五个容纳位，并进行芯片的放置，所述托盘的底部开设有与围板等长等宽等高的槽，并在槽的内部连接有夹具。
7.可选的，所述固定架包括固定网板，所述固定网板的内部设有多个正方形通孔，且通孔的中部连接有十字状的支撑杆，所述支撑杆的中部安装有伸缩筒，所述伸缩筒的内部套接有支撑软垫，所述支撑软垫的底部连接有第一弹簧和卡扣。
8.可选的，所述卡扣包括扣筒和转动轴，且所述扣筒的内壁开设有w状的环形槽，且所述转动轴的外侧中部安装有卡块并滑动安装在卡槽的内部。
9.可选的，所述支撑软垫上方没有芯片的安装状态时支撑软垫的上表面与固定网板的上表面平齐，并且所述支撑软垫的高度值与伸缩筒的内腔高度值一致。
10.可选的，所述托盘为等长等宽的正方形平板，且所述托盘设置有至少两个并进行层叠设置。
11.可选的，所述夹具包括夹板，且所述夹板和托盘中部连接有第二弹簧。
12.本实用新型实施例的有益效果包括：本实用新型实施例提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，通过将相邻的两侧通过托盘上端设置的围板和底部开设的槽进行嵌合套
接，避免托盘在叠放运输的过程中产生晃动，避免晃动过程中对内部放置的芯片表面产生划伤和静电损伤，且托盘上设有凹槽和固定架，固定架的内部设有伸缩筒和支撑软垫，通过支撑软垫的弹性连接便于对芯片进行软性固定夹持，避免芯片在放置的过程中出现晃动，且托盘的底部槽内部也设有夹具，通过夹具对下层相邻的固定架上放置的芯片的上表面进行夹紧，便于保证芯片在放置过程中的稳定性，避免芯片出现晃动和错位；且托盘中部设有通气孔，避免托盘在转运芯片的过程中保证芯片的通风干燥。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
14.图1为本实用新型一种可容置周边型接脚的芯片承盘的结构示意图；
15.图2为本实用新型一种可容置周边型接脚的芯片承盘的剖视示意图；
16.图3为本实用新型一种可容置周边型接脚的芯片承盘的结构爆炸示意图；
17.图4为本实用新型一种可容置周边型接脚的芯片承盘的结构示意图；
18.图5为本实用新型一种可容置周边型接脚的芯片承盘的结构示意图。
19.图标：1、托盘；2、围板；3、凹槽；4、固定架；41、固定网板；42、支撑杆；43、伸缩筒；44、支撑软垫；45、第一弹簧；46、卡扣；461、扣筒；462、转动轴；463、卡槽；464、卡块；5、芯片；6、夹具；61、夹板；62、第二弹簧。
具体实施方式
20.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
23.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，
或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.如图1-5所示，本实用新型实施例提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，包括托盘1，托盘1的上表面设有围板2和凹槽3，且凹槽3的内部活动安装有固定架4，固定架4的内部设置有二十五个容纳位，并进行芯片5的放置，托盘1的底部开设有与围板2等长等宽等高的槽，并在槽的内部连接有夹具6。
25.固定架4包括固定网板41，固定网板41的内部设有多个正方形通孔，且通孔的中部连接有十字状的支撑杆42，支撑杆42的中部安装有伸缩筒43，伸缩筒43的内部套接有支撑软垫44，支撑软垫44的底部连接有第一弹簧45和卡扣46，固定架4的安装便于对芯片5的底部进行支撑，且便于对芯片5周边的接脚进行放置，避免接脚与固定架4和托盘1出现挤压碰撞导致接脚的形变损坏，便于对芯片5进行存放。
26.卡扣46包括扣筒461和转动轴462，且扣筒461的内壁开设有w状的环形槽，且转动轴462的外侧中部安装有卡块464并滑动安装在卡槽463的内部，卡扣46的设置便于通过转动轴462的上下移动弹起回缩对支撑软垫44的支撑高度进行调整，从而对支撑软垫44上放置的芯片5进行拿取，避免芯片5在放置过程中不便拾取。
27.支撑软垫44上方没有芯片5的安装状态时支撑软垫44的上表面与固定网板41的上表面平齐，并且支撑软垫44的高度值与伸缩筒43的内腔高度值一致，支撑软垫44通过第一弹簧45和卡扣46弹性安装在固定网板41的内部，通过芯片5的放置挤压产生的形变压力对芯片5进行固定，便于芯片5的稳定安装，避免芯片5出现晃动和摩擦。
28.托盘1为等长等宽的正方形平板，且托盘1设置有至少两个并进行层叠设置，托盘1的边长相同便于将装置进行横向和竖向进行不设限的安装使用，提高装置的使用便捷性。
29.夹具6包括夹板61，且夹板61和托盘1中部连接有第二弹簧62，夹具6按压在芯片5的上方，将芯片5夹紧在夹具6和固定架4的中部，便于芯片5的稳定存放。
30.需要说明的是，本实用新型为一种可容置周边型接脚的芯片承盘，托盘1的上端安装有围板2，围板2的内侧开设有凹槽3，并将固定架4进行嵌合套装，固定架4的内部阵列设置有二十五个登场等宽的方格，并在方格的中部设有伸缩筒43和支撑软垫44，对芯片5进行支撑盛放，且便于芯片5边缘处的接脚的放置，避免接脚挤压变形，且在托盘1的底部设有与围板2等高等长等宽的槽，便于将托盘1进行叠放，且托盘1底部的槽中并列安装有多个夹具6，且夹具6在托盘1叠放的过程中对下层的固定架4内部的芯片5进行上表面的固定挤压，避免芯片5在固定架4的内部放置过程中出现晃动和错位，且避免芯片5因摩擦产生的微小静电和损坏，且在将芯片5逐层的进行放在在固定架4上后在上一层的托盘1底部的夹具6的固定下进行逐层的叠加放置，完成芯片5的收纳容置；取用时，由上至下以此取用，且在对固定架4上的芯片5进行拿取过程中，芯片5和支撑软垫44进行向下按压，支撑软垫44底部的转动轴462在扣筒461的内部进行转动升降，将支撑软垫44和芯片5弹出固定架4的表面，便于对芯片5进行便捷的拿取。
31.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。