摄像模组和摄像模组的组装方法与流程

1.本技术涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组及其组装方法。


背景技术：

2.模组组装行业是精密加工行业，其产品质量与其生产加工过程中的诸多因素相关，任何一个因素的控制不达标都有可能严重影响模组的质量，例如，生产环境中的微粒管控，这里，微粒可以理解为生产环境中的灰尘或者脏污。如果微粒的管控不达标，极易造成摄像模组成像出现黑点的不良现象，这种缺陷是不被允许的，模组只能报废处理或者返修。
3.除了微粒这类物质体会对模组组装造成影响外，还有其他较难实质观察的环境因素也会对模组生产造成不同程度的影响，例如，生产环境中的温度、湿度，甚至是气压。气压在诸多环境因素中是较为特殊的一个因素，其既有结构因素(摄像模组的结构)的影响，又易被其他环境因素(如温度)的影响。
4.现如今对于摄像模组的性能要求越来越高，感光芯片朝着高像素、大尺寸的方向发展，与之匹配的滤色片的面积也需不断增大。然而，受限于摄像模组小型化的发展趋势，滤色片的厚度尺寸又难以增加，如果在生产制备过程中气压管控不良，则极易造成滤色片破损(例如，产生裂缝甚至破碎)。这些技术问题不但模组厂商会遇到，一些终端设备组装厂商在将模组组装到终端设备的过程中也会遇到。
5.因此，需要一种切实可行的方案来解决此类技术问题。


技术实现要素：

6.本技术的一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，所述摄像模组的结构配置使得在其组装过程的烘烤固化阶段中能够控制所述感光组件内外气压平衡，以防止设置于封装部上方的滤光元件因上下侧压力失衡而发生破损。
7.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，
8.在所述摄像模组的结构配置中，所述封装部、镜头载体和外框架相配合形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的滤光元件因上下侧压力失衡而发生破损。
9.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，所述封装部具有一体凹陷地形成于其顶表面的逃气通道，所述镜头载体和所述外框架之间具有连通于外界的预设间隙，所述逃气通道与所述预设间隙相配合形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的过程中所述感光组件的内外气压平衡。
10.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部。也因此，在本技术中，所述逃气通路无需封闭。
11.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，所述逃气通路在烘烤固化后无需被封闭，因此，所述感光组件所形成的密闭空间始终连通于外界，以确保所述摄像模组在后续的进程中也能保持内外气压平衡。例如，在摄像模组被组装于终端设备的过程中或者在被组装于终端设备后，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组在组装终端设备的工艺过程中或者被组装于终端设备后所述滤光元件发生破损。
12.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在烘烤固化工序后无需执行封闭逃气孔的工艺，也就是，所述组装方法的工序能够减少，以减低成本和提高效率。
13.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
14.为实现上述至少一优势，本技术提供一种摄像模组，其包括：
15.感光组件，包括线路板、电连接于所述线路板的感光元件、设置于所述线路板的封装部，以及，安装于所述封装部的滤光元件，其中，所述滤光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间；
16.镜头组件，包括被安装于所述封装部的镜头载体和被支持于所述镜头载体内的所述光学镜头；以及
17.外框架，所述感光组件和所述镜头组件被收容于所述外框架内，所述外框架与所述镜头载体之间具有预设间隙，所述预设间隙连通于外界；
18.其中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面的逃气通道，所述逃气通道的第一端口被延伸至并连通于所述密闭空间，所述逃气通道的与所述第一端口相对的第二端口被延伸至所述预设间隙处以与所述预设间隙相连通，通过这样的方式，所述逃气通道和所述预设间隙形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路。
19.在根据本技术的摄像模组中，所述镜头载体的下表面叠置于所述封装部的上表面，所述逃气通道中超过预设比例的部分被所述镜头载体的下表面所覆盖。
20.在根据本技术的摄像模组中，所述封装部具有凹陷地形成于所述上表面的承载平台，所述滤光元件被安装于所述承载平台上。
21.在根据本技术的摄像模组中，所述封装部为通过模塑工艺一体成型于所述线路板的模塑封装部。
22.在根据本技术的摄像模组中，所述封装部的内侧壁具有渐扩的形状。
23.在根据本技术的摄像模组中，所述第一端口低于所述承载平台。
24.在根据本技术的摄像模组中，所述第二端口的尺寸小于所述通气通道其他部分的尺寸。
25.在根据本技术的摄像模组中，所述第一端口和/或所述第二端口具有减缩的形状。
26.在根据本技术的摄像模组中，所述逃气通道包括以相对于气体流入所述逃气流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。
27.在根据本技术的摄像模组中，所述至少一挡尘部包含以垂直于气体流入所述第二流道的方向延伸的挡尘部。
28.在根据本技术的摄像模组中，所述逃气通道包括相互交替设置的多个窄子道和多
个宽子道。
29.在根据本技术的摄像模组中，所述多个窄子道和所述多个宽子道中至少一对窄子道和宽子道之间采用转折的方式进行过渡以在两者的过渡处形成所述至少一挡尘部。
30.在根据本技术的摄像模组中，所述镜头载体为镜头支架。
31.在根据本技术的摄像模组中，所述镜头载体为驱动元件。
32.根据本技术另一方面，还提供一种摄像模组的组装方法，其包括：
33.提供一感光组件，所述感光组件包括包括线路板、电连接于所述线路板的感光元件、设置于所述线路板的封装部，以及，安装于所述封装部的滤光元件，其中，所述滤光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面的逃气通道；
34.通过黏着剂将镜头载体附着于所述封装部的上表面，其中，所述逃气通道至少一部分被所述镜头载体的下表面所覆盖；
35.将光学镜头安装于所述镜头载体内；以及
36.在所述感光组件和所述镜头载体的外侧设置收容所述感光组件和所述镜头载体的外框架，其中，所述外框架与所述镜头载体之间具有预设间隙，所述预设间隙连通于外界，所述逃气通道的第一端口被延伸至并连通于所述密闭空间，所述逃气通道的与所述第一端口相对的第二端口被延伸至所述预设间隙处以与所述预设间隙相连通，通过这样的方式，所述逃气通道和所述预设间隙形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路；以及
37.固化设置于所述镜头载体和封装部之间的所述黏着剂，其中，固化所述黏着剂的过程，包括：沿着所述逃气通道和所述预设间隙形成的逃气通路排出所述密闭空间内的气体至外界，以使得所述滤光元件的上下侧气压保持平衡。
38.在根据本技术的摄像模组的组装方法中，所述逃气通道包括以相对于气体流入所述逃气流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。
39.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
40.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
41.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
42.图1图示了现有的摄像模组的爆炸示意图。
43.图2图示了现有的摄像模组中镜座的示意图。
44.图3图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图，其中，所述摄像模组为定焦摄像模组。
45.图4图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图，其中，所述摄像模组为动焦摄像模组。
46.图5图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的感光组件的封装体的立体示意
图。
47.图6图示了根据本技术实施例的所述封装部的局部立体示意图。
48.图7图示了根据本技术实施例的所述封装部的又一局部立体示意图。
49.图8图示了根据本技术实施例的形成于所述封装部的上表面的通气通道的示意图。
50.图9图示了根据本技术实施例的形成于所述封装部的上表面的通气通道的一变形实施的示意图。
51.图10图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的一变形实施的示意图。
52.图11图示了根据本技术实施例的所述封装部的一变形实施的立体示例图。
53.图12图示了根据本技术实施例的所述感光组件的组装方法的流程图。
具体实施方式
54.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
55.申请概述
56.如前所述，如果在摄像模组的生产制备过程中气压管控不良，则极易造成滤色片破损(例如，产生裂缝甚至破碎)。摄像模组在其制备过程中要经过多道工序，其中，烘烤固化工序与气压管控息息相关。
57.本领域普通技术人员应可以理解，摄像模组在其结构层面上可视为一个具有中空结构的类矩形结构，为了防止模组因烘烤而导致模组内外气压差异急剧变化导致模组可靠性降低或模组部件发生损坏(尤其是滤色片)，一般都会在模组结构上设置逃气孔，以控制模组在烘烤固化过程中的内外气压平衡。
58.图1图示了现有的摄像模组的爆炸示意图。如图1所示，摄像模组，以图中所示意的自下而上的顺序，首先包括作为安装基板的线路板1p；在其上为感光芯片2p，感光芯片2p与线路板1p电气连接且用于成像；在感光芯片2p的上方为镜座3p，其盖住感光芯片2p，并且，该镜座3p具有至少暴露感光芯片的感光区域的光窗，以允许外界光线通过该光窗抵至该感光芯片2p；在镜座3p上方为滤色片4p，其通过黏着剂附着于该镜座3p上(例如，在该示例中，镜座3p在其光窗边缘设有用于安装滤色片4p的安装台，滤色片4p通过黏着剂附着于该安装台处)；在镜座3p上方为镜头载体5p，通常镜头载体5p通过黏着剂附着于镜座3p上；镜座载体3p通常具有中空的且与镜头匹配的通孔，用于承载光学镜头6p。
59.应理解，在摄像模组中，许多部件之间的连接通过黏着剂固定，从而形成较为密封且紧凑的整体结构，然而，这样较为封闭的结构，在其制备过程中受气压的影响特别大，尤其是，镜座3p、线路板1p和滤色片4p三者之间的封装。具体来说，在制备过程中，镜座3p、线路板1p和滤色片4p之间形成密闭空间，该密闭空间内的气体难以流通，在温度发生变化时，气体会发生膨胀(或收缩)而导致滤色片上下侧的气压失衡而导致滤色片4p发生破损。特别是在烘烤固化的工序中，急剧变化的温度会使得该密闭空间内的气体快速膨胀而使得滤色片4p被撑裂，，这显然是制备过程中所不被允许的。因此，在现有摄像模组及其制备过程中，都会在镜座3p上开设连通于该密闭空间的逃气孔31p(如图2所示)，使得该密闭空间内的气
体能够与外界流通，从而控制滤色片4p上下侧的气压平衡，防止其破损。并且，逃气孔在烘烤工艺结束后会通过黏着剂封掉，以防止微粒通过该逃气孔进入模组内(例如，落到感光芯片上)而造成成像不良。
60.然而，现有的解决方案也存在着诸多不足。
61.首先，在通过黏着剂封掉逃气孔的工艺中，如果黏着剂施加的量控制不当，该黏着剂可能会顺着该逃气孔流入至模组内进而导致感光芯片被污染。
62.其次，在摄像模组烘烤固化成型的后续，其所处的环境仍有可能发生变化，例如，在摄像模组组装于终端设备的过程中，或者，在摄像模组的工作的过程中。而当环境温度再次发生剧烈的变化时，被密封于该密闭空间的气体仍会发生膨胀而撑裂该滤色片。也就是，现有的逃气孔方案仅能控制一次模组内外气压平衡，而不是一个永久性的解决方案。
63.还值得一提的，在现有的解决方案中，因逃气孔在烘烤固化工序后需被封掉，因此，在现有的摄像模组的制备方案中，必须先将线路板、感光芯片、镜座和滤色片所构成的感光组件制备完成，后将镜头载体与光学镜头组件组装于该感光组件再次进行烘烤固化，这样的组装方案会增加制备工序，从而导致生产成本的提高。换言之，在现有的解决方案中，感光组件的烘烤固化与感光组件与光学镜头之间的烘烤固化必须分两次工序执行，降低了组装效率。
64.针对上述技术问题，本技术的基本构思在于通过形成于线路板的封装部、镜头载体和外框架之间的配合形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的滤光元件因上下侧压力失衡而发生破损。更明确地，所述封装部具有一体凹陷地形成于其顶表面的通气通道，所述镜头载体与所述外框架之间具有连通至外界的预设间隙，所述通气通道和所述预设间隙相配合形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路。
65.并且，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述滤光元件发生破损。
66.基于此，本技术提出了一种摄像模组，其包括：感光组件，包括线路板、电连接于所述线路板的感光元件、设置于所述线路板的封装部，以及，安装于所述封装部的滤光元件，其中，所述滤光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间；镜头组件，包括被安装于所述封装部的镜头载体和被支持于所述镜头载体内的所述光学镜头；以及，外框架，所述感光组件和所述镜头组件被收容于所述外框架内，所述外框架与所述镜头载体之间具有预设间隙，所述预设间隙连通于外界；其中，所述封装部具有凹陷地形成于其上表面的逃气通道，所述逃气通道的第一端口被延伸至并连通于所述密闭空间，所述逃气通道的与所述第一端口相对的第二端口被延伸至所述预设间隙处以与所述预设间隙相连通，通过这样的方式，所述逃气通道和所述预设间隙形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路。
67.在介绍了本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术的各种非限制性实施例。
68.示例性摄像模组
69.图3图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。如图3所示，根据本技术实施例的所述摄像模组，包括：感光组件10、保持于所述感光组件10的感光路径的镜头组件20和用于收容所述感光组件10和所述镜头组件20于其内以保护所述感光组件10和所述镜头组件20的外框架30。通常，所述镜头组件20通过黏着剂附着于所述感光组件10上，以被保持于所述感光组件10的感光路径上。
70.如图3所示，所述镜头组件20包括镜头载体21和光学镜头22，其中，所述镜头载体21安装于所述感光组件10上(例如，所述镜头载体21通过黏着剂附着所述感光组件10上)，所述光学镜头22被承载于所述镜头载体21内。这里，在如图3所示意的所述摄像模组中，所述镜头载体21被实施为镜头支架，即，所述摄像模组被实施为定焦摄像模组，所述光学镜头22与所述感光组件10之间的相对位置关系保持恒定。
71.当然，在本技术其他示例中，所述摄像模组还可以被实施为其他类型的摄像模组。例如，所述摄像模组可以被实施为动焦摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为驱动元件，其能够承载并驱动所述光学镜头22沿着感光路径移动，以改变所述光学镜头22和所述感光组件10之间的相对位置关系，如图4所示。再如，所述摄像模组还可以被实施为防抖摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为防抖马达，以通过所述防抖马达实现防抖功能。又如，所述摄像模组还可以包括棱镜等部件，以形成潜望式摄像模组。
72.如图3和图4所示，根据本技术实施例的所述感光组件10，包括：线路板11、感光芯片12、封装部13、滤光元件14，其中，所述线路板11为所述感光组件10的安装基板。如图3和图4所示，在本技术实施例中，所述感光芯片12通过诸如引线之类的电连接介质电连接于所述线路板11；所述封装部13被设置于所述线路板11上以盖住所述感光芯片12，其中，所述封装部13具有至少对应于所述感光芯片12的感光区域的光窗130，以藉由所述光窗130允许来自外界的成像光线抵至所述感光芯片12以进行成像反应；所述滤光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上，以用于滤除所述成像光线中的杂散光。
73.更具体地，在本技术实施例中，所述封装部13通过一体成型工艺(例如，模塑工艺、模压工艺等)一体结合于所述线路板11并包覆所述线路板11的至少一部分，优选地，在本技术实施例中，设置于所述线路板11上的至少一电子元器件(例如，如图3和图4中的15)中至少部分电气元器件被所述封装部13所包覆，以使得所述感光组件10的结构更为紧凑且具有相对更小的尺寸。所述至少一电子元器件15，包括电容、电感、电阻等。应注意到，在如图4所示意的所述感光组件10中，所述封装部13不仅包覆所述线路板11的至少一部分还包覆所述感光芯片12的非感光区域的至少一部分，也就是，在该示例中，所述封装部13采用moc工艺(molding on chip)一体成型于所述线路板11。当然，在本技术其他示例中，所述封装部13还可以结合于所述线路板11的其他位置，例如，仅包覆所述线路板11的至少一部分而不包覆所述感光芯片12的任何区域，对此，并不为本技术所局限。
74.特别地，应注意到，在本技术实施例中，如图3和图4所示，所述封装部13具有一体凹陷地形成于其顶表面的逃气通道131，其中，所述逃气通道131的作用在于参与并构建连通所述感光组件10至外界的的逃气通路200(关于此技术部分会于后续描述中具体展开)。
75.进一步地，如图3和图4所示，在本技术实施例中，所述封装部13具有凹陷地形成于所述上表面的承载平台139，所述滤光元件14通过黏着剂被被安装于所述承载平台139上。应可以理解，所述承载平台139可以降低所述滤光元件14相对于所述封装部13的安装高度，
优选地，在本技术实施例中，所述承载平台139的深度尺寸大于所述滤光元件14的厚度尺寸且所述承载平台139的长宽尺寸略大于所述滤光元件14的长宽尺寸，这样，所述滤光元件14能够适配地嵌合于所述承载平台139内。并且，当所述滤光元件14适配地嵌合于所述承载平台139上，所述封装部13的上表面高于所述滤光元件14的上表面，以起到保护所述滤光元件14的作用。
76.当然，在本技术的其他示例中，所述滤光元件14可直接地通过黏着剂附着于所述封装部13的上表面，如图10所示。也就是，在本技术其他示例中，所述封装部13可不配置所述承载平台139，或者说，所述封装部13的上表面的至少一部分形成用于承载所述滤光元件14的平台。
77.值得一提的是，在本技术的其他示例中，所述滤光元件14还可以通过间接的方式被安装于所述封装部13的上表面。例如，在本技术其他示例中，还可提供一滤光元件支架(图中未示意)，所述滤光元件支架被安装于所述承载平台139上或者直接安装于所述封装部13的上表面，而所述滤光元件14则安装于所述滤光元件支架上。
78.进一步地，如图3和图4所示，为了防止所述感光组件10和所述镜头组件20被暴露于外界，在本技术实施例中，所述摄像模组进一步包括将所述感光组件10和所述镜头组件20封装在其内的所述外框架30。特别地，在本技术实施例中，所述外框架30与所述镜头载体21之间具有预设间隙300，并且，所述预设间隙300自所述镜头载体21的底部向上延伸并一直连通于外界。在具体实施中，所述外框架30可安装于所述线路板11上或者所述外框架30可结合于所述镜头载体21的侧壁，对此，并不为本技术所局限。
79.应注意到，如图3和图4所示，当所述滤光元件14安装于所述的封装部13的所述承载平台139时，所述线路板11、所述封装部13、所述滤光元件14围成一密闭空间100。这里，将由所述线路板11、所述封装部13和所述滤光元件14围成的空间定义为密闭空间100，仅为了强调此空间相对来说比较密闭而不是指该空间是完全密闭的空间。
80.本领域普通技术人员应知晓，所述滤光元件14(即，如上所述的现有摄像模组中的滤色片)的厚度一般在0.1mm～0.2mm之间，相对其面积尺寸而言，所述滤光元件14为非常薄弱的元件。在所述摄像模组的制备过程中，所述滤光元件14极易受外界环境因素的影响而发生破裂，尤其是，在进行烘烤固化的过程中，位于所述密闭空间100内的气体(在没有连通机制的情况下)会发生快速的膨胀而撑裂所述滤光元件14。
81.为了避免所述滤光元件14因其上下侧的气压失衡而发生破裂，在本技术实施例中，所述摄像模组配置有连通于所述密闭空间100至外界的的逃气通路200，其中，所述逃气通路200一方面能够控制在所述摄像模组(或者，所述感光组件10)烘烤固化的工艺过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的所述滤光元件14因上下侧压力失衡而发生破损；另一方面，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部。因此，在本技术实施例中，所述逃气通路200无需封闭。
82.相应地，在本技术实施例中，所述逃气通路200由所述封装部13、所述镜头载体21和所述外框架30形成。更明确地，所述逃气通路200由所述封装部13的所述逃气通道131配合所述镜头载体21和所述外框架30之间的预设间隙300形成。
83.如图3至图7所示，在本技术实施例中，凹陷地形成于所述封装部13的上表面的所
述逃气通道131的第一端口134被延伸至并连通于所述密闭空间100，所述逃气通道131的与所述第一端口134相对的第二端口135被延伸至所述预设间隙300处以与所述预设间隙300相连通，通过这样的方式，所述逃气通道131和所述预设间隙300形成连通所述密闭空间100至外界的逃气通路200。相应地，当所述镜头载体21贴装于所述封装部13的上表面时，所述逃气通道131的主体部分被所述镜头载体21所遮蔽且所述第二端口135没有被所述镜头载体21所遮蔽，这样所述密闭空间100内的气体能够通过所述第一端口134进入所述逃气通道131内且能够通过所述第二端口135被排出至所述预设间隙300，进而藉由与外界连通的所述预设间隙300被排出至外界。
84.更具体地，如图3至图7所示，在本技术实施例中，所述逃气通道的第一端口134一直延伸至所述承载平台139处并位于所述承载平台139的下方，通过这样的位置设定和延伸方式，使得所述第一端口134连通于所述感光组件的所述密闭空间100，从而所述密闭空间100内的气体能够通过所述第一端口134自所述密闭空间100排出，并藉由藉由所述逃气通路200被排出至外界。
85.值得一提的是，在本技术实施例中，当所述镜头载体21的下表面叠置于所述封装部13的上表面，所述逃气通道131中超过预设比例的部分被所述镜头载体21的下表面所覆盖，该预设比例超过所述逃气通道131的总长的80％。
86.并且，在本技术实施例中，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，以使得在所述感光组件烘烤固化后，所述逃气通路200无需封闭。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计还能够有效地防止微粒流至所述密闭空间100内而造成所述感光芯片12被污染。更明确地，在本技术实施例中，在考虑所述逃气通路200的自身路径设计时，主要考虑两个因素：流道形状和流道长度。
87.具体来说，如图3至图8所示，所述逃气通道13在其第一端口134和第二端口135之间转折地延伸，通过这样的方式，来延长所述逃气通道131的流道长度。
88.当然，在本技术其他示例中，还可以通过其他方式来延长所述逃气通路200的流道长度。例如，所述逃气通道131的两个端口134,135分别设置于所述封装部13相邻的两侧，即，将所述逃气通道131的第一端口134位于所述封装部13的第一侧，所述逃气通道131的第二端口135自所述第一端口134延伸至所述封装部13的与所述第一侧相邻的第二侧。再如，所述逃气通道131的两个端口134,135可分别设置于所述封装部13相对的两侧，将所述逃气通道131的第一端口134位于所述封装部13的第一侧，所述逃气通道131的第二端口135自所述第一端口134延伸并经过与所述第一侧的相邻的第二侧以至所述封装部13的相对于所述第一侧的第三侧。又如，将所述逃气通道131沿着所述封装部13的周向延伸，例如，将所述逃气通道131的第一端口134位于所述封装部13的第一侧，所述逃气通道131的第二端口135自所述第一端口134沿着所述封装部13所设定的周向方向延伸并回到所述第一侧，如图11所示。对此，并不为本技术所局限。
89.在流道形状方面，如图3至图8所示，在本技术实施例中，所述逃气通道131包括多个窄子道133和多个宽子通道132，顾名思义，在本技术实施例中，所述宽子通道132的流道宽度大于所述窄子道133的流道宽度。并且，在本技术实施例中，所述多个窄子道133和多个宽子道132相互交替地设置以使得所述逃气通道131具有延续的蜿蜒结构，或者说，所述逃
气通道131具有延续的多段式结构。
90.在本技术一些具体示例中，连通于所述密闭空间100的所述第一端口134由所述窄子道133形成，和/或，连通于所述预设间隙300的所述第二端口135由所述窄子道133形成，这样所述第一端口134和所述第二端口135具有相对更小的口径，以能够起到较佳的防尘效果。优选地，在本技术实施例中，所述第二端口135和或所述第一端口134的尺寸小于所述通气通道131其他部分的尺寸，如图9所示，也就是，在所述逃气通道131被所述镜头载体21所覆盖后，所述逃气通道131仅留具有最小尺寸的出气孔(或进气口)用于气体交换，这样，能够起到更好的防尘效果。
91.为了进一步地起到更好的防尘效果，在本技术实施例中，所述第一端口134和/或所述第二端口135具有减缩的形状。应可以理解，急剧的流道大小变化，更利于气体减速、微粒沉积。
92.进一步地，在本技术实施例中，如图8和图9所示，在所述多个窄子道133和所述多个宽子道132中至少一对窄子道133和宽子道132之间采用转折的方式进行过渡以在两者的过渡处形成至少一挡尘部201。也就是，在本技术实施例中，所述逃气通道131的流道具有非直线的流道设计，以在流道的转折处形成所述至少一挡尘部201。
93.在本技术的一个具体的示例中，在所述多个窄子道133和所述多个宽子道132中，至少一对所述窄子道133和所述宽子道132之间成预设夹角，以在对应所述宽子道132和所述窄子道133的转折处形成所述挡尘部201。例如，在如图8和图9所示意的示例中，所述预设夹角包含90度夹角，应可以理解，当所述预设夹角为90度夹角时，所述挡尘部201的延伸方向为垂直于气体流入所述逃气通道131的方向，通过这样的形状配置，使得所述防尘部201能够起到更好的防尘效果。当然，在本技术其他示例中，所述防尘部201能够相对于气体流入所述逃气通道131的方向以其他方式延伸，例如，所述至少一挡尘部201，包含以相对于气体流入所述逃气通道131的方向弯曲地延伸的挡尘部201，对此，并不为本技术所局限。
94.进一步地，如图8和图9所示，在本技术实施例中，在所述多个窄子道133和所述多个宽子道132中多对窄子道133和宽子道132之间采用转折的方式进行过渡，以使得自所述第二端口135回流至所述逃气通道131的气体在流经所述逃气通道131的过程中，外界气体在所述逃气通道131内发生回转(即，气体流道不是顺畅的而是多次转折反复的)并且迫使外界气体在转折角处(即，所述挡尘部201)碰撞、减速而使得其所携带的微粒在所述逃气通道131内充分沉积。并且，所述逃气通道131在不同部位具有不同的流道宽度，以通过不同的流道宽度进一步约束外界气体的流速，以起到更好的防尘效果。并且，所述逃气通道131的多段式结构中具有多处转折的路径设计，以在对应转折处形成所述至少一防尘部201，其中，所述至少一挡尘部201的延伸方向与气体流入所述逃气通道131的方向不一致，因此，在裹挟有微粒的外界气体通过所述逃气通路200流入所述感光组件10的内部时，所述至少一挡尘部201能有效地减缓所述外界气体的流动并使得微粒在所述挡尘部201发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部。
95.当然，所述逃气通道131的多段式结构设计还能够延长其流道长度，以增加外界气体流入所述感光组件10的内部的难度(因为，其所需的能量更大)。
96.值得一提的是，在本技术实施例中，为了进一步提升回流中的防尘效果，还可以在所述逃气通道131的内侧设置一定量的黏着剂，以通过所述黏着剂来黏附一些外界气体中
的微粒，以进一步有效地防止微粒进入所述感光组件10的内部而导致感光芯片12被污染。优选地，在本技术实施例中，将所述黏着剂16设置于所述宽部子流道的内表面，以形成捕尘胶，这样，在裹挟有微粒的气体回流至所述感光组件10的内部的过程中，所述捕尘胶能够将其中的微粒粘附，以防止其污染感光芯片12。
97.值得一提的是，在本技术实施例中，所述窄子道133与所述宽子道132的形状并不为本技术所局限，其可被实施为矩形、圆形等。当然，所述所述窄子道133与所述宽子道132的位置和大小也能够做出调整，对此，同样并不为本技术所局限。
98.综上，基于本技术实施例的所述摄像模组及其感光组件10被阐明，其通过形成于线路板11的封装部13、安装于所述封装部13上的镜头载体21和外框架30相配合形成连通所述感光组件10形成的密闭空间100至外界的逃气通路200，以藉由所述逃气通路200控制在其黏着剂固化的过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的滤光元件15因上下侧压力失衡而发生破损。更明确地，所述封装部13具有一体凹陷地形成于其顶表面的逃气通道131，所述镜头载体21和所述外框架30之间具有预设间隙300，当所述镜头载体贴装于封装部13时，所述逃气通道131和所述预设间隙300相配合形成连通所述密闭空间100至外界的逃气通路200。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路200无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述滤光元件14发生破损。
99.示例性摄像模组的组装方法
100.根据本技术的另一方面，还提供一种感光组件的组装方法。
101.图12图示了根据本技术实施例的所述感光组件的组装方法的流程图。
102.如图12所示，根据本技术实施例的所述感光组件10的组装过程，包括：s110，提供一感光组件10，所述感光组件10包括包括线路板11、电连接于所述线路板11的感光元件12、设置于所述线路板11的封装部13，以及，安装于所述封装部13的滤光元件14，其中，所述滤光元件14、所述线路板11和所述封装部13之间形成密闭空间100，所述封装部13具有凹陷地形成于其上表面的逃气通道131；s120，通过黏着剂将镜头载体21附着于所述封装部13的上表面，其中，所述逃气通道131至少一部分被所述镜头载体21的下表面所覆盖；s130，将光学镜头22安装于所述镜头载体21内；s140，在所述感光组件10和所述镜头载体21的外侧设置收容所述感光组件10和所述镜头载体21的外框架30，其中，所述外框架30与所述镜头载体21之间具有预设间隙300，所述预设间隙300连通于外界，所述逃气通道131的第一端口134被延伸至并连通于所述密闭空间100，所述逃气通道131的与所述第一端口134相对的第二端口135被延伸至所述预设间隙300处以与所述预设间隙300相连通，通过这样的方式，所述逃气通道131和所述预设间隙300形成连通所述密闭空间100至外界的逃气通路200；以及，s150，固化设置于所述镜头载体21和封装部13之间的所述黏着剂，其中，固化所述黏着剂的过程，包括：沿着所述逃气通道131和所述预设间隙300形成的逃气通路200排出所述密闭空间100内的气体至外界，以使得所述滤光元件14的上下侧气压保持平衡。
103.特别地，在本技术实施例中，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，
从而在烘烤固化成型后所述逃气通路200无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述滤光元件14发生破损。
104.在一个示例中，在根据本技术的组装方法中，所述逃气通道131包括以相对于气体流入所述逃气流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部201。
105.综上，基于本技术实施例的所述摄像模组的组装方法被阐明，其通过形成于线路板11的封装部13、安装于所述封装部13上的镜头载体21和外框架30相配合形成连通所述感光组件10形成的密闭空间100至外界的逃气通路200，以藉由所述逃气通路200控制在其黏着剂固化的过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的滤光元件14 15因上下侧压力失衡而发生破损。更明确地，所述封装部13具有一体凹陷地形成于其顶表面的逃气通道131，所述镜头载体21和所述外框架30之间具有预设间隙300，当所述镜头载体21贴装于封装部13时，所述逃气通道131和所述预设间隙300相配合形成连通所述密闭空间100至外界的逃气通路200。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路200无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述滤光元件14发生破损。
106.值得一提的是，所述逃气通路200在烘烤固化后无需被封闭，因此，所述感光组件10所形成的密闭空间100始终连通于外界，以确保所述感光组件10在后续的进程中也能保持内外气压平衡。例如，在摄像模组被组装于终端设备的过程中或者在被组装于终端设备后，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组在组装终端设备的工艺过程中或者被组装于终端设备后所述滤光元件14发生破损。
107.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。