信号发射装置及射频前端模块、设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术，涉及但不限于信号发射装置及射频前端模块、设备。


背景技术：

2.随着5g的到来，频段数量增加了很多，需要的天线也越来越多，但是手机等电子设备的空间并没有增加，因此给这些设备的天线及结构设计带来了很大的挑战。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供的信号发射装置及射频前端模块、设备，能够在确保各个信号性能的前提下，减少天线数量，从而节约装置的占用空间。
4.根据本技术实施例的一个方面，提供一种信号发射装置，包括：第一合路器、第二合路器和天线；其中，所述第一合路器，用于将输入的第一待发射信号和输入的第二待发射信号进行合路，从而输出第一合路信号给所述第二合路器；所述第二合路器，用于将输入的第三待发射信号和输入的所述第一合路信号进行合路，从而输出第二合路信号给所述天线；所述天线，用于发射所述第二合路信号；其中，所述第一合路器的iip3大于第一阈值，所述第二合路器的iip3大于第二阈值，从而使得信号输入至各合路器后产生的交调产物对接收信号的干扰满足指标要求。
5.如此，将三路待发射信号通过两个合路器实现共用一个天线；其中，第一合路器的iip3大于第一阈值，所述第二合路器的iip3大于第二阈值，从而使得信号输入至各合路器后产生的交调产物对接收信号的干扰满足指标要求，进而在满足通信性能的前提下，减少了天线数量，节约了信号发射装置的面积。
6.根据本技术实施例的一个方面，提供一种射频前端模块，包括本技术实施例所述的任一信号发射装置。
7.根据本技术实施例的一个方面，提供一种电子设备，包括本技术实施例所述的任一信号发射装置。
8.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
9.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于说明本技术的技术方案。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1为本技术实施例提供的信号发射装置的结构示意图；
11.图2为本技术实施例提供的另一信号发射装置的结构示意图；
12.图3为本技术实施例提供的又一信号发射装置的结构示意图；
13.图4为本技术实施例提供的再一信号发射装置的结构示意图；
14.图5为本技术实施例提供的另一信号发射装置的结构示意图；
15.图6为本技术实施例提供的又一信号发射装置的结构示意图；
16.图7为本技术实施例提供的射频前端模块的结构示意图；
17.图8为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
18.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
19.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
20.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
21.本技术实施例提供一种信号发射装置，图1为本技术实施例提供的信号发射装置的结构示意图，如图1所示，信号发射装置10至少包括：第一合路器101、第二合路器102和天线103；其中，
22.第一合路器101，用于将输入的第一待发射信号和输入的第二待发射信号进行合路，得到第一合路信号，输出所述第一合路信号给第二合路器102；
23.第二合路器102，用于将输入的第三待发射信号和输入的所述第一合路信号进行合路，得到第二合路信号，输出所述第二合路信号给天线103；
24.天线103，用于发射所述第二合路信号；
25.其中，第一合路器101的iip3大于第一阈值，第二合路器102的iip3大于第二阈值，从而使得信号输入至各合路器后产生的交调产物对接收信号的干扰满足指标要求。
26.需要说明的是，iip3，即三阶输入交调点，是表征器件线性度的指标。在本技术实施例中，对于第一阈值和第二阈值的大小不做限定，总之能够使得各信号进入合路器后产生的交调产物对接收信号的干扰满足指标要求即可。第一阈值和第二阈值的大小可以相同，也可以不同。
27.举例而言，第一待发射信号对应的频段为5g wifi频段，第二待发射信号对应的频段为n78频段，第三待发射信号对应的频段为2.4g wifi频段。假设天线103以26dbm(最小值)的功率发射第一待发射信号，以17dbm(最小值)的功率发射第二待发射信号和第三待发射信号，那么当第一合路器101和第二合路器102的iip3大于90时，三阶交调产物(imd3)低于-108dbm，且低于wifi天线口底噪，即对接收信号的干扰满足指标要求，所以对wifi的接收灵敏度不会造成恶化。
28.在本技术实施例中，将三路待发射信号通过两个合路器(即101和102)实现共用一个天线103；其中，第一合路器101的iip3大于第一阈值，第二合路器102的iip3大于第二阈值，从而使得信号输入至各合路器后产生的交调产物对接收信号的干扰满足指标要求，进
而在满足通信性能的前提下，减少了天线数量，节约了信号发射装置10的面积。
29.本技术实施例再提供一种信号发射装置，图2为本技术实施例提供的另一信号发射装置的结构示意图，如图2所示，信号发射装置20包括：第一合路器101、第二合路器102、天线103、第一滤波器201、第二滤波器202、第一pamid203、第二pamid 204和第三pamid 205；其中，
30.第一pamid 203，用于输出第四待发射信号给第一滤波器201；
31.第二pamid 204，用于输出第五待发射信号给第二滤波器202；
32.第三pamid 205，用于输出第二待发射信号给第一合路器101；
33.第一滤波器201，用于对输入的第四待发射信号进行滤波处理，得到所述第三待发射信号；以及用于对输入的接收信号进行滤波处理，以避免在pamid的lna中产生的交调干扰；
34.第二滤波器202，用于对输入的第五待发射信号进行滤波处理，得到所述第一待发射信号；以及用于对输入的接收信号进行滤波处理，以避免在pamid的lna中产生的交调干扰。
35.可以理解的，pamid是集成双工器的功效模块，是把功率放大器(pa)、滤波器、和/或开关甚至低噪声放大器(lna)集成进来，让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单的东西。
36.在将信号输入至合路器之前，将信号先输入至滤波器中；如此，一方面，对于接收信号而言，可以抑制带外的接收信号，所以不会在lna发生交调干扰；另一方面，对于发射信号而言，可以滤除带外的发射信号，所以能够减少对主频信号的干扰，从而提升通信性能。
37.在本技术实施例中，对于第一滤波器201和第二滤波器202的类型和型号均不做限定，可以是各种各样的，总之能够达到上述目标，满足实际指标要求即可。例如，在一些实施例中，第一滤波器201和第二滤波器202为声表滤波器(saw)。
38.在本技术实施例中，对于第一待发射信号、第二待发射信号和第三发射信号所对应的频段不做限定。在一些实施例中，所述第一待发射信号的频点、所述第二待发射信号的频点、以及所述第三待发射信号的频点，两两之间的差值大于第三阈值；如此，避免或减少各个信号在天线端的相互干扰。当然，对于第三阈值的大小也不做限定，以各个信号在天线端不会相互干扰或干扰程度满足指标要求即可。
39.进一步地，在一些实施例中，如图3所示，所述第一待发射信号属于5g wifi频段，所述第二待发射信号属于n78频段，所述第三待发射信号属于2.4g wifi频段；
40.或者，在另一些实施例中，如图4所示，所述第一待发射信号属于5g wifi频段，所述第二待发射信号属于2.4g wifi频段，所述第三待发射信号属于n78频段；
41.或者，在又一些实施例中，如图5所示，所述第一待发射信号属于2.4g wifi频段，所述第二待发射信号属于n78频段，所述第三待发射信号属于5g wifi频段。
42.可以理解地，相比于图4和图5所示的电路结构而言，属于2.4g wifi频段的待发射信号仅经历一个合路器，所以信号性能相比于其他信号的性能而言较好。同理，对于图4所示的电路结构中，属于n78频段的发射信号的性能较好，对于图5所示的电路结构中，属于5g wifi频段的发射信号的性能较好。
43.在一些实施例中，通过将2.4gwifi、5g wifi、n78分别采用各自的天线发射信号，
或者将2.4gwifi与n78共天线，从而实现信号的传输。然而，随着5g的到来，频段数量增加了很多，需要的天线也越来越多。但是，手机的空间并没有增加，这给手机的天线及结构设计带来了很大的挑战。因此，在本技术实施例中，将2.4g wifi、5g wifi与n78的发射共用同一根天线，在保证各自性能的前提下，减少天线数量；同时，也为紧张的pcb面积腾出空间。
44.如图6所示，将n78的发射与5g wifi通过合路器101合路后再与2.4gwifi合路器102合路，最后2.4g wifi合路器102连接到天线103发射出去。
45.然而，发射通路共天线最大的风险在于：由于半导体器件的非线性，三路发射信号会在合路器内部产生交调干扰，交调产物落在接收带内。如n78的待发射信号与2.4g wifi的待发射信号交调，三阶交调产物(imd3)落在5g wifi接收带，以及n78的待发射信号与5g wifi的待发射信号交调，imd3落在2.4gwifi接收带内，从而引起被干扰频段的灵敏度恶化的情况。由于各个接收通路上都有声表滤波器(saw)，可以抑制带外的接收信号，所以不会在lna发生交调干扰，交调主要发生在saw前面的合路器。经过研究分析发现，对于无源器件，imd3的大小取决于器件的iip3及输入信号的功率。假设n78做hpue，以26dbm的功率发射，2.4g及5gwifi以17dbm的功率发射，当合路器的iip3大于90时，imd3低于-108dbm，且低于wifi天线口底噪，所以对wifi的接收灵敏度不会造成恶化。
46.本技术实施例提供一种射频前端模块，图7为本技术实施例提供的射频前端模块的结构示意图，如图7所示，该模块70包括前述任意实施例的信号发射装置。
47.本技术实施例提供一种电子设备，图8为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图，如图8所示，该设备80包括前述任意实施例的信号发射装置。
48.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。
49.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如对象a和/或对象b，可以表示：单独存在对象a，同时存在对象a和对象b，单独存在对象b这三种情况。
50.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
51.本技术所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。
52.本技术所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组
合，得到新的产品实施例。
53.本技术所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
54.以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。