安装于布线基板的部件的制作方法

1.本发明涉及安装于布线基板的部件。


背景技术：

2.在专利文献1中公开了利用包覆构件覆盖安装于布线基板的多个表面安装部件的混合ic。该包覆构件具有由平板状的陶瓷构件形成的顶部、和高度与表面安装部件相同程度的多个脚部。多个脚部的下端通过焊接等固定于布线基板。
3.专利文献1：国际公开第2006/059556号


技术实现要素：

4.在将包覆构件安装于布线基板时，包覆构件及布线基板被加热，导致布线基板产生翘曲。由于该翘曲，包覆构件的脚部的末端与布线基板的接触状态发生变化，布线基板与脚部的连接有可能会产生不良。本发明的目的在于提供一种即使布线基板等产生翘曲，也能够再现性良好地安装于布线基板的部件。
5.根据本发明的一个观点，提供一种部件，具备：主构件，包括在安装于布线基板的状态下与布线基板对置的第一面；和多个脚部，从上述第一面突出，上述部件通过将上述多个脚部的末端固定于布线基板而安装于布线基板，上述多个脚部分别包括在安装于布线基板的状态下与布线基板对置的末端面、以及与上述末端面连接并相对于上述末端面倾斜的斜面，上述末端面与上述斜面所成的内角为120
°
以上。
6.根据本发明的另一观点，提供一种部件，具备：主构件，包括第一面；和多个脚部，从上述第一面突出，上述多个脚部分别包括末端面以及与上述末端面连接并相对于上述末端面倾斜的斜面，上述末端面与上述斜面所成的内角为120
°
以上且170
°
以下。
7.通过在脚部的末端设置斜面，能够抑制布线基板与脚部的连接不良的产生。
附图说明
8.图1是第一实施例的部件的立体图。
9.图2是第一实施例的部件的仰视图。
10.图3是包括第一实施例的部件的模块的剖视图。
11.图4a是表示将第一实施例的部件安装于产生翘曲的布线基板的状态的剖视图，图4b是第一实施例的部件的脚部的末端、焊盘以及焊料的剖视图，图4c是比较例的部件的脚部的末端、焊盘以及焊料的剖视图。
12.图5a及图5b是将比较例的部件安装于布线基板的工序的中途阶段中的部件及布线基板的剖视图，图5c是将第一实施例的部件安装于布线基板的工序的中途阶段中的部件及布线基板的剖视图。
13.图6a及图6b分别是表示将比较例及第一实施例的部件安装于布线基板的状态的脚部的附近的剖视图。
14.图7是第一实施例及比较例的部件的脚部、焊盘以及焊料的剖视图。
15.图8a及图8b分别是第一实施例以及第一实施例的变形例的部件的脚部的末端的侧视图。
16.图9是第一实施例的部件的脚部的末端的侧视图以及俯视剖视图。
17.图10是第一实施例的变形例的部件的脚部的末端的侧视图以及俯视剖视图。
18.图11是第一实施例的另一变形例的部件的脚部的末端的侧视图以及俯视剖视图。
19.图12是第一实施例的又一变形例的部件的脚部的立体图。
20.图13是第二实施例的部件的立体图。
21.图14是表示将第二实施例的部件安装于产生翘曲的布线基板的状态的剖视图。
22.图15a及图15b分别是第三实施例及其变形例的部件的脚部的立体图。
23.图16a及图16b分别是第四实施例的部件的侧视图以及仰视图。
24.图17a是第五实施例的部件的立体图，图17b是包括第五实施例的部件的模块的剖视图。
25.图18是包括第六实施例的部件的模块的剖视图。
26.图19是第七实施例的部件的立体图。
27.附图标记说明
28.20
…
部件；21
…
主构件；21a
…
主构件的第一面；21aa
…
凸部的周围的表面区域；21ab
…
凸部的顶面；22
…
脚部；22a
…
脚部的末端面；22b
…
脚部的斜面；22bf
…
斜面的平坦区域；22c
…
脚部的侧面；23
…
凸部；31
…
半导体芯片；32
…
无源部件；40
…
包括脚部的末端面的假想的平面；41
…
包括脚部的斜面的平坦区域的假想的平面；42
…
斜面的最高的位置；43
…
交线；50
…
布线基板；51
…
焊盘；52
…
阻焊膜；53
…
空腔基板；54
…
空腔；60
…
焊料；60a
…
焊球。
具体实施方式
29.[第一实施例]
[0030]
参照图1至图11的附图，对安装于布线基板的第一实施例的部件进行说明。第一实施例的部件安装于布线基板，以便覆盖被安装于布线基板的表面安装型的多个电子电路部件。第一实施例的部件用于包覆电子电路部件的用途，因此有时也称为包覆部件或包覆构件。
[0031]
图1是第一实施例的部件20的立体图。第一实施例的部件20具备主构件21和多个脚部22。主构件21是包括在安装于布线基板的状态下与布线基板对置的第一面21a的平板状的金属构件。在本说明书中，将第一面21a朝向的方向定义为下方。根据该定义，图1相当于从斜下方观察部件20的立体图。多个脚部22从主构件21的第一面21a朝向下方突出。另外，多个脚部22配置于第一面21a的周缘部，沿着第一面21a的边缘，几乎遍及整周地相互隔着间隔地配置。
[0032]
脚部22各自的表面包括在安装于布线基板的状态下与布线基板对置的末端面22a、与末端面22a连接的斜面22b以及侧面22c。末端面22a相对于第一面21a平行，侧面22c相对于第一面21a大致垂直。另外，多个脚部22的末端面22a位于共同的假想平面上。斜面22b相对于末端面22a倾斜。换言之，脚部22的末端具有末端面22a的边缘的一部分被倾斜地
倒角加工而得的形状。“倒角加工而得的形状”表示通过某些制造方法获得的结果物的形状，制造方法并不限定于倒角加工。
[0033]
图2是第一实施例的部件20的仰视图。各脚部22包括末端面22a以及斜面22b。多个脚部22各自的斜面22b设置于比末端面22a距离最接近该脚部22的第一面21a的边缘更远的位置。末端面22a与斜面22b的交线是直线。
[0034]
图3是包括第一实施例的部件20的模块的剖视图。半导体芯片31以及表面安装型的无源部件32安装于布线基板50的部件安装面。第一实施例的部件20以使主构件21的第一面21a与布线基板50对置的姿势安装于布线基板50，以便覆盖半导体芯片31及无源部件32。换言之，半导体芯片31及无源部件32在俯视时被包含于主构件21，并在布线基板50的厚度方向上配置于布线基板50与主构件21之间。
[0035]
在布线基板50的部件安装面设置有多个焊盘51。在图3中，概略地示出了布线基板50的表面与焊盘51的位置关系。
[0036]
一部分焊盘51配置于在俯视时与部件20的多个脚部22重叠的位置。多个脚部22分别通过焊料60固定于焊盘51。脚部22经由焊料60及焊盘51连接于布线基板50内的接地导体(未图示)。部件20的主构件21经由脚部22电连接于接地导体。部件20具有对安装于布线基板50的半导体芯片31、无源部件32等电路部件进行屏蔽以免受高频的影响的功能。
[0037]
接下来，参照图4a、图4b以及图4c，对第一实施例的一个优异的效果进行说明。
[0038]
图4a是表示将第一实施例的部件20安装于产生翘曲的布线基板50的状态的剖视图。由于安装工序时的加热处理引起的温度上升，布线基板50有时会产生翘曲。在图4a所示的例子中，布线基板50产生部件安装面成为凸状的翘曲。在将部件20安装于布线基板50时，在焊盘51的上表面印刷焊膏，使部件20的脚部22的末端载置于其上。在该状态下使焊膏熔融，然后使其固化。
[0039]
图4b是第一实施例的部件20的脚部22的末端、焊盘51以及焊料60的剖视图。在布线基板50未产生翘曲的情况下，脚部22的末端面22a与焊盘51的上表面大致平行地相对。当布线基板50产生翘曲时，末端面22a与焊盘51的上表面偏离平行的关系。当产生部件安装面成为凸状的翘曲时，末端面22a与焊盘51的上表面之间的间隔从布线基板50的内部朝向外周部变宽。将两者所成的角度记为θa。将斜面22b与焊盘51的上表面所成的角度记为θb。当产生部件安装面成为凸状的翘曲时，与未产生翘曲的情况相比，角度θb变小。
[0040]
当焊料熔融时，末端面22a及斜面22b被熔融的焊料润湿。当焊料固化时，能够获得末端面22a及斜面22b与固化后的焊料60接触的状态。
[0041]
图4c是比较例的部件的脚部22的末端、焊盘51以及焊料60的剖视图。在比较例中，在脚部22的末端没有设置斜面22b。在布线基板50产生与图4b的情况相同大小的翘曲的情况下，末端面22a与焊盘51的上表面所成的角度θa同图4b中的角度θa相等。将脚部22的侧面22c中的朝向布线基板50的内部侧的区域与焊盘51的上表面所成的角度记为θc。角度θc比角度θb大。
[0042]
末端面22a与焊盘51之间的焊料的一部分绕入内部侧的侧面22c，侧面22c的下端的附近区域被熔融的焊料润湿。由于绕入侧面22c的焊料，末端面22a与焊盘51之间的焊料的量变少，末端面22a中的外周侧的一部分区域不能被焊料润湿。
[0043]
由于角度θc比角度θb大，因此侧面22c(图4c)比斜面22b(图4b)不易被焊料润湿。
另外，由于绕入侧面22c的焊料，末端面22a与焊盘51之间的焊料的量变少。因此，在脚部22与焊盘51之间容易产生导通不良。若产生导通不良，则部件20的屏蔽功能会降低。
[0044]
在第一实施例中，角度θb(图4b)小于比较例的部件的角度θc(图4c)，因此斜面22b比侧面22c(图4c)容易被焊料润湿。因此，脚部22与焊盘51之间不易产生导通不良。这样，通过在脚部22的末端设置斜面22b，能够抑制脚部22与焊盘51之间的导通不良的产生。
[0045]
接下来，参照图5a、图5b以及图5c，对第一实施例的另一优异的效果进行说明。
[0046]
图5a及图5b是将比较例的部件20安装于布线基板50的工序的中途阶段中的部件20及布线基板50的剖视图。在比较例的部件中，在脚部22的末端没有设置斜面22b(图1)。在焊盘51的上表面印刷有膏状的焊料60。在回流焊接时，当布线基板50的温度根据面内的位置而产生偏差时，在印刷于多个焊盘51的每一个的焊料60的熔融开始时期产生偏差。
[0047]
图5a表示与左侧的脚部22接触的焊料60熔融，与右侧的脚部22接触的焊料60未熔融的状态。熔融的焊料60绕到脚部22的外侧的侧面22c。通过熔融的焊料60的表面张力，使脚部22的外侧的侧面22c接近布线基板50的上表面的力作用于部件20。由于右侧的脚部22之下的焊料60未熔融，因此右侧的脚部22未粘接于焊盘51，表面张力也不起作用。如图5b所示，由于焊料60的表面张力，部件20的右侧的端部有时会被抬起。在部件20的单侧被抬起的状态下，焊料60固化，由此部件20的安装工序的成品率会降低。
[0048]
图5c是将第一实施例的部件20安装于布线基板50的工序的中途阶段中的部件20及布线基板50的剖视图。与图5a的情况同样，在图5c中，与左侧的脚部22接触的焊料60熔融，与右侧的脚部22接触的焊料60未熔融。在第一实施例中，在脚部22的末端设置有斜面22b。与脚部22的外侧的侧面22c相比，斜面22b更容易被熔融的焊料60润湿。因此，熔融的焊料60在绕入外侧的侧面22c之前，充满斜面22b与焊盘51之间的空间。由于熔融的焊料60不易绕入脚部22的外侧的侧面22c，因此不易产生部件20的单侧被抬起的现象。
[0049]
接下来，参照图6a及图6b，对第一实施例的又一优异的效果进行说明。
[0050]
图6a及图6b分别是表示将比较例及第一实施例的部件20安装于布线基板50的状态的脚部22的附近的剖视图。在布线基板50的部件安装面设置有焊盘51。布线基板50的部件安装面被阻焊膜52覆盖。在阻焊膜52设置有用于使焊盘51的上表面露出的开口。在俯视时，阻焊膜52的开口比焊盘51稍小，阻焊膜52覆盖焊盘51的上表面的周缘部。这样的结构被称为过抗蚀结构。
[0051]
在比较例(图6a)的情况下，在回流焊接时，存在多余的焊料溢出到阻焊膜52的开口之外的情况。溢出到开口之外的焊料固化，则成为球状的焊球60a。残留至最终产品状态的焊球60a成为电子电路的短路故障的原因。
[0052]
在第一实施例(图6b)中，在脚部22的末端设置有斜面22b，因此与比较例相比脚部22与焊盘51之间的焊料收容空间的容积较大。因此，多余的焊料向设置于阻焊膜52的开口的外侧溢出。其结果，能够抑制焊球的产生。
[0053]
在图6a及图6b中，示出了阻焊膜52的开口比焊盘51稍小的例子，但也可以使阻焊膜52的开口比焊盘51稍大。这样的结构被称为间隙抗蚀结构。在这种情况下，也能够与过抗蚀结构的情况同样地获得抑制焊球的产生的效果。
[0054]
接下来，参照图7对第一实施例的又一优异的效果进行说明。
[0055]
图7是第一实施例及比较例的部件20的脚部22、焊盘51以及焊料60的剖视图。图7
的最左侧的附图表示在脚部22的末端没有设置斜面的例子，中央及右侧的附图表示在脚部22的末端设置有斜面22b的例子。右侧的附图的脚部22的斜面22b比中央的附图的脚部22的斜面22b大。
[0056]
若在脚部22的末端设置斜面22b而减小末端面22a的面积，则脚部22相对于焊料60的沉入量增加。若沉入量增加，则脚部22与焊料60的接触面积增加，脚部22更牢固地固定于焊盘51。这样，通过在脚部22的末端设置斜面22b，能够提高脚部22向焊盘51的固定强度。
[0057]
如右侧的附图所示，若斜面22b过大，则脚部22与焊料60的接触面积变小。从提高固定强度的观点出发，斜面22b的大小存在优选的范围。
[0058]
若末端面22a与斜面22b所成的内角接近90
°
，则斜面22b与侧面22c的区分变得困难，参照图4a至图7的附图说明的第一实施例的优异的效果变小。相反，若末端面22a与斜面22b所成的内角接近180
°
，则斜面22b与末端面22a的区分变得困难，参照图4a至图7的附图说明的第一实施例的优异的效果变小。
[0059]
接下来，参照图8a至图11的附图对用于获得上述的充分优异的效果的脚部22的末端的优选形状进行说明。
[0060]
图8a是第一实施例的部件20的脚部22的末端的侧视图。脚部22的表面由末端面22a、斜面22b以及侧面22c构成。将末端面22a与斜面22b所成的内角的大小记为θ。侧面22c相对于末端面22a大致垂直。
[0061]
若使内角θ过于接近90
°
，则斜面22b与侧面22c的区分变得困难，设置斜面22b的效果变小。为了将斜面22b与侧面22c区别开，并获得设置斜面22b的充分的效果，优选将内角θ设为120
°
以上。
[0062]
若使内角θ过于接近180
°
，则斜面22b与末端面22a的区分变得困难，设置斜面22b的效果变小。为了将斜面22b与末端面22a区别开，并获得设置斜面22b的充分的效果，优选将内角θ设为170
°
以下。
[0063]
图8b是第一实施例的变形例的部件20的脚部22的末端的侧视图。在本变形例中，脚部22的斜面22b在其周围包括曲面的区域，斜面22b与末端面22a及侧面22c平滑地连接。在这种情况下，只要将斜面22b的曲面的区域以外的平坦区域22bf与末端面22a所成的内角的大小定义为末端面22a与斜面22b所成的内角θ的大小即可。在本变形例中，优选将末端面22a与斜面22b所成的内角θ也设为120
°
以上且170
°
以下。
[0064]
图9是第一实施例的部件20的脚部22的末端的侧视图及俯视剖视图。将斜面22b中的距末端面22a的高度h最高的位置42处的脚部22的平截面的面积记为sa。这里，平截面是指与末端面22a平行的截面。将向该截面垂直投影斜面22b而得到的像的面积记为so。在图9中，对斜面22b的像标注阴影。
[0065]
若斜面22b的像的面积so过小，则通过设置斜面22b而得到的效果变小。随着面积so变大，如图7的中央的图及右侧的图所示，脚部22的沉入量增加，脚部22与焊料的接触面积变大。若面积so超过一定大小并进一步变大，则随着面积so变大，脚部22与焊料的接触面积变小。为了使提高固定强度的效果进一步增大，优选将面积so设为脚部22的平截面的面积sa的10％以上且50％以下。
[0066]
图10是第一实施例的变形例的部件20的脚部22的末端的侧视图及俯视剖视图。在本变形例中，在脚部22的斜面22b的周围设置有曲面的区域，斜面22b与末端面22a及侧面
22c平滑地连接。在这种情况下，只要将包括斜面22b的平坦区域22bf的假想的平面41与包括末端面22a的假想的平面40的交线43定义为末端面22a与斜面22b的假想的边界线即可。即，只要将在斜面22b中的距末端面22a的高度h最高的位置42处的脚部22的平截面中，比交线43的垂直投影像靠斜面22b的平坦区域22bf侧的区域的面积定义为斜面22b的像的面积so即可。
[0067]
在本变形例中，为了获得设置斜面22b的充分的效果，优选将面积so设为脚部22的平截面的面积sa的10％以上且50％以下。
[0068]
图11是第一实施例的另一变形例的部件20的脚部22的末端的侧视图及俯视剖视图。在第一实施例(图8a)中，脚部22的侧面22c相对于末端面22a大致垂直。与此相对，在本变形例中，脚部22的侧面22c相对于末端面22a倾斜。例如，侧面22c倾斜，以便从脚部22的基部朝向末端变细。
[0069]
由于末端面22a与斜面22b所成的内角θ的优选范围的下限为120
°
，因此只要将相对于末端面22a的角度小于120
°
的侧面22c或其延长面考虑为侧面22c即可。作为脚部22的平截面的面积sa，只要采用斜面22b中的距末端面22a的高度h最高的位置42处的脚部22的平截面的面积即可。在本变形例中，为了获得设置斜面22b的充分的效果，优选将斜面22b向平截面的垂直投影像的面积so也设为脚部22的平截面的面积sa的10％以上且50％以下。
[0070]
接下来，参照图12对第一实施例的又一变形例的部件进行说明。
[0071]
图12是第一实施例的又一变形例的部件20的脚部22的立体图。在第一实施例(图1)中，脚部22具有将圆柱的末端的边缘的一部分倒角而得的形状，本变形例的部件20的脚部22具有将底面为正方形或长方形的四棱柱的末端的一个边缘倒角而得形状。末端面22a及斜面22b为长方形。
[0072]
如本变形例那样，脚部22的形状不限于圆柱状，也可以为四棱柱状。另外，也可以为多棱柱状、楕圆柱状等。
[0073]
[第二实施例]
[0074]
接下来，参照图13及图14，对第二实施例的部件进行说明。以下，省略对与参照图1至图11的附图说明的第一实施例及其变形例的部件共通的结构的说明。
[0075]
图13是第二实施例的部件20的立体图。在第一实施例(图1、图2)中，脚部22的斜面22b设置于比末端面22a距最接近第一面21a的边缘更远的位置。与此相对，在第二实施例中，脚部22的斜面22b设置于比末端面22a靠第一面21a的外周侧。
[0076]
接下来，参照图14对第二实施例的优异的效果进行说明。
[0077]
图14是表示将第二实施例的部件20安装于产生翘曲的布线基板50的状态的剖视图。在第一实施例中，如参照图4a及图4b所说明的那样，在布线基板50产生部件安装面成为凸状的翘曲的情况下，能够获得抑制导通不良的产生的优异的效果。与此相对，在第二实施例中，在布线基板50产生部件安装面成为凹状的翘曲的情况下，能够获得抑制导通不良的产生的优异的效果。只要根据在供部件20安装的布线基板50产生的翘曲的形状，来决定是采用第一实施例的部件20还是采用第二实施例的部件20即可。
[0078]
另外，在第二实施例中，也能够获得参照图6a及图6b说明的抑制焊球60a的产生的优异的效果。另外，能够获得参照图7说明的提高固定强度的优异的效果。
[0079]
[第三实施例]
[0080]
接下来，参照图15a及图15b对第三实施例及其变形例的部件进行说明。以下，省略对与参照图1至图11的附图说明的第一实施例及其变形例的部件共通的结构的说明。
[0081]
图15a是第三实施例的部件的脚部22的立体图。在第一实施例(图1)中，斜面22b与末端面22a的外周的一部分连接。与此相对，在图15a所示的第三实施例中，斜面22b遍及末端面22a的边缘的整周地设置。例如，脚部22具有将圆柱的一个圆形的端面遍及整周地倾斜地倒角而得的形状。
[0082]
图15b是第三实施例的变形例的部件20的脚部22的立体图。本变形例的部件20的脚部22具有将底面为正方形或长方形的四棱柱的端面的四个边缘倾斜地倒角而得的形状。
[0083]
接下来，对第三实施例及其变形例的优异的效果进行说明。
[0084]
在第三实施例及其变形例的部件中，也能够获得与第一实施例的优异的效果相同的效果。例如，能够获得参照图4a、图4b说明的抑制脚部22与焊盘51之间的导通不良的产生的效果、参照图6a及图6b说明的抑制焊球60a的产生的效果、以及参照图7说明的提高脚部22向焊盘51的固定强度的效果。
[0085]
[第四实施例]
[0086]
接下来，参照图16a及图16b对第四实施例及其变形例的部件进行说明。以下，省略对与参照图1至图11的附图说明的第一实施例及其变形例的部件共通的结构的说明。
[0087]
图16a及图16b分别是第四实施例的部件20的侧视图及仰视图。第一实施例的部件20(图3)用于包覆安装于布线基板50的半导体芯片31、无源部件32等而对它们进行屏蔽以免受高频的影响的用途。与此相对，第四实施例的部件20是电容器、电感器等表面安装型的无源部件。电容器或电感器形成于主构件21内。脚部22作为电容器或电感器的外部连接用的端子发挥功能。
[0088]
用作外部连接用的端子的脚部22与第一实施例的部件20(图1)的脚部22同样，包括末端面22a和斜面22b。主构件21的俯视时的形状为长方形。两个脚部22配置于主构件21的长方形的底面的两端。斜面22b设置于比末端面22a靠底面的内部侧(几何中心侧)。
[0089]
接下来，对第四实施例的优异的效果进行说明。
[0090]
在第四实施例的部件中，也能够获得与第一实施例的优异的效果相同的效果。例如，能够获得参照图5a、图5b、图5c说明的抑制回流焊接时的部件20的单侧的抬起的效果。另外，能够获得参照图6a及图6b说明的抑制焊球60a的产生的效果、以及参照图7说明的提高脚部22向焊盘51的固定强度的效果。
[0091]
接下来，对第四实施例的变形例进行说明。第四实施例的部件20是电容器、电感器等单独的表面安装型的无源部件。另外，也可以在集成型无源器件(ipd)安装具有与第一实施例的部件20的脚部22相同的形状的脚部22。
[0092]
[第五实施例]
[0093]
接下来，参照图17a及图17b对第五实施例的部件进行说明。以下，省略对与参照图1至图11的附图说明的第一实施例的部件共通的结构的说明。
[0094]
图17a是第五实施例的部件20的立体图。在第一实施例(图1)中，主构件21的第一面21a由一个平面构成。与此相对，在第五实施例的部件20的主构件21的第一面21a设置有朝向脚部22突出的方向(下方)突出的凸部23。第一面21a包括凸部23的顶面21ab、以及在俯视时包围凸部23的表面区域21aa。凸部23的顶面21ab与其周围的表面区域21aa平行，凸部
23的侧面相对于表面区域21aa大致垂直。
[0095]
多个脚部22在第一面21a的周缘部配置为在俯视时包围凸部23。这里，“第一面21a的周缘部”是指在俯视观察第一面21a时，以划定第一面21a的外形的边缘为外周线的一定宽度的框状的区域。各脚部22与第一实施例的部件20的脚部22(图1)同样，包括末端面22a、斜面22b以及侧面22c。
[0096]
以表面区域21aa为高度的基准，凸部23比脚部22低。换言之，凸部23的顶面21ab配置于比包括多个脚部22的末端面22a的假想平面低的位置。
[0097]
图17b是包括第五实施例的部件20的模块的剖视图。在布线基板50的部件安装面表面安装有半导体芯片31及无源部件32。以布线基板50的部件安装面为高度的基准，半导体芯片31的顶面配置于比无源部件32的顶面高的位置。在俯视时，凸部23与无源部件32重叠，表面区域21aa与半导体芯片31重叠。
[0098]
接下来，对第五实施例的优异的效果进行说明。
[0099]
在第五实施例的部件中，也能够获得与第一实施例的优异的效果相同的效果。即，能够获得抑制回流焊接时的部件20的单侧的抬起的效果、抑制焊球60a的产生的效果、以及提高脚部22向焊盘51的固定强度的效果。
[0100]
部件20的主构件21的第一面21a不必是一个平面，也可以如第五实施例的部件20那样，由表面区域21aa和凸部23的顶面21ab构成。通过使距布线基板50的部件安装面的高度相对较低的无源部件32的顶面与凸部23的顶面21ab对置，能够减小从无源部件32到主构件21的间隔。由此，能够提高屏蔽效果。
[0101]
接下来，对第五实施例的变形例进行说明。
[0102]
在第五实施例中，以布线基板50的部件安装面为高度的基准，无源部件32的顶面配置于比半导体芯片31的顶面低的位置。相反，在半导体芯片31的顶面配置于比无源部件32的顶面低的位置的情况下，可以在俯视时与半导体芯片31重叠的区域设置凸部23。另外，在第五实施例中，凸部23的侧面相对于表面区域21aa大致垂直，但也可以使凸部23的侧面相对于表面区域21aa倾斜。
[0103]
[第六实施例]
[0104]
接下来，参照图18对第六实施例的部件进行说明。以下，省略对与参照图17a及图17b说明的第五实施例的部件共通的结构的说明。
[0105]
图18是包括第六实施例的部件20的模块的剖视图。第五实施例的部件20(图17b)安装于部件安装面平坦的布线基板50。与此相对，第六实施例的部件20安装于在表层部设置有空腔54的空腔基板53。在空腔54内收容有半导体芯片31。
[0106]
在空腔基板53的上表面配置有多个焊盘51，以便在俯视时包围空腔54。部件20的多个脚部22经由焊料60固定于这些焊盘51。
[0107]
在第五实施例(图17b)中，从部件20的主构件21的表面区域21aa到凸部23的顶面21ab的高度比从表面区域21aa到脚部22的末端面22a的高度低。与此相对，在第六实施例中，从部件20的主构件21的表面区域21aa到凸部23的顶面21ab的高度比从表面区域21aa到脚部22的末端面22a的高度高。因此，在将部件20安装于空腔基板53的状态下，凸部23的一部分插入空腔54内，顶面21ab位于空腔54内。顶面21ab与收容于空腔54内的半导体芯片31的顶面对置。
[0108]
接下来，对第六实施例的优异的效果进行说明。在第六实施例中也与第五实施例同样，能够获得抑制回流焊接时的部件20的单侧的抬起的效果、抑制焊球60a的产生的效果、以及提高脚部22向焊盘51的固定强度的效果。另外，在第六实施例中，部件20的凸部23的顶面21ab位于空腔54内，因此凸部23与半导体芯片31之间的间隔变窄。因此，能够提高屏蔽效果。
[0109]
[第七实施例]
[0110]
接下来，参照图19对第七实施例的部件进行说明。以下，省略对与参照图17a及图17b说明的第五实施例的部件共通的结构的说明。
[0111]
图19是第七实施例的部件20的立体图。在第五实施例(图17a)中，凸部23设置于第一面21a的内部。与此相对，在第七实施例中，凸部23配置于与第一面21a的边缘的一部分接触的位置。多个脚部22中的一部分脚部22配置于凸部23的顶面21ab。在该情况下，在多个脚部22配置于第一面21a的周缘部这一点上，与第五实施例(图17a)相同。
[0112]
多个脚部22的高度设定为所有的脚部22的末端面22a位于共同的假想平面上。即，配置于凸部23的顶面21ab的脚部22的高度比配置于表面区域21aa的脚部22的高度低。
[0113]
接下来，对第七实施例的优异的效果进行说明。在第七实施例中也与第五实施例同样，能够获得抑制回流焊接时的部件20的单侧的抬起的效果、抑制焊球60a的产生的效果、以及提高脚部22向焊盘51的固定强度的效果。也可以如第七实施例那样，将多个脚部22配置于第一面21a的高度不同的区域。
[0114]
上述各实施例是例示，当然能够进行不同的实施例所示的结构的部分置换或组合。对于由多个实施例的相同的结构起到的相同的作用效果不在每个实施例中依次提及。另外，本发明不限制于上述实施例。例如，能够进行各种变更、改进、组合等对于本领域技术人员是显而易见的。