一种带有受控装置的热保护型压敏电阻的制作方法

1.本发明涉及一种电子元器件技术领域，特别是涉及一种带有受控装置的热保护型压敏电阻，可以主动切断压敏电阻的电路，避免压敏电阻因为裂化导致的压敏电阻以及包封压敏电阻的其他组件或者外壳着火。


背景技术：

2.压敏电阻的应用非常广泛，尤其是在电路保护方面，比如在电网过电压或雷击时，可以有效防止过电压对应用设备的损害。但对于压敏电阻而言，产品本身裂化或老化失效后，产品本身漏电流增大，这样就会造成产品温度越来越高而导致短路现象，如不能及时控制会着火甚至火灾。因此市场上出现了多种结构的热保护型压敏电阻，主要是通过在压敏电阻上串联一个温度保险丝，一般温度保险丝包括电极引脚、外壳、助熔断剂和易熔合金，外壳包裹着涂覆有助熔断剂元件的易熔合金，电极引脚与易熔合金连接，然后通过电极引脚串联压敏电阻实现电气热互联。而温度保险丝主要是通过低温的易熔合金感知压敏电阻温度，当压敏电阻温度过高时，在助熔断剂的帮助下向两端收缩断开电路。
3.但温度保险丝只有其感温材料通过外壳或者引脚感知压敏电阻的温度异常升高时，才能熔断达到断开电路的效果，属于被动断开。但是由于无法预知压敏电阻裂化的位置，温度保险丝可能无法及时感知到压敏电阻的异常，不能在压敏电阻老化或者裂化时提前主动断开电路，无法完全避免压敏电阻因为裂化导致的压敏电阻以及包封压敏电阻的其他组件或者外壳着火所存在的隐患。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种带有受控装置的热保护型压敏电阻。
5.一种带有受控装置的热保护型压敏电阻，包括外壳、压敏电阻、温度保险丝、升温装置和控制装置，所述温度保险丝的其中一个引脚和所述压敏电阻的其中一个引脚串联，所述压敏电阻的另一个引脚与所述温度保险丝的另一个引脚作为引出电极伸出所述外壳；所述升温装置与所述温度保险丝贴合，所述升温装置与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述升温装置升温使得温度保险丝熔断。
6.在其中一个实施例中，所述带有受控装置的热保护型压敏电阻包括外壳、压敏电阻、温度保险丝、升温装置、控制装置、第一引出电极和第二引出电极，所述温度保险丝的其中一个引脚和所述压敏电阻的其中一个引脚串联，所述压敏电阻的另一个引脚与所述第一引出电极连接，所述温度保险丝的另一个引脚与所述第二引出电极连接，所述第一引出电极和第二引出电极伸出所述外壳；所述升温装置与所述温度保险丝贴合，所述升温装置与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述升温装置升温使得温度保险丝熔断。
7.当热保护型压敏电阻发生裂化或者老化后，压敏电阻的漏电流变大，但压敏电阻由于漏电流所产生的温度还不足以使得温度保险丝断开，本发明通过增加升温装置和控制
装置，通过控制装置检测到压敏电阻电流异常或者温度异常，控制加升温装置主动升温使得温度保险丝断开，从而避免压敏电阻发生短路甚至起火发生火灾。
8.在其中一个实施例中，所述升温装置为加热板，所述加热板与所述温度保险丝的一个面贴合，所述加热板与所述控制装置电连接。
9.在其中一个实施例中，所述升温装置为厚膜电热电阻或pi发热片或pi电热片。其中，厚膜电热电阻具有重量轻、热效率高、加热速度快、使用寿命长、机械强度高等优点。
10.在其中一个实施例中，所述升温装置包括加热面板、两个加热侧板和一个加热背板，所述加热板、两个加热侧板和一个加热背板将所述温度保险丝的四个面贴合。
11.在其中一个实施例中，所述升温装置为pi发热膜或pi电热膜。
12.本发明所述温度保险丝为方壳型温度保险丝或瓷管型温度保险丝。升温装置为面状发热，具有热效率高、节能省电、升温快、热惯性小等特点，且材质柔软可以包围温度保险丝，使其贴合更紧密，可使得温度保险丝周围温度快速上升，温度保险丝内的易熔合金在表面张力作用下及助熔断剂的帮助下，收缩球状附在两个引脚末端，压敏电阻电路断开。
13.在其中一个实施例中，所述外壳包括底板和壳体，所述压敏电阻、温度保险丝装设在所述底板上，所述壳体将所述压敏电阻、温度保险丝和升温装置包围，所述控制装置装设于所述壳体内，所述第一引出电极和第二引出电极伸出所述底板。
14.在其中一个实施例中，所述控制装置包括升温控制模块和压敏电阻检测模块，所述升温控制模块控制所述升温装置实现快速升温，所述压敏电阻检测模块检测所述压敏电阻的电流或温度，所述升温控制模块根据所述压敏电阻检测模块的检测结果控制所述升温装置的开启。
15.在其中一个实施例中，所述外壳包括底板和壳体，所述压敏电阻、温度保险丝装设在所述底板上，所述壳体将所述压敏电阻、温度保险丝和升温装置包围，所述控制装置装设于所述壳体外，所述第一引出电极和第二引出电极伸出所述底板。
16.在其中一个实施例中，所述控制装置包括升温控制模块，所述升温控制模块控制所述升温装置实现快速升温，所述升温控制模块为光控模块，所述升温控制模块上设有光敏传感器。
17.在其中一个实施例中，所述升温控制模块为声控模块。
18.在其中一个实施例中，所述温度保险丝包括保险丝外壳、助熔断剂元件和易熔合金元件，所述外壳包围所述助熔断剂元件，所述助熔断剂元件包围所述易熔合金元件，所述易熔合金元件连接所述温度保险丝的两个引脚。
19.在其中一个实施例中，所述外壳的材质为塑胶、陶瓷、陶瓷玻璃中一种或者组合。
20.本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻有益效果在于：当控制装置或者其他外部检测装置检测到压敏电阻裂化后，可远程通过控制装置控制升温装置快速升温，切断与压敏电阻串联的温度保险丝，从而使压敏电阻脱离电路，避免压敏电阻因为裂化导致的压敏电阻以及包封压敏电阻的其他组件或者外壳着火。
附图说明
21.图1为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例一的示意图；
22.图2为图1本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻的结构分解示意图；
23.图3为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻的电路示意图；
24.图4为图1本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻的部分结构示意图；
25.图5为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例二的示意图；
26.图6为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例三的示意图；
27.图7为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例四的示意图；
28.图8为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例五的示意图；
29.图9为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例六的示意图；
30.图10为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例七的示意图；
31.图11为本发明带有受控装置的热保护型压敏电阻实施例八的示意图。
具体实施方式
32.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
33.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
35.实施例一
36.请参阅图1和图2，本发明提供一种带有受控装置的热保护型压敏电阻，该带有受控装置的热保护型压敏电阻包括外壳1、压敏电阻2、温度保险丝3、升温装置4、控制装置5、第一引出电极6和第二引出电极7，所述温度保险丝3的其中一个引脚和所述压敏电阻2的其中一个引脚串联，所述压敏电阻2的另一个引脚与所述第一引出电极6连接，所述温度保险丝3的另一个引脚与所述第二引出电极7连接，所述第一引出电极6和第二引出电极7伸出所述外壳1。其中，所述升温装置4与所述温度保险丝3贴合，所述升温装置4与所述控制装置5电连接，所述控制装置5控制所述升温装置4升温使得温度保险丝3熔断。
37.更具体地，请参阅图2，所述外壳1包括底板11和壳体12，所述压敏电阻2、温度保险丝3装设在所述底板11上，所述壳体12将所述压敏电阻2、温度保险丝3和升温装置4包围，所述控制装置5装设于所述壳体12外，所述第一引出电极6和第二引出电极7伸出所述底板。
38.其中，请参阅图2和图3，图3为本发明电路控制的简易图示，所述控制装置5包括升温控制模块，所述升温控制模块控制所述升温装置4实现快速升温将温度保险丝3熔断。所述升温控制模块为光控模块，所述升温控制模块上设有光敏传感器(图未示)，由于控制装置5位于壳体12的外侧，壳体12不会阻挡光通信的路径，通过光通讯的方式控制升温控制模块的开启，此种方式光通讯控制方式属于光通信的常规应用，本技术不再赘述。
39.更具体地，请参阅图2，所述升温装置4为加热板，所述加热板与所述温度保险丝3
的其中一个面贴合，所述加热板与所述控制装置5电连接。其中，所述加热板为厚膜电热电阻或pi发热片或pi电热片。pi发热片或pi电热片为面状发热，具有热效率高、节能省电、升温快、热惯性小等特点。
40.更具体地，请参阅图4，所述温度保险丝3包括保险丝外壳31、助熔断剂元件32和易熔合金元件33，所述外壳31包围所述助熔断剂元件32，所述助熔断剂元件32包围所述易熔合金元件33，所述易熔合金元件33连接所述温度保险丝3的两个引脚。温度保险丝3有不同结构的设置，增大引脚于易熔合金元件的接触面积提高热传导效率，或者其他方式增加热传导效率，属于本领域技术人员根据不同的温度保险丝做选择，本技术不再赘述温度保险丝的更具体的结构。
41.现有技术中压敏电阻裂化的位置或者击穿的位置与安装热保护器的位置有一定的距离，压敏电阻裂化后压敏电阻漏电流变大，导致温度保险丝不能感受到压敏电阻的温度或者压敏电阻的温度还不足以使得温度保险丝断开，导致无法及时切断压敏电阻的电路。本实施例在使用时，通过非接触式检测电流的装置，即外部环境中的检测装置进行感应检测，在本实施例的图例中并未图示，检测到压敏电阻裂化或漏电流异常后，控制装置控制导通贴合于温度保险丝的发热装置主动升温，发热装置在短时间内温度升高将温度保险丝熔断，从而切断压敏电阻的电路，避免压敏电阻短路甚至起火。
42.实施例二
43.请参阅图5，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，差别在所述控制装置5装设于所述壳体12内，无法通过光通信或者其他直接通讯方式控制，本实施例中控制装置5通过装设芯片内置app程序，通过外部无线控制或有线电性控制方式进行开启。实施例一与实施例二均为单线控制方式，即通过外部检测装置进行感应检测压敏电阻的过电流异常情况或者温度异常情况，然后通过app程序进行远程操作控制升温装置的开启。
44.实施例三
45.请参阅图6，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，差别在所述控制装置5为双线控制，所述控制装置5包括升温控制模块(图未示)和压敏电阻检测模块(图未示)，所述升温控制模块控制所述升温装置4实现快速升温，所述压敏电阻检测模块检测所述压敏电阻2的电流或温度，所述升温控制模块根据所述压敏电阻检测模块的检测结果控制所述升温装置4的开启。相比单线控制，双线控制可以使得控制控制5在更短的时间内获取压敏电阻2电流或温度异常的数据，更快地开启升温装置4将温度保险丝3断开，避免压敏电阻2着火。
46.实施例四
47.请参阅图7，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，差别在所述控制装置5为双线控制和所述控制装置5装设于所述壳体12内，所述控制装置5包括升温控制模块(图未示)和压敏电阻检测模块(图未示)，所述升温控制模块控制所述升温装置4实现快速升温，所述压敏电阻检测模块检测所述压敏电阻2的电流或温度，所述升温控制模块根据所述压敏电阻检测模块的检测结果控制所述升温装置4的开启。所述控制装置5无法通过光通信或者其他直接通讯方式控制，本实施例中控制装置5通过装设芯片内置app程序，通过外部无线控制或有线电性控制方式进行开启。
48.实施例五
49.请参阅图8，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，区别在于所述控制装置5装设于所述壳体12内以及升温装置4的结构不同，所述升温装置4包括加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43，所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的四个面贴合，即所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的围合起来，相比单面贴合的方式，此种围合方式使得温度保险丝3外围的温度迅速升高，温度保险丝3在更短的时间内熔断。其中，所述升温装置4为pi发热膜或pi电热膜，pi发热膜或pi电热膜为面状发热，具有热效率高、节能省电、升温快、热惯性小等特点，且材质柔软可以便于包围温度保险丝3，使其贴合更紧密，导热效率更高。
50.实施例六
51.请参阅图9，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，区别在于所述升温装置4的结构不同，所述升温装置4包括加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43，所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的四个面贴合，即所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的围合起来，相比单面贴合的方式，此种围合方式使得温度保险丝3外围的温度迅速升高，温度保险丝3在更短的时间内熔断。
52.实施例七
53.请参阅图10，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，区别在于所述控制装置5装设于所述壳体12内、所述升温装置4的结构不同以及所述控制装置5为双线控制，所述控制装置5包括升温控制模块(图未示)和压敏电阻检测模块(图未示)，压敏电阻检测模块可以为内置的温度传感器，用于检测压敏电阻外壳的温度，所述升温控制模块控制所述升温装置4实现快速升温，所述压敏电阻检测模块检测所述压敏电阻2的温度，所述升温控制模块根据所述压敏电阻检测模块的检测结果控制所述升温装置4的开启。
54.所述升温装置4包括加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43，所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的四个面贴合，即所述加热面板41、两个加热侧板42和一个加热背板43将所述温度保险丝3的围合起来，相比单面贴合的方式，此种围合方式使得温度保险丝3外围的温度迅速升高，温度保险丝3在更短的时间内熔断。
55.实施例八
56.请参阅图11，本实施例中一种带有受控装置的热保护型压敏电阻与实施例一的结构基本相同，区别在于所述升温装置4的结构不同以及所述控制装置5为双线控制，所述控制装置5包括升温控制模块(图未示)和压敏电阻检测模块(图未示)，压敏电阻检测模块为内置的非接触式电流传感器，用于检测压敏电阻外壳的电流大小，当压敏电阻的电流大于1ma，所述升温控制模块根据所述压敏电阻检测模块的检测结果控制所述升温装置4的开启，所述升温控制模块控制所述升温装置4实现快速升温，使得温度保险丝3外围的温度迅速升高，温度保险丝3在更短的时间内熔断。
57.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。