触摸显示装置的制作方法

1.本公开的实施方式涉及触摸显示装置。


背景技术：

2.智能社会的增长导致对图像显示装置和各种类型的显示装置(诸如液晶显示器、有机发光显示器等)的使用的需求增加。
3.显示装置识别由用户的手指或笔在显示面板上的触摸，并且基于所识别的触摸执行输入处理从而向用户提供更多样的功能。
4.能够识别用户的触摸的显示装置可以包括嵌入在显示面板中或设置在显示面板上的多个触摸电极。显示装置可以通过向设置在显示面板上的多个触摸电极提供触摸驱动信号并检测来自多个触摸电极的触摸感测信号来识别用户的触摸。
5.为了驱动设置在显示面板上的多个触摸电极，多个触摸焊盘需要设置在显示面板上。
6.由于显示面板需要将用于驱动显示器的多个显示焊盘布置在其上，因此难以放置多个触摸焊盘。由于多个触摸焊盘的布置，减小显示面板的边框区域也可能是困难的。
7.因此，存在对于用于在避免显示面板的边框区域增加的同时在显示面板上高效地布置多个触摸焊盘的方法的需要。


技术实现要素：

8.根据实施方式，提供了一种用于在避免显示面板的边框区域或厚度增加的同时在显示面板上布置多个触摸焊盘和多个显示焊盘的方法。
9.根据实施方式，提供了一种用于通过增加可以布置在预定区域中的触摸焊盘的数量来实现能够进行触摸识别的大面积显示装置的方法。
10.根据实施方式，提供了一种触摸显示装置，其包括：第一基板，其包括显示区域和位于显示区域外部的非显示区域；多个第一焊盘，其在第一基板上布置在非显示区域中；至少一个坝，其在第一基板上位于多个第一焊盘和显示区域之间；第二基板，其位于至少一个坝和第一基板上，并且位于除了与至少一个坝交叠的区域的至少部分区域之外的区域中；多个触摸电极，其设置在第二基板的表面上；以及多个第二焊盘，其位于所述至少一个坝上并且与多个触摸电极当中的至少一个触摸电极电连接。
11.多个第二焊盘可以位于除了与第二基板交叠的区域之外的区域中。
12.多个第二焊盘的上表面可以位于比第二基板的下表面更低。
13.至少一个坝可以包括位于显示区域外部的第一坝和位于第一坝外部并设置在多个第二焊盘下方的第二坝。
14.触摸显示装置还可以包括设置在第二基板的下表面上的部分区域中的牺牲层。牺牲层可以位于显示区域和多个第二焊盘之间。
15.根据实施方式，提供了一种触摸显示装置，其包括：第一基板，其包括显示区域和
位于显示区域外部的非显示区域；多个第一焊盘，其在第一基板上布置在非显示区域中；多个第二焊盘，其在第一基板上位于多个第一焊盘和显示区域之间，并且位于比多个第一焊盘更高；以及第二基板，其位于第一基板上的除了设置有多个第二焊盘的区域之外的区域中并且位于比多个第二焊盘更高，多个触摸电极设置在第二基板的表面上。
16.根据实施方式，提供了一种触摸显示装置，包括：显示基板，其包括显示区域和位于显示区域外部的非显示区域；触摸基板，其位于显示基板上，多个触摸电极设置在触摸基板的表面上；以及绝缘层，其包括设置在触摸基板的下表面的至少部分区域中的第一部分和与第一部分连接的第二部分，第二部分位于触摸基板的外部，并且具有凹陷区域，多个触摸焊盘位于凹陷区域中。
17.根据实施方式，提供了一种其中多个显示焊盘和多个触摸焊盘二者可以设置在显示面板的任何一个侧部上的结构。因此，可以容易地在显示面板上布置多个焊盘，同时防止显示面板的边框区域增加。
18.根据实施方式，通过其中多个触摸焊盘位于显示焊盘和显示区域之间的结构，可以增加可以布置在显示面板上的触摸焊盘的数量并且容易地实现大面积显示装置的触摸识别功能。
19.附记：
20.附记1.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
21.第一基板，所述第一基板包括显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；
22.多个第一焊盘，所述多个第一焊盘在所述第一基板上布置在所述非显示区域中；
23.至少一个坝，所述至少一个坝在所述第一基板上位于所述多个第一焊盘和所述显示区域之间；
24.第二基板，所述第二基板位于所述至少一个坝和所述第一基板上，并且位于除了与所述至少一个坝交叠的区域的至少部分区域之外的区域中，多个触摸电极设置在所述第二基板的表面上；以及
25.多个第二焊盘，所述多个第二焊盘位于所述至少一个坝上并且与所述多个触摸电极当中的至少一个触摸电极电连接。
26.附记2.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘位于所述非显示区域的侧部当中的相同侧部上。
27.附记3.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述多个第二焊盘位于除了与所述第二基板交叠的区域之外的区域中。
28.附记4.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述多个第二焊盘的上表面位于比所述第二基板的下表面更低。
29.附记5.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述至少一个坝包括：
30.第一坝，所述第一坝位于所述显示区域外部；以及
31.第二坝，所述第二坝位于所述第一坝外部并且设置在所述多个第二焊盘下方。
32.附记6.根据附记5所述的触摸显示装置，其中，所述第二坝的宽度大于所述多个第二焊盘中的每一个的长度。
33.附记7.根据附记5所述的触摸显示装置，其中，所述第二基板的与所述多个第二焊盘相邻设置的外周边位于与所述第二坝交叠的区域中。
34.附记8.根据附记5所述的触摸显示装置，其中，所述第二坝的至少一部分与所述第一坝间隔开。
35.附记9.根据附记1所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的填充层，其中，所述至少一个坝被设置成围绕所述填充层。
36.附记10.根据附记1所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括设置在所述第二基板的下表面上的部分区域中的牺牲层。
37.附记11.根据附记10所述的触摸显示装置，其中，所述牺牲层位于所述显示区域和所述多个第二焊盘之间。
38.附记12.根据附记10所述的触摸显示装置，其中，所述牺牲层的一部分暴露于外部。
39.附记13.根据附记1所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括绝缘层，所述绝缘层包括：
40.第一部分，所述第一部分设置在所述第二基板的下表面上的至少部分区域中；以及
41.第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接，位于所述第二基板外部，并且具有凹陷区域，所述多个第二焊盘位于所述凹陷区域中。
42.附记14.根据附记13所述的触摸显示装置，其中，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的至少一部分的厚度。
43.附记15.根据附记1所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括设置在所述第二基板的下表面上的绝缘层、黑矩阵和滤色器层，
44.其中，所述绝缘层具有凹陷区域，所述多个第二焊盘形成在所述凹陷区域中。
45.附记16.根据附记15所述的触摸显示装置，其中，所述黑矩阵和所述滤色器层被设置在所述第二基板的下表面和所述绝缘层之间，并且
46.其中，所述绝缘层被设置在所述第二基板的下表面和所述多个触摸电极之间。
47.附记17.根据附记15所述的触摸显示装置，其中，所述黑矩阵和所述滤色器层被设置在所述绝缘层和所述多个触摸电极下方。
48.附记18.根据附记15所述的触摸显示装置，其中，所述多个触摸电极的至少一部分被设置在所述第二基板的下表面和所述绝缘层之间。
49.附记19.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘沿着所述第一基板的外周边交替地布置。
50.附记20.根据附记1所述的触摸显示装置，其中，所述多个第二焊盘位于所述显示区域和所述多个第一焊盘之间。
51.附记21.根据附记1所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括：
52.至少一个第一印刷电路，所述至少一个第一印刷电路与所述多个第一焊盘电连接；以及
53.至少一个第二印刷电路，所述至少一个第二印刷电路与所述多个第二焊盘电连接并且具有与所述第一印刷电路交叠的部分。
54.附记22.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
55.第一基板，所述第一基板包括显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；
56.多个第一焊盘，所述多个第一焊盘在所述第一基板上布置在所述非显示区域中；
57.多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述第一基板上位于所述多个第一焊盘与所述显示区域之间并且位于比所述多个第一焊盘更高；以及
58.第二基板，所述第二基板位于所述第一基板上的除了布置有所述多个第二焊盘的区域之外的区域中，并且位于比所述多个第二焊盘更高，多个触摸电极设置在所述第二基板的表面上并且与所述多个第二焊盘电连接。
59.附记23.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
60.显示基板，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；
61.触摸基板，所述触摸基板位于所述显示基板上，多个触摸电极设置在所述触摸基板的表面上；以及
62.绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述触摸基板的下表面的至少部分区域中的第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第二部分位于所述触摸基板的外部，并且具有凹陷区域，多个触摸焊盘位于所述凹陷区域中，
63.其中，所述多个触摸焊盘与所述多个触摸电极当中的至少一个触摸电极电连接。
64.附记24.根据附记23所述的触摸显示装置，其中，所述绝缘层的外周边的至少一部分位于所述显示基板的外周边和所述触摸基板的外周边之间。
65.附记25.根据附记24所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括位于所述绝缘层的外周边和所述显示基板的外周边之间的多个显示焊盘。
66.附记26.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
67.第一基板，所述第一基板包括显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；
68.至少一个坝，所述至少一个坝在所述第一基板上布置在所述非显示区域中以限定所述显示区域；
69.第二基板，所述第二基板位于所述至少一个坝和所述第一基板上，并且位于除了与所述至少一个坝交叠的区域的至少部分区域之外的区域中，多个触摸电极设置在所述第二基板的表面上；以及
70.多个触摸焊盘，所述多个触摸焊盘位于所述至少一个坝上并且与所述多个触摸电极当中的至少一个触摸电极电连接。
71.附记27.根据附记26所述的触摸显示装置，该触摸显示装置还包括多个显示焊盘，所述多个显示焊盘在所述第一基板上布置在所述非显示区域中，
72.其中，所述至少一个坝位于所述多个显示焊盘和所述显示区域之间。
附图说明
73.从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解本公开的上述和其它目的、特征和优点，其中：
74.图1是示意性地例示根据实施方式的触摸显示装置的配置的图；
75.图2是例示根据实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极的示例布置的图；
76.图3是例示根据实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极的另一示例布置的图；
77.图4是例示根据实施方式的触摸显示装置中的显示焊盘和触摸焊盘的示例布置的
图；
78.图5是例示根据实施方式的触摸显示装置的示例处理的图；
79.图6和图7是例示根据实施方式的触摸显示装置中的显示焊盘和触摸焊盘的另一示例布置的图；
80.图8是例示根据实施方式的触摸显示装置中的显示焊盘和触摸焊盘的另一示例布置的图；
81.图9是例示根据实施方式的如图8所示的触摸显示装置的示例处理的图；
82.图10是例示根据实施方式的触摸显示装置中的显示焊盘和触摸焊盘的另一示例布置的图；
83.图11、图12、图13和图14是例示如图10所示的触摸显示装置中包括的触摸基板的各种示例结构的图；
84.图15a和图15b是例示如图10所示的触摸显示装置的示例处理的图；以及
85.图16、图17、图18、图19、图20、图21、图22、图23和图24是例示根据实施方式的触摸显示装置中布置的多个焊盘和驱动电路之间的示例连接结构的图。
具体实施方式
86.在本公开的示例或实施方式的以下描述中，将参考附图，在附图中通过图示的方式示出了可以实现的特定示例或实施方式，并且在附图中相同的附图标记和符号可以用于指示相同或相似的组件，即使它们在彼此不同的附图中示出。此外，在本公开的示例或实施方式的以下描述中，当确定该描述可能使本公开的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略对并入本文的公知功能和组件的详细描述。本文所用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由
…
组成”和“由
…
形成”之类的术语通常旨在允许添加其它组件，除非术语与术语“仅”一起使用。如本文所用，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
87.本文可以使用诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”或“(b)”之类的术语来描述本公开的元件。这些术语中的每一个不用于限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而仅用于将对应的元件与其它元件区分开。
88.当提到第一元件“连接或联接到”、“接触或交叠”等第二元件时，它应解释为不仅第一元件可以“直接连接或联接到”或“直接接触或交叠”第二元件，而且第三元件也可“插置”在第一元件与第二元件之间，或者第一元件与第二元件可以经由第四元件彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等等。这里，第二元件可以包括在彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
89.当诸如“在
…
之后”、“跟随在
…
之后”、“接下来”、“在
…
之前”等的时间相关术语用于描述元件或配置的过程或操作或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可以用于描述非连续或非顺序的过程或操作，除非一起使用术语“直接”或“立即”。
90.此外，当提及任何尺寸、相对大小等时，应考虑元件或特征的数值或对应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)引起的公差或误差范围，即使在没有指定相关描述时。此外，术语“可以”完全涵盖术语“能够”的所有含义。
91.图1是示意性地例示根据实施方式的触摸显示装置100的配置的图。
92.参照图1，根据实施方式，触摸显示装置100可以包括显示面板110，显示面板110包括其中设置有多个子像素sp的显示区域aa和位于显示区域aa外部并且其中设置有信号线或驱动电路的非显示区域na。触摸显示装置100可以包括选通驱动电路120、数据驱动电路130和控制器140以驱动显示面板110。
93.触摸显示装置100还可以包括将在下面参照图2和图3描述的触摸驱动电路150。在包括在触摸显示装置100中的组件当中，简要描述了用于显示驱动的组件，然后在下面描述用于触摸感测的组件。
94.多条选通线gl和多条数据线dl可以设置在显示面板110上。除了选通线gl和数据线dl之外，显示面板110还可以包括用于提供各种信号或电压的电压线。
95.子像素sp可以位于选通线gl和数据线dl彼此交叉的位置。子像素sp可以包括若干电路元件。两个或更多个子像素sp可以构成一个像素。
96.选通驱动电路120可以由控制器140控制。选通驱动电路120向设置在显示面板110上的多条选通线gl顺序地输出扫描信号，并且可以控制多个子像素sp的驱动定时。
97.选通驱动电路120可以包括一个或更多个选通驱动器集成电路(gdic)。
98.根据驱动方法，选通驱动电路120可以仅位于显示面板110的一侧或者位于两个相对侧中的每一侧。选通驱动电路120可以以设置在显示面板110的边框区域中的面板内选通(gip)的形式实现。
99.数据驱动电路130可以从控制器140接收图像数据并将接收到的图像数据转换为模拟数据电压。数据驱动电路130可以根据通过选通线gl施加扫描信号的定时向每条数据线dl输出数据电压，并且可以根据图像数据控制每个子像素sp以表示亮度。
100.数据驱动电路130可以包括一个或更多个源驱动器集成电路(sdic)。
101.根据驱动方法，数据驱动电路130可以仅位于显示面板110的一侧上或位于两个相对侧中的每一侧上。
102.控制器140可以向选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号并控制选通驱动电路120和数据驱动电路130的操作。
103.控制器140根据在每个帧中实现的定时来控制选通驱动电路120以输出扫描信号。控制器140根据由数据驱动电路130使用的数据信号格式对从外部接收的图像数据进行转换，并将经转换的图像数据输出到数据驱动电路130。
104.控制器140可以从外部(例如，主机系统)接收各种定时信号以及图像数据，定时信号包括垂直同步信号vsync、水平同步信号hsync、输入数据使能信号de和时钟信号。
105.控制器140可以使用从外部接收的各种定时信号来产生多个控制信号，并将所产生的控制信号输出到选通驱动电路120和数据驱动电路130。
106.作为示例，为了控制选通驱动电路120，控制器140可以输出包括选通起始脉冲gsp、选通移位时钟gsc和选通输出使能信号goe的各种选通控制信号gcs。
107.选通起始脉冲gsp控制构成选通驱动电路120的一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的操作起始定时。选通移位时钟gsc是共同输入到一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的时钟信号并控制扫描信号的移位定时。选通输出使能信号goe指定关于一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的定时信息。
108.为了控制数据驱动电路130，控制器140可以输出包括例如源起始脉冲ssp、源采样
时钟ssc和源输出使能信号soe的各种数据控制信号dcs。
109.源起始脉冲ssp控制构成数据驱动电路130的一个或更多个源驱动器集成电路sdic的数据采样起始定时。源采样时钟ssc是用于控制每个源驱动器集成电路(sdic)中的数据的采样定时的时钟信号。源输出使能信号soe控制数据驱动电路130的输出定时。
110.触摸显示装置100还可以包括向例如显示面板110、选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种电压或电流或者控制要提供的各种电压或电流的电源管理集成电路(未示出)。
111.除了用于显示驱动的配置之外，触摸显示装置100还可以包括用于触摸感测的配置。用于触摸感测的配置可以与用于显示驱动的配置分离。在一些情况下，用于显示驱动的配置可以用于触摸感测，或者用于显示驱动的配置和用于触摸感测的配置可以集成在一起。
112.图2是例示根据实施方式的触摸显示装置100中包括的触摸电极te的示例布置的图。
113.参照图2，触摸显示装置100可以包括多个触摸电极te、多条触摸线tl和触摸驱动电路150。
114.多个触摸电极te例如可以嵌入在显示面板110中或者可以设置在显示面板110上。当触摸电极te嵌入在显示面板110中时，触摸电极te可以是与用于显示驱动的电极分离地设置的电极，或者可以是用于显示驱动的电极。
115.触摸电极te可以是例如透明电极。
116.另选地，触摸电极te可以是不透明电极。当触摸电极te是不透明电极时，触摸电极te可以具有包括多个开口的网格形状。触摸电极te的开口可以位于与子像素sp的发光区域相对应。
117.多条触摸线tl可以电连接触摸电极te和触摸驱动电路150。
118.触摸驱动信号可以通过触摸线tl提供给触摸电极te。可以通过触摸线tl从触摸电极te检测触摸感测信号。
119.与数据驱动电路130类似，触摸驱动电路150可以设置在接合到显示面板110的非显示区域na的印刷电路(膜)上。触摸驱动电路150可以与数据驱动电路130分离地设置。在一些情况下，触摸驱动电路150可以与数据驱动电路130相集成。
120.触摸驱动电路150可以通过触摸线tl提供触摸驱动信号或检测触摸感测信号。
121.触摸驱动电路150可以驱动触摸电极te，并且根据检测到的触摸感测信号将感测数据发送到触摸控制器(未示出)。触摸控制器可以基于感测数据确定触摸的存在和坐标。
122.图2所示的触摸电极te的布置结构是可以通过检测由于用户在显示面板110上的触摸而引起的用户手指或笔与触摸电极te之间的自电容的变化来执行触摸感测的结构。
123.在一些情况下，触摸显示装置100中的触摸电极te可以被布置为能够通过检测由于用户的触摸而引起的触摸电极te之间的互电容的变化来执行触摸感测的结构。
124.图3是例示根据实施方式的触摸显示装置100中包括的触摸电极te的另一示例布置的图。
125.参照图3，多个x触摸电极te_x可以布置在显示面板110上。多个y触摸电极te_y可以布置在显示面板110上。
126.在多个x触摸电极te_x当中，在一个方向上彼此相邻的x触摸电极te_x可以彼此连接。因此，在多个x触摸电极te_x当中，位于同一行中的x触摸电极te_x可以彼此电连接。
127.在多个y触摸电极te_y当中，在与连接x触摸电极te_x的方向交叉的方向上彼此相邻的y触摸电极te_y可以彼此连接。因此，在多个y触摸电极te_y当中，位于相同列中的y触摸电极te_y可以彼此电连接。
128.连接两个相邻x触摸电极te_x的部分和连接两个相邻y触摸电极te_y的部分可以彼此交叉。连接x触摸电极te_x的部分和连接y触摸电极te_y的部分中的一者可以设置在与布置有触摸电极te的层不同的层上。
129.多条x触摸线tl_x和多条y触摸线tl_y可以布置在显示面板110上。
130.多条x触摸线tl_x可以独立地与彼此电连接的多个x触摸电极te_x电连接。多条y触摸线tl_y可以独立地与彼此电连接的多个y触摸电极te_y电连接。
131.x触摸电极te_x和y触摸电极te_y中的一者可以用作触摸驱动电极，而另一者可以用作触摸感测电极。因此，在触摸感测的时段期间施加到x触摸电极te_x的信号和施加到y触摸电极te_y的信号可以彼此不同。
132.例如，如果x触摸电极te_x是触摸驱动电极，则触摸驱动电路150可以通过x触摸线tl_x向x触摸电极te_x提供触摸驱动信号。触摸驱动电路150可以通过y触摸线tl_y检测来自用作触摸感测电极的y触摸电极te_y的触摸感测信号。
133.另选地，在一些情况下，可以向y触摸电极te_y提供触摸驱动信号，并且可以从x触摸电极te_x检测触摸感测信号。
134.触摸驱动电路150可以利用施加到x触摸电极te_x和y触摸电极te_y的不同信号来检测由于用户的触摸而引起的x触摸电极te_x和y触摸电极te_y之间的互电容的变化。
135.触摸控制器可以基于由触摸驱动电路150检测到的互电容的变化来感测用户在显示面板110上的触摸。
136.这样，本公开的实施方式可以驱动布置在显示面板110上的触摸电极te和触摸线tl并且感测用户对显示面板110的触摸。
137.多个触摸焊盘tp可以设置在显示面板110上以用于触摸线tl和触摸驱动电路150之间的电连接。由于用于显示驱动的多个显示焊盘dp也设置在显示面板110上，所以可能不容易放置多个触摸焊盘tp。
138.本公开的实施方式提供了一种用于高效地布置由于触摸显示装置100包括触摸感测功能而设置的多个触摸焊盘tp的方法。
139.图4是例示根据实施方式的触摸显示装置100中的显示焊盘dp和触摸焊盘tp的示例布置的图。
140.参照图4，触摸显示装置100可以包括第一基板200和第二基板300。
141.第一基板200可以由例如诸如玻璃之类的透明材料形成。用于显示驱动的各种电路器件或发光元件可以设置在第一基板200上。在本公开中，第一基板200可以被称为“显示基板”。
142.第二基板300可以由例如诸如玻璃之类的透明材料形成。滤色器可以设置在第二基板300上。包括触摸电极te和触摸线tl的触摸感测层tsl可以设置在第二基板300的一个表面上。在本公开中，第二基板300可被称为“触摸基板”。
143.薄膜晶体管层210和发光元件层220可以设置在第一基板200上。
144.诸如包括在子像素sp或驱动电路中的薄膜晶体管或电容器之类的电路元件或者各种信号线可以设置在薄膜晶体管层210上。
145.每个子像素sp设置在发光元件层220上，并且表示取决于所提供的数据电压的亮度的发光元件可以设置在发光元件层220上。
146.尽管在本公开的实施方式中，触摸显示装置100是作为示例的有机发光显示装置，但是根据实施方式的焊盘结构也可以应用于除有机发光显示装置之外的其它显示装置，例如液晶显示(lcd)装置。
147.至少一个坝500可以设置在发光元件层220外部。
148.显示面板110的显示区域aa可以由坝500限定。在一些情况下，坝500可以设置在略微远离显示区域aa的外周边的位置中。
149.填充层400可以设置在由坝500围绕的发光元件层220上。
150.第二基板300可以设置在填充层400和坝500上。
151.滤色器或触摸感测层tsl可以设置在第二基板300的上表面或下表面上。
152.例如，黑矩阵310可以设置在第二基板300的下表面上。滤色器层320可以设置在第二基板300的下表面上。外覆层330可以设置在黑矩阵310和滤色器层320上。外覆层330可以提供平坦化功能。
153.触摸感测层tsl可以位于滤色器之上或之下。
154.在将用于显示驱动的电路元件和发光元件设置在第一基板200上之后，具有滤色器和触摸感测层tsl的第二基板300被放置在第一基板200上，使得可以容易地实现提供触摸感测功能的触摸显示装置100。
155.用于电连接到驱动电路的焊盘可以设置在触摸显示装置100的周边区域中。
156.例如，多个显示焊盘dp可以设置在第一基板200的非显示区域na中。在本公开中，显示焊盘dp可以被称为“第一焊盘”。
157.显示焊盘dp可以是例如与数据驱动电路130电连接的数据焊盘。显示焊盘dp可以接合到其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610，并且可以与数据驱动电路130电连接。
158.多个触摸焊盘tp可以设置在第二基板300的非显示区域na中。在本公开中，触摸焊盘tp可以被称为“第二焊盘”。
159.触摸焊盘tp可以与设置在第二基板300的下表面上的触摸感测层tsl电连接。触摸焊盘tp可以与安装在第二印刷电路620上的触摸驱动电路150电连接。
160.显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以位于显示面板110的同一侧，如图4所示。因此，可以防止由于设置在显示面板110上的焊盘的数量的增加而引起的显示面板110的非显示区域na的增加。
161.然而，如果显示面板110的厚度减小，则第一基板200和第二基板300之间的距离可能非常短。因此，可能难以将显示焊盘dp和触摸焊盘tp设置在显示面板110的同一侧。
162.在这种情况下，触摸焊盘tp可以设置在第二基板300的上表面上或者可以设置在与显示焊盘dp所在的区域不同的区域中。
163.图5是例示根据实施方式的触摸显示装置100的示例处理的图。
164.图5例示了当触摸焊盘tp设置在与设置有显示焊盘dp的区域不同的区域中时针对触摸显示装置100的示例处理。
165.在图5所示的示例中，由于触摸感测层tsl可以设置在第二基板300的上表面或下表面上，所以为了方便起见没有示出触摸感测层tsl。
166.薄膜晶体管层210和发光元件层220可以设置在第一基板200上。
167.显示焊盘dp可以设置在第一基板200的非显示区域na中。显示焊盘dp可以与显示信号线dsl电连接，并且可以通过显示信号线dsl与显示区域aa中的信号线或电路元件电连接。
168.填充层400和坝500可以设置在第一基板200上，其上形成有滤色器和触摸感测层tsl的第二基板300可以设置在第一基板200上。
169.触摸焊盘tp可以设置在第二基板300的非显示区域na中。触摸焊盘tp可以位于非显示区域na中的不与设置有显示焊盘dp的区域交叠的区域中，从而不与显示焊盘dp交叠。因此，在显示面板110的侧部当中，其上设置有显示焊盘dp的侧部和其上设置有触摸焊盘tp的侧部可以彼此不同。
170.在设置第二基板300之后，可以切割第一基板200和第二基板300，并且可以将其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610与显示焊盘dp相接合。
171.在这种情况下，触摸焊盘tp位于与显示焊盘dp不同的区域中，并且可以与触摸驱动电路150电连接。
172.因此，由于其上形成有触摸感测层tsl的第二基板300可以具有设置在其上的触摸焊盘tp，但是设置有显示焊盘dp的区域与设置有触摸焊盘tp的区域不同，所以显示面板110的非显示区域na可能会增加。
173.根据实施方式，提供了一种用于在其中触摸感测层tsl和触摸焊盘tp形成在第二基板300上的结构中，将触摸焊盘tp放置在显示焊盘110的侧部当中的设置有显示焊盘dp的侧部上的方法。
174.图6和图7是例示根据实施方式的触摸显示装置100中的显示焊盘dp和触摸焊盘tp的另一示例布置的图。
175.参照图6，第一基板200可以包括位于显示面板110的非显示区域na中的至少一个第一凹槽g1。第二基板300可以包括位于显示面板110的非显示区域na中的至少一个第二凹槽g2。
176.第一基板200的非显示区域na中的与第一凹槽g1相邻的区域可以是其中设置有显示焊盘dp的第一焊盘区域pa1。
177.第二基板300的非显示区域na中的与第二凹槽g2相邻的区域可以是其中设置有触摸焊盘tp的第二焊盘区域pa2。
178.当第一基板200和第二基板300彼此交叠时，第一凹槽g1和第二凹槽g2可以交替地设置。
179.因此，当第一基板200和第二基板300彼此交叠时，第一焊盘区域pa1和第二焊盘区域pa2可以交替地设置。
180.当第一基板200和第二基板300附接在一起时，第一基板200的第一焊盘区域pa1可以与第二基板300的第二沟槽g2交叠。第一基板200的第一凹槽g1可以与第二基板300的第
二焊盘区域pa2交叠。
181.由于第二基板300不位于第一焊盘区域pa1上，所以可以容易地执行显示焊盘dp和其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610之间的接合。
182.此外，由于第一基板200不位于第二焊盘区域pa2上，所以可以容易地执行触摸焊盘tp和其上安装有触摸驱动电路150的第二印刷电路620之间的接合。
183.图7例示了附接在一起的第一基板200和第二基板300的平面图和截面图。
184.在第一基板200和第二基板300附接在一起的结构中，第二基板300可以不设置在第一基板200上所设置的显示焊盘dp上。第一基板200可以不设置在第二基板300上所设置的触摸焊盘tp上。
185.通过其中面向显示焊盘dp或触摸焊盘tp的基板不位于显示焊盘dp或触摸焊盘tp上的结构，显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以布置在显示面板110的侧部当中的同一侧部上。
186.因此，根据实施方式，可以将在显示焊盘dp和触摸焊盘tp在非显示区域na中布置为便于接合，同时防止显示面板110的非显示区域na增加。
187.根据实施方式，提供了一种用于在不在第一基板200和第二基板300中形成多个凹槽的情况下将显示焊盘dp和触摸焊盘tp布置在显示面板110的侧部当中的同一侧部上的方法。
188.图8是例示根据实施方式的触摸显示装置100中的显示焊盘dp和触摸焊盘tp的另一示例布置的图。图9是例示根据实施方式的如图8所示的触摸显示装置100的示例处理的图。
189.参照图8，薄膜晶体管层210和发光元件层220可以设置在第一基板200上。
190.填充层400和坝500可以位于第一基板200上。
191.多个显示焊盘dp可以在第一基板200的非显示区域na中设置在坝500外部。显示焊盘dp可以电连接显示信号线dsl和数据驱动电路130。
192.滤色器和触摸感测层tsl可以设置在第二基板300的一个表面上。
193.图8例示了滤色器和触摸感测层tsl设置在第二基板300的下表面上的示例。尽管图8例示了触摸感测层tsl由包括第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2的两层形成的示例，但本公开的实施方式不限于此。
194.黑矩阵310和滤色器层320可以设置在第二基板300的下表面上。外覆层330可以设置在黑矩阵310和滤色器层320上。
195.第一触摸传感器金属tsm1可以设置在外覆层330上。位于显示区域aa中的第一触摸传感器金属tsm1可以设置在与黑矩阵310交叠的区域中。因此，可以在不影响图像显示的情况下实现触摸感测层tsl。
196.第一保护层340可以设置在第一触摸传感器金属tsm1上。
197.第二触摸传感器金属tsm2可以设置在第一保护层340上。位于显示区域aa中的第二触摸传感器金属tsm2可以设置在与黑矩阵310交叠的区域中。
198.第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2可以通过形成在第一保护层340中的接触孔彼此电连接。
199.第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2可以是触摸电极te的一部分或触摸线tl的一部分。此外，可以使用第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属
tsm2来设置触摸焊盘tp。
200.触摸焊盘tp可以位于坝500上。触摸焊盘tp可以位于从第二基板300向外突出的外覆层330上。触摸焊盘tp可以位于没有设置第二基板300的区域中。
201.当设置在第二基板300的下表面上的外覆层330中的位于与第二基板300交叠的区域中的外覆层330的部分是“第一部分”并且从第二基板300向外突出的外覆层330的部分是“第二部分”时，触摸焊盘tp可以位于外覆层330的第二部分的凹陷区域中。凹陷区域可以是其中其上表面比外覆层330的第二部分中的其它区域的上表面低的区域，并且可以具有平坦的上表面。例如，触摸焊盘tp可以被填充在凹陷区域中。
202.由于触摸焊盘tp位于外覆层330上，并且第二基板300不位于触摸焊盘tp上，所以触摸焊盘tp可以暴露于外部。
203.此外，由于触摸焊盘tp位于显示区域aa和显示焊盘dp之间的区域中的坝500上，所以触摸焊盘tp可以位于不与显示焊盘dp交叠的区域中。
204.因此，即使当触摸焊盘tp位于显示面板110的侧部当中的其上设置有显示焊盘dp的显示面板110的侧部上时，也可以容易地执行触摸焊盘tp和其上安装有触摸驱动电路150的第二印刷电路620之间的接合。
205.图8所示的触摸焊盘tp的布置可以通过在附接第一基板200和第二基板300之后去除第二基板300的一部分的处理来形成。
206.参照图8和图9，第一基板200和第二基板300附接在一起，并且可以对第二基板300的一部分执行激光剥离(llo)工艺。执行llo工艺的区域可以是包括与触摸焊盘tp交叠的区域的区域。
207.因此，牺牲层700可以设置在第二基板300的下表面上的包括与触摸焊盘tp交叠的区域的区域中。
208.在llo工艺之后，可以执行切割第二基板300的处理。
209.通过上述处理，可以从触摸焊盘tp去除牺牲层700。可以从触摸焊盘tp去除第二基板300。因此，触摸焊盘tp可以位于外覆层330的凹陷区域中并且暴露于外部。
210.可以考虑工艺裕度来设置牺牲层700。因此，在llo工艺和切割第二基板300的处理之后，牺牲层700可以保留在第二基板300的下表面的部分区域中。
211.位于第二基板300的下表面的部分区域中的牺牲层700可以暴露于外部。
212.利用设置在第二基板300的下表面上的牺牲层700，可以形成外覆层330。此后，可以去除牺牲层700。
213.因此，位于与设置有牺牲层700的区域交叠的区域中的外覆层330的厚度可以小于位于与第二基板300交叠的区域中的外覆层330的厚度。
214.此外，位于外覆层330上的触摸焊盘tp可以位于比第二基板300的下表面更低。
215.这样，通过在将第一基板200和第二基板300彼此附接之后去除第二基板300的一部分的处理，可以在第二基板300的下表面上形成触摸感测层tsl的同时实现触摸焊盘tp的更容易的连接结构。
216.此外，由于由llo工艺暴露的触摸焊盘tp需要由下部结构支撑，所以触摸焊盘tp可以位于坝500上。
217.由于第二基板300的一部分被去除，并且第一基板200和第二基板300附接在一起
以允许触摸焊盘tp位于坝500上，所以触摸焊盘tp可以在llo工艺之后暴露于外部并且可以稳定地执行接合工艺。
218.此外，考虑到llo工艺的特性，通过将分离的坝500而不是用于密封的坝500放置在触摸焊盘tp下方，可以增加对设置有触摸焊盘tp的区域的llo工艺的效率。
219.图10是例示根据实施方式的触摸显示装置100中的显示焊盘dp和触摸焊盘tp的另一示例布置的图。
220.参照图10，薄膜晶体管层210和发光元件层220可以设置在第一基板200上。
221.黑矩阵310、滤色器层320、外覆层330、第一触摸传感器金属tsm1、第一保护层340、第二触摸传感器金属tsm2和第二保护层350可以设置在第二基板300上。
222.填充层400可以设置在第一基板200和第二基板300之间的包括显示区域aa的区域中。
223.第一坝510可以设置在第一基板200和第二基板300之间以围绕填充层400的外表面。第二坝520可以在第一基板200和第二基板300之间位于第一坝510外部。
224.第一坝510可以是例如为了防止湿气渗透而设置的坝500。
225.第二坝520可以是例如为了增加对触摸焊盘tp上的第二基板300部分执行的llo工艺的效率而设置的坝500。
226.因此，与位于第二坝520内侧的第一坝510相比，第二坝520可以由具有优异的耐热性、刚性和粘附性的材料形成。此外，第二坝520可以是具有恒定透射率以实现工艺、可固化的、并且能够对可通过分配处理设置的线进行宽度管理的材料。
227.第二坝520可以被设置成接触第一坝510的外表面。在一些情况下，根据处理的性质，第二坝520的至少一部分可以与第一坝510的外表面间隔开。因此，可以在第一坝510与第二坝520之间存在空间。
228.触摸焊盘tp可以位于第二坝520上。第二坝520可以设置在比设置有触摸焊盘tp的区域宽的区域中。第二坝520的宽度可以大于触摸焊盘tp的长度。
229.可以在与第二坝520交叠的区域内执行llo工艺。
230.第二基板300的一部分被去除的区域可以比与第二坝520交叠的区域窄。因此，第二基板300的与触摸焊盘tp相邻的外周边可以位于与第二坝520交叠的区域上。
231.由于具有优异耐热性的第二坝520设置在第一坝510外部，并且在第二坝520上执行llo工艺，所以可以实现针对触摸焊盘tp的布置结构并且同时提高llo工艺的效率和稳定性。
232.此外，可以以各种方式执行在第二基板300的下表面上形成触摸焊盘tp的处理。
233.图11至图14是例示如图10所示的触摸显示装置100中包括的触摸基板的各种示例结构的图。
234.例如，参照图11，如在图10所示的示例中，滤色器层320设置在第二基板300的下表面上，然后可以形成触摸传感层tsl。
235.在这种情况下，针对第二基板300的处理可以以这样的方式执行：顺序地布置第二基板300、牺牲层700、黑矩阵(bm)310、滤色器层(cl)320、外覆层(oc)330、第一触摸传感器金属tsm1、第一保护层(pas1)340、第二触摸传感器金属tsm2和第二保护层(pas2)350。
236.可以通过设置外覆层330、在外覆层330中形成接触孔、以及设置第一触摸传感器
金属tsm1来设置触摸焊盘tp。
237.另选地，可以通过在设置第一保护层340之后在第一保护层340中形成接触孔并设置第二触摸传感器金属tsm2来设置触摸焊盘tp。
238.作为另一示例，参照图12，触摸感测层tsl可以设置在第二基板300的下表面上，然后可以形成滤色器层320。
239.在这种情况下，针对第二基板300的处理可以以这样的方式执行：顺序地布置第二基板300、牺牲层700、外覆层(oc)330、第一触摸传感器金属tsm1、第一保护层(pas1)340、第二触摸传感器金属tsm2、第二保护层(pas2)350、黑矩阵(bm)310和滤色器层(cl)320。
240.触摸焊盘tp可以以与上面参照图11描述的方法类似的方式设置。
241.作为另一示例，参照图13，在触摸感测层tsl首先设置在第二基板300的下表面上的结构中，可以局部地设置外覆层330。
242.如图13所示的示例，牺牲层700设置在第二基板700的下表面上，并且外覆层330可以仅设置在包括形成触摸焊盘tp的区域的部分区域中。
243.在这种情况下，针对第二基板300的处理和用于布置触摸焊盘tp的方法可以类似于上面参照图12描述的方法来执行。
244.作为另一示例，参照图14，外覆层330可以不设置在第二基底300的下表面上。
245.在这种情况下，针对第二基板300的处理可以以这样的方式执行：顺序地布置第二基板300、牺牲层700、第一触摸传感器金属tsm1、第一保护层(pas1)340、第二触摸传感器金属tsm2、第二保护层(pas2)350、黑矩阵(bm)310和滤色器层(cl)320。
246.触摸焊盘tp可以在将第一触摸传感器金属tsm1设置在第二基板300上的处理中形成。另选地，可以在设置第一保护层340之后在第一保护层340中形成接触孔并设置第二触摸传感器金属tsm2的处理中形成触摸焊盘tp。
247.触摸焊盘tp可以位于设置在第二基板300的下表面上的绝缘层的一部分上，在该部分中第一保护层340从第二基板300向外突出。
248.如在上述示例中，可以以各种方式执行在第二基板300的下表面上形成牺牲层700和触摸焊盘tp的处理。上面结合图11至图14描述的方法可以应用于即使设置一个坝500的情况，如图8所示的示例中那样。
249.在将其上形成有触摸焊盘tp的第二基板300附接到第一基板200之后，可以对第二基板300执行部分llo工艺以将触摸焊盘tp暴露于外部。
250.图15a和图15b是例示如图10所示的触摸显示装置100的示例处理的图。
251.参照图15a，填充层400、第一坝510和第二坝520设置在其上形成有显示焊盘dp的第一基板200上。其上形成有触摸焊盘tp的第二基板300与第一基板200附接。
252.在第一基板200和第二基板300附接在一起之后，对第二基板300的部分区域执行llo工艺。可以通过llo工艺去除牺牲层700的位于触摸焊盘tp上的部分。
253.参照图15b，在执行llo工艺之后，可以执行切割第一基板200和第二基板300的处理。
254.切割第一基板200的位置可以位于第一基板200上的显示焊盘dp所位于的区域外部。切割第二基板300的位置可以位于第二基板300上的触摸焊盘tp所位于的区域内侧。
255.随着第二基板300被切割，可以去除位于已经执行llo工艺的区域中的第二基板
300。
256.因此，位于已经从第二基板300的下表面去除牺牲层700的区域中的触摸焊盘tp可以暴露于外部。
257.由于第二基板300的一部分被去除，所以第二基板300可以不设置在与设置在第一基板200上的显示焊盘dp交叠的区域中。
258.由于第二基板300不位于显示焊盘dp上，所以可以容易地执行显示焊盘dp和其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610之间的接合。
259.由于触摸焊盘tp位于第二坝520上，所以触摸焊盘tp可以比位于第一基板200上的显示焊盘dp位于更内侧。因此，触摸焊盘tp可以位于不与其中设置有显示焊盘dp的区域交叠的区域中。触摸焊盘tp可以位于比显示焊盘dp更高。
260.由于触摸焊盘tp设置在不与显示焊盘dp交叠的区域中高于显示焊盘dp并且暴露于外部，所以可以容易地执行触摸焊盘tp和其上安装有触摸驱动电路150的第二印刷电路620之间的接合。
261.因此，根据实施方式，可以提供一种结构，其中显示焊盘dp和触摸焊盘tp设置在显示面板110的侧部当中的同一侧部上并且可以容易地执行焊盘与安装有驱动电路的印刷电路之间的接合。
262.显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以设置在显示面板110的侧部当中的同一侧部上，并且可以根据类型设置成各种结构。
263.图16至图24是例示根据实施方式的触摸显示装置100中布置的多个焊盘和驱动电路之间的示例连接结构的图。
264.参照图16，图16的(a)例示了显示焊盘dp和触摸焊盘tp设置在显示面板110的非显示区域na中的区域的平面图。图16的(b)例示了从侧面观察的图16的(a)的结构的截面图。
265.显示焊盘dp可以在第一基板200上设置在坝500外部。
266.触摸焊盘tp可以位于坝500上。触摸焊盘tp可以位于设置在第二基板300的下表面上的绝缘层(诸如外覆层330、第一保护层340和第二保护层350)中的任一个从第二基板300向外突出的部分中。
267.第二基板300可以位于除了设置有显示焊盘dp和触摸焊盘tp的区域之外的区域中。因此，显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以设置成便于接合处理。
268.显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以交替地设置。
269.其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610可以与第一基板300上的显示焊盘dp和源印刷电路板800的接合焊盘bp电连接。
270.其上安装有触摸驱动电路150的第二印刷电路620可以与坝500上的触摸焊盘tp和源印刷电路板800的接合焊盘bp电连接。
271.可以通过在执行显示焊盘dp和第一印刷电路610之间的接合处理以及触摸焊盘tp和第二印刷电路620之间的接合处理之后将第一印刷电路610和第二印刷电路620同时接合到源印刷电路板800的接合焊盘bp的处理来形成上述结构。
272.由于显示焊盘dp和触摸焊盘tp位于显示焊盘dp和触摸焊盘tp彼此不交叠的区域中的不同高度处，所以可以容易地执行焊盘和印刷电路之间的接合。
273.此外，由于触摸焊盘tp位于显示焊盘dp和显示区域aa之间，所以设置在显示面板
110上的触摸焊盘tp的数量可以增加。因此，可以容易地实现大面积触摸显示装置100。
274.参照图17，触摸焊盘tp可以设置在显示焊盘dp和显示区域aa之间。
275.由于触摸焊盘tp位于坝500上并且不损害显示焊盘dp的接合处理效率，所以触摸焊盘tp可以整体上设置在显示焊盘dp和显示区域aa之间。
276.因此，设置在显示面板110上的显示焊盘dp的数量和触摸焊盘tp的数量可以增加。
277.在这种情况下，第一印刷电路610和第二印刷电路620可以形成为非对称形状。
278.作为示例，第一印刷电路610与接合焊盘bp连接的部分的宽度可以小于第一印刷电路610与显示焊盘dp连接的部分的宽度。第二印刷电路620与接合焊盘bp连接的部分的宽度可以小于第二印刷电路620与触摸焊盘tp连接的部分的宽度。
279.第一印刷电路610的一部分和第二印刷电路620的一部分可以彼此交叠。
280.由于连接驱动电路和源印刷电路板800的接合焊盘bp的布线的数量可以小于连接驱动电路和设置在显示面板110上的焊盘的布线的数量，因此可以将印刷电路布置为如图17所示的非对称结构。
281.此外，由于设置在显示面板110上的显示焊盘dp的数量和触摸焊盘tp的数量增加，所以可以容易地实现大面积、高分辨率的触摸显示装置100。
282.此外，在一些情况下，第一印刷电路610和第二印刷电路620中的一个可以与另一印刷电路完全交叠。
283.参照图18，触摸焊盘tp可以设置在显示焊盘dp和显示区域aa之间。
284.其上安装有数据驱动电路130的第一印刷电路610可以与设置在第一基板200上的显示焊盘dp连接，并且可以与设置在源印刷电路板800上的接合焊盘bp连接。
285.其上安装有触摸驱动电路150的第二印刷电路620可以与设置在坝500上的触摸焊盘tp连接，并且可以与设置在源印刷电路板800上的接合焊盘bp连接。
286.第二印刷电路620可以设置成与第一印刷电路610完全交叠。
287.因此，可以设置在显示面板110的侧部上的印刷电路的数量可以增加。
288.数据驱动电路130和触摸驱动电路150可以安装在同一印刷电路上。其上安装有数据驱动电路130和触摸驱动电路150的一个印刷电路可以与显示焊盘pd和触摸焊盘tp电连接。
289.参照图19，显示焊盘dp可以设置在第一基板200上。触摸焊盘tp可以位于坝500上。显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以沿着显示区域aa的外周边交替地设置。
290.数据驱动电路130和触摸驱动电路160可以安装在集成印刷电路630上。
291.集成印刷电路630可以与显示焊盘dp电连接。集成印刷电路630可以与触摸焊盘tp电连接。集成印刷电路630可以与设置在源印刷电路板800上的接合焊盘bp电连接。
292.由于数据驱动电路130和触摸驱动电路160安装在一个集成印刷电路630上，所以可以减少用于将安装有驱动电路的印刷电路接合到显示面板110的处理的数量。因此，可以更容易地在安装有驱动电路的印刷电路和设置在显示面板110上的焊盘之间形成电连接。
293.此外，由于数据驱动电路130和触摸驱动电路150设置在集成印刷电路630上，因此可以容易以集成形式实现数据驱动电路130和触摸驱动电路150。
294.图20例示了其中集成有数据驱动电路130和触摸驱动电路150的集成驱动电路160安装在集成印刷电路630上的示例结构。
295.其上安装有集成驱动电路160的集成印刷电路630可以与设置在显示面板110上的显示焊盘dp和触摸焊盘tp电连接。集成印刷电路630可以与设置在源印刷电路板800上的接合焊盘bp电连接。
296.由于显示焊盘dp和触摸焊盘tp与单个集成印刷电路630电连接，所以即使当数据驱动电路130和触摸驱动电路150集成到集成驱动电路160中时也可以容易地在驱动电路和焊盘之间形成电连接。
297.此外，根据实施方式，通过调整在集成驱动电路630上设置布线的结构或实现多层的集成驱动电路630，可以增加与集成驱动电路630连接的焊盘的数量。
298.参照图21，显示焊盘dp可以设置在第一基板200上。触摸焊盘tp可以设置在坝500上。触摸焊盘tp可以设置在显示焊盘dp和显示区域aa之间。
299.由于触摸焊盘tp设置在显示焊盘dp和显示区域aa之间，所以设置在显示面板110上的触摸焊盘tp的数量可以增加。设置在显示面板110上的显示焊盘dp的数量也可以增加。
300.在这种情况下，连接触摸驱动电路150和触摸焊盘tp的布线可以在避开显示焊盘dp的同时设置在集成印刷电路630中。
301.另选地，集成印刷电路630可以包括多个层。其上设置有电连接数据驱动电路130和显示焊盘dp的布线的层和其上设置有电连接触摸驱动电路150和触摸焊盘tp的布线的层可以彼此不同。
302.这样，随着设置在显示面板110上的显示焊盘dp的数量和触摸焊盘tp的数量的增加，可以容易地实现大面积、高分辨率的触摸显示装置100。
303.通过调整数据驱动电路130和触摸驱动电路150安装在集成印刷电路630上的位置，可以减小集成印刷电路630的宽度。
304.参照图22，数据驱动电路130和触摸驱动电路150可以安装在集成印刷电路630上。数据驱动电路130和触摸驱动电路150可以沿着与显示面板110的外周边交叉的方向对齐和布置。
305.由于数据驱动电路130和触摸驱动电路150被对齐和布置，因此可以减小集成印刷电路630的宽度。
306.尽管图22例示了数据驱动电路130位于和显示面板110相邻的示例，但是在一些情况下触摸驱动电路150可以位于和显示面板110相邻。
307.如果不需要大量的焊盘，则可以通过将数据驱动电路130和触摸驱动电路150布置在与显示面板110的外周边交叉的线上来减小设置有集成印刷电路630的区域。
308.在这种情况下，如图23所示，集成了数据驱动电路130和触摸驱动电路150的集成驱动电路160可以安装在集成印刷电路630上。
309.与集成印刷电路630连接的接合焊盘bp可以如显示焊盘dp和触摸焊盘tp一样设置在多行上，但是在一些情况下接合焊盘bp可以设置在单行上。
310.参照图24，集成印刷电路630可以与显示焊盘dp和触摸焊盘tp电连接。集成印刷电路630可以与设置在源印刷电路板800上的接合焊盘bp电连接。
311.接合焊盘bp可以设置在源印刷电路板800上的单行上。
312.从源印刷电路板800提供给安装在集成印刷电路630上的集成驱动电路160的信号是数字信号，并且用于信号传输的布线的数量可能不大。因此，通过将设置在源印刷电路板
800上的接合焊盘bp设置在单行上，可以便于将集成印刷电路630接合到源印刷电路板800的处理。
313.其中接合焊盘bp设置在单行上的结构也可以应用于图21所示的结构。
314.如上所述，由于触摸焊盘tp在不与显示焊盘dp交叠的区域中位于与显示焊盘dp不同的高度处，所以接合到焊盘的印刷电路可以具有各种布置结构。
315.根据以上阐述的实施方式，通过提供其中显示焊盘dp和触摸焊盘tp可以布置在显示焊盘110的侧部当中的同一侧部上的结构，可以防止显示焊盘110的非显示区域na的增加并且允许各种焊盘的更容易的布置。
316.根据实施方式，可以通过去除其上形成有触摸感测层tsl的第二基板300的一部分的工艺来形成其中触摸焊盘tp暴露于外部的结构。
317.因此，可以提供一种结构，其中触摸焊盘tp位于不与其中设置有显示焊盘dp的区域交叠的区域中并且位于比显示焊盘dp更高。
318.该结构便于焊盘和其上安装有驱动电路的印刷电路之间的接合，并且增加了可以设置在显示面板110上的焊盘的数量，由此使得可以容易地实现大面积或高分辨率的触摸显示装置100。
319.以上描述是为了使本领域技术人员能够实现和使用本公开的技术思想而给出的，并且是在特定应用及其要求的上下文中提供的。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本文所定义的一般原理可以应用于其它实施方式和应用。以上描述和附图仅出于例示性目的提供了本公开的技术思想的示例。也就是说，所公开的实施方式旨在例示本公开的技术思想的范围。因此，本公开的范围不限于所示的实施方式，而是符合与权利要求一致的最宽范围。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等同物范围内的所有技术思想应被解释为包括在本公开的范围内。
320.相关申请的交叉引用
321.本技术要求于2020年11月20日提交的韩国专利申请no.10-2020-0156642的优先权，该申请出于所有目的通过引用合并于此，如同在本文中完全阐述一样。