一种印刷线路板短路激光修复方法及设备与流程

技术特征：
1.一种印刷线路板短路激光修复方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1、获取样品的线路板的局部图像，锁定短路位置，确定待去除区域的大小、形状和位置；步骤s2、控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为小尺寸聚焦光斑，控制激光束对待去除区域的边缘进行扫描，形成隔绝槽；步骤s3、控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为大尺寸聚焦光斑，控制激光束对待去除区域进行填充扫描，使基材与铜层接触的区域发生改性；步骤s4、控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为小尺寸聚焦光斑，控制激光束对待去除区域进行填充扫描，直至待去除区域的铜层完全去除；步骤s5、获取样品的线路板的局部图像，锁定样品的表面残留产物的位置和区域大小，控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为大尺寸聚焦光斑，控制激光束对有表面残留产物的区域进行填充扫描，去除表面残留产物；步骤s6、获取样品的待去除区域的图像，确定是否达到修复要求；若是，则对样品的下一个待去除区域执行步骤s1至s5的操作；若否，则重复步骤s4至s5。2.根据权利要求1所述的印刷线路板短路激光修复方法，其特征在于，所述小尺寸聚焦光斑的光斑直径为1～5μm，所述大尺寸聚焦光斑的光斑直径为所述小尺寸聚焦光斑的光斑直径的1.5倍及以上。3.根据权利要求1所述的印刷线路板短路激光修复方法，其特征在于，所述隔绝槽的槽宽＜10μm。4.一种印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，应用于如权利要求1～3任意一项所述的印刷线路板短路激光修复方法，包括激光光学系统、视觉照明成像系统、运动定位系统和控制系统；所述激光光学系统包括沿激光束的移动路径依次设置的激光器、第一光束调整镜组、光束大小控制单元、光学扫描单元和激光聚焦单元；所述激光器用于发射激光束；所述第一光束调整镜组用于将所述激光束调整为近平行光束；所述光束大小控制单元用于控制激光束的直径大小；所述光学扫描单元用于控制所述激光束的摆动以实现所述激光束在样品表面的二维平面扫描；所述激光聚焦单元用于聚焦所述激光束；所述运动定位系统设置于所述激光聚焦单元的下方，所述运动定位系统用于固定所述样品，并带动所述样品移动；所述视觉照明成像系统用于获取样品的线路板的图像，所述视觉照明成像系统设置于所述激光聚焦单元的上方；所述激光器、光束大小控制单元、光学扫描单元、激光聚焦单元、视觉照明成像系统和
运动定位系统分别与所述控制系统通信连接。5.根据权利要求4所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述光束大小控制单元包括内部镜片组和第一滑移操作装置，所述第一滑移操作装置与所述控制系统通信连接，所述第一滑移操作装置用于控制所述内部镜片组中的部分镜片的移动，实现经过所述光束大小控制单元的激光束的直径大小发生变化。6.根据权利要求5所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述内部镜片组包括依次设置于同一水平线上的第一光束调整镜、第二光束调整镜组、第三光束调整镜组、第二光束调整镜和第四光束调整镜组，所述第一滑移操作装置用于控制所述第二光束调整镜组和所述第三光束调整镜组的水平运动。7.根据权利要求5所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述内部镜片组包括依次设置于同一水平线上的第三光束调整镜、第四光束调整镜、第五光束调整镜和第六光束调整镜，所述第一滑移操作装置用于控制所述第四光束调整镜和所述第五光束调整镜做上下移动的运动。8.根据权利要求4所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述光学扫描单元包括沿所述激光束的移动路径依次设置的扫描振和扫描光束调整镜组，所述扫描振镜与所述控制系统通信连接，所述扫描振镜用于控制所述激光束摆动，所述扫描光束调整镜组用于调整所述激光束的摆动角度和摆动方向。9.根据权利要求4所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述激光聚焦单元包括激光聚焦镜组和第二滑移操作装置，所述第二滑移操作装置与所述控制系统通信连接，所述第二滑移操作装置用于控制所述激光聚焦镜组的上下运动，以使所述激光束的激光焦点处于铜层的表面。10.根据权利要求4所述的印刷线路板短路激光修复设备，其特征在于，所述视觉照明成像系统包括第一二向色镜、第二二向色镜、匀光透镜、照明灯、成像镜组和ccd相机；所述激光聚焦单元的上方依次设置有第一二向色镜、第二二向色镜、匀光透镜和照明灯；所述第二二向色镜的一侧沿光路方向依次设有所述成像镜组和所述ccd相机，所述ccd相机与所述控制系统通信连接。

技术总结
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板短路激光修复方法及设备。一种印刷线路板短路激光修复方法包括以下步骤：步骤S1、获取样品的线路板的局部图像，锁定短路位置，确定待去除区域的大小、形状和位置；步骤S2、控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为小尺寸聚焦光斑。所述印刷线路板短路激光修复方法，可以充分避免修复加工后的局部铜层和导电产物的残留，大幅减少激光修复时对正常铜层的损伤及基材的损伤，解决了目前激光修复方法去除表面铜层时容易形成局部残留、容易造成基材高分子层的损伤、出现导电产物的残留导致修复失败的问题。产物的残留导致修复失败的问题。产物的残留导致修复失败的问题。


技术研发人员：龙江游 周可松 潘继生 罗炳军
受保护的技术使用者：广东炬森智能装备有限公司
技术研发日：2022.01.21
技术公布日：2022/5/20