读卡机的认证系统及方法与流程

1.本发明涉及一种读卡机的验证，特别是涉及一种读卡机的认证系统及方法。


背景技术：

2.读卡机(payment card reader)的非接触式支付，主要以近场通信(near field communication)技术进行读卡机与卡片的沟通，因此读卡机的天线借以感应卡片达到数据传输。
3.进行电子支付的读卡机要结合于销售的机器时，读卡机必须先针对支付的卡片经过一连串验证才能让读卡机支持各发卡单位的卡片，例如信用卡中的visa cards、master cards、jcb cards等等或其他感应式的卡片。
4.因此现有验证读卡机的方式中，如果要适用于信用卡种类的感应卡片，除了进行读卡机的机械测试及电子测试的emv level 1相关认证以外，还进行读卡机根据电子设备所下达的指令及读卡机测试反应是否正确的emv level 2的相关认证，其测试的过程都相当繁琐。而且当读卡机的天线感应出现相关问题时，必须更换天线相关硬件以改善读卡机的读取性能，不仅更换硬件耗时且耗工，也难以找到能够符合大量及各型式卡片的天线硬件的匹配参数。


技术实现要素：

5.有鉴于先前技术所提出的问题，本发明提供一种读卡机的认证系统及方法，予以解决读卡机认证程序复杂以及修改读卡机天线的硬件改善匹配参数困难的问题。
6.根据本发明的一实施例，提出了一种读卡机的认证系统，其包括：一电子装置；一读卡机，与该电子装置连接，该电子装置控制该读卡机以进行测试，该读卡机接收该电子装置所发出的测试指令以对一待测卡片进行测试；以及一移动机构，与该电子装置连接，该电子装置控制该移动机构移动该待测卡片，使得该待测卡片移动到达该读卡机上的一相对位置的一测试点位。
7.其中该读卡机以主动式感应对该待测卡片进行测试时，该读卡机将感应的测试结果及感应测试时该待测卡片于该读卡机上的该测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据回传到该电子装置，该电子装置分析该一或多个磁耦合强度参数数据后相对提供一校正参数至该读卡机，以供该读卡机根据该校正参数进行更新，其中该校正参数为关联于该读卡机使用的天线参数。
8.根据本发明的另一实施例，提出了一种读卡机的认证方法，其步骤包括：以一电子装置控制一读卡机以进行测试，该读卡机接收该电子装置所发出的测试指令以对多个待测卡片进行测试；以该电子装置控制一移动机构移动其中一张该待测卡片，使得该待测卡片移动到达该读卡机上的多个相对位置的多个测试点位而依序在多个测试点位上以对该待测卡片进行测试，以测试每一张该待测卡片；该读卡机对各该待测卡片进行测试时产生具有失败的感应测试结果的该待测卡片进行再测试，该电子装置控制该移动机构移动具有失
败的感应测试结果的该待测卡片到达该读卡机上的多个相对位置的多个测试点位进行测试，其中具有失败的感应测试结果的该待测卡片于每个该测试点位上进行多次测试，该电子装置通过该读卡机以取得经过再测试的具有失败的感应测试结果的该待测卡片于每个该测试点位上进行多次测试的测试结果以及对应的多个磁耦合强度参数数据；以及该电子装置根据再测试的具有失败的感应测试结果的每一张该待测卡片于每个该测试点位上进行多次测试的测试结果以及对应的多个磁耦合强度参数数据以校正该磁耦合强度参数数据，并找出至少一校正参数传输至该读卡机进行更新。
9.本发明的可能技术效果在于可借软件设定方式修改天线参数设定，避免更改读卡机的天线相关硬件，以有效降低认证所需要的时间与成本。
10.为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
11.图1呈现本发明一实施例所绘示读卡机的认证系统的方框图。
12.图2呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片进行测试的动作前示意图。
13.图3呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片进行测试的动作后示意图。
14.图4呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片到达读卡机上的相对位置进行测试的侧视示意图。
15.图5呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片到达读卡机上的相对位置进行测试的俯视示意图。
16.图6呈现本发明一实施例所绘示读卡机的认证方法的步骤流程。
具体实施方式
17.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“读卡机的认证系统及方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
18.为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域通常知识及普通技能技术人员来说，在不付出过多努力的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.本发明公开一种读卡机的认证系统及方法，可通过读卡机测试卡片，例如具有磁感应功能的芯片卡片。而且读卡机所测试的卡片也可为符合iso/iec 14443的识别卡(称非接触式集成电路卡)的卡片，根据国际标准的规定可测试不同编号的卡片类型。
20.而且本发明也可对每一类型的读卡机进行验证，无需更换读卡机的硬件来改善读卡机的读取性能。此外本发明对读卡机的验证也不需被环境所限制，可随时随地的对读卡机进行测试与校验，保持读卡机的读取性能。因此不需要拿到认证实验室进行流程复杂的测试。
21.因此本发明验证读卡机的机器可以是安装有测试软件的电子装置，例如桌上计算机或可携式电子装置。电子装置只要连接读卡机并发送测试指令后即能进行对读卡机的验证及校正参数。
22.根据本发明的一实施例，请参阅图1，图1呈现本发明一实施例所绘示读卡机的认证系统的方框图。本发明提供一种读卡机的认证系统1，其包括但不限于：一电子装置11、一读卡机12、一传输接口13和一移动机构14。其中传输接口13可为有线传输的传输线或是有线通信设备及对应的传输线，而且传输接口13也例如是符合电子装置11以及读卡机12电子规范的传输线，传输接口13也不排除可为无线传输的接口，例如通过无线网络或无线网络设备。
23.读卡机12通过有线传输的传输接口13与电子装置11电性连接时，电子装置11通过传输接口13控制读卡机12以进行测试。读卡机12接收电子装置11所发出的测试指令以对至少一待测卡片15进行测试。在一实施例中，待测卡片15为芯片式或非芯片式的信用卡或任何具有感应功能的卡片，例如芯片金融卡、会员卡或储值卡等等。
24.在进行测试时，移动机构14与电子装置11电性连接，电子装置11通过控制移动机构14以移动待测卡片15。在一实施例中，移动机构14可以是机械手臂及对应的夹具或是马达、轨道、夹具等设置而成，使得待测卡片15可被夹持移动到达读卡机12上的一相对位置的一测试点位。而且待测卡片15移动到达读卡机12上的一相对位置的一测试点位时，原则上与读卡机12保持一特定距离未接触并且平行置放于读卡机12之上，但也不排除以接触方式设置，且本发明不以前述为限。
25.因此配合参阅图2以及图3，图2呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片进行测试的动作前示意图。图3呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片进行测试的动作后示意图，图3之中标示了一个放大区域iv。
26.其中当移动机构14移动待测卡片15到达读卡机12之上时，读卡机12受到电子装置11的控制而以主动式感应对待测卡片15进行测试，读卡机12可将感应的测试结果及感应测试时待测卡片15于读卡机12上的测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11，电子装置11分析一或多个磁耦合强度参数数据后相对提供至少一校正参数传输至读卡机12，以对读卡机12进行校正，即供读卡机12根据校正参数进行更新，其中校正参数为关联于读卡机12使用的天线参数。
27.在一实施例中，上述将分析后调整的磁耦合强度参数数据产生的校正参数传输至读卡机12以对读卡机12进行校正以更新天线参数，是当电子装置11控制读卡机12测试相同卡片类型且多张的待测卡片15时，可通过卡片种类进行(数据)分类，例如分类为国际标准iso 14443typea或typeb的卡片测试数据。
28.将卡片分类后，可个别针对不同种类的卡片成功或失败的测试点位进行分析，其中待测卡片15例如是typea类型的卡片并通过电子装置11控制读卡机12测试每一张待测卡片15得出一个或多个测试点位上的一或多个磁耦合强度参数数据，此时可配合感应测试结
果的测试失败种类的情况(例如读卡机12的天线无法在一定时间内正确感应到待测卡片15(no card)、读卡机12的天线匹配问题导致一张待测卡片15被读卡机12认为是多张卡片而产生多卡检测碰撞(multiple cards collision fail)、读卡机12读取到待测卡片15后无法正确判断卡片种类导致无法继续完成支付，或是读卡机12感测到待测卡片15后无法在一定时间内完成相关设定动作(card active))，以进行数据统计。
29.根据上述，且其中例如统计多张待测卡片15为typea的卡片种类时，可将typea的多张待测卡片15进行平均分布的磁耦合强度参数数据统计而以图表或表格呈现。借此，能得知多张待测卡片15为typea的卡片种类时的个别测试点位上的参数数值区间或强度区间，通过电子装置11以调整测试点位上具有适当的磁耦合强度参数数据并提供校正参数，电子装置11就能将校正参数传送到读卡机12以对读卡机12进行天线数据的校正。
30.根据上述，其中校正参数的数据中可以包含移除测试点位上不适当或无效的其中一个或多个磁耦合强度参数数据以改善测试点位上的参数数值区间或强度区间或进行参数数值的增减，可让多张待测卡片15为typea的卡片在各个测试点位上的感测效果提升，减少卡片支付失败的机率。根据上述所进行的数据统计方式及天线数据校正与更新，可让电子装置11分析每一测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据后并将每一测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据的校正参数传输至读卡机12，以对读卡机12进行天线数据校正，且本发明均不以前述为限。
31.在一实施例中，例如校正参数可根据各个测试点位上的磁耦合强度参数数据的其中一个或多个参数做平均分布的统计，调整出适当的射频驱动(rf driver)强度区间。其中可移除无效的磁耦合强度参数数据的区间或调整区间范围，以及增强较弱的区间或降低较强的区间，以调整出适当的射频驱动强度或范围，可减少支付失败的机率。其中，校正参数包括在一个测试点位上移除不适当或无效的其中一个或多个磁耦合强度参数数据、在一个测试点位上调整多个磁耦合强度参数数据的范围或者在一个测试点位上增加或减少多个磁耦合强度参数数据范围的数值。
32.在一实施例中，电子装置11可以是实验室中的测试主机(host pc)，以负责下达开始进行卡片支付测试的指令，例如通过测试主机的软件测试界面的操作以下达读卡机12执行测试时所需的相关动作，测试时所需的相关动作例如是测试流程及对应的控制。接着测试主机所下达开始进行待测卡片15支付测试的指令传递至一个软件适配器(software adapter)，软件适配器负责桥接测试主机的软件测试界面与读卡机12内部的固件(firmware)，以进行指令与数据的传输。
33.在一实施例中，测试主机的软件测试界面可以是软件工具构成，而且软件工具与软件适配器可以由具有操作指令集的软件构成，且本发明不以前述为限。因此，读卡机12接收电子装置11所发出的测试指令以对待测卡片15进行测试时，电子装置11通过软件测试接口执行卡片支付测试指令以对待测卡片15进行测试。读卡机12执行卡片支付测试指令的测试相关动作并与电子装置11进行数据传输。
34.在一实施例中，当移动机构14移动待测卡片15到达读卡机12上的任何一相对位置的测试点位时，读卡机12通过测试指令将感应的测试结果及感应测试时读卡机12对应待测卡片15的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11。其中当待测卡片15测试一次或一次以上时，电子装置11可以得知待测卡片15在读卡机12上的任一相对位置的测试点位的
多个磁耦合强度参数数据。
35.因此电子装置11通过整理、分析或比对多个磁耦合强度参数数据后，可以得出对应的一个或多个校正参数。最后电子装置11将一相对位置的测试点位的一个或多个校正参数传输到读卡机12，以对读卡机12内部的固件进行天线数据校正及更新。
36.在一实施例中，通过待测卡片15在读卡机12上任一相对位置的测试点位的单点测试及参数校正，可以改善读卡机12某个方位读取待测卡片15的性能。因此就能直接通过修改读卡机12的天线参数，电子装置11将每个读卡机12上任一相对位置的测试点位其磁耦合强度参数数据记录后产生对应的校正参数，可对多台相同机台型式的读卡机12进行天线参数校正。
37.所以本发明不需要修改(各)读卡机12天线硬件(例如匹配电阻阻抗值)，且每台读卡机12虽然实际所产生的天线场型及数值均不一样，但本发明可以提供对于数量庞大的测试卡片进行测试后，找出最大的兼容性匹配参数来校正各台(相同型号的)读卡机12的天线参数，而且也可以强化读卡机12特定方位的读取性能。
38.在一实施例中，电子装置11所取得待测卡片15在读卡机12上的相对位置的测试点位的磁耦合强度参数数据可包含对应的待测卡片15的卡片数据(例如卡号、识别数据及卡片种类等)及测试指令与读卡机12的反应数据，但本发明不以前述为限。
39.在一实施例中，电子装置11的开始测试指令下达至读卡机12后，读卡机12启动感应天线与其相关的通信设置，并等待待测卡片15在可感应的测试点位上。接着电子装置11会控制移动机构14例如机械手臂夹取待测卡片15，在规定的时间内抵达定位(测试点位)进行非接触式支付测试，读卡机12依照支付成功与否回传测试结果给电子装置11。
40.其中待测卡片15的测试结果包含卡片正确感应、读取并完成相关数据设定及支付的情况，但本发明不以前述为限。
41.在下列表一中示出的是磁耦合强度参数数据中可包含的天线参数，例如可侦测的耦合强度门坎(值)、接收的卡片种类、天线功率增益值以及天线驱动的耦合最大值与最小值的其中的一个或任意组合的参数信息，且本发明不以前述为限。
42.亦即，磁耦合强度参数数据也可以指天线本身及所匹配的电路的参数数据，或是仅只为单一关于天线磁场耦合的参数。其中表一中对应的项目(item)与参数(parameters)所形成的表格数据可内建存储于电子装置11中，表格数据为常态化且可供数据比对的读卡机12的天线参数相关数据，且本发明也不以前述为限。
43.〔表一〕
44.itemparameters1.detect_fd_thresholds2.nfc_accept_level_a3.nfc_accept_level_b4.nfc_power_gain_level5.nfc_driver_level_max6.nfc_driver_level_min
45.请继续参阅图1至图3，并配合图4及图5，图4呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片到达读卡机上的相对位置进行测试的侧视示意图，图4是图3中放大区域iv的
图。图5呈现本发明一实施例所绘示移动机构移动待测卡片到达读卡机上的相对位置进行测试的俯视示意图。
46.其中，除了上述待测卡片15移动到读卡机12上的一相对位置的测试点位进行的测试以外，本发明也可以进行单一待测卡片15于读卡机12上的多个相对位置进行多个测试点位的测试。
47.其中，电子装置11控制移动机构14移动待测卡片15，使得待测卡片15移动到达读卡机12上不同的相对位置的多个测试点位，亦即针对单一待测卡片15进行多个测试点位的测试，读卡机12以对待测卡片15进行测试。读卡机12将感应的测试结果及感应测试时待测卡片15于读卡机12上不同的相对位置的每一测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11，电子装置11分析每一测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据并产生校正参数传输至读卡机12，以对读卡机12进行校正。
48.在一实施例中，如图4及图5，移动机构14移动待测卡片15到达读卡机12的上方时，可使待测卡片15相对于读卡机12间隔一距离d1。而且也可使得待测卡片15于读卡机12上的不同方位进行测试，在测试的过程中，依序取得每一测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据。
49.在一实施例中，待测卡片15进行支付测试时，进行验证的读卡机12固定放置并启动后，待测卡片15通过移动机构14例如机器手臂夹取至各个测试点位，待测卡片15的测试点位依照距离d1不同的高度(0cm,1cm,2cm,3cm,4cm等等)以及读卡机12与待测卡片15对应的方位(即待测卡片15相对于读卡机12的方位例如中心点与东、西、南、北方向的位移)，可使得待测卡片15到达每个测试点位。测试时(每张)待测卡片15停留在各个测试点位的时间约1秒后立即移开，而各个测试点位的测试顺序可以是固定或具有顺序或经过设计。因此本发明可以达到针对单一待测卡片15在读卡机12上的多个相对位置的多个测试点位进行测试，电子装置11以获得单一张卡片于不同测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据，经过分析处理后可产生对应的校正参数传输至读卡机12，以对读卡机12进行校正。故本发明可不需要测试大量的待测卡片15，便能验证读卡机12并进行校正天线参数。
50.在一实施例中，所以根据上述本发明便能通过快速循环测试每一张待测卡片15，以迅速得知各张待测卡片15于读卡机12上的多个相对位置的多个测试点位的感应结果以及对应的磁耦合强度参数数据。以迅速统整大量待测卡片15的参数信息，经过分析及调整后产生校正参数，再传输给读卡机12进行参数更新。
51.其中，电子装置11控制移动机构14移动待测卡片15，使得待测卡片15移动依序到达读卡机12上不同的相对位置的每一测试点位以对待测卡片15进行测试。读卡机12将待测卡片15依序于读卡机12上不同的相对位置的每一测试点位的测试结果及感应测试时的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11。
52.其中，待测卡片15具有多张时，每测试一张待测卡片15即安装一张于移动机构14上。电子装置11控制移动机构14移动每一张待测卡片15进行测试时，使得测试时每一张待测卡片15移动到达读卡机12上相同的相对位置的同一测试点位以对每一张待测卡片15进行测试或是每一张待测卡片15移动到达读卡机12上的不同测试点位测试后再改以其他张待测卡片15进行重新测试。
53.读卡机12将每一张待测卡片15感应的测试结果及每一张待测卡片15于读卡机12
上相同的相对位置的同一测试点位或不同相对位置的不同测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11。电子装置11分析每一张待测卡片15的磁耦合强度参数数据产生对应的校正参数，以对读卡机12进行校正并更新参数。
54.根据上述的待测卡片15的各种测试方法，本发明可以解决一般读卡机的天线读取不良而必须要通过读卡机的样品筛选找出样本机器进行测试或是修改读卡机天线相关匹配的电阻值的问题。本发明可通过少量的卡片测试及读卡机的校正，即可提高读卡机12对于几百张卡片的耦合兼容性。
55.接着在一实施例中，也可通过读卡机12感应测试待测卡片15时的失败感测结果及对应的磁耦合强度参数数据来校正读卡机12的天线参数。
56.其中，读卡机12对待测卡片15进行测试产生失败的感应测试结果时，其包含了读卡机12的天线无法在一定时间内正确感应到待测卡片15(no card presented)，或者是读卡机12的天线匹配问题导致待测卡片15为一张卡片时被读卡机12判断为多张卡片(card detect collision)，以及读卡机12读取到待测卡片15后无法正确判断卡片种类导致无法继续完成支付(can’t identify card type)与读卡机12感测到待测卡片15后无法在一定时间内完成卡片启动的相关设定动作(card active fail)。
57.因此根据上述，读卡机12将失败的感应测试结果的测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据回传到电子装置11，电子装置11比对一或多个磁耦合强度参数数据与一基准磁耦合强度参数数据以判断测试点位的一或多个磁耦合强度参数数据是否正确。电子装置11分析一或多个磁耦合强度参数数据以找出校正参数并传输至读卡机12，以对读卡机12进行校正。故本发明就能将读卡机12与待测卡片15实际感应通信时的磁耦合强度数据，搭配读卡机12的失败感应测试结果(test failed type)来判断失败的测试点位的磁耦合强度是否太强或是强度不足再加以调整，可收集大量数据分析后并设定找出校正参数(校正参数的种类例如前述表一的参数内容)再更新至读卡机12的固件中。
58.所以本发明可以找出读卡机12根据卡片的每个测试点位相关的参数，可以设定每个测试点位一组优化的值进行微调。而且也可以同步优化到所有相同型号的读卡机12，迅速找出兼容性最高的参数适用于每个读卡机12，通过软件信息收集数据及设定调整来达到读卡机12的性能优化。
59.在一实施例中，前述读卡机12所测试的待测卡片15的测试点位的测试结果与感测到的磁耦合强度参数数据可利用读卡机12的控制器(mcu，micro control unit)进行记录后，实时输出到电子装置11进行批次记录(产生测试结果或测试报表)。其中电子装置11经过分析初步剔除掉硬件不良的读卡机12的样品，接着再以修改对应的天线参数，调整出校正参数更新至读卡机12的固件中，不仅可缩减修改天线的硬件匹配电阻的次数，而且可以有效减少认证所需的时间与成本。
60.请继续配合图6，图6呈现本发明一实施例所绘示读卡机的认证方法的步骤流程。
61.其中以电子装置控制读卡机以进行测试，读卡机接收电子装置所发出的测试指令以对多个待测卡片进行测试。以电子装置控制移动机构移动其中一张待测卡片，使得待测卡片移动到达读卡机上的多个相对位置的多个测试点位而依序在多个测试点位上以对待测卡片进行测试，以测试每一张待测卡片。
62.在一实施例中，首先执行步骤s100开始，再执行步骤s101，即初步过滤卡片。其中
初步过滤卡片是以读卡机将所有待测卡片进行初步测试，且每一张待测卡片的每个测试点位只测试1次支付，利用最少时间及最低成本找出具有测试失败结果的卡片，此步骤s101的阶段并不收集卡片参数数据。
63.进而，执行步骤s103，针对测试多次且失败率高的卡片收集信息。其中读卡机对各个待测卡片进行测试时产生具有失败的感应测试结果(1次)的待测卡片进行再测试。电子装置控制移动机构移动具有失败的感应测试结果的待测卡片到达读卡机上的多个相对位置的多个测试点位依序进行测试。具有失败的感应测试结果的待测卡片于每个测试点位上进行多次测试，如果电子装置通过读卡机以取得经过再测试的具有失败的感应测试结果的待测卡片于每个测试点位上进行多次测试的测试结果仍然为失败，电子装置则通过读卡机取得对应的多个磁耦合强度参数数据。
64.根据上述筛选出失败率高的各待测卡片后，执行步骤s105，根据再测试的具有失败感应测试结果的卡片所取得的磁耦合强度参数数据进行校正。其中，电子装置根据再测试的具有失败的感应测试结果的每一张待测卡片于每个测试点位上进行多次测试的测试结果以及对应的多个磁耦合强度参数数据以校正磁耦合强度参数数据，并找出至少一校正参数传输至读卡机进行更新。
65.在一实施例中，收集大量且失败率高的卡片信息后，电子装置可依照卡片的种类进行数据分类，例如type a与type b。再分别对不同种类卡片的失败感应结果的测试点位做分析。其中依据前述失败感应测试结果(test failed type)的种类，搭配感应获取的卡片磁耦合强度参数数据，统计磁耦合强度参数数据以做平均分布的统计，以调整出适当的天线驱动强度的区间，移除无效的磁耦合强度参数数据，将卡片的每个测试点位进行参数微调，例如加强或降低天线的耦合强度，以减少读卡机的支付失败机率，且本发明也不以前述为限。
66.最后，执行步骤s107，更新读卡机的磁耦合强度参数数据，即更新天线参数。其中电子装置根据校正参数以对读卡机进行更新固件。
67.因此本发明可以免除一般电子支付读卡机进行卡片认证的过程，而且不需要针对读卡机进行样机筛选，也不需要调整与更换天线硬件匹配的电阻，不仅节省测试成本，在测试工序上也大幅减少复杂的流程。
68.另外，还可以执行步骤s109，复验多次测试失败的卡片是否改善。其中电子装置以对读卡机进行更新天线参数后，电子装置通过读卡机重复测试具有失败的感应测试结果的各待测卡片，以判断每一张待测卡片于每个测试点位上进行多次测试的测试结果。在一实施例中，如果复验的卡片均能测试成功，则执行步骤s111，否则再执行步骤s103以重新验证。
69.而且，如果复验的卡片均能测试成功后，执行步骤s111，对原本已通过测试的卡片复验。其中当电子装置判断读卡机重复测试具有失败的感应测试结果的每一张待测卡片于每个测试点位上进行多次测试的测试结果为正常时，电子装置再通过读卡机重复测试通过测试的具有失败的感应测试结果的各待测卡片之外而通过测试的待测卡片。亦即，除了执行步骤s109复验原先多次测试失败的卡片以外，也将其余所有正常的卡片进行再测试，以确认所有的卡片都能正常运作及感应。因此，再执行步骤s113，判断正确率是否大于95％。其中电子装置以判断通过测试的待测卡片的测试结果正确率。在一实施例中，如果判断通
过测试的待测卡片的测试结果正确率大于95％，即执行步骤s115予以结束。另外判断通过测试的待测卡片的测试结果正确率没有大于95％时，则再执行步骤s105，对磁耦合强度参数数据进行校正产生新的校正参数，重复进行验证步骤，直到正确率大于95％。
70.〔本发明的可能技术效果〕
71.本发明的可能技术效果在于可借软件设定方式修改天线参数设定，避免更改读卡机的天线相关硬件，以有效降低认证所需要的时间与成本。
72.最后需要说明的是，于前述说明中，尽管已将本发明技术的概念以多个示例性实施例具体地示出与阐述，然而在此项技术的领域中具有通常知识者将理解，在不背离由以下申请专利范围所界定的本发明技术的概念的范围的条件下，可对其作出形式及细节上的各种变化。