显示装置及制造显示装置的方法与流程

技术特征：
1.一种显示装置，所述显示装置包括：像素基板；多个晶体管，所述多个晶体管设置在所述像素基板上；平坦化层，所述平坦化层设置在所述像素基板上以覆盖所述多个晶体管的上部；公共连接焊盘和多个独立连接焊盘，所述公共连接焊盘和所述多个独立连接焊盘设置在所述平坦化层上；以及多个发光二极管，所述多个发光二极管设置在所述公共连接焊盘和所述多个独立连接焊盘上，其中，所述多个独立连接焊盘和所述公共连接焊盘中的至少一个具有多层结构。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述公共连接焊盘包括设置在所述平坦化层上的下部公共连接焊盘和设置在所述下部公共连接焊盘上的上部公共连接焊盘。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述上部公共连接焊盘由对所述多个发光二极管的电极的粘合性比对所述下部公共连接焊盘的粘合性高的材料制成。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述下部公共连接焊盘由铜cu制成，并且所述上部公共连接焊盘由金au、钛ti、铝al或钼mo制成。5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述上部公共连接焊盘的材料与所述下部公共连接焊盘的材料不同，并且与所述多个发光二极管的电极的材料相同。6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述上部公共连接焊盘设置在所述下部公共连接焊盘的边缘上。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述上部公共连接焊盘还与所述多个独立连接焊盘之间的空间相对应地设置在所述下部公共连接焊盘上。8.一种显示装置，所述显示装置包括：像素基板，在所述像素基板中设置有多个发光二极管；平坦化层，所述平坦化层覆盖所述像素基板的上部；多个独立连接焊盘，所述多个独立连接焊盘设置在所述平坦化层上以分别对应于所述多个发光二极管；公共连接焊盘，所述公共连接焊盘设置在所述平坦化层上并且电连接到全部所述多个发光二极管；以及粘合层，所述粘合层将所述公共连接焊盘和所述多个独立连接焊盘电连接到所述多个发光二极管，其中，所述多个独立连接焊盘和所述公共连接焊盘中的至少一个具有下部焊盘和设置在所述下部焊盘上的上部焊盘。9.一种显示装置，所述显示装置包括：多个像素基板，所述多个像素基板设置在下基板上，并且在所述多个像素基板上设置有多个发光二极管；平坦化层，所述平坦化层覆盖所述多个像素基板的上部；多个独立连接焊盘，所述多个独立连接焊盘设置在所述平坦化层上并且分别对应于所述多个发光二极管；公共连接焊盘，所述公共连接焊盘设置在所述平坦化层上并且电连接到全部所述多个
发光二极管；以及粘合层，所述粘合层将所述多个独立连接焊盘和所述公共连接焊盘电连接到所述多个发光二极管，并且所述粘合层被设置为覆盖所述平坦化层的整个上表面。10.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：将包括基础构件和分散在所述基础构件中的多个导电球的粘合层放置在第一转移基板上；使所述第一转移基板靠近设置有覆盖多个晶体管的上部的平坦化层的下基板的上部，并且将所述粘合层结合到所述平坦化层的上部；将第一转移基板从结合到所述平坦化层的上部的所述粘合层分离；以及使设置有多个发光二极管的第二转移基板靠近所述粘合层的上部，并且将所述多个发光二极管结合到所述粘合层的上部。

技术总结
显示装置及制造显示装置的方法。根据本公开的一个方面，显示装置包括：下基板和设置在下基板上的多个像素基板。显示装置还包括设置在多个像素基板上的多个晶体管和设置在多个像素基板上以覆盖多个晶体管的上部的平坦化层。显示装置还包括设置在平坦化层上的公共连接焊盘和多个独立连接焊盘。显示装置还包括设置在公共连接焊盘和多个独立连接焊盘上的多个发光二极管。多个独立连接焊盘和公共连接焊盘中的至少一个可以具有多层结构。盘中的至少一个可以具有多层结构。盘中的至少一个可以具有多层结构。


技术研发人员：宋浚赫 李孝刚 权效院 池文培 金纪汉
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2022/5/17