一种加高闪光灯器件的方法与流程

1.本发明涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高闪光灯器件的方法。


背景技术：

2.目前，市面上手机闪光灯应用领域的产品有陶瓷、支架及csp等结构设计，封装产品尺寸以2016、1016尺寸为主流，但是其产品的厚度都相对较薄(厚度≤1.0mm)，而在手机客户终端应用中，其产品在设计的时候是需要灯珠单体高的产品，因此，对于终端开发设计来说，就会有一定的局限性。
3.现有的开发设计有两种做法：一种是终端设计在开发的时候将闪光灯的位置经pcb基板进行垫高以弥补灯珠单体的厚度；另一种是灯珠单体进行垫高pcb，以满足终端的开发尺寸需求。前者对于客户端而言增加了其设计的成本而且需要与灯珠绑定设计，而供选型范围缩窄；后者将灯珠单体进行垫高，其生产作业的工序增加，工艺也较为复杂，成本也有很大的提升，这样终端产品的整体开发成本也会上升。


技术实现要素：

4.本发明解决了相关技术中灯珠单体厚度相对较薄，从而造成终端开发工序增加、工序复杂、供选型范围缩窄的问题，提出一种加高闪光灯器件的方法，将导线支架与基板采用锡膏进行贴合，并在导线支架间隙处灌注白胶ⅰ，将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶ⅱ从而形成器件表面；将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品，通过此方法，最终得到的器件厚度能够在1.0mm以上，能够满足终端现有及未来产品设计的需求，解决了后期开发工序增加、工序复杂、供选型范围缩窄的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种加高闪光灯器件的方法，具体步骤如下：
6.s1、基板的制作：根据需要选择合适尺寸的基板并在基板内置导电铜柱；
7.s2、导线支架的制作：将导线支架进行冲切，使得长宽及焊盘尺寸与基板一致；
8.s3、基板与导线支架贴合：导线支架与基板采用锡膏进行贴合，形成一体，然后在导线支架间隙处灌注白胶ⅰ；
9.s4、倒装晶片：将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；
10.s5、灌注白胶ⅱ：在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶ⅱ从而形成器件表面；
11.s6、切割：将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品。
12.作为优选方法，将封完白胶ⅱ的器件表面再刷一层中间为圆形空白的白胶ⅲ从而形成圆形的发光区域。
13.作为优选方法，在切割之前，在荧光膜以及白胶ⅲ表面覆一层透明膜或扩散膜。
14.作为优选方法，所述白胶ⅲ采用emc/smc材质，所述白胶ⅲ的厚度＜0.1mm。
15.作为优选方法，所述透明膜或扩散膜的材质为emc/smc材质且厚度为0.05～0.1mm。
16.作为优选方法，所述白胶ⅰ的填充高度与导线支架的焊盘表面齐平。
17.作为优选方法，所述白胶ⅱ高度与荧光膜高度齐平。
18.作为优选方法，所述基板采用氧化铝或者氮化铝陶瓷且所述基板的厚度为0.2～1.0mm。
19.作为优选方法，所述导线支架的材质为铜或者铜合金且所述导线支架的厚度为0.1～0.5mm。
20.作为优选方法，所述白胶ⅰ、白胶ⅱ均采用emc/smc材质。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明将导线支架与基板采用锡膏进行贴合，并在导线支架间隙处灌注白胶ⅰ，将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶ⅱ从而形成器件表面；将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品；最终器件的厚度能够在1.0mm以上，能够满足终端现有及未来产品设计的需求，从而解决了后期开发工序增加、工序复杂、供选型范围缩窄的问题；光电性能更强，且产品的光斑及均匀度更佳；此外，产品表面刷上一层中间为圆形空白的白胶ⅲ从而形成圆形的发光区域，产品的光效更好、均匀度更佳且为小尺寸圆形出光，有利于二次光学设计以及提升光学色差均匀度的产品。
附图说明
22.图1是本发明的整体结构示意图；
23.图2是本发明形成圆形发光区域的结构示意图。
24.图中：
25.1、基板，2、导线支架，3、晶片，4、荧光膜，5、透明膜或扩散膜，6、导电铜柱，7、白胶ⅰ，8、白胶ⅱ，9、白胶ⅲ，10、锡膏。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
28.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明
书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
29.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
30.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
31.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
32.如图1至2所示，一种加高闪光灯器件的方法，具体步骤如下：
33.s1、基板1的制作：根据需要选择合适尺寸的基板1并在基板1内置导电铜柱6；
34.s2、导线支架2的制作：将导线支架2进行冲切，使得长宽及焊盘尺寸与基板1一致；
35.s3、基板1与导线支架2贴合：导线支架2与基板1采用锡膏10(其中锡膏10采用温度在280℃以上的高温锡膏)进行贴合，形成一体，然后在导线支架2间隙处灌注白胶ⅰ7；
36.s4、倒装晶片3：将晶片3采用倒装工艺固定于导线支架2的焊盘上，并在晶片3表面覆荧光膜4，具体可以采用贴膜工艺或喷涂工艺将荧光粉附着在晶片3表面，从而形成荧光膜4；
37.s5、灌注白胶ⅱ8：在晶片3以及荧光膜4的四周灌注白胶ⅱ8从而形成器件表面；
38.s6、切割：将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品。
39.在一个实施例中，将封完白胶ⅱ8的器件表面再刷一层中间为圆形空白的白胶ⅲ9从而形成圆形的发光区域，则四角的光被刷的白胶ⅲ9遮住屏蔽，这样可做成产品表面圆形发光，有利于二次光学设计以及提升光学色差均匀度。
40.在一个实施例中，可以根据需要，在切割之前，采用灌注和压注模压的工艺，在荧光膜4以及白胶ⅲ9表面覆一层透明膜或扩散膜5。
41.在一个实施例中，白胶ⅲ9采用emc/smc材质，白胶ⅲ9的厚度＜0.1mm。
42.在一个实施例中，透明膜或扩散膜5的材质为emc/smc材质且厚度为0.05～0.1mm。
43.在一个实施例中，白胶ⅰ7的填充高度与导线支架2的焊盘表面齐平，高度为高度100μm～500μm，白胶ⅰ7凸出焊盘表面部分可以用清洗剂进行清洗，从而将突出的白胶ⅰ7洗
掉，做到与导线支架2的焊盘表面齐平。
44.在一个实施例中，白胶ⅱ8高度与荧光膜4高度齐平，这样可以提高产品的反射率，改善产品的侧面漏光，从而提升产品的发光中心强度。
45.在一个实施例中，基板1采用氧化铝或者氮化铝陶瓷且基板1的厚度为0.2～1.0mm。
46.在一个实施例中，导线支架2的材质为铜或者铜合金且导线支架2的厚度为0.1～0.5mm。
47.在一个实施例中，白胶ⅰ7、白胶ⅱ8均采用emc/smc材质。
48.以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。