线路板上阻焊层的加工方法与流程

技术特征：
1.一种线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，包括：在线路板上形成油墨层；其中，所述线路板上具有开孔；对所述油墨层进行压平处理；其中，部分所述油墨层填充在所述开孔内；按照预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光和所述开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对所述线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除所述开孔内残留的油墨层。2.根据权利要求1所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述按照预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光和所述开孔内的至少部分油墨层进行曝光的步骤具体包括：按照第一预设图形对所述线路板表面上的油墨层进行曝光，按照第二预设图形对所述开孔内的部分油墨层进行曝光。3.根据权利要求2所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述开孔为定位孔，所述定位孔为圆形孔，且所述第二预设图形的形状和径向尺寸与所述定位孔的横截面的形状和径向尺寸相同，且所述第二预设图形的边缘处设置有若干缺口。4.根据权利要求3所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述若干缺口沿所述第二预设图形的周向方向等间隔设置。5.根据权利要求4所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口的数量不少于四个，且不多于六个。6.根据权利要求5所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口的数量为四个，且所述开孔的孔径为1500-1800微米，所述缺口沿所述第二预设图形的周向方向的长度尺寸为500-800微米。7.根据权利要求6所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述缺口呈弧形，且所述缺口沿所述第二预设图形的径向方向上的宽度尺寸为30-50微米。8.根据权利要求1所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述去除所述开孔内残留的油墨层的步骤具体包括：利用激光光束对所述开孔内残留的所述油墨层进行烧蚀以去除所述开孔内残留的油墨层。9.根据权利要求8所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述利用激光光束对所述开孔内残留的所述油墨层进行烧蚀时，所述激光光束沿所述开孔的孔壁周向移动。10.根据权利要求8或9所述的线路板上阻焊层的加工方法，其特征在于，所述激光光束为uv激光光束。

技术总结
本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。题的发生概率。题的发生概率。


技术研发人员：罗亚鹏 赵增源 李正兴 林一川 彭方平
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.10.23
技术公布日：2022/5/16