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连接器组件的制作方法

2022-05-17 19:20:56 来源:中国专利 TAG:

连接器组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种连接器组件,尤其是涉及一种能避免因冲胶不良而影响信号传输的连接器组件。


背景技术:

2.习知的一连接器组件,包括一电连接器、一电路板和一绝缘内模,所述电连接器包括多个端子,每一所述端子包括一焊接部,所述电路板包括用于与对应的所述焊接部相焊接的多个导电部,所述电路板还用于与线缆相焊接,所述绝缘内模通过一次冲胶注塑而包覆于所述电连接器、多个所述端子的焊接部和所述电路板的外部,由此将所述电连接器和所述电路板相对固定、将多个所述端子的焊接部和所述导电部相对固定,并实现将所述连接器组件内部的信号传输路径与外界绝缘隔离。
3.上述所述连接器组件的绝缘内模是一次冲胶注塑形成的,所述绝缘内模的体积相对较大,若注塑时冲胶压力不足,则容易因为冲胶不良而导致所述绝缘内模的成型材料无法填充至相应位置,其中,所述绝缘内模的成型材料极易无法填充至所述端子的焊接部的周围位置,影响多个所述端子的焊接部和所述电路板的导电部之间的位置稳定性,进而容易造成所述焊接部与所述导电部之间接触不良,影响所述连接器组件的信号传输。
4.因此,有必要设计一种新的连接器组件,以克服上述问题。


技术实现要素:

5.本实用新型的创作目的在于提供一种连接器组件,包括有第一次注塑件和第二次注塑件,由于所述第一次注塑件的体积较小,使得冲胶射出压力可控,让所述第一次注塑件的成型材料能被更好地冲胶填充至所述电路板的多个端子导电部和多个所述端子的所述导接部的周围,且通过体积较大的所述第二次注塑件将所述连接器组件内部的信号传输路径与外界绝缘隔离;同时,由于所述电路板的第二端位于所述第一次注塑件的外部,进一步缩小了所述第一次注塑件的体积,更有利于所述第一次注塑件的成型材料填充至所述端子的导接部周围,确保所述电路板与所述端子之间的电性连接,避免接触不良而影响信号传输。
6.为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种连接器组件,用于与一对接元件沿一插接方向相对接,包括:一电连接器,具有多个端子,每一所述端子具有一导接部以及用于与所述对接元件相接触的一接触部;一电路板,所述电路板的第一端设有多个端子导电部,所述电路板的第二端设有多个线缆导电部,每一所述端子导电部与对应的所述导接部电性连接,每一所述线缆导电部用于与对应的线缆电性连接,所述电路板的第二端的宽度大于所述电路板的第一端的最大宽度;一第一次注塑件,包覆并固定所述电路板的多个端子导电部和多个所述端子的所述导接部,所述电路板的第二端位于所述第一次注塑件外部;一第二次注塑件,包覆于所述电连接器、所述电路板和所述第一次注塑件的外部。
7.进一步的,所述连接器组件还包括一屏蔽壳,所述屏蔽壳包覆于所述第一次注塑件的外周且被包覆于所述第二次注塑件的内部,所述电路板的第二端位于所述屏蔽壳的外部,且所述电路板的第二端的宽度不小于所述屏蔽壳的宽度。
8.进一步的,所述连接器组件还包括一屏蔽壳,所述屏蔽壳包覆于所述第一次注塑件的外周且被包覆于所述第二次注塑件的内部,所述屏蔽壳与所述第一次注塑件共同围设形成有一填充空间,所述第二次注塑件的一部分填充于所述填充空间内。
9.进一步的,所述电路板的所述第一端和所述第二端是沿所述插接方向相对设置的两端,所述电路板的第二端的宽度大于所述电连接器的最大宽度,多个所述线缆导电部沿着所述电路板的宽度方向在所述第二端并列排布成一排。
10.为了实现类似的目的,本实用新型还采用另一个技术方案:一种连接器组件,用于与一对接元件相对接,包括:一电连接器,具有多个端子,每一所述端子具有一导接部以及用于与所述对接元件相接触的一接触部;一电路板,所述电路板的第一端设有多个端子导电部,所述电路板的第二端设有多个线缆导电部,每一所述端子导电部与对应的所述导接部电性连接,每一所述线缆导电部用于与对应的线缆电性连接,所述电路板具有在其厚度方向上相反设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于安装至少一个热敏元件,所述第二表面为焊接所述线缆导电部和所述线缆的操作面;一第一次注塑件,具有一主体部、一避空部以及自所述主体部朝向所述电路板的第二端延伸的一延伸部,其中,所述电路板的多个所述端子导电部和多个所述端子的所述导接部均固定于所述主体部的内部,所述延伸部覆盖所述第一表面的一部分,所述避空部显露所述第二表面的一部分,所述避空部为焊接所述线缆导电部和所述线缆提供让位操作空间,所述电路板的第二端位于所述第一次注塑件的外部;一第二次注塑件,包覆于所述电连接器、所述电路板和所述第一次注塑件的外部。
11.进一步的,所述延伸部还用于包覆固定所述热敏元件,所述延伸部在所述电路板的厚度方向上包覆所述电路板的一部分,所述避空部在所述电路板的厚度方向上显露所述电路板的另一部分。
12.进一步的,沿着所述电路板的厚度方向上,所述第一表面中用于安装所述热敏元件的安装位置与多个所述线缆导电部的投影完全错开。
13.进一步的,所述连接器组件还包括一屏蔽壳,所述屏蔽壳包覆于所述第一次注塑件的外周且被包覆于所述第二次注塑件的内部,多个所述线缆导电部和所述屏蔽壳在所述电路板的厚度方向的投影完全错开。
14.进一步的,多个所述线缆导电部包括至少一第一导电部和至少一第二导电部,所述第一导电部的宽度大于所述第二导电部的宽度,所述第一导电部用于与传输电源信号或者接地信号的线缆相焊接,所述第二导电部用于与传输非电源信号且非接地信号的线缆相焊接;其中,相对于所述第一导电部,所述第二导电部更靠近所述第一表面中用于安装所述热敏元件的安装位置。
15.进一步的,自所述第二端一侧的边缘凹设多个缺口,每一所述缺口用于供对应的所述线缆沿着所述缺口的凹设方向插入,所述线缆导电部包括贴附在所述缺口的内周壁的第一导电层、自所述第一导电层延伸出所述缺口至所述电路板的第二表面的第二导电层;所述第二端的两侧在其宽度方向上向外突出,以在所述电路板的两侧分别形成一个台阶
部,所述第一次注塑件朝所述第二端的方向限位于所述台阶部,所述第二端沿所述凹设方向的延伸长度大致与所述线缆导电部沿所述凹设方向的延伸长度相同。
16.与现有技术相比,本实用新型上述提供的一种连接器组件具有如下有益效果:
17.相比于只通过一个绝缘内模来同时实现所述导接部和所述端子导电部之间的固定、以及所述电连接器、所述电路板的包覆绝缘,本实用新型的所述连接器组件包括第一次注塑件和第二次注塑件,由于所述第一次注塑件的体积较小,使得冲胶射出压力可控,让所述第一次注塑件的成型材料能被更好地冲胶填充至所述电路板的多个端子导电部和多个所述端子的所述导接部的周围,且通过体积较大的所述第二次注塑件将所述连接器组件内部的信号传输路径与外界绝缘隔离;同时,由于所述电路板的第二端位于所述第一次注塑件的外部,进一步缩小了所述第一次注塑件的体积,更有利于所述第一次注塑件的成型材料填充至所述端子的导接部周围,确保所述电路板与所述端子之间的电性连接,避免接触不良而影响信号传输。进一步的,所述电路板的第二端的宽度大于所述电路板的第一端的最大宽度,能为线缆提供更多的焊接空间,减少线缆焊接时短接的风险。进一步的,所述电路板的第一表面用于安装热敏元件,所述第二表面作为焊接所述导接部和所述线缆导电部的操作面,能减少焊接热量对所述热敏元件的影响,且所述避空部提供了让位操作空间,能降低焊接线缆时的焊接难度。
【附图说明】
18.图1为本实用新型实施例提供的连接器组件和线缆的立体分解图;
19.图2为本实用新型实施例提供的连接器组件和线缆连接完成后的立体示意图;
20.图3为本实用新型实施例提供的连接器组件和线缆连接完成后的局部剖视图;
21.图4是本实用新型实施例提供的电路板从其厚度方向观察的平面图;
22.图5是本实用新型实施例提供的连接器组件隐藏了第一次注塑件、屏蔽壳、第二次注塑件和外包覆体后并朝电路板的第二表面观察的平面图;
23.图6是本实用新型实施例提供的连接器组件隐藏了屏蔽壳、第二次注塑件和外包覆体后并朝电路板的第二表面观察的平面图;
24.图7是本实用新型实施例提供的连接器组件隐藏了屏蔽壳、第二次注塑件和外包覆体后并朝电路板的第一表面观察的平面图;
25.图8是本实用新型实施例提供的连接器组件隐藏了屏蔽壳、第二次注塑件和外包覆体后的侧视图;
26.图9是本实用新型实施例提供的连接器组件隐藏了第二次注塑件和外包覆体后并朝电路板的第二表面观察的平面图。
27.具体实施方式的附图标号说明:
[0028][0029]
【具体实施方式】
[0030]
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0031]
请参阅图1至图3,本实用新型提供了一个连接器组件,用于与一对接元件(未图示,下同)沿一插接方向相对接,所述连接器组件包括一电连接器1、一电路板2、一第一次注塑件3和一第二次注塑件5。所述电连接器1与所述电路板2相固定,所述第一次注塑件3包覆所述电连接器1的一部分和所述电路板2一部分,所述第二次注塑件5包覆在所述电连接器1、所述电路板2和所述第一次注塑件3的外部。进一步的,在本实施例中,所述连接器组件还包括一屏蔽壳4,所述屏蔽壳4包覆于所述第一次注塑件3的外部且被所述第二次注塑件5包覆。
[0032]
所述连接器组件用于与一传输线的一端相连接,所述传输线的另一端还可以连接另一个连接器组件、另一个电连接器1或者连接至其它电路板2等,在此不作限定。所述传输线包括多个线缆8,每一所述线缆8具有与所述电路板2相连接的一焊接头部81。在本实施例中,所述传输线的多个所述线缆8中包括一第一线缆8a、一第二线缆8b和一第三线缆8c,所述第一线缆8a用于传输电源信号,所述第二线缆8b用于传输接地信号,所述第三线缆8c用于传输非电源信号且非接地信号的其它信号,且在本实施例中,相比于所述第三线缆8c,所述第一线缆8a和所述第二线缆8b具有更大的横截面,有利于传输大电流。当然,在其它实施例中,所述传输线中的各个线缆8也可以用于传输其它信号,在此不作限定。进一步的,本实施例的所述连接器组件还包括一外包覆体6,所述外包覆体6进一步包覆在所述第二次注塑件5和所述传输线的一端的外部,所述外包覆体6的成型材料可以根据实际需要选择,例如绝缘材料或金属材料。
[0033]
请参阅图1和图3,所述电连接器1包括多个端子11、固定多个所述端子11的一绝缘本体12以及套设于所述绝缘本体12外部的一金属壳体13。所述电连接器1与所述对接元件相对接,每一所述端子11具有用于与所述对接元件相接触的一接触部111以及与所述电路
板2相电性连接的一导接部112。所述电连接器1可以是任意类型的连接器,例如type-c连接器、usb2.0连接器或usb3.0连接器等。
[0034]
请参阅图1和图4,所述电路板2的第一端21设有多个端子导电部211,所述电路板2的第二端22设有多个线缆导电部221,每一所述端子导电部211与对应的所述端子11的所述导接部112电性连接,每一所述线缆导电部221用于与对应的所述线缆8电性连接。
[0035]
请参阅图4,所述电路板2的第二端22的宽度大于所述电路板2的第一端21的最大宽度,且所述电路板2的第二端22位于所述第一次注塑件3的外部。具体的,所述第一端21具有两个宽度,即第一宽度w1和第二宽度w2,所述第二宽度w2为所述第一端21的最大宽度,所述第二端22的宽度为第三宽度w3,则w3》w2。如此,所述电路板2的第二端22的宽度较大,能为所述线缆8提供较大的焊接空间,便于线缆8操作且降低所述线缆8的焊接位置相互短接的风险。需要说明的是,在本实施例中,所述第一端21的第二宽度w2大于第一宽度w1,从而能在所述第一端21增加其它导电部来连接所述电连接器1的其它部件的焊脚,例如,在所述第一端21的第二宽度w2所在位置处增加在导电部来与所述电连接器1的接地锁扣件的焊脚相焊接;当然,其它实施例中,所述第一端21的宽度可以只有一个或者多于两个,只要第二端22的宽度大于第一端21的最大宽度即可,在此不作限定。在本实施例中,所述电路板2的所述第一端21和所述第二端22是沿所述插接方向相对设置的两端,所述电路板2的第二端22的宽度大于所述电连接器1的最大宽度(以第四宽度w4作为所述电连接器1的最大宽度),多个所述线缆导电部221沿着所述电路板2的宽度方向在所述第二端22并列排布成一排。相比于所述第一端21和所述第二端22是所述电路板2弯折延伸形成的不相对的两端,本实施例的所述电路板2沿插接方向延伸,能减少所述电路板2的大小,从而减少整个所述连接器组件的体积;且所述第二端22的宽度大于所述电连接器1的最大宽度,为所述线缆8提供了更大的空间,便于焊接更粗或更多的线缆8;同时有利于将多个所述线缆8并列排布以一次性同时进行多个所述线缆8的焊接操作,无需将多个所述线缆8的焊接头部81在较窄的焊接面积上相互错开排布且分次焊接,能简化所述连接器组件的制程。
[0036]
请参阅图1、图3至图8,所述电路板2具有在其厚度方向上相反设置的第一表面24和第二表面25,所述第一表面24用于安装至少一个热敏元件7,所述第二表面25为焊接所述线缆导电部221和所述线缆8的操作面。即,在将所述线缆导电部221和所述线缆8的焊接头部81焊接时,在所述第二表面25上进行该焊接操作。相对于所述热敏元件7的安装表面和所述操作面是同一个表面,本实施例能减少焊接所述线缆8时散发的焊接热量对所述热敏元件7造成的影响,避免焊接热量损坏所述热敏元件7。进一步的,沿着所述电路板2的厚度方向上,所述第一表面24中用于安装所述热敏元件7的安装位置与多个所述线缆导电部221的投影完全错开。由此,相对于所述安装位置与所述线缆导电部221的投影重叠,本实施例能进一步拉开所述安装位置与所述线缆导电部221的距离,减少焊接热量沿所述电路板2的厚度方向传输到所述热敏元件7,进一步避免所述热敏元件7受损。
[0037]
请参阅图1、图3至图8,所述电路板2的多个所述线缆导电部221包括两个第一导电部211a和一个第二导电部211b,所述第一导电部211a的宽度大于所述第二导电部211b的宽度,两个所述第一导电部211a分别用于与所述第一线缆8a、所述第二线缆8b相焊接,所述第二导电部211b用于与所述第三线缆8c相焊接;其中,相对于所述第一导电部211a,所述第二导电部211b更靠近所述第一表面24中用于安装所述热敏元件7的安装位置。如此,宽度较大
的第一导电部211a能与更粗的线缆8相焊接,有利于所述连接器组件传输大电流;而宽度较大的所述第一导电部211a往往需要粘附更多的焊料、发散的热量更多,因此本实施例的宽度较小的所述第二导电部211b更靠近所述热敏元件7,能相对增加所述热敏元件7与所述第一导电部211a的距离,能减少焊接热量对所述热敏元件7的影响。需要说明的是,在其它实施例中,所述第一导电部211a和所述第二导电部211b的个数均可根据实际需要设计,并不限定只有两个第一导电部211a和一个第二导电部211b。
[0038]
请参阅图1、图3、图4和图8,在所述电路板2中,自所述第二端22一侧的边缘凹设多个缺口23,每一所述缺口23用于供对应的所述线缆8沿着所述缺口23的凹设方向插入,所述线缆导电部221包括贴附在所述缺口23的内周壁的第一导电层2211、自所述第一导电层2211延伸出所述缺口23至所述电路板2的第二表面25的第二导电层2212。通过设置所述缺口23,能为所述线缆8的焊接头部81让位,减少所述电路板2焊接所述线缆8后的整体厚度;且由于所述第二表面25是焊接的操作面,故设置于所述第二表面25的所述第二导电层2212能便于快速粘附焊料,以快速初步固定所述线缆8,且所述第一导电层2211能导引焊料流入所述缺口23的内周壁,更好地固定所述线缆8。进一步的,在本实施例中,所述缺口23沿所述电路板2的厚度方向贯穿所述第一表面24和所述第二表面25,所述线缆导电部221还包括自所述第一导电层2211延伸出所述缺口23至所述电路板2的第一表面24的第三导电层2213,可供焊料从所述第二表面25流入所述缺口23的内周壁,再进一步引流贴附到所述第三导电层2213,从而有利于所述线缆8和所述电路板2在更多面积内接触焊料,增加所述线缆8与所述电路板2的连接稳定性。进一步的,所述第二端22的两侧在其宽度方向上向外突出,以在所述电路板2的两侧分别形成一个台阶部26,所述第一次注塑件3朝所述第二端22的方向限位于所述台阶部26,能避免所述第一次注塑件3往所述第二端22的方向松脱,而所述第二端22沿所述凹设方向的延伸长度(即第一长度l1)大致与所述线缆导电部221沿所述凹设方向的延伸长度(即第二长度l2)相同,能在所述第二端22加宽的前提下尽可能地减少第二端22的面积,减少所述电路板2的整体大小,对所述电路板2的面积充分利用,利于减小所述连接器组件的体积。需要说明的是,所述第一长度和所述第二长度只要求大致相同,可以存在一定的长度差,使得所述第二端22在延伸长度上尽可能缩短、以减少所述电路板2的长度,例如所述第二长度不小于所述第一长度的80%。
[0039]
请参阅图3、图6至图8,所述第一次注塑件3包覆并固定所述电路板2的多个端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112,且所述第二次注塑件5包覆于所述电连接器1、所述电路板2和所述第一次注塑件3的外部。相比于只通过一个绝缘内模来同时实现所述导接部112和所述端子导电部211之间的固定、以及所述电连接器1、所述电路板2的包覆绝缘,本实用新型的所述连接器组件包括第一次注塑件3和第二次注塑件5,由于所述第一次注塑件3的体积较小,使得冲胶射出压力可控,让所述第一次注塑件3的成型材料能被更好地冲胶填充至所述电路板2的多个端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112的周围,确保所述电路板2与所述端子11之间的电性连接,避免接触不良而影响信号传输。具体的,所述第一次注塑件3具有一主体部31、一避空部32以及自所述主体部31朝向所述电路板2的第二端22延伸的一延伸部33,其中,所述电路板2的多个所述端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112均固定于所述主体部31的内部,所述延伸部33覆盖所述第一表面24的一部分,所述避空部32显露所述第二表面25的一部分,所述避空部32为焊接所述线缆
导电部221和所述线缆8提供让位操作空间。由此,所述第一次注塑件3设有所述避空部32来显露所述第二表面25、设有所述延伸部33覆盖所述第一表面24,通过不对称设置的所述避空部32和所述延伸部33能便于区分所述电路板2的所述第一表面24和所述第二表面25,便于在所述线缆8的焊接制程中准确地以所述第二表面25作为焊接的操作面,准确地从所述第二表面25进行所述线缆8的焊接操作,以避免所述线缆8的焊接制程影响所述热敏元件7;同时,所述避空部32提供让位操作空间,有利于在所述电路板2的有限空间下进行所述线缆8的焊接操作,降低焊接线缆8的操作难度。所述电路板2的第二端22位于所述第一次注塑件3的外部,进一步缩小了所述第一次注塑件3的体积,更有利于所述第一次注塑件3的成型材料填充至所述端子11的导接部112周围。同时,若所述第一次注塑件3将所述第二端22一起包覆,则需先焊接所述线缆8再注塑成型所述第一次注塑件3,若因注塑不良,成型所述第一次注塑件3后的不良品将需要连同所述线缆8一同舍弃,而本实施例的所述第二端22位于所述第一次注塑件3的外部,使得所述线缆8的焊接与所述第一次注塑件3注塑成型互不干扰,因此有利于将所述第一次注塑件3的成型制程前置,在焊料所述线缆8前完成注塑所述第一次注塑件3,使得在所述第一次注塑件3成型不良时,不良品无需连同所述线缆8一起舍弃,节约生产材料,降低生产成本。进一步的,所述延伸部33还用于包覆固定所述热敏元件7,所述延伸部33在所述电路板2的厚度方向上包覆所述电路板2的一部分,所述避空部32在所述电路板2的厚度方向上显露所述电路板2的另一部分,更好地保护所述热敏元件7,且在保证所述避空部32能提供充分的让位操作空间的同时,增加了所述延伸部33与所述电路板2的接触面积,避免所述延伸部33从所述主体部31断裂而将所述热敏元件7暴露。
[0040]
请参阅图3至图4,所述连接器组件的所述屏蔽壳4包覆于所述第一次注塑件3的外周且被包覆于所述第二次注塑件5的内部,所述电路板2的第二端22位于所述屏蔽壳4的外部,且所述电路板2的第二端22的宽度不小于所述屏蔽壳4的宽度。通过所述屏蔽壳4能减少所述导接部112和所述线缆8所受到的信号干扰,有利于信号屏蔽;且所述第二端22位于所述屏蔽壳4的外部,能相对减小所述屏蔽壳4的大小,避免因所述屏蔽壳4包覆所述第二端22、所述线缆8后再被所述第二次注塑件5包覆,而导致所述连接器组件的整体体积过大。同时,所述电路板2的所述第二端22的宽度不小于所述屏蔽壳4的宽度,所述第二端22能阻挡所述屏蔽壳4往所述焊接头部81滑移,能避免所述屏蔽壳4松脱滑移到所述线缆8的所述焊接头部81,避免所述屏蔽壳4与所述焊接头部81接触后造成多个所述线缆8之间短接。在本实施例中,所述屏蔽壳4还和所述电连接器1的所述金属壳体13相接触。
[0041]
进一步的,所述屏蔽壳4与所述第一次注塑件3共同围设形成有一填充空间(未图示,下同),所述第二次注塑件5的一部分填充于所述填充空间内。由此,增加所述第二次注塑件5、所述屏蔽壳4和所述第一次注塑件3之间的相对位置的稳定性,减少所述第二次注塑件5、所述屏蔽壳4和所述第一次注塑件3之间相对位移,尤其增加了所述第二次注塑件5往所述第二端22的方向松脱的难度,降低了将所述电路板2暴露在外的风险。需要说明的是,在本实施例中,所述填充空间包括了所述避空部32的空间,当然,在其它实施例中,所述第一次注塑件3也可以不具有所述避空部32,例如,所述屏蔽壳4在所述插接方向延伸超过所述第一次注塑件3的末端面,使得所述屏蔽壳4和所述第一次注塑件3的末端面围设成有所述填充空间;又如,所述屏蔽壳4的内周壁与所述第一次注塑件3的外周壁之间具有一定的间隙,以作为所述填充空间。
[0042]
请参阅图9,所述屏蔽壳4和多个所述线缆导电部221在所述电路板2的厚度方向上的投影完全错开。如此,避免了所述线缆导电部221叠加了所述线缆8以及焊料的厚度,而造成所述屏蔽壳4与所述线缆8短接,影响了信号的传输。所述第二次注塑件5进一步包覆在所述电连接器1、所述电路板2和第一次注塑件3的外部,以整体固定包覆,使得所述连接器组件内部的信号传输路径与外界绝缘隔离,在本实施例中,所述第二次注塑件5还进一步把多个所述线缆8的所述焊接头部81包覆固定,在其他实施例中,所述电路板2的第二端22连同所述线缆8的焊接头部81可以是其它另外的注塑件包覆固定,在此不作限定。
[0043]
本实用新型提供的一种连接器组件可通过如下制程方法制作:
[0044]
步骤a,提供一个所述电连接器1,所述电连接器1具有多个端子11,每一所述端子11具有一导接部112;
[0045]
步骤b,提供一个电路板2,所述电路板2的第一端21设有多个端子导电部211,所述电路板2的第二端22设有多个线缆导电部221,所述第二端22的宽度大于所述第一端21的宽度,在所述电路板2的第一表面24安装至少一热敏元件7;
[0046]
步骤c,将所述电路板2与所述电连接器1安装固定,每一所述端子11的所述导接部112与对应的所述端子导电部211接触;
[0047]
步骤d,注塑成型一第一次注塑件3,其具有一主体部31、一避空部32以及自所述主体部31朝向所述电路板2的第二端22延伸的一延伸部33,所述第二端22位于所述第一次注塑件3外;其中,所述电路板2的多个所述端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112均固定于所述主体部31的内部,所述延伸部33覆盖所述第一表面24的一部分,所述避空部32显露所述电路板2的第二表面25的一部分,所述第二表面25与所述第一表面24在所述电路板2的厚度方向上相对设置;
[0048]
步骤e,在所述第二表面25上进行所述线缆8和所述线缆导电部221的焊接操作;
[0049]
步骤f,在所述电连接器1和所述第一次注塑件3的外部套设一屏蔽壳4;
[0050]
步骤g,在所述电连接器1、所述电路板2、所述第一次注塑件3和所述线缆8的焊接头部81外部注塑成型一第二次注塑件5;
[0051]
步骤h,在所述第二次注塑件5的外部成型一外包覆体6。
[0052]
通过上述步骤,除了能让体积较小的所述第一次注塑件3更好地冲胶填充至所述电路板2的多个端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112的周围,且通过体积较大的所述第二次注塑件5将所述连接器组件内部的信号传输路径与外界绝缘隔离外,所述第一次注塑件3的成型过程位于所述线缆8的焊接过程之前,即使成型所述第一次注塑件3后,因注塑不良而产生不良品,不良品也无需携带着所述线缆8一起舍弃,从而减少所述第一次注塑件3的成型不良造成的所述线缆8的浪费。且上述制程中,通过在所述第二表面25焊接所述线缆8和所述线缆导电部221,在所述第一表面24安装所述热敏元件7,避免了焊接热量损坏所述热敏元件7。
[0053]
综上所述,本实用新型提供的连接器组件具有以下有益效果:
[0054]
1、本实用新型的所述连接器组件包括第一次注塑件3和第二次注塑件5,由于所述第一次注塑件3的体积较小,使得冲胶射出压力可控,让所述第一次注塑件3的成型材料能被更好地冲胶填充至所述电路板2的多个端子导电部211和多个所述端子11的所述导接部112的周围,且通过体积较大的所述第二次注塑件5将所述连接器组件内部的信号传输路径
与外界绝缘隔离;同时,由于所述电路板2的第二端22位于所述第一次注塑件3的外部,进一步缩小了所述第一次注塑件3的体积,更有利于所述第一次注塑件3的成型材料填充至所述端子11的导接部112周围,确保所述电路板2与所述端子11之间的电性连接,避免接触不良而影响信号传输。
[0055]
2、所述电路板2的第二端22的宽度大于所述电路板2的第一端21的最大宽度,能为线缆8提供更多的焊接空间,减少线缆8焊接时短接的风险。
[0056]
3、所述电路板2的第一表面24用于安装所述热敏元件7,所述第二表面25作为焊接所述导接部112和所述线缆导电部221的操作面,能减少焊接热量对所述热敏元件7的影响,且所述避空部32提供了让位操作空间,能降低焊接线缆8时的焊接难度。
[0057]
4、通过所述屏蔽壳4能减少所述导接部112和所述线缆8所受到的信号干扰,有利于信号屏蔽;且所述第二端22位于所述屏蔽壳4的外部,能相对减小所述屏蔽壳4的大小,避免所述连接器组件的整体体积过大。
[0058]
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。
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