一种医用电子标签的制作方法

1.本技术涉及电子标签的领域，尤其是涉及一种医用电子标签。


背景技术：

2.电子标签又称为射频标签、应答器、数据载体。电子标签一般包括一个封装体或者基板，在封装体内或者基板上设有芯片和天线。电子标签与阅读器之间通过阅读器实现射频信号的空间耦合；在耦合的通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签目前应用领域广泛，比如，应用于生殖医学装置的胚胎器皿上，能够在实验中实现快速准确的对胚胎器皿的各项参数进行识别，从而便于实现的数据参数的电子录入，从而便于生成数据分析成果等。
3.在实现相关技术的过程中，发明人发现该相关技术中至少存在如下问题：在实际使用的过程中，由于电子标签往往只具有一个芯片和对应的天线部分，因此一旦电子标签的芯片发生故障，则无法继续使用，还需要返厂维修或者重新更换电子标签；返厂维修，需要时间的等待，会导致维修期间的实验信息录入不方便；而更换电子标签数据需要重新导入，且存在成本问题，因此现有的电子标签有待改进。


技术实现要素：

4.为了提高电子标签工作的稳定性，本技术提供一种医用电子标签。
5.本技术提供的一种医用电子标签采用如下的技术方案：
6.一种医用电子标签，包括基板层，所述基板层的一侧依次设置有芯片层和天线层，所述芯片层上设有主芯片和辅芯片；所述天线层上布设有天线，所述主芯片电连接至所述天线的一端，所述辅芯片串联在所述主芯片与所述天线之间，所述辅芯片的两端短接有可撕揭的短接线，当所述短接线撕除时，所述天线电连接于所述辅芯片，且断开与所述主芯片的连接；当所述短接线未撕除时，所述天线电连接于所述主芯片，且用于短接所述辅芯片。
7.通过采用上述技术方案，通过设置有备份的辅芯片，在使用的过程中，一旦主芯片发生故障后，可以撕除短接线，从而使得辅芯片代替主芯片工作，可以起到应急的作用；该结构简单，易操作，能够比较及时的减少因电子标签主芯片损坏带来的实验数据的影响；且不需要重新粘贴新的标签，辅芯片可以利用同一个天线结构，继续进行信号的连接。
8.作为优选，所述短接线上设置有延伸出所述芯片层的撕揭部。
9.通过采用上述技术方案，撕揭部便于短接线的撕取。
10.作为优选，所述天线层远离所述芯片层的一侧设置有防水层。
11.通过采用上述技术方案，防水层有利于保护电子标签，延长电子标签的使用寿命。
12.作为优选，所述天线层的面积大于所述芯片层，且覆盖于所述芯片层；所述防水层的面积大于所述天线层，且覆盖于所述天线层。
13.通过采用上述技术方案，采用逐层覆盖的方式，且越是被覆盖的层结构，面积越小，越有利于实现对被覆盖层的保护。
14.作为优选，所述防水层上对应所述撕揭部的位置设置有蚂蚁线。
15.通过采用上述技术方案，蚂蚁线便于撕揭部撕取短接线，且最大程度的减小对标签的破坏。
16.作为优选，所述天线层上的天线包括串联的第一天线和第二天线。
17.通过采用上述技术方案，设有第一天线和第二天线两个天线，用于增强电磁波信号的传递。
18.作为优选，所述防水层与所述天线层之间设置有隔热层。
19.通过采用上述技术方案，由于培养皿是用于生殖医学装置的胚胎器皿，一般胚胎培养有一定的温度要求，存储时是零下的温度，培养时需要的温度要求也不一样，隔热层有利于减少对电子标签的损坏。
20.作为优选，所述基板层远离所述芯片层的一侧设置有胶粘层，所述胶粘层远离所述基板层的一侧设置有离型层。
21.通过采用上述技术方案，便于电子标签粘贴在培养皿的侧壁，方便使用。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.结构简单，便于实现，方便操作，能够通过撕除短接线的方式，实现辅芯片代替主芯片，使得电子标签重新建立信号连接，实现实验数据的及时录入，稳定性高。
附图说明
24.图1是本技术实施例的内部结构爆炸图；
25.图2是本技术实施例的剖视图。
26.附图标记：1、基板层；2、芯片层；21、主芯片；22、辅芯片；3、天线层；31、第一天线；32、第二天线；4、短接线；5、撕揭部；6、防水层；7、蚂蚁线；8、胶粘层；9、离型层；10、隔热层。
具体实施方式
27.以下结合附图1-2对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种医用电子标签。参照图1和图2，一种医用电子标签，整体呈长方形层状结构，包括基板层1，基板层1的一侧依次设有芯片层2和天线层3。为了便于固定电子标签，在基板层1的另一侧依次设有胶粘层8和离型层9，便于电子标签在培养皿侧壁的粘贴。
29.为了进一步保护电子标签，在天线层3远离芯片层2的一侧设有防水层6，以免于电子标签沾到水，从而延长电子标签的使用寿命。由于胚胎培养实验的温度要求，一般存储时是液氮内存储，为了满足胚胎发育的正常温度,培养时的温度又不一样，因此，需要设有隔热层10，以保护电子标签。本实施例中，隔热层10位于防水层6与天线层3之间。
30.天线层3的面积大于芯片层2的面积，且覆盖于芯片层2设置。同样的，防水层6的面积大于天线层3的面积，且覆盖于天线层3设置。采用逐层覆盖的方式，且越是被覆盖的层结构，面积越小，从而越有利于实现对被覆盖层的保护。
31.芯片层2上设有主芯片21和辅芯片22，天线层3上布设有方形环状包围主芯片21和辅芯片22的天线。主芯片21电连接至天线的一端，辅芯片22串联在主芯片21与天线之间，辅芯片22的两端短接有可撕揭的短接线4。当短接线4撕除时，天线电连接于辅芯片22，且断开
与主芯片21的连接；当短接线4未撕除时，天线电连接于主芯片21，且用于短接辅芯片22。
32.为了便于短接线4的撕取，在短接线4上设有延伸出芯片层2侧边的撕揭部5。同时，防水层6上对应撕揭部5的位置设有蚂蚁线7。由于防水层6是覆盖在芯片层2上的，当需要取下撕揭部5时，先将蚂蚁线7断开，使得撕揭部5露出，从而7便于撕揭部5通过抽拉的方式从芯片层2和天线层3之间撕取短接线4，最大程度的减小对电子标签的破坏。
33.其中，天线层3上的天线包括串联的第一天线31和第二天线32，第一天线31包围第二天线32，且第一天线31和第二天线32均呈方向环状设置。设有第一天线31和第二天线32两个天线，用于增强电磁波信号的传递。且为了进一步的提高信息传输的准确性，在天线的拐角处均设有圆角，以使得天线的直角转折处减少信号的损耗。
34.本技术实施例一种医用电子标签的实施原理为：在电子标签的使用过程中，当电子标签出故障时，一般是芯片损坏，而通过设有备份的辅芯片22，以及可以撕除短接线4，使得辅芯片22代替主芯片21工作，能够减少因电子标签主芯片21损坏带来的录入实验数据的影响，可以起到应急的作用。且在使用的过程中不需要重新粘贴新的标签，辅芯片22可以利用同一个天线结构，继续进行信号的连接。该电子标签结构简单，适于大规模生产。
35.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。