铜箔厚度测量探针及其探测头的制作方法

技术特征：
1.一种铜箔厚度测量探针，包括用于接触铜箔测量面的针杆，其特征在于：所述针杆的一端插置于针管内，针杆在针管内作轴向运动；所述针管内设置弹簧，弹簧抵住针杆以使针杆在弹簧力作用下紧密地接触铜箔测量面。2.根据权利要求1所述的铜箔厚度测量探针，其特征在于：所述针杆的针头为半球形或圆弧形。3.根据权利要求2所述的铜箔厚度测量探针，其特征在于：所述半球形针头的曲率半径为0.23-0.25mm。4.根据权利要求1所述的铜箔厚度测量探针，其特征在于：所述针杆的材料为碳素工具钢。5.一种铜箔厚度测量探测头，包括圆筒，圆筒的两端分别装配锥座和航空插座，锥座穿设四条铜箔厚度测量探针，探针通过导电线与航空插座连接，其特征在于：所述铜箔厚度测量探针由用于接触铜箔测量面的针杆、用于插置针杆的针管及针管内设置的弹簧组成，弹簧抵住针杆与针管内壁之间，针杆在弹簧力作用下紧密地接触铜箔测量面。6.据权利要求5所述的铜箔厚度测量探测头，其特征在于：所述锥座安装针板，针板开设有针孔，针孔内嵌装宝石轴套，宝石轴套供针杆穿过。7.根据权利要求5所述的铜箔厚度测量探测头，其特征在于：所述针杆的针头为半球形或圆弧形。8.根据权利要求7所述的铜箔厚度测量探测头，其特征在于：所述半球形针头的曲率半径为0.23-0.25mm。9.根据权利要求5所述的铜箔厚度测量探测头，其特征在于：所述针杆的材料为碳素工具钢。10.根据权利要求5所述的铜箔厚度测量探测头，其特征在于：所述锥座设置侧板，侧板安装绝缘罩，绝缘罩固定地封装针管。

技术总结
本实用新型公开了一种铜箔厚度测量探针及其探测头，包括用于接触铜箔测量面的针杆，针杆的一端插置于针管内，针杆在针管内作轴向运动；所述针管内设置弹簧，弹簧抵住针杆以使针杆在弹簧力作用下紧密地接触铜箔测量面，多根探针穿过锥座且通过导电线与航空插座连接，该探头采用导电弹性针杆与覆铜板铜箔表面接触，避免了对铜箔材料造成机械损伤，能够保证测量的良好电学接触，保证了方块电阻测量数据的准确度和重复性以及再现性，各条探针之间根据待测平面受力略有不同，能够实时适应各种差异性的平面，真实地反映接触点的准确测量数据，提高测量精度。提高测量精度。提高测量精度。


技术研发人员：王昕 叶灿明 王世进
受保护的技术使用者：广州昆德半导体测试技术有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/5/16