一种喇叭PCB板结构的制作方法

一种喇叭pcb板结构
技术领域
1.本技术涉及扬声器的领域，尤其是涉及一种喇叭pcb板结构。


背景技术：

2.音乐作为一种人民喜闻乐见的艺术形式，在人们的生活中具有举足轻重的地位，现在的手机、mp3等电子产品都具有播放音乐的功能。
3.处于公共场合时，为了在欣赏音乐的同时不影响他人，耳机则成为了人们在公共场合听音乐的必备品；耳机将接收到的信号转化为声音播放，所以耳机的部件包括喇叭pcb板。
4.相关技术中，耳机的喇叭pcb板利用铜箔作为导线来传输信号，喇叭pcb的输入端通过一根铜箔与喇叭pcb板的输出端连接；在生产时，铜箔通过焊接的方式固定于喇叭pcb板；然而在焊接的过程中铜箔容易发生翘皮或者受力断裂等情况，在发生这些情况时，铜箔焊接失败，而铜箔焊接失败情况在生产时难以发现；若是铜箔焊接失败，则喇叭pcb板成为开路不良品。


技术实现要素：

5.为了提高喇叭pcb板生产的良品率，本技术提供一种喇叭pcb板结构。
6.本技术提供的一种喇叭pcb板结构采用如下的技术方案：
7.一种喇叭pcb板结构，包括板体、输入组件、输出组件和若干条传输铜箔，所述输入组件、输出组件和若干条传输铜箔均固定于板体；所述输入组件通过若干条传输铜箔与输出组件连接，若干条传输铜箔之间相互并联。
8.通过采用上述技术方案，输入组件将电信号导入，输入组件将电信号传输至传输铜箔，传输铜箔将电信号输出至输出组件；当若干条传输铜箔均焊接失败时，喇叭pcb板成为开路不良品；由于若干条传输铜箔同时焊接失败的概率小于单条传输铜箔焊接失败的概率，则设置多条传输铜箔起到了降低生产开路不良喇叭pcb板的机率，进而达到了提高喇叭pcb板生产的良品率的效果。
9.可选的，所述输入组件包括正极输入端子和负极输入端子，所述输出组件包括正极输出端子和负极输出端子；所述正极输入端子通过若干条传输铜箔与正极输出端子连接；所述负极输入端子通过若干条传输铜箔与负极输出端子连接。
10.通过采用上述技术方案，将正极输入端子、正极输出端子与负极输入端子、负极输出端子分开，减少了若干条传输铜箔交叉的情况发生，进而减少了串流导致喇叭pcb板损坏的情况发生。
11.可选的，所述输入组件还包括输入线缆，所述输出组件还包括输出线缆；所述输入线缆设有输入正导线和输入负导线，所述输入正导线与正极输入端子连接，所述输入负导线与负极输入端子连接；所述输出线缆设有输出正导线和输出负导线，所述输出正导线与正极输出端子连接，所述输出负导线与负极输出端子连接。
12.通过采用上述技术方案，输入正导线的另一端与外界的信号源连接，输入负导线的另一端接地；输出正导线的另一端与耳机喇叭的输入端连接，输出负导线的另一端与耳机喇叭的接地端连接。
13.可选的，所述板体设有输入导线孔和输出导线孔，所述输入线缆通过输入导线孔与板体嵌合，所述输出线缆通过输出导线孔与板体嵌合。
14.通过采用上述技术方案，输入导线孔限制了输入线缆的移动方向，输出导线孔限制了输出线缆的移动方向；减少了输入线缆、输出线缆四处晃动的情况发生，达到了收束输入线缆、输出线缆的效果。
15.可选的，所述板体设有若干个散热孔。
16.通过采用上述技术方案，传输铜箔传输电信号时发热，设置若干个散热孔，便于传输铜箔散热，减少了温度过高损坏喇叭pcb板的元器件的情况发生。
17.可选的，喇叭pcb板结构包括输入过滤单元，所述输入过滤单元的一端与正极输入端子连接，所述输入过滤单元的另一端与负极输入端子连接。
18.通过采用上述技术方案，输入过滤单元将输入喇叭pcb板的信号过滤，减少了信号中的杂波，进而减少了杂波对耳机喇叭的播放的干扰，起到了提高耳机喇叭发出的声音的音质的作用。
19.可选的，喇叭pcb板结构包括泄压单元，所述泄压单元的一端与正极输入端子连接，所述泄压单元的另一端与负极输入端子连接。
20.通过采用上述技术方案，喇叭pcb板停止工作时，输入过滤单元剩余的电流流向泄压单元，泄压单元将剩余的电压消耗，减少了剩余电压损坏喇叭pcb板其余的零部件的情况发生。
21.可选的，喇叭pcb板结构包括放大三极管，所述放大三极管的基极与正极输入端子连接，所述放大三极管的集电极与正极输出端子连接，所述放大三极管的发射极与负极输入端子连接。
22.通过采用上述技术方案，放大三极管将信号放大，便于耳机喇叭识别信号，进而提高了耳机喇叭播放声音的清晰程度。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1、输入组件将电信号导入，输入组件将电信号传输至传输铜箔，传输铜箔将电信号输出至输出组件；当若干条传输铜箔均焊接失败时，喇叭pcb板成为开路不良品；由于若干条传输铜箔同时焊接失败的概率小于单条传输铜箔焊接失败的概率，则设置多条传输铜箔起到了降低生产开路不良喇叭pcb板的机率，进而达到了提高喇叭pcb板生产的良品率的效果；
25.2、将正极输入端子、正极输出端子与负极输入端子、负极输出端子分开，减少了若干条传输铜箔交叉的情况发生，进而减少了串流导致喇叭pcb板损坏的情况发生；
26.3、输入导线孔限制了输入线缆的移动方向，输出导线孔限制了输出线缆的移动方向；减少了输入线缆、输出线缆四处晃动的情况发生，达到了收束输入线缆、输出线缆的效果。
附图说明
27.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例的板体示意图。
29.图3是本技术实施例的单元连接示意图。
30.附图标记说明：
31.1、板体；11、输入导线孔；12、输出导线孔；13、散热孔；2、输入组件；21、正极输入端子；22、负极输入端子；23、输入线缆；231、输入正导线；232、输入负导线；3、输出组件；31、正极输出端子；32、负极输出端子；33、输出线缆；331、输出正导线；332、输出负导线；4、传输铜箔。
具体实施方式
32.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种喇叭pcb板结构。
34.参照图1和图2，一种喇叭pcb板结构，包括板体1、输入组件2、输出组件3和若干条传输铜箔4，输入组件2通过若干条传输铜箔4与输出组件3连接；输入组件2、输出组件3、若干条传输铜箔4均固定于板体1；具体地，输入组件2、输出组件3、若干条传输铜箔4均通过焊接的方式固定于板体1。
35.参照图1和图2，输入组件2包括正极输入端子21和负极输入端子22，输出组件3包括正极输出端子31和负极输出端子32。正极输入端子21的输出端通过若干条传输铜箔4和正极输出端子31的输入端连接，负极输入端子22的输入端通过若干条传输铜箔4和负极输出端子32的输出端连接；若干条传输铜箔4之间相互并联。
36.设置若干条相互并联的传输铜箔4，使得其中一条铜箔出现铜箔翘皮、铜箔断裂等问题时，其余传输铜箔4仍然正常工作；耳机的喇叭pcb板能够正常运行，减少了由于传输铜箔4损坏导致耳机的喇叭pcb板成为不良品的情况发生。
37.参照图1和图2，板体1设有若干个散热孔13；在喇叭pcb电路板工作时，传输铜箔4存在发热的情况，传输铜箔4散发的热量通过散热孔13流向外界。
38.具体地，由于正极输入端子21的输出端通过若干条传输铜箔4和正极输出端子31的输入端连接，负极输入端子22的输入端通过若干条传输铜箔4和负极输出端子32的输出端连接；喇叭pcb板结构至少包括4条以上的传输铜箔4，传输铜箔4的数量可选但不限于4条、5条、6条等。
39.输入组件2还包括输入线缆23，输入线缆23设有输入正导线231和输入负导线232；输入正导线231的输出端与正极输入端子21连接，输入负导线232的输入端与负极输入端子22连接。输出组件3还包括输出线缆33，输出线缆33设有输出正导线331和输出负导线332；输出正导线331的输入端与正极输出端子31连接，输出负导线332的输出端与负极输出端子32连接。
40.参照图1和图2，板体1还设有输入导线孔11和输出导线孔12，输入线缆23的外表面与输入导线孔11的侧壁抵接，输出线缆33的外表面与输出导线孔121的侧壁抵接。
41.具体地，输入正导线231的输入端与外界的信号源连接，输出正导线331的输出端与耳机喇叭的输入端连接。输入负导线232的输出端接地，输出负担线的输入端与耳机喇叭
的接地端连接。
42.外界的信号源传输信号至输入正导线231，输入正导线231将信号输出至正极输入端子21。正极输入端子21将信号通过传输铜箔4将信号传输至正极输出端子31；正极输出端子31将信号输出至输出正导线331，信号被输出正导线331导向耳机喇叭，耳机喇叭依据收到的信号发出声音。
43.参照图3，喇叭pcb板结构还包括输入过滤单元、泄压单元和放大三极管q1；具体地，输入过滤单元包括电容c1，泄压单元包括电阻r1。电容c1的一端与正极输入端子21连接，电容c1的另一端与负极输入端子22连接。电阻r1的一端与正极输入端子21连接，电阻r1的另一端与负极输入端子22连接；电阻r1与电容c1并联。放大三极管q1的基极与正极输入端子21连接，放大三极管q1的集电极与正极输出端子31连接，放大三极管q1的发射极与负极输入端子22连接。
44.电容c1将正极输入端子21的信号过滤，减少信号中的杂波，电容c1将过滤后的电容输出至放大三极管q1；放大三极管q1将过滤后的信号放大，使信号便于被耳机喇叭识别。当耳机喇叭停止使用时，电阻r1将电容c1剩余的电流消耗，减少电容c1内残存的电流损坏电路板其余元器件的情况发生。
45.本技术实施例的实施原理为：输入组件2将电信号导入，输入组件2将电信号传输至传输铜箔4，传输铜箔4将电信号输出至输出组件3；当若干条传输铜箔4均焊接失败时，喇叭pcb板成为开路不良品；由于若干条传输铜箔4同时焊接失败的概率小于单条传输铜箔4焊接失败的概率，则设置多条传输铜箔4起到了降低生产开路不良喇叭pcb板的机率。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。