天线组件的制作方法

1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线组件。


背景技术：

2.5g通信技术相比4g而言，传播速率更快，但覆盖范围变窄。因此除了需要宏基站覆盖外还需要小基站设备进行信号补强，目前小基站已广泛的应用到用户密集区域和室内环境。它具有发射功率低、体积小、便于安装等优点，可以分担宏基站的网络负荷，提升信道容量，解决信号覆盖的盲点问题，已成为当今室内5g信号部署的主流方式之一。
3.当前的5g小基站在较小的空间内集成了天线、射频处理元件、基带处理单元，安装非常方便，但由于使用场景的特殊性，其外观必须要足够小，这对天线的设计造成极大的麻烦。显然，传统的基站天线由于尺寸较大已不能适用于5g小基站，尤其对于低频天线而言，低频天线通常覆盖频率较低，且需要较大的尺寸。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种小型化要求且满足通信性能要求的天线组件。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种天线组件，包括外壳以及安装于所述外壳的天线，所述天线包括基板及连接于所述基板的金属片，所述基板设有同轴馈地端及通过同轴线与所述同轴馈地端相连接的馈电端，所述外壳内部的射频信号由所述同轴线引入到所述馈电端。
6.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述金属片包括第一辐射体及与所述第一辐射体耦合的第二辐射体，所述第一辐射体与所述馈电端连接，所述基板还设有焊接端，所述第二辐射体与所述焊接端相连。
7.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一辐射体与所述第二辐射体平行设置。
8.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一辐射体自其侧壁向下延伸分别设有馈地脚和馈电脚，所述馈电脚与所述馈电端连接，所述基板上还设有与所述馈地脚相连的馈地端。
9.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述馈电脚和所述馈地脚之间形成开口朝向所述基板的开槽。
10.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述开槽两侧壁所在的平面相互平行且垂直于所述基板所在的平面。
11.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板大体呈三角形板状并设有用于与所述外壳固定连接的螺孔。
12.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述天线还包括与所述金属片连接的支架，所述支架的底面与所述基板的底面位于同一平面上。
13.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支架上设有第一连接柱及第二连接
柱，所述第一连接柱与所述第一辐射体连接，所述第二连接柱与所述第二辐射体连接。
14.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板与所述支架相邻的两侧壁所在的平面相互平行。
15.相较于现有技术，本实用新型天线组件通过在天线上设置基板，并在基板上设置馈电端，将所述外壳内部的射频信号引入到所述馈电端，进而传输到所述第一辐射体的表面。如此设置的天线组件体积小、天线整体占用空间小、结构简单、组装方便、具有良好的天线性能。
附图说明
16.图1是本实用新型天线组件中天线的立体示意图；
17.图2是图1另一角度的立体示意图；
18.图3是本实用新型天线组件的立体示意图；
19.图4是本实用新型天线组件工作频段内电压驻波比图；
20.图5是本实用新型天线组件工作频段内水平面方向图。
21.附图标记：基板-1；同轴馈地端-2；螺孔-3；馈电端-4；馈地端-5；焊接端-6；第一辐射体-7；第二辐射体-8；馈地脚-9；馈电脚-10；第一连接柱-11a；第二连接柱-11b；支架-12；外壳-13。
具体实施方式
22.下面将结合附图详细地对本实用新型示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本实用新型的权利要求书中所记载的、与本实用新型的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
23.在本实用新型中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本实用新型的保护范围。在本实用新型的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
24.应当理解，本实用新型的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本实用新型中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本实用新型中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
25.请参图1至图5所示，本实用新型提供一种天线组件，包括外壳13以及安装于所述外壳13的天线，所述天线包括基板1、连接于所述基板1的金属片以及连接于所述金属片的支架12。
26.请参图1所示，所述基板1大体呈三角形板状，厚度为1.2mm并且其上下表面均有覆铜。所述基板自其上壁向下壁贯穿设有用于与所述外壳13固定连接的螺孔3。
27.所述基板1自其上壁向下凹陷设有同轴馈地端2、与所述同轴馈地端2相连接的馈电端4、馈地端5以及焊接端6。所述同轴馈地端2和所述馈电端4通过同轴线连接。
28.所述金属片包括第一辐射体7及与所述第一辐射体7耦合的第二辐射体8，所述第二辐射体8设置于所述第一辐射体7的一侧。所述第一辐射体7设有第一本体部，所述第二辐射体设有第二本体部，所述第一本体部与所述第二本体部平行设置并有一定的间隔。
29.请参图1及图2所示，自所述第一本体部侧壁向下延伸分别设有馈地脚9和馈电脚10，所述馈电脚10与所述馈电端4连接，所述馈地脚10与所述馈地端5连接；自所述第二本体部上壁一端向下弯折形成折弯部，所述折弯部与所述焊接端6相连。并且所述馈电脚10、所述馈地脚9以及所述折弯部均位于所述金属片的同一侧。
30.详细的，所述第一本体部和所述第二本体部与所述基板1在竖直方向各个平面上的正投影互相平行，所述第一本体部的下表面和所述第二本体部的下表面与所述基板1的上表面之间的距离为10mm。
31.请参图1所示，所述馈电脚10和所述馈地脚9之间形成开口朝向所述基板1的开槽，所述开槽两侧壁所在的平面相互平行且垂直于所述基板1所在的平面，具体的，所述开槽的形状为π形。所述开槽的大小可改变，改变所述开槽的大小可改变所述馈电脚10到所述馈地脚9的电流路径，从而调节天线驻波。
32.在本实施方式中，所述外壳13内部的射频信号由所述同轴线引入到所述馈电端4的位置，最终传输到所述第一辐射体7的表面。
33.由于第一辐射体7与第二辐射体8相互耦合且电流方向一致，能够激发额外谐振，使该天线组件带宽能够覆盖整个工作频段。
34.请参图2至图3所示，所述支架12安装于所述外壳13，具体的，所述支架12通过螺钉连接于与所述外壳13，在其他实施方式中，所述支架12还可以通过螺栓或其他紧固件与所述外壳13连接。
35.请参图2所示，所述支架12与所述金属片连接，具体的，所述支架12上设有若干第一连接柱11a以及若干第二连接柱11b，所述第一辐射体7的第一本体部上设有若干第一通孔，所述第二辐射体8的第二本体部上设有若干第二通孔。所述若干第一连接柱11a与所述若干第一通孔一一对应并穿过所述第一通孔，将所述第一辐射体7与所述支架12固定连接；所述若干第二连接柱11b与所述若干第二通孔一一对应并穿过所述第二通孔，将所述第二辐射体8与所述支架12固定连接。如此设置，使得所述第一辐射体7与所述第二辐射体8的相对位置被完全限定，稳定了所述天线的性能。
36.所述支架12与所述基板1相邻的两侧壁所在的平面相互平行且所述支架12的底面与所述基板1的底面位于同一平面上。所述支架12的底面完全抵接于所述外壳13的上表面，如此设置，使所述第一本体部的下表面与所述本体部的下表面到所述外壳13上表面的距离进一步限定，从而进一步稳定了所述天线的性能。
37.图4为本实用新型天线组件在工作频段内电压驻波比图，结果显示在整个工作频段(703-803mhz)内，电压驻波比小于2.1。
38.图5为本实用新型天线组件在工作频段内水平面(theta＝90deg)方向图，结果显
示在整个工作频段(703-803mhz)内，天线全向方向性较好，无明显凹陷。
39.综上所述，本实用新型天线组件通过在天线上设置基板，并在基板上设置馈电端，将所述外壳13内部的射频信号引入到所述馈电端4，进而传输到所述第一辐射体7的表面。如此设置的天线组件体积小、天线整体占用空间小、结构简单、组装方便、具有良好的天线性能且成本低、易于批量生产。
40.以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。