一种新型免PCB布板的防伪加密装置的制作方法

一种新型免pcb布板的防伪加密装置
技术领域
1.本实用新型涉及防伪加密技术领域，具体为一种新型免pcb布板的防伪加密装置。


背景技术：

2.在电子产品等领域内，对于产品的防伪加密技术一直是保证其销售利益的重要手段，市场上出现冒充、伪造品供给消费者替代使用，以低价格的优势吸引消费者，不仅给消费者带来不良的使用体验，也给品牌企业造成不良的声誉；
3.而现有技术背景下的防伪加密技术所采用的装置一般是带有电子标签的pcb制板，但其在进行使用时，不便于适应一些小尺寸的产品内使用，同时不能够适应不同曲面变化的产品进行使用，因此，我们提出一种新型免pcb布板的防伪加密装置，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型免pcb布板的防伪加密装置，以解决上述背景技术提出的目前的防伪加密技术所采用的装置一般是带有电子标签的pcb制板，但其在进行使用时，不便于适应一些小尺寸的产品内使用，同时不能够适应不同曲面变化的产品进行使用的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型免pcb布板的防伪加密装置，包括：
6.加密布，所述加密布的外侧边设置有分离纸，且分离纸的外边侧呈一体设置有边侧防护层；
7.同时所述加密布、分离纸和边侧防护层的底面设置有底部胶层，且加密布、分离纸和边侧防护层的顶面设置有覆盖层；
8.mcu主控模块，所述mcu主控模块设置在加密布的上表面，且mcu主控模块的外侧安装有2组触点；
9.加密die，所述加密die设置在加密布的下表面，且加密die通过触点和连接线与mcu主控模块连接，并且mcu主控模块与加密die之间设置有通讯模块；
10.天线，所述天线通过复合层设置在加密布的中部，且天线通过触点和连接线与加密die之间相连接；
11.标志，所述标志设置在加密布的上表面右侧。
12.优选的，所述加密布、分离纸和边侧防护层均呈多层复合体结构，且加密布的内部呈不均匀设置有刻痕，并且分离纸的表面呈一体复合设置有反光层。
13.优选的，所述加密die通过触点所连接的连接线均贯穿在加密布的底面和顶面之间，且通讯模块通过触点连接在连接线的上方。
14.优选的，所述通讯模块和天线均与覆盖层之间贴合设置，且覆盖层呈整体复合在加密布、分离纸和边侧防护层的顶面。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型免pcb布板的防伪加密装置，便于进行贴合使用，能够保证整体结构的稳定，同时保证适应尺寸较小的产品进行使用，且能够适用于不同曲面产品上；
16.1.本方案中设置有分离纸、反光层、底部胶层和覆盖层，分离纸的内部设置有刻痕，且通过反光层在分离纸的表面的设置，通过反光层的均匀反光判别真伪，同时通过分离纸的内部刻痕，在对覆盖层或底部胶层进行揭除时，会造成破坏，避免重复利用；
17.2.本方案中设置有mcu主控模块、加密die、通讯模块和天线，对加密die进行连接时，由于加密die设置在加密布的底面，使得连接线需要穿过加密布，且mcu主控模块设置在加密布的表面，天线和通讯模块与覆盖层之间贴附，使得对覆盖层撕开时对天线和通讯模块以及对应的连接线会造成撕裂，对加密布整体刮除时，会对分离纸、加密die造成损坏，利用除胶液等液体整体去除时，会使得分离纸和复合层吸水变色发胀等，保证防伪重复使用。
附图说明
18.图1为本实用新型俯面结构示意图；
19.图2为本实用新型俯面剖切结构示意图；
20.图3为本实用新型正面剖切结构示意图。
21.图中：1、加密布；2、分离纸；21、反光层；3、边侧防护层；4、底部胶层；5、覆盖层；6、mcu主控模块；7、加密die；8、通讯模块；9、天线；10、复合层；11、触点；12、连接线；13、标志。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型免pcb布板的防伪加密装置，包括加密布1、分离纸2、反光层21、边侧防护层3、底部胶层4、覆盖层5、mcu主控模块6、加密die7、通讯模块8、天线9、复合层10、触点11、连接线12和标志13，在进行使用时，使得加密布1、分离纸2和边侧防护层3通过底部胶层4之间粘附在进行使用的产品外侧，在分离纸2的内部通过冲压进行刻痕的刻印，而后通过热合复压机将覆盖层5对应复合贴附在加密布1、分离纸2和边侧防护层3的外表面，同时使得覆盖层5的边侧与产品之间进行贴合，以保证整体的防护，且便于加强整体安装的稳定性；
24.使用时，如图1、图2和图3中mcu主控模块6、通讯模块8和天线9安装在加密布1的上表面，加密die7安装在加密布1的下表面，加密die7通过触点11连接连接线12分别与mcu主控模块6、通讯模块8和天线9之间进行连接，使得连接线12贯穿加密布1的上下表面，且使得加密die7通过通讯模块8连接mcu主控模块6，同时使得天线9通过连接线12连接加密die7，并且mcu主控模块6与加密die7之间连接，以便于进行防伪检测使用；
25.若因外界破坏妄图进行重复使用时，若通过对覆盖层5揭除的方式进行整体撕下，则会使得覆盖层5对分离纸2、通讯模块8和天线9进行撕扯，使得分离纸2通过刻痕发生损坏，且使得覆盖层5对通讯模块8和天线9拉扯，使得连接线12和触点11断裂；
26.若通过整体刮除进行重复利用，使得刮除时会造成分离纸2、底部胶层4、加密die7的破损，以加强保护，而若采用除胶液进行去除使用，会使得复合层10发生损坏，从而损坏天线9以及其底部的触点11，同时使得分离纸2发胀破裂。
27.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
28.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型免pcb布板的防伪加密装置，其特征在于，包括：加密布（1），所述加密布（1）的外侧边设置有分离纸（2），且分离纸（2）的外边侧呈一体设置有边侧防护层（3）；同时所述加密布（1）、分离纸（2）和边侧防护层（3）的底面设置有底部胶层（4），且加密布（1）、分离纸（2）和边侧防护层（3）的顶面设置有覆盖层（5）；mcu主控模块（6），所述mcu主控模块（6）设置在加密布（1）的上表面，且mcu主控模块（6）的外侧安装有2组触点（11）；加密die（7），所述加密die（7）设置在加密布（1）的下表面，且加密die（7）通过触点（11）和连接线（12）与mcu主控模块（6）连接，并且mcu主控模块（6）与加密die（7）之间设置有通讯模块（8）；天线（9），所述天线（9）通过复合层（10）设置在加密布（1）的中部，且天线（9）通过触点（11）和连接线（12）与加密die（7）之间相连接；标志（13），所述标志（13）设置在加密布（1）的上表面右侧。2.根据权利要求1所述的一种新型免pcb布板的防伪加密装置，其特征在于：所述加密布（1）、分离纸（2）和边侧防护层（3）均呈多层复合体结构，且加密布（1）的内部呈不均匀设置有刻痕，并且分离纸（2）的表面呈一体复合设置有反光层（21）。3.根据权利要求1所述的一种新型免pcb布板的防伪加密装置，其特征在于：所述加密die（7）通过触点（11）所连接的连接线（12）均贯穿在加密布（1）的底面和顶面之间，且通讯模块（8）通过触点（11）连接在连接线（12）的上方。4.根据权利要求1所述的一种新型免pcb布板的防伪加密装置，其特征在于：所述通讯模块（8）和天线（9）均与覆盖层（5）之间贴合设置，且覆盖层（5）呈整体复合在加密布（1）、分离纸（2）和边侧防护层（3）的顶面。

技术总结
本实用新型公开了一种新型免PCB布板的防伪加密装置，包括：加密布，所述加密布的外侧边设置有分离纸，且分离纸的外边侧呈一体设置有边侧防护层；同时所述加密布、分离纸和边侧防护层的底面设置有底部胶层，且加密布、分离纸和边侧防护层的顶面设置有覆盖层；MCU主控模块，所述MCU主控模块设置在加密布的上表面，且MCU主控模块的外侧安装有2组触点；加密DIE，所述加密DIE设置在加密布的下表面，且加密DIE通过触点和连接线与MCU主控模块连接，并且MCU主控模块与加密DIE之间设置有通讯模块。该新型免PCB布板的防伪加密装置，便于进行贴合使用，能够保证整体结构的稳定，同时保证适应尺寸较小的产品进行使用，且能够适用于不同曲面产品上。上。上。


技术研发人员：李兴 陈少磊 张乐 谢欢 樊雪婷 梅磊 王治明 黄维维 龙晨吟
受保护的技术使用者：国网四川省电力公司信息通信公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/5/10