一种校正装置的制作方法

1.本技术涉及坐标测量机校正技术领域，尤其涉及一种校正装置。


背景技术：

2.在使用坐标测量机(coordinate measuring machine，cmm)进行测量之前，一般需要对坐标测量机进行校正。在相关技术中，一般利用校正球对坐标测量机进行校正。相关技术存在校正精确度不高的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种校正装置，以解决利用校正球进行对坐标测量机进行校正，校正精确度不高的问题。
4.本技术实施例提供的校正装置包括：校正台、校正球和校正块；所述校正台具有第一表面，所述校正球设置于所述校正台，所述校正块可拆卸地设置于所述校正台，所述校正块至少部分凸出于所述第一表面，所述校正球和所述校正块用以测量不同的坐标参数。
5.可选地，所述校正块包括第一部分和第二部分，所述校正台设置有凹陷部，所述第一部分可拆卸地设置于所述凹陷部，所述第二部分凸出于所述第一表面。
6.可选地，所述校正块设置有第一竖直平面和第二竖直平面，所述第一竖直平面和所述第二竖直平面相背离，所述第一竖直平面为第三校正面，所述第二竖直平面为第四校正面。
7.可选地，所述校正台包括呈十字形分布的四个伸出部，所述校正块的数量与所述伸出部的数量相等，所述校正块一一对应地设置于所述伸出部。
8.可选地，所述校正球设置于所述呈十字形分布的四个伸出部的中心。
9.可选地，所述第一表面为第一校正面。
10.可选地，所述校正台的与所述第一表面相背离的表面为第二表面，所述第二表面为第二校正面。
11.可选地，所述校正装置还包括底座和支撑件，所述支撑件设置于所述底座，所述校正台设置于所述支撑件。
12.可选地，所述底座和所述支撑件中的一者设置有第一定位凸起，另一者设置有第一定位孔，所述第一定位凸起设置于所述第一定位孔；所述支撑件与所述校正台中的一者设置有第二定位凸起，另一者设置有第二定位孔，所述第二定位凸起设置于所述第二定位孔。
13.可选地，所述底座的侧壁设置有第三竖直平面，所述底座的靠近所述第三竖直平面的部位设置有磁性件。
14.可选地，所述支撑件设置有握持部。
15.本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
16.在本技术的实施例中，可以利用坐标测量机对校正球和校正块分别进行测量，可
以增加坐标测量机测量的坐标参数，从而可以提高坐标测量机的校正精确度。此外，在本技术的实施例中，校正块可以以可拆卸地方式设置于校正台，这样，当校正块因长时间使用而受损时，便于对校正块进行替换。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例提供的一种校正装置的示意图；
19.图2为图1中示出的校正装置的分解示意图；
20.图3为本技术实施例提供的另一种校正装置的示意图；
21.图4为图3中示出的校正装置的分解示意图。
22.附图标记说明：
23.100-校正装置；110-校正台；111-第一表面；112-凹陷部；113-伸出部；114-第二定位孔；120-校正球；130-校正块；131-第一部分；132-第二部分；133-第一竖直平面；140-底座；141-第一定位孔；142-第三竖直平面；150-支撑件；151-第一定位凸起；152-第二定位凸起；160-磁性件。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.此外，尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。
27.此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。
28.以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
29.本技术实施例提供了一种校正装置。参考图1，本技术实施例提供的校正装置100可包括：校正台110、校正球120和校正块130。校正台110具有第一表面111。校正球120设置于校正台110，校正块130可拆卸地设置于校正台110。校正块130至少部分凸出于第一表面111，校正球120和校正块130用以测量不同的坐标参数。
30.以此方式，在本技术的实施例中，可以利用坐标测量机对校正球120和校正块130
分别进行测量，可以增加坐标测量机测量的坐标参数，从而可以提高坐标测量机的校正精确度。此外，在本技术的实施例中，校正块130可以以可拆卸地方式设置于校正台110，这样，当校正块130因长时间使用而受损时，便于对校正块130进行替换。
31.需说明的是，示例性地，在本技术的实施例中，可以利用坐标测量机多次测量校正球120的不同部位的坐标的方式，确定校正球120的“等效直径”，从而可以基于校正球120的“等效直径”进行坐标测量机的测头半径的补偿。示例性地，在本技术的实施例中，校正块130可以设置有竖直校正面，可以通过利用坐标测量机对校正块130的竖直校正面进行打点测量的方式，对坐标测量机进行垂直度校正。示例性地，在本技术的实施例中，校正块130上可以设置有水平校正面，可以通过利用坐标测量机对校正块130的水平校正面进行打点测量的方式，对坐标测量机进行平面度校正。此外，在本技术的其它实施例中，也可以在校正块130上设置其它类型的校正面，这里不一一列举。
32.还需说明的是，在本技术的实施例中，校正球120和校正块130可均凸出于第一表面111。当然，在本技术的实施例中，校正球120和校正块130也能够以其它方式设置于校正台110，只需使得坐标测量机能够对校正球120和校正块130进行测量即可。
33.参考图2，在本技术的实施例中，校正块130可包括第一部分131和第二部分132。校正台110可设置有凹陷部112，第一部分131可拆卸地设置于凹陷部112，第二部分132凸出于第一表面111。这样，在本技术的实施例中，可以通过使得第一部分131与凹陷部112配合连接的方式，将校正块130可拆卸地设置于校正台110。
34.当然，在本技术的其它实施例中，示例性地，可以通过卡接结构进行卡接，螺纹连接结构进行螺纹连接，胶水粘接等方式，将校正块130可拆卸地设置于校正台110。本技术对校正块130与校正台110之间的连接方式不进行限制。
35.在本技术的实施例中，第一表面111可为第一校正面。在本技术的实施例中，第一校正面可以满足预设的平面度误差。这样，示例性地，在本技术的实施例中，可以通过利用坐标测量机在第一校正面上进行打点测量的方式，对坐标测量机进行平面度校正。
36.在本技术的实施例中，校正台110的与第一表面111相背离的表面为第二表面，第二表面可为第二校正面。在本技术的实施例中，第一表面111可以与第二表面处于平行状态。需说明的是，这里所描述的平行，可以指第一表面111与第二表面满足预设的平行度误差。这样，示例性地，在本技术的实施例中，可以通过利用坐标测量机在第一校正面和第二校正面上分别进行打点测量的方式，对坐标测量机进行平行度校正。
37.参考图1，在本技术的实施例中，校正块130可设置有第一竖直平面133和第二竖直平面。第一竖直平面133和第二竖直平面相背离，第一竖直平面133为第三校正面，第二竖直平面为第四校正面。在本技术的实施例中，第一竖直平面133和第二竖直平面可以分别满足预设的平面度误差。第一竖直平面133和第二竖直平面可以满足预设的平行度误差。这样，可以通过利用坐标测量机在第三校正面和第四校正面上分别进行打点测量的方式，对坐标测量机进行垂直度校正和平行度校正。
38.参考图2，在本技术的实施例中，校正台110可包括呈十字形分布的四个伸出部113，校正块130的数量可与伸出部113的数量相等，校正块130可一一对应地设置于伸出部113。示例性地，在校正台110设置有凹陷部112的情况下，凹陷部112可以设置于伸出部113。具体地，每个伸出部113可以对应设置有一个凹陷部112，可以将校正块130一一对应地设置
于凹陷部112中。
39.参考图2，在本技术的实施例中，在校正台110包括呈十字形分布的四个伸出部113的情况下，校正球120可设置于呈十字形分布的四个伸出部113的中心。即，在本技术的实施例中，校正球120可以位于校正台110的中心部位。
40.参考图3，在本技术的实施例中，校正装置100还可包括底座140和支撑件150。支撑件150可设置于底座140，校正台110可设置于支撑件150。这样，在本技术的实施例中，当需要使用校正装置100对坐标测量机进行校正时，可以使得底座140支撑于坐标测量机的工作台。
41.需说明的是，在本技术的实施例中，校正装置100也可以不包括底座140和支撑件150。示例性地，可以直接将校正台110设置于坐标测量机的工作台，从而利用校正装置100对坐标测量机进行校正。
42.参考图4，在本技术的实施例中，底座140和支撑件150中的一者可设置有第一定位凸起151，另一者可设置有第一定位孔141，第一定位凸起151可设置于第一定位孔141。示例性地，在本技术的一实施例中，第一定位孔141可设置于底座140，第一定位凸起151可设置于支撑件150，这样，可以通过第一定位凸起151与第一定位孔141配合连接的方式，实现底座140与支撑件150之间的连接。
43.在本技术的实施例中，在第一定位凸起151和第一定位孔141处于配合连接的状态下，还可以利用螺纹紧固件对底座140与支撑件150之间的连接部位进行加固。
44.需说明的是，在本技术的实施例中，也可以通过其它方式对底座140与支撑件150进行连接。示例性地，可以通过设置卡接结构进行卡接，利用粘接剂进行粘接或焊接的方式，对底座140与支撑件150进行连接。
45.参考图4，在本技术的实施例中，支撑件150与校正台110中的一者可设置有第二定位凸起152，另一者可设置有第二定位孔114，第二定位凸起152可设置于第二定位孔114。示例性地，在本技术的一实施例中，第二定位孔114可设置于校正台110，第二定位凸起152可设置于支撑件150。这样，可以通过第二定位凸起152与第二定位孔114配合连接的方式，实现校正台110与支撑件150之间的连接。
46.在本技术的实施例中，在第二定位凸起152与第二定位孔114处于配合连接的状态下，还可以利用螺纹紧固件对第二定位凸起152与第二定位孔114之间的连接部位进行加固。
47.需说明的是，在本技术的实施例中，也可以通过其它方式对支撑件150和校正台110进行连接。示例性地，可以通过设置卡接结构进行卡接，利用粘接剂进行粘接或焊接的方式，对支撑件150和校正台110进行连接。
48.为了使得校正装置能够更便捷地设置于坐标测量机，参考图3，在本技术的实施例中，在校正装置100包括底座140的情况下，可以使得底座140的侧壁设置有第三竖直平面142。其中，底座140的靠近第三竖直平面142的部位可设置有磁性件160。这样，可以使得底座140的第三竖直平面142与坐标测量机的安装部磁性吸合，从而，可以较为便捷地将校正装置100设置于坐标测量机。
49.需说明的是，示例性地，底座140的靠近第三竖直平面142的部位可以设置有安装孔，可以将磁性件160嵌设入安装孔中。在本技术的其它实施例中，在底座140为塑料件的情
况下，也可以直接将磁性件160通过注塑成型的方式，设置于底座140的靠近第三竖直平面142的部位。
50.参考图3，在本技术的实施例中，底座140还可以设置有第四竖直平面，第四竖直平面可以与第三竖直平面142相垂直。底座140的靠近第四竖直平面的部位也可设置有磁性件。这样，若坐标测量机的安装部为垂直结构，可以使得第三竖直平面142与第四竖直平面分别与安装部磁性吸合。
51.在本技术的实施例中，底座140可为四棱柱体型，这样，便于底座140与坐标测量机的安装部配合连接。
52.在本技术的实施例中，支撑件150可设置有握持部。示例性地，在本技术的实施例中，支撑件150的主体部位可以为杆状结构，支撑件150的主体部位可以为握持部。这样，操作人员可以通过抓持握持部的方式，对校正装置100进行移动。在本技术的其它实施例中，也可以设置其它类型的握持部，只需使得操作人员能够通过抓持握持部的方式，对校正装置100进行移动即可。
53.在本技术的实施例中，底座140可以设置有安装孔，可以通过利用螺纹紧固件穿过安装孔而与坐标测量机相连接的方式，利用螺纹紧固件将校正装置100设置于坐标测量机。
54.在本技术的实施例中，示例性地，校正球120可以为红宝石球体等硬度较高的球体。在本技术的实施例中，校正球120可以可拆卸地设置于校正台110。
55.以此方式，在本技术的实施例中，可以利用坐标测量机对校正球120和校正块130分别进行测量，可以增加坐标测量机测量的坐标参数，从而可以提高坐标测量机的校正精确度。此外，在本技术的实施例中，校正块130可以以可拆卸地方式设置于校正台110，这样，当校正块130因长时间使用而受损时，便于对校正块130进行替换。
56.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
57.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术实施例的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术实施例的范围由所附权利要求及其等同物限定。