一种双层覆膜CSP封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于，包括：led芯片(1)，其底部设有电极(10)；金属层(2)，其间隔设于所述电极(10)周侧；荧光胶层(3)，其包覆所述led芯片(1)周侧和顶部；封装胶层(4)，其封装所述荧光胶层(3)和所述金属层(2)，并使所述电极(10)底部表面和所述金属层(2)底部表面裸露。2.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述荧光胶层(3)包括胶体和混合于所述胶体内的荧光粉，所述荧光粉的发射波长为600nm-780nm。3.根据权利要求2所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述荧光粉为红色荧光粉。4.根据权利要求2所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述胶体为硅胶、改性硅树脂、环氧树脂中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述封装胶层(4)包括胶体和混合于所述胶体内的荧光粉，所述荧光粉的发射波长为380nm-780nm。6.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述电极(10)底部表面和所述金属层(2)底部表面处于同一水平线上。7.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述电极(10)与所述金属层(2)之间的间距大于0.5微米、小于80微米，所述金属层(2)与所述电极(10)之间的间距由所述荧光胶层(3)填充。8.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述的金属层(2)包含一层或多层金属基材(21)，所述的金属基材(21)材质为单材质材料或合金材料，所述单材质材料为金、银、铜、铁、铝或锡，所述金属基材(21)的厚度为1微米至100微米。9.根据权利要求8所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述金属基材(21)的底部表面设有焊接薄膜层(22)，所述焊接薄膜层(22)的材料为金、银、铜或锡，所述焊接薄膜层(22)的厚度为0.001微米至5微米；所述金属基材(21)与所述封装胶层(4)的接触面设有反射薄膜层(23)，所述反射薄膜层(23)的材料为金、银、铝或铬，所述反射薄膜层(23)的厚度为0.001微米至5微米。10.根据权利要求1所述的一种双层覆膜csp封装结构，其特征在于：所述电极(10)包括间隔设置的第一电极(101)和第二电极(102)；所述金属层(2)包括间隔设置的第一金属层(201)和第二金属层(202)，且所述第一金属层(201)间隔设于所述第一电极(101)周侧，所述第二金属层(202)间隔设于所述第二电极(102)周侧。

技术总结
本申请提供一种双层覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在电极周侧间隔设置有金属层，在LED芯片周侧包覆有荧光胶层，封装胶层将荧光胶层和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片周侧先包覆有荧光胶层，再通过封装胶层将荧光胶层和金属层进行二次覆膜，本申请双层荧光胶的设置可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。使得发光效率更高。使得发光效率更高。


技术研发人员：皮保清 王洪贯 罗德伟 石红丽
受保护的技术使用者：中山市木林森电子有限公司
技术研发日：2021.12.17
技术公布日：2022/5/8