一种进气温度压力传感器自动贴片生产设备的制作方法

1.本发明涉及压力传感器加工技术领域，具体涉及一种进气温度压力传感 器自动贴片生产设备。


背景技术：

2.压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成 可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号 处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差 压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器， 其广泛应用于各种工业自控环境。
3.压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成 可用的输出的电信号的器件或装置，输出的电信号由导线传出至处理单元， 压力传感器和导线之间的连接方式为锡焊连接，压力传感器由传感器主体及 其上的皮线焊接构成。
4.目前大部分压力传感器在对其内部芯片进行贴片时，需要通过自动转盘 贴片装置对其进行贴附，然而在实际加工的过程中，由于作业环境的限制， 往往需要多次对贴片装置内部进行清理，避免芯片在贴附的过程中由于杂质 的粘附而对其质量造成影响，然而在实际使用的过程中，需要保障芯片加工 的效率，往往难以及时的对加工过程中的转盘贴片装置进行清理，导致在加 工芯片的过程中，其表面的容易粘附杂质，进而影响芯片加工的质量，同时， 难以实现对芯片自动化加工以及清理的效果。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种进气温度压力传感器 自动贴片生产设备，本发明所要解决的技术问题是：在实际使用的过程中， 需要保障芯片加工的效率，往往难以及时的对加工过程中的转盘贴片装置进 行清理，导致在加工芯片的过程中，其表面的容易粘附杂质，进而影响芯片 加工的质量，同时，难以实现对芯片自动化加工以及清理效果的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种进气温度压力传感器 自动贴片生产设备，包括加工台，所述加工台的上表面设置有贴片转盘，所 述贴片转盘内壁的下表面设置有六个固定组件，所述贴片转盘的上方设置有 环形管道，所述环形管道的外表面固定连接有六个连接头，所述环形管道通 过六个连接头分别与六个第一导管相连通，对应两个第一导管相对面的一端 分别与两个第一三通相远离的一端相连通，所述第一三通的顶端和底端均设 置有第二导管，且两个第二导管内套接有同一个第一滑套，所述第一滑套的 外表面与滑孔的内壁搭接，所述滑孔开设在两个第二导管内，位于上方第二 导管的顶端与密封连接头的下表面固定连接，所述第一滑套的底端穿过顶板 和第二滑套与密封头的上表面固定连接，所述第二滑套的上表面与顶板的下 表面固定连接，所述密封头的另一端与密封罩的正面固定连接，所述密封罩 的上表面固定连接有两个滑杆，且两个滑杆分别滑动连接在两个滑套，两个 滑套的上表面均与顶板的下表面固定连接，且两个滑套的外表面分
别与两个 第三导管正面的一端固定连接，两个滑套通过两个第三导管分别与第二三通 的左右两端相连通，所述第二三通背面的一端与安装座的正面固定连接，所 述安装座的背面与弧形滑套的正面固定连接，所述第二三通通过安装座与弧 形滑套的正面相连通。
7.作为本发明的进一步方案：所述弧形滑套内滑动连接有弧形滑杆，所述 弧形滑杆的另一端与挡板的背面固定连接，所述挡板的上表面固定连接有旋 转装置，所述旋转装置的两端分别分别与两个安装板的相对面相互卡接。
8.作为本发明的进一步方案：所述旋转装置包括轴承，所述轴承的数量为 两个，且两个轴承分别卡接在两个安装板的相对面，两个轴承内套接有同一 个转轴，所述转轴的外表面与挡板的上表面固定连接。
9.作为本发明的进一步方案：所述安装板的上表面与防护板的下表面固定 连接，所述防护板的上表面与支架的下表面固定连接，所述支架的上表面与 安装座的下表面固定连接，所述支架的正面与清洁刷的背面固定连接，所述 清洁刷的正面与密封罩的背面搭接。
10.作为本发明的进一步方案：所述环形管道的外表面固定连接有第一连接 管，所述第一连接管的另一端与定位管的顶端相连通，所述定位管的外表面 固定连接有保持架，所述保持架的背面与加工台的正面固定连接。
11.作为本发明的进一步方案：所述定位管的另一端与风机装置的进风口相 连通，所述风机装置的下表面与底座内壁的下表面固定连接，所述底座的上 表面与加工台的下表面固定连接，所述风机装置的排风口与第二连接管正面 的一端相连通。
12.作为本发明的进一步方案：所述风机装置包括风机，所述风机的正面与 定位管背面的一端相连通，所述风机的背面与第二连接管正面的一端相连通， 所述风机的下表面固定连接有定位架，所述定位架的下表面与加工台内壁的 下表面固定连接。
13.作为本发明的进一步方案：所述第二连接管背面的一端与排风罩的外表 面固定连接，所述风机通过第二连接管与排风罩相连通，所述第二连接管的 外表面固定连接有密封板，所述密封板的背面与排风罩的外表面贴合。
14.作为本发明的进一步方案：所述排风罩的内壁开设有若干个排气孔，所 述排风罩通过排气孔与第二连接管相连通，所述排风罩内设置有驱动装置， 所述驱动装置的上表面与加工台的下表面固定连接，所述驱动装置上方的输 出轴穿过加工台与贴片转盘的下表面固定连接。
15.作为本发明的进一步方案：所述弧形滑套内设置有弹簧，所述加工台的 上表面固定连接有斜坡，所述斜坡的左侧面与贴片转盘的外表面搭接，所述 贴片转盘的上表面开设有若干个下料槽。
16.本发明的有益效果在于：
17.1、本发明通过设置固定组件、风机、清洁刷、挡板、旋转装置和密封罩， 当芯片脱离贴片转盘后，固定组件则会随着自身的转动与挡板接触，当固定 组件随着自身的转动挤压挡板时，挡板则会沿着旋转装置翻转，且在挡板反 转的过程中，弧形滑杆则会随着挡板的移动而将弧形滑套内的空气通过第二 三通和第三导管挤压至两个滑套内，且随着滑套内气体的堆积，滑杆则会快 速向下移动，使得在芯片脱离固定组件后，清洁刷可以对固定组件进行清理， 在清理的过程中密封罩可以对清理下的灰尘进行清理，避免清理下的过程
随 着空气的流通再次掉落在固定组件的表面，使得该生产设备在对芯片进行加 工时可以同步对固定组件进行清理，并对清理下的灰尘进行收集，防止灰尘 随着空气再次掉落在固定组件的表面，且由于清理过程随着贴片转盘的运行 同步处理，从而在不影响贴片转盘加工芯片的同时保障芯片加工的质量，同 时对芯片加工的效率起到了保障的效果；
18.2、本发明通过设置风机、排风罩和驱动装置，当风机运行时，风机则会 将抽取的充气通过第二连接管排放至排风罩内，从而对驱动贴片转盘的驱动 装置进行散热处理，避免因长时间加工芯片，而导致驱动装置或贴片转盘与 加工台接触部位出现过热的情况，保障了该生产设备加工效率的同时，对其 使用寿命进行保障。
附图说明
19.图1为本发明立体的结构示意图；
20.图2为本发明加工台立体的结构示意图；
21.图3为本发明环形管道立体的结构示意图；
22.图4为本发明第一导管立体的剖面结构示意图；
23.图5为本发明挡板立体的结构示意图；
24.图6为本发明风机装置立体的结构示意图；
25.图中：1加工台、2贴片转盘、3固定组件、4环形管道、5连接头、6第 一导管、7第一三通、8第二导管、9滑孔、10第一滑套、11密封连接头、12 第二滑套、13密封头、14密封罩、15滑杆、16滑套、17顶板、18第三导管、 19第二三通、20安装座、21弧形滑套、22弧形滑杆、23挡板、24旋转装置、 241转轴、242轴承、25安装板、26防护板、27支架、28清洁刷、29第一连 接管、30定位管、31保持架、32风机装置、321风机、322定位架、33第二 连接管、34排风罩、35密封板、36排气孔、37驱动装置、38下料槽、39斜 坡、40底座。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.如图1-6所示，本发明提供了一种进气温度压力传感器自动贴片生产设 备，包括加工台1，加工台1的上表面设置有贴片转盘2，贴片转盘2内壁的 下表面设置有六个固定组件3，贴片转盘2的上方设置有环形管道4，环形管 道4的外表面固定连接有六个连接头5，环形管道4通过六个连接头5分别与 六个第一导管6相连通，对应两个第一导管6相对面的一端分别与两个第一 三通7相远离的一端相连通，第一三通7的顶端和底端均设置有第二导管8， 且两个第二导管8内套接有同一个第一滑套10，第一滑套10的外表面与滑孔 9的内壁搭接，滑孔9开设在两个第二导管8内，位于上方第二导管8的顶端 与密封连接头11的下表面固定连接，第一滑套10的底端穿过顶板17和第二 滑套12与密封头13的上表面固定连接，第二滑套12的上表面与顶板17的 下表面固定连接，密封头13的另一端与密封罩14的正面固定连接，密封罩14的上表面固定连接有两个滑杆15，且两个滑杆15分别滑动连接在两个滑 套16，两个滑套16的上表面均与顶板17的下表面固定连接，且两个滑套16 的外表面分
别与两个第三导管18正面的一端固定连接，两个滑套16通过两 个第三导管18分别与第二三通19的左右两端相连通，第二三通19背面的一 端与安装座20的正面固定连接，安装座20的背面与弧形滑套21的正面固定 连接，第二三通19通过安装座20与弧形滑套21的正面相连通，通过设置固 定组件3、旋转装置24和密封罩14，避免清理下的过程随着空气的流通再次 掉落在固定组件3的表面，使得该生产设备在对芯片进行加工时可以同步对 固定组件3进行清理，并对清理下的灰尘进行收集，防止灰尘随着空气再次 掉落在固定组件3的表面，且由于清理过程随着贴片转盘2的运行同步处理， 从而在不影响贴片转盘2加工芯片的同时保障芯片加工的质量，同时对芯片 加工的效率起到了保障的效果。
28.如图1、图3、图4、图5和图6所示，弧形滑套21内滑动连接有弧形滑 杆22，弧形滑杆22的另一端与挡板23的背面固定连接，挡板23的上表面固 定连接有旋转装置24，旋转装置24的两端分别分别与两个安装板25的相对 面相互卡接，旋转装置24包括轴承242，轴承242的数量为两个，且两个轴 承242分别卡接在两个安装板25的相对面，两个轴承242内套接有同一个转 轴241，转轴241的外表面与挡板23的上表面固定连接，因设置有弧形滑杆 22和弧形滑套21，使得挡板23在反转的过程中可以同步带动两个滑杆15移 动，从而调整密封罩14的位置，保障了该生产设备的适用性，安装板25的 上表面与防护板26的下表面固定连接，防护板26的上表面与支架27的下表 面固定连接，支架27的上表面与安装座20的下表面固定连接，支架27的正 面与清洁刷28的背面固定连接，清洁刷28的正面与密封罩14的背面搭接。
29.如图3、图5和图6所示，环形管道4的外表面固定连接有第一连接管 29，第一连接管29的另一端与定位管30的顶端相连通，定位管30的外表面 固定连接有保持架31，保持架31的背面与加工台1的正面固定连接，定位管 30的另一端与风机装置32的进风口相连通，风机装置32的下表面与底座40 内壁的下表面固定连接，底座40的上表面与加工台1的下表面固定连接，风 机装置32的排风口与第二连接管33正面的一端相连通，风机装置32包括风 机321，风机321的正面与定位管30背面的一端相连通，因设置有风机321， 避免因长时间加工芯片，而导致驱动装置37或贴片转盘2与加工台1接触部 位出现过热的情况，保障了该生产设备加工效率的同时，对其使用寿命进行 保障，风机321的背面与第二连接管33正面的一端相连通，风机321的下表 面固定连接有定位架322，定位架322的下表面与加工台1内壁的下表面固定 连接。
30.如图2、图3、图5和图6所示，第二连接管33背面的一端与排风罩34 的外表面固定连接，风机321通过第二连接管33与排风罩34相连通，第二 连接管33的外表面固定连接有密封板35，密封板35的背面与排风罩34的外 表面贴合，排风罩34的内壁开设有若干个排气孔36，排风罩34通过排气孔 36与第二连接管33相连通，排风罩34内设置有驱动装置37，因滑孔9与第 一滑套10贴合，使得第一滑套16位于第一三通7下方时，外界的气体则会 沿着第一滑套16进入第一三通7内，当第一滑套16处于第一三通7上方时， 则第一滑套16的外表面则会将第一三通7密封住，避免在未清理固定组件3 时由于气体的汇聚而将外界的杂质抽取至该生产设备附近，驱动装置37的上 表面与加工台1的下表面固定连接，驱动装置37上方的输出轴穿过加工台1 与贴片转盘2的下表面固定连接，弧形滑套21内设置有弹簧，加工台1的上 表面固定连接有斜坡39，斜坡39的左侧面与贴片转盘2的外表面搭接，贴片 转盘2的上表面开设有若干个下料槽38。
31.本发明工作原理：在使用该贴片装置时，需将待加工的传感器芯片放置 在固定组件3内，通过固定组件3对传感器芯片进行固定，固定完毕后，启 动驱动装置37从而带动贴片转盘2进行转动，从而对芯片进行加工处理，且 在对芯片加工完毕后，固定组件3则会在指定的位置松离对芯片的固定，使 得芯片在离心力的作用下沿着下料槽38和斜坡39滑落，当芯片脱离贴片转 盘2后，固定组件3则会随着自身的转动与挡板23接触，当固定组件3随着 自身的转动挤压挡板23时，挡板23则会沿着旋转装置24翻转，且在挡板23 反转的过程中，弧形滑杆22则会随着挡板23的移动而将弧形滑套21内的空 气通过第二三通19和第三导管18挤压至两个滑套16内，且随着滑套16内 气体的堆积，滑杆15则会快速向下移动，使得在芯片脱离固定组件3后，清 洁刷28可以对固定组件3进行清理，当风机321运行时，风机321则会将抽 取的充气通过第二连接管33排放至排风罩34内，从而对驱动贴片转盘2的 驱动装置37进行散热处理。
32.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非 另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以 是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、
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下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对 位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
33.其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结 构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同 实施例可以相互组合；
34.最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明， 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应 包含在本发明的保护范围之内。