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一种基于热成像技术的电子器件散热装置

2022-05-06 08:29:57 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:包括安装柜体和散热底座,所述散热底座固定安装在安装柜体的底部,所述散热底座的侧面开设有下气流传输口,所述下气流传输口的内沿固定安装有连接侧板,两个所述连接侧板的相面对的一侧固定安装有磁性导轨,所述磁性导轨的表面开设有磁性段,所述磁性段的内部固定安装有磁感应线圈,所述安装柜体的内部固定安装有连接组件,所述连接组件的侧面固定安装有导热片,所述导热片的上端转动连接有导热架,所述导热架的位置与磁性段的位置对应,所述磁感应线圈的通电电流随着位于其正上方的导热架表面温度升高而增加。2.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述安装柜体的上端侧面开设有上气流传输口,所述导热架的远离导热片的一端安装有导热管件,所述导热管件的远离导热架的一端延伸至安装柜体的外侧,所述导热管件的这一端的端部上表面固定安装有散热鳍片,所述散热鳍片位于上气流传输口的输出端的正下方。3.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述导热片的远离连接组件的一侧固定安装有防护外框,所述防护外框套接在导热架的外延,所述防护外框的表面开设有气流传输槽。4.根据权利要求3所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述防护外框的底部固定安装有连接套,所述连接套的下方转动连接有风动组件,所述风动组件的上方通过传动轴连接有一号锥齿轮,所述导热架的外表面固定安装有二号锥齿轮和散热条,所述一号锥齿轮与二号锥齿轮啮合传动。5.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述导热架的内部开设有储存内腔,所述储存内腔的内部固定安装有红外光敏电阻,所述红外光敏电阻的输出端与磁感应线圈连接。6.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述磁性导轨的表面滑动连接有滑板,所述滑板的中部固定安装有铁质滑套,所述铁质滑套与通电后的磁感应线圈磁性连接,所述滑板的上表面固定安装有散热风机。7.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述安装柜体的侧面固定安装有电源模块,所述电源模块为磁感应线圈和散热风机供电,电源模块对磁感应线圈的电压输出保持稳定。8.根据权利要求1所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:所述安装柜体和散热底座之间固定安装有防尘网,所述安装柜体开设上气流传输口的这一侧,散热底座未开设下气流传输口。9.根据权利要求1-8任一项所述的一种基于热成像技术的电子器件散热装置,其特征在于:使用步骤如下:a:将散热底座安装在地面上,打开安装柜体的柜门,将电子器件整体固定在连接组件的远离导热片的一侧,电源模块与外部供电设备连接,通过电源模块控制磁感应线圈和散热风机运行;b:完成a步骤后,在散热风机的作用下,下气流传输口与上气流传输口构成自下而上的散热通道,电子器件安装在连接组件的表面,连接组件通过导热片与防护外框内部的导热架进行热量交换,而导热架通过导热管件与散热鳍片进行热量交换,散热气流与散热鳍片配合将电子器件产生的热量快速导出;
c:完成b步骤后,散热气流在安装柜体内部传输的过程中带动风动组件转动,而风动组件与一号锥齿轮传动连接,一号锥齿轮又与导热架表面的二号锥齿轮啮合传动,进而带动导热架在散热气流中转动,从而快速增加散热速度,同时散热鳍片设置在上气流传输口输出端,散热鳍片也在散热气流中转动,进而对安装柜体内部的电子器件进行高效散热;d:完成c步骤的同时,导热架的表面与气流均匀接触均匀散热,使储存内腔的内部红外辐射能量均衡,这样储存内腔内部的红外辐射能量的变化导致红外光敏电阻的电阻变化,由于红外光敏电阻与其正下方的磁性段中的磁感应线圈连接,从而使磁性导轨上的各个磁性段的磁性发生改变,而滑板在磁力的带动下在磁性导轨上滑动,这样对产生热量多的位置进行重点散热,同时增加了散热速度。

技术总结
本发明公开了一种基于热成像技术的电子器件散热装置,包括安装柜体和散热底座,所述散热底座固定安装在安装柜体的底部,所述下气流传输口的内沿固定安装有连接侧板,两个所述连接侧板的相面对的一侧固定安装有磁性导轨,所述磁性导轨的表面开设有磁性段,所述磁性段的内部固定安装有磁感应线圈,导热架的表面与气流均匀接触均匀散热,使储存内腔的内部红外辐射能量均衡,这样储存内腔内部的红外辐射能量的变化导致红外光敏电阻的电阻变化,由于红外光敏电阻与其正下方的磁性段中的磁感应线圈连接,从而使磁性导轨上的各个磁性段的磁性发生改变,而滑板在磁力的带动下在磁性导轨上滑动,以对产生热量多的位置进行重点散热,增加了散热速度。加了散热速度。加了散热速度。


技术研发人员:吴佳旭 刘成岳
受保护的技术使用者:合肥工业大学
技术研发日:2022.02.12
技术公布日:2022/5/5
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