一种新型结构的保温硅酸钙板的制作方法

1.本实用新型涉及硅酸钙板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种新型结构的保温硅酸钙板。


背景技术：

2.硅酸钙板作为新型绿色环保建材，大量应用于工商业工程建筑的吊顶天花和隔墙，家庭装修、家具的衬板、广告牌的衬板、仓库的棚板、网络地板以及隧道等室内工程的壁板。
3.但是现有的大部分硅酸钙板在使用时，不方便了操作人员对硅酸钙板进行拼接，从而使得在对硅酸钙板安装时也较为麻烦，因此使得硅酸钙板的实用性低下。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种新型结构的保温硅酸钙板，通过卡合机构、卡扣机构与加固机构的相互配合，方便了操作人员对硅酸钙板本体进行拼接，从而使得硅酸钙板本体安装时较为简易，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型结构的保温硅酸钙板，包括硅酸钙板本体，所述硅酸钙板本体一侧设置有两个卡扣机构，所述硅酸钙板本体本体另一侧开设有两个第一凹槽，所述第一凹槽内部设置有卡合机构，所述硅酸钙板本体本体内部开设有通孔槽，所述通孔槽内部设置有加固机构；
6.所述卡扣机构包括卡板，所述卡板一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部设置有两个第一连接杆，两个所述第一连接杆一侧均设置有第一卡块，所述第一卡块由橡胶材料制成。
7.在一个优选地实施方式中，两个所述卡板相对一侧均开设有凹槽，两个所述卡块相反一侧均设置有摩擦条，所述摩擦条由橡胶材料制成。
8.在一个优选地实施方式中，所述卡合机构包括第二连接杆，所述第二连接杆一侧设置有第二卡块，所述第二卡块内部开设有两个通孔。
9.在一个优选地实施方式中，所述加固机构包括弹簧，所述弹簧顶部与底部均设置有限位卡块，其中一个所述限位卡块顶部与另一个限位卡块底部均设置有活动卡块。
10.在一个优选地实施方式中，所述硅酸钙板本体内部开设有第三凹槽，所述第三凹槽内部设置有保温防火机构，所述保温防火机构包括第一防火层。
11.在一个优选地实施方式中，所述第一防火层底部设置有聚苯板层，所述聚苯板层底部设置有无机保温板层，所述无机保温板层底部设置有玻璃棉层。
12.在一个优选地实施方式中，所述玻璃棉层底部设置有岩棉层，所述岩棉层底部设置有珍珠岩层，所述珍珠岩层底部设置有气凝胶毡层，所述气凝胶毡层底部设置有第二防火层。
13.在一个优选地实施方式中，所述弹簧表面设置有橡胶薄膜。
14.本实用新型的技术效果和优点：
15.1、通过卡扣机构内卡板、第一连接杆、第一卡块、摩擦条和卡合机构内第二连接、第二卡块与加固机构内弹簧、限位卡块、活动卡块的相互配合的设置，方便了操作人员对硅酸钙板本体进行拼接，从而使得硅酸钙板本体安装时较为简易，因此还使得硅酸钙板本体的实用性得到了明显的提升；
16.2、通过保温防火机构内第一防火层、聚苯板层、无机保温板层、玻璃棉层、岩棉层、珍珠岩层、气凝胶毡层与第二防火层相互配合的设置，使得硅酸钙板本体的保温性与防火性得到了明显的提升。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图。
18.图2为本实用新型的图1中a处放大结构示意图。
19.图3为本实用新型的图1中b处放大结构示意图。
20.附图标记为：1、硅酸钙板本体；2、卡板；3、第一连接杆；4、第一卡块；5、摩擦条；6、第二连接杆；7、第二卡块；8、弹簧；9、限位卡块；10、活动卡块；11、第一防火层；12、聚苯板层；13、无机保温板层；14、玻璃棉层；15、岩棉层；16、珍珠岩层；17、气凝胶毡层；18、第二防火层。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如附图1-3所示的一种新型结构的保温硅酸钙板，包括硅酸钙板本体1，硅酸钙板本体1一侧设置有两个卡扣机构，硅酸钙板本体1本体另一侧开设有两个第一凹槽，第一凹槽内部设置有卡合机构，硅酸钙板本体1本体内部开设有通孔槽，通孔槽内部设置有加固机构；
23.卡扣机构包括卡板2，卡板2一侧开设有第二凹槽，第二凹槽内部设置有两个第一连接杆3，两个第一连接杆3一侧均设置有第一卡块4，第一卡块4由橡胶材料制成，两个卡板2相对一侧均开设有凹槽，两个卡块相反一侧均设置有摩擦条5，摩擦条5由橡胶材料制成，以便于通过摩擦条5增加卡板2进入第二凹槽内部时的摩擦力。
24.如附图1所示，硅酸钙板本体1内部开设有第三凹槽，第三凹槽内部设置有保温防火机构，保温防火机构包括第一防火层11，第一防火层11底部设置有聚苯板层12，聚苯板层12底部设置有无机保温板层13，无机保温板层13底部设置有玻璃棉层14，玻璃棉层14底部设置有岩棉层15，岩棉层15底部设置有珍珠岩层16，珍珠岩层16底部设置有气凝胶毡层17，气凝胶毡层17底部设置有第二防火层18，以便于通过保温防火机构的设置，使得硅酸钙板本体1的保温性与防火性得到提升。
25.如附图2所示，卡合机构包括第二连接杆6，第二连接杆6一侧设置有第二卡块7，第二卡块7内部开设有两个通孔，加固机构包括弹簧8，弹簧8顶部与底部均设置有限位卡块9，
其中一个限位卡块9顶部与另一个限位卡块9底部均设置有活动卡块10，弹簧8表面设置有橡胶薄膜，以便于通过卡合机构配合卡扣机构将两个硅酸钙板本体1进行连接。
26.本实用新型工作原理：在将两个或多个硅酸钙板本体1进行拼接时，只需将其中一个硅酸钙板本体1一侧的两个卡板2塞入另一个硅酸钙板本体1本体另一侧的两个第二凹槽内部即可，在卡板2完全插入第二凹槽内部时两个硅酸钙板本体1即完成拼接，并且在卡板2完全插入第二凹槽内部时，加固机构内活动卡块10即卡入第三凹槽内部，从而增加两个硅酸钙板本体1连接之后的牢固性。
27.最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
28.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
29.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型结构的保温硅酸钙板，包括硅酸钙板本体（1），其特征在于：所述硅酸钙板本体（1）一侧设置有两个卡扣机构，所述硅酸钙板本体（1）本体另一侧开设有两个第一凹槽，所述第一凹槽内部设置有卡合机构，所述硅酸钙板本体（1）本体内部开设有通孔槽，所述通孔槽内部设置有加固机构；所述卡扣机构包括卡板（2），所述卡板（2）一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部设置有两个第一连接杆（3），两个所述第一连接杆（3）一侧均设置有第一卡块（4），所述第一卡块（4）由橡胶材料制成。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：两个所述卡板（2）相对一侧均开设有凹槽，两个所述卡块相反一侧均设置有摩擦条（5），所述摩擦条（5）由橡胶材料制成。3.根据权利要求1所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述卡合机构包括第二连接杆（6），所述第二连接杆（6）一侧设置有第二卡块（7），所述第二卡块（7）内部开设有两个通孔。4.根据权利要求1所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述加固机构包括弹簧（8），所述弹簧（8）顶部与底部均设置有限位卡块（9），其中一个所述限位卡块（9）顶部与另一个限位卡块（9）底部均设置有活动卡块（10）。5.根据权利要求1所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述硅酸钙板本体（1）内部开设有第三凹槽，所述第三凹槽内部设置有保温防火机构，所述保温防火机构包括第一防火层（11）。6.根据权利要求5所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述第一防火层（11）底部设置有聚苯板层（12），所述聚苯板层（12）底部设置有无机保温板层（13），所述无机保温板层（13）底部设置有玻璃棉层（14）。7.根据权利要求6所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述玻璃棉层（14）底部设置有岩棉层（15），所述岩棉层（15）底部设置有珍珠岩层（16），所述珍珠岩层（16）底部设置有气凝胶毡层（17），所述气凝胶毡层（17）底部设置有第二防火层（18）。8.根据权利要求4所述的一种新型结构的保温硅酸钙板，其特征在于：所述弹簧（8）表面设置有橡胶薄膜。

技术总结
本实用新型公开了一种新型结构的保温硅酸钙板，具体涉及硅酸钙板技术领域，包括硅酸钙板本体，所述硅酸钙板本体一侧设置有两个卡扣机构，所述硅酸钙板本体本体另一侧开设有两个第一凹槽，所述第一凹槽内部设置有卡合机构，所述硅酸钙板本体本体内部开设有通孔槽，所述通孔槽内部设置有加固机构。本实用新型通过卡扣机构内卡板、第一连接杆、第一卡块、摩擦条和卡合机构内第二连接、第二卡块与加固机构内弹簧、限位卡块、活动卡块的相互配合的设置，方便了操作人员对硅酸钙板本体进行拼接，从而使得硅酸钙板本体安装时较为简易，因此还使得硅酸钙板本体的实用性得到了明显的提升。硅酸钙板本体的实用性得到了明显的提升。硅酸钙板本体的实用性得到了明显的提升。


技术研发人员：张桐 张增会 张巧莹
受保护的技术使用者：石家庄盛饰东方板业有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/4/29