一种高度集成的半导体芯片检测设备的制作方法

1.本技术涉及半导体芯片测试设备技术领域，特别涉及一种高度集成的半导体芯片检测设备。


背景技术：

2.在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的芯片测试时利用立式柜结构的芯片测试机进行测试，立式柜结构的芯片测试机内的测试电路板呈矩阵排列，其容纳测试电路板的数量有限。所以这样的芯片测试机一般具有一个较大的体积，需要占据较大的空间，对室内空间的要求较高，企业往往需要根据设置较大的车间来放置此类的芯片测试机。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种高度集成的半导体芯片检测设备，以解决相关技术中芯片测试机体积大，容纳测试电路板的数量少的问题。
4.本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，包括：
5.测试机外框，所述测试机外框内设有容纳测试电路板的空腔；
6.测试电路板，所述测试电路板包括多块插接在所述测试机外框内且呈圆周排布的用于安装半导体芯片的插接测试电路板。
7.在一些实施例中：多块所述插接测试电路板均为矩形板状结构，多块所述插接测试电路板宽度方向的延长线交汇于一点。
8.在一些实施例中：所述测试电路板还包括固定在测试机外框上与插接测试电路板的一端通过连接器插接连接的扇形母板，以及可拆卸连接在测试机外框上与插接测试电路板的另一端通过连接器插接连接的圆形电路板。
9.在一些实施例中：所述测试机外框接近圆形电路板的一端固定设有圆形电路板固定板，所述圆形电路板固定板上开设有装拆插接测试电路板的圆孔；
10.所述圆形电路板固定板上可拆卸设有固定所述圆形电路板的圆形电路板框体，所述圆形电路板位于圆形电路板固定板的圆孔内。
11.在一些实施例中：所述圆形电路板固定板和圆形电路板框体均为矩形结构，所述圆形电路板固定板的四角固定设有“l”形定位支架，所述圆形电路板框体的四角分别位于“l”形定位支架内；
12.所述圆形电路板固定板的四角还分别设有圆形电路板定位销，所述圆形电路板框体的四角还分别设有与圆形电路板定位销配合的圆形电路板定位套管。
13.在一些实施例中：所述测试机外框内设有驱动圆形电路板框体接近和远离所述圆形电路板固定板的取卸压爪和气缸，所述取卸压爪的一端设有与圆形电路板框体结合和脱离的挂钩，所述气缸驱动取卸压爪往复运动。
14.在一些实施例中：所述测试机外框内还固定设有围设在多块所述插接测试电路板外周的风扇固定板，所述风扇固定板上设有用于冷却插接测试电路板的内散热风扇。
15.在一些实施例中：所述测试机外框内还固定设有位于多块所述插接测试电路板外侧的多根定位导轨，所述定位导轨上设有插入所述插接测试电路板的插槽；
16.所述测试机外框内还固定设有位于多块所述插接测试电路板内侧的圆形定位支架，所述圆形定位支架的外周设有多个呈圆周分布的定位槽。
17.在一些实施例中：所述圆形定位支架设有多个，多个圆形定位支架间隔设置且轴线共线，相邻的两个圆形定位支架之间通过支撑杆固定连接。
18.在一些实施例中：所述测试机外框四周均设有包覆测试机外框的外框散热面板，所述外框散热面板上开设有散热孔，至少一块所述外框散热面板上设有多个外散热风扇。
19.本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
20.本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，由于本技术的半导体芯片检测设备设置了测试机外框，在测试机外框内设有容纳测试电路板的空腔；测试电路板，该测试电路板包括多块插接在测试机外框内且呈圆周排布的用于安装半导体芯片的插接测试电路板。
21.因此，本技术的半导体芯片检测设备将位于测试机外框内的多块插接测试电路板呈圆周排布的方式进行安装和排布，这种安装和排布的半导体芯片检测设备能够利用更大的空间，实现存放更多的插接测试电路板，实现半导体芯片检测设备中，增加更多的测试内容。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例的结构立体图；
24.图2为本技术实施例不含的圆形电路板框体和圆形电路板的结构立体图；
25.图3为本技术实施例的结构主视图；
26.图4为图3中沿a-a方向的剖视图。
27.附图标记：
28.1、测试机外框；2、插接测试电路板；3、扇形母板；4、圆形电路板；5、连接器；6、圆形电路板固定板；7、圆形电路板框体；8、“l”形定位支架；9、圆形电路板定位销；10、圆形电路板定位套管；11、风扇固定板；12、内散热风扇；13、定位导轨；14、圆形定位支架；15、外框散热面板；16、外散热风扇；17、散热孔；18、指示灯；19、取卸压爪；20、气缸；21、支撑杆。
具体实施方式
29.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，其能解决相关技术中芯片测试机体积大，容纳测试电路板的数量少的问题。
31.参见图2和图4所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，包括：
32.测试机外框1，该测试机外框1为铝合金型材拼装而成的矩形框架结构，在测试机外框1内设有容纳测试电路板的矩形空腔。
33.测试电路板，该测试电路板包括多块插接在测试机外框1内且呈圆周排布的用于安装半导体芯片的插接测试电路板2，插接测试电路板2作为载板用于安装需检测的半导体芯片。
34.多块插接测试电路板2均优选为矩形板状结构，多块插接测试电路板2的测试内容相同或不同，多块插接测试电路板2宽度方向的延长线交汇于一点(即同一圆心)，各插接测试电路板2的形状和尺寸相同，各插接测试电路板2距离圆心的距离相同。
35.本技术实施例的半导体芯片检测设备将位于测试机外框1内的多块插接测试电路板2呈圆周排布的方式进行安装和排布，这种安装和排布的半导体芯片检测设备能够利用更大的空间，实现存放更多的插接测试电路板2，实现半导体芯片检测设备中，增加更多的测试内容。
36.在一些可选实施例中：参见图2和图4所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，该半导体芯片检测设备的测试电路板还包括固定在测试机外框1上与插接测试电路板2的一端通过连接器5插接连接的扇形母板3，以及可拆卸连接在测试机外框1上与插接测试电路板2的另一端通过连接器5插接连接的圆形电路板4。
37.扇形母板3设有多块，多块扇形母板3首尾拼接组成圆环形结构，扇形母板3通过连接器5与插接测试电路板2插接连接为插接测试电路板2输入检测电信号。圆形电路板4通过连接器5与插接测试电路板2插接连接为插接测试电路板2输出检测电信号。
38.扇形母板3固定在测试机外框1上，便于插接测试电路板2的一端与扇形母板3通过连接器5插接连接，将多块插接测试电路板2均与扇形母板3插接对接到位后，再将圆形电路板4通过连接器5与多块插接测试电路板2的另一端插接对接到位即可进行通电检测。
39.在一些可选实施例中：参见图1至图4所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，该半导体芯片检测设备的测试机外框1接近圆形电路板4的一端固定设有圆形电路板固定板6，该圆形电路板固定板6上开设有装拆插接测试电路板2的圆孔。在圆形电路板固定板6上可拆卸设有固定圆形电路板4的圆形电路板框体7，圆形电路板4位于圆形电路板固定板6的圆孔内。
40.圆形电路板固定板6和圆形电路板框体7均为矩形结构，在圆形电路板固定板6的四角固定设有“l”形定位支架8，圆形电路板框体7的四角分别位于“l”形定位支架8内。位于圆形电路板固定板6的四角固定设有“l”形定位支架8为圆形电路板框体7提供定位，保证安装在圆形电路板框体7上的圆形电路板4与装拆插接测试电路板2精确插接对位。
41.在圆形电路板固定板6的四角还分别设有圆形电路板定位销9，在圆形电路板框体7的四角还分别设有与圆形电路板定位销9配合的圆形电路板定位套管10。当安装在圆形电路板固定板6上的圆形电路板4与装拆插接测试电路板2插接时，圆形电路板框体7四角的圆
形电路板定位套管10与圆形电路板固定板6四角的圆形电路板定位销9配合共同为圆形电路板4与装拆插接测试电路板2插接提供导向定位。
42.在一些可选实施例中：参见图1、图3和图4所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，该半导体芯片检测设备的测试机外框1内设有驱动圆形电路板框体7接近和远离圆形电路板固定板6的取卸压爪19和气缸20，取卸压爪19的一端设有与圆形电路板框体7结合和脱离的挂钩，气缸20驱动取卸压爪19往复运动。
43.气缸20驱动取卸压爪19往复运动用于带动圆形电路板框体7以接近和远离圆形电路板固定板6的方向运动。当气缸20收缩时，气缸20驱动取卸压爪19带动圆形电路板框体7以接近圆形电路板固定板6的方向运动，以将圆形电路板框体7上的圆形电路板4与多块插接测试电路板2插接实现电连接。
44.当气缸20伸出时，气缸20驱动取卸压爪19带动圆形电路板框体7以远离圆形电路板固定板6的方向运动，以将圆形电路板框体7上的圆形电路板4与多块插接测试电路板2完全脱开，降低人为拆装圆形电路板4的工作难度。
45.在一些可选实施例中：参见图2和图4所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，该半导体芯片检测设备的测试机外框1内还固定设有围设在多块插接测试电路板2外周的风扇固定板11，风扇固定板11上设有用于冷却插接测试电路板2的内散热风扇12。内散热风扇12设有若干个，每相邻的两块插接测试电路板2之间均至少设置有一个内散热风扇12。
46.测试机外框1内还固定设有位于多块插接测试电路板2外侧的多根定位导轨13，在定位导轨13上设有插入插接测试电路板2的插槽；在测试机外框1内还固定设有位于多块插接测试电路板2内侧的圆形定位支架14，圆形定位支架14的外周设有多个呈圆周分布的用于安装插接测试电路板2的定位槽。
47.圆形定位支架14设有多个，多个圆形定位支架14的形状和尺寸相同，多个圆形定位支架14沿插接测试电路板2的长度方向间隔设置且轴线共线，相邻的两个圆形定位支架14之间通过支撑杆21固定连接。插接测试电路板2的内侧为远离测试机外框1的一侧，插接测试电路板2的外侧为接近测试机外框1的一侧。插接测试电路板2的内侧和外侧分别通过圆形定位支架14和定位导轨13进行定位和固定。
48.在一些可选实施例中：参见图1和图2所示，本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，该半导体芯片检测设备的测试机外框1四周均设有包覆测试机外框1的外框散热面板15，在外框散热面板15上开设有散热孔17，至少一块外框散热面板15上设有多个外散热风扇16，多个外散热风扇16用于冷却扇形母板3。
49.在外框散热面板15上还设有指示灯18，指示灯18连接有测量测试机外框1内温度的温度传感器，当测试机外框1内温度超过一定的设置值后指示灯18会闪烁，提示报警。
50.工作原理
51.本技术实施例提供了一种高度集成的半导体芯片检测设备，由于本技术的半导体芯片检测设备设置了测试机外框1，在测试机外框1内设有容纳测试电路板的空腔；测试电路板，该测试电路板包括多块插接在测试机外框1内且呈圆周排布的用于安装半导体芯片的插接测试电路板2。
52.因此，本技术的半导体芯片检测设备将位于测试机外框1内的多块插接测试电路
板2呈圆周排布的方式进行安装和排布，这种安装和排布的半导体芯片检测设备能够利用更大的空间，实现存放更多的插接测试电路板2，实现半导体芯片检测设备中，增加更多的测试内容。
53.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
55.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。