一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

无人设备多地块作业处理方法、装置、设备和存储介质与流程

2022-04-30 09:11:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,包括:根据地块选择操作依次确定第一作业地块和第二作业地块;生成第一作业地块对应的第一作业路径,确定所述第一作业地块和所述第二作业地块的障碍物信息;根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径。2.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,所述根据地块选择操作依次确定第一作业地块和第二作业地块,包括:在显示界面中显示多个作业地块以及预设图标标识;根据检测到的对所述预设图标标识的拖动操作,在所述多个作业地块中依次确定第一作业地块和第二作业地块。3.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,所述确定所述第一作业地块和所述第二作业地块的障碍物信息,包括:生成包含所述第一作业地块和所述第二作业地块区域范围;将所述区域范围内的障碍物信息确定为所述第一作业地块和所述第二作业地块的障碍物信息。4.根据权利要求3所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,所述生成包含所述第一作业地块和所述第二作业地块区域范围,包括:基于无人设备的当前起始点位置以及所述第一作业地块和所述第二作业地块的地块边界,生成包含所述第一作业地块和所述第二作业地块的多边形区域,其中,所述多边形区域用于规划所述当前起始点位置与所述第一作业地块或所述第二作业地块之间的往返路径。5.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,所述根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径,包括:将所述第一作业路径的作业终点作为所述第二作业地块的作业起点,将所述第一作业路径的作业起点作为所述第二作业地块的返回终点,将所述第一作业路径的作业参数作为所述第二作业地块的作业参数;根据所述作业起点、返回终点、作业参数以及障碍物信息生成第二作业路径。6.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,在根据地块选择操作依次确定第一作业地块和第二作业地块之后,还包括:根据地块选择操作确定其它作业地块;当检测到到达作业地块选择上限时,触发提醒信息。7.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,在根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径之后,还包括:显示所述第一作业路径和所述第二作业路径中的进出路径,所述进出路径包括所述第一作业地块和所述第二作业地块之间的路径、无人设备起降点到作业地块的路径以及无人设备的返回路径;
根据检测到的对所述进出路径的编辑操作对所述进出路径进行调整。8.根据权利要求1所述的无人设备多地块作业处理方法,其特征在于,在根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径之后,还包括:在显示有地块顺序编辑界面中,接收对所述第一作业地块和所述第二作业地块的作业顺序编辑操作;根据所述作业顺序编辑操作调整所述第一作业地块和所述第二作业地块的作业顺序;根据调整后的作业顺序重新生成作业路径。9.无人设备多地块作业处理装置,其特征在于,包括:地块选择模块,用于根据地块选择操作依次确定第一作业地块和第二作业地块;路径生成模块,用于生成第一作业地块对应的第一作业路径,确定所述第一作业地块和所述第二作业地块的障碍物信息,以及根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径。10.无人设备多地块作业处理设备,所述设备包括:一个或多个处理器;存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现权利要求1-8中任一项所述的无人设备多地块作业处理方法。11.一种存储计算机可执行指令的存储介质,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行权利要求1-8中任一项所述的无人设备多地块作业处理方法。

技术总结
本发明实施例公开了一种无人设备多地块作业处理方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:根据地块选择操作依次确定第一作业地块和第二作业地块;生成第一作业地块对应的第一作业路径,确定所述第一作业地块和所述第二作业地块的障碍物信息;根据所述第一作业路径的作业参数、作业起点、作业终点以及所述障碍物信息生成第二作业地块对应的第二作业路径。本方案提升了无人设备的作业效率,减少了用户的操作时间和操作频次,同时提高了任务管理效率。同时提高了任务管理效率。同时提高了任务管理效率。


技术研发人员:陈杰 张雪辉
受保护的技术使用者:广州极飞科技股份有限公司
技术研发日:2021.12.03
技术公布日:2022/4/29
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献