红外线温度感测器的制作方法

技术特征：
1.一种红外线温度感测器，其特征在于，包含：一基板；一盖体，其设置于所述基板，且与所述基板定义出一容置空间，其中，所述盖体包含一视窗以及一遮蔽部；一红外线感测芯片，其设置于所述容置空间内的所述基板，并与所述基板电连接，所述红外线感测芯片包含至少一第一热电堆感测元件以及一第二热电堆感测元件，其中所述第一热电堆感测元件对应于所述盖体的所述视窗，以接收外部的一第一红外线并产生一第一感测信号，以及所述第二热电堆感测元件，其对应于所述盖体的所述遮蔽部，以接收所述遮蔽部所辐射一第二红外线并产生一第二感测信号；一滤波片，其设置于所述视窗，以筛选特定波长范围的所述第一红外线；一环境温度感测器，其感测一环境温度以产生一环境温度感测信号；以及一信号处理器，其与所述第一热电堆感测元件、所述第二热电堆感测元件以及所述环境温度感测器电连接，以处理所述第一感测信号、所述第二感测信号以及所述环境温度感测信号，其中所述信号处理器包含：一第一通讯接口，其为一汇流排结构，且一主控制器与所述红外线温度感测器经由所述第一通讯接口选择性进行广播通讯或单播通讯；以及一第二通讯接口，其用以串接多个所述红外线温度感测器至所述主控制器，以接收所述主控制器指定给每一所述红外线温度感测器的一地址数据。2.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述第二通讯接口包含一串接输入接口以及一串接输出接口，其中所述串接输出接口用以电连接下游侧的所述红外线温度感测器的所述串接输入接口，且最上游的所述红外线温度感测器的所述串接输入接口电连接至所述主控制器。3.根据权利要求2所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述信号处理器包含一移位记录器，其依序接收并暂存所述地址数据，以及输出另一所述地址数据至下游侧的所述红外线温度感测器。4.根据权利要求2所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述地址数据以及一时脉信号以曼彻斯特编码经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器，且一锁栓信号经由所述第一通讯接口传送至每一所述红外线温度感测器。5.根据权利要求2所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述第二通讯接口包含一第一连接接口，其用以与所述主控制器电连接，以接收一锁栓信号，且所述地址数据以及一时脉信号以曼彻斯特编码经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器。6.根据权利要求2所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述第二通讯接口包含一第一连接接口以及一第二连接接口，其用以与所述主控制器电连接，以分别接收一锁栓信号以及一时脉信号，且所述地址数据经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器。7.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述第一通讯接口包含推荐标准485以及通用非同步收发传输器界面，或i2c界面。
8.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述第一热电堆感测元件以及所述滤波片为多个，且所述多个滤波片所筛选的特定波长范围相异。9.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述信号处理器包含一非挥发性存储器，其存储所述红外线温度感测器的所述地址数据以及一校正参数。10.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述环境温度感测器为一热敏电阻，其设置于所述容置空间内，或为一硅基温度感测器，其设置于所述红外线感测芯片。11.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述遮蔽部至所述第二热电堆感测元件的距离大于或等于100μm。12.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述盖体的一内表面以及一外表面至少其中的一设有一金属层。13.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述盖体包含一挡墙，其对应于所述第一热电堆感测元件以及所述第二热电堆感测元件之间，以降低所述第二热电堆感测元件接收到所述第一红外线。14.根据权利要求13所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述挡墙至所述红外线感测芯片的距离小于或等于100μm。15.根据权利要求13所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述挡墙的宽度大于或等于0.1mm。16.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述盖体的材料为液晶聚合物。17.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述盖体以及所述基板以一导热胶接合。18.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述滤波片以及所述盖体以一导热胶接合。19.根据权利要求1所述的红外线温度感测器，其特征在于，所述基板的材料为双马来亚酰胺三嗪树脂或陶瓷。

技术总结
本发明提供了一种红外线温度感测器，包含一第一通讯接口以及一第二通讯接口，其中多个红外线温度感测器可经由第二通讯接口彼此串接并连接至一外部的主控制器。外部的主控制器可经由第二通讯接口设定及管理每一红外线温度感测器的独特地址，以利后续与多个红外线温度感测器经由第一通讯接口选择性进行广播通讯或单播通讯。上述红外线温度感测器更包含一第二热电堆感测元件，其感测封装结构的热辐射，以校正补偿封装结构因环境温度变化所造成的量测误差，进而提高量测准确度。进而提高量测准确度。进而提高量测准确度。


技术研发人员：古仁斌 王建勋 余建兴 游文章
受保护的技术使用者：众智光电科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.03
技术公布日：2022/4/29