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一种抗干扰高速多层平面电路板的制作方法

2022-04-29 10:01:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种抗干扰高速多层平面电路板,包括一号电路板(1),其特征在于:所述一号电路板(1)的内腔开设有连接孔(2),所述连接孔(2)共设置有四组且对称分布,所述一号电路板(1)的顶部设置有控制器(3),所述控制器(3)的一侧设置有信号接收模块(4),所述信号接收模块(4)的一侧设置有处理器模块(5),所述处理器模块(5)的一侧设置有防干扰模块(6),所述一号电路板(1)的一侧设置有芯片连接头(7)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰高速多层平面电路板,其特征在于:所述芯片连接头(7)共设置有两组且对称分布,所述芯片连接头(7)通过芯片插槽(8)插接在二号电路板(9)的内腔,所述一号电路板(1)和二号电路板(9)底部均开设有模块连接槽(10)。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰高速多层平面电路板,其特征在于:所述模块连接槽(10)共设置有八组且对称平行分布,所述一号电路板(1)和二号电路板(9)共设置有三组且通过模块连接槽(10)相互重合插接,所述一号电路板(1)和二号电路板(9)的底部设置有固定板(11)。4.根据权利要求3所述的一种抗干扰高速多层平面电路板,其特征在于:所述固定板(11)的内腔开设有固定孔(12),所述一号电路板(1)和二号电路板(9)通过螺钉(13)固定连接在固定板(11)的顶部。5.根据权利要求4所述的一种抗干扰高速多层平面电路板,其特征在于:所述固定板(11)共设置有两组且通过橡胶钉(14)固定连接,所述固定板(11)的底部设置有适配电源(15),所述适配电源(15)的底部设置有散热管(16)。6.根据权利要求5所述的一种抗干扰高速多层平面电路板,其特征在于:所述适配电源(15)的外围设置有连接块(17),所述连接块(17)的底部固定连接有接线板(18),所述接线板(18)的内腔设置有接线头(19)。

技术总结
本实用新型公开了一种抗干扰高速多层平面电路板,包括一号电路板,所述一号电路板的内腔开设有连接孔,所述连接孔共设置有四组且对称分布,所述一号电路板的顶部设置有控制器,所述控制器的一侧设置有信号接收模块,所述信号接收模块的一侧设置有处理器模块,所述处理器模块的一侧设置有防干扰模块,所述一号电路板的一侧设置有芯片连接头,通过橡胶钉的配合使两组固定板向内贴合从而使得三组电路板更稳固,设置连接块和接线板适配,保证了适配电源和接线板连接贴合部的平整型,通过控制器和防干扰模块的配合使该高速多层平面电路板具有防干扰功能,并通过设置底部的散热管能够防止电路板运行时产生的大量的热量,有利于延长电路板的使用寿命。延长电路板的使用寿命。延长电路板的使用寿命。


技术研发人员:孙政伟
受保护的技术使用者:鑫满达电路(深圳)有限公司
技术研发日:2021.10.08
技术公布日:2022/4/26
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