摄像头结构及电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及一种摄像头结构及电子设备。


背景技术：

2.目前，为提高摄像头的防抖效果，一般采用驱动芯片模组的方式，即通过驱动芯片模组相对镜头移动的方式，实现摄像头的防抖补偿。然而，由于芯片模组需要相对镜头移动，因此芯片模组与壳体或基座的连接需要设计成活动连接的方式。然而，在摄像头结构出现剧烈晃动时，活动连接的芯片模组，尤其是芯片模组的感光芯片容易出现不必要的位移，进而影响摄像头结构的拍摄效果。
3.可见，相关技术中，摄像头结构存在拍摄效果差的问题。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种摄像头结构及电子设备，能够解决相关技术中的摄像头结构存在的拍摄效果差的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种摄像头结构，包括镜头组件和芯片模组，所述芯片模组包括壳体组件、弹性支撑板、驱动组件和成像芯片组件，所述壳体组件具有容置空间；
7.所述弹性支撑板包括支撑板本体和弹性连接部，所述驱动组件与所述支撑板本体连接，且所述驱动组件与所述支撑板本体均设于所述容置空间内，所述弹性连接部弹性连接所述容置空间的内壁和所述支撑板本体；
8.所述成像芯片组件设于所述支撑板本体上，在所述驱动组件的驱动下，所述支撑板本体带动所述成像芯片组件相对所述镜头组件移动。
9.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述摄像头结构。
10.在本技术的实施例中，通过将成像芯片组件的承载部件与壳体组件弹性连接，即通过将支撑板本体与容置空间的内壁弹性连接，可以将支撑板本体更好的固定在容置空间内，并可以避免摄像头结构的晃动使支撑板本体出现不必要的位移，从而达到改善摄像头结构的拍摄效果的目的。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是本技术实施例提供的摄像头结构的爆炸示意图之一；
14.图2是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之一；
15.图3是本技术实施例提供的第一壳体的结构示意图；
16.图4是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之二；
17.图5是本技术实施例提供的摄像头结构的爆炸示意图之二；
18.图6是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之三；
19.图7是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之四；
20.图8是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之五；
21.图9是本技术实施例提供的摄像头结构的结构示意图之六；
22.图10是本技术实施例提供的成像芯片组件的结构示意图；
23.图11是本技术实施例提供的成像芯片组件的爆炸示意图。
具体实施方式
24.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.本技术实施例提供的摄像头结构，可以通过调整芯片模组相对镜头组件的位置，实现摄像头结构的防抖功能。
28.其中，针对摄像头结构在拍摄过程中的抖动，可以在三维空间中分解为x轴、y轴、z轴的移动，以及绕x轴、y轴、z轴的旋转(rx、ry、rz),除对焦方向(z轴)的轴向抖动外，另外5个自由度的抖动均手持拍照，尤其是夜拍和视频拍摄构成较大的影响。因此，本技术实施例提供的摄像头结构主要是实现除对焦方向(z轴)的轴向抖动外的其他5个自由度的防抖设计，即实现其他5个自由度的防抖功能。
29.具体地，可以通过芯片模组的成像芯片组件在多个自由度的位置调整，以实现成像芯片组件与镜头组件的相对位置调整，进而实现摄像头结构的防抖功能，从而达到提高摄像头结构的拍摄的图像质量的目的。
30.如图1至图11所示，本技术实施例提供的摄像头结构，包括镜头组件和芯片模组，芯片模组包括壳体组件10、弹性支撑板20、驱动组件30和成像芯片组件40，壳体组件10具有容置空间；
31.弹性支撑板20包括支撑板本体21和弹性连接部22，驱动组件30与支撑板本体21连
接，且驱动组件30与支撑板本体21均设于容置空间内，弹性连接部22弹性连接容置空间的内壁和支撑板本体21；
32.成像芯片组件40设于支撑板本体21上，在驱动组件30的驱动下，支撑板本体21带动成像芯片组件40相对镜头组件移动。
33.本实施方式中，通过将成像芯片组件40的承载部件与壳体组件10弹性连接，即通过将支撑板本体21与容置空间的内壁弹性连接，可以将支撑板本体21更好的固定在容置空间内，并可以避免摄像头结构的晃动使支撑板本体21出现不必要的位移，从而达到改善摄像头结构的拍摄效果的目的。
34.其中，驱动组件30可以是驱动电机和传动组件的结合，比如驱动电机驱动传动组件带动支撑板本体21运动。另外，驱动组件30还可以磁性驱动组件，即通过线圈和磁体的组合方式，驱动支撑板本体21运动。
35.可选地，壳体组件10包括第一壳体11和第二壳体12，且第一壳体11和第二壳体12围设形成容置空间，第二壳体12的底面朝远离第一壳体11的底面的方向凹陷形成容置槽121；
36.驱动组件30包括线圈电路板31、线圈32和磁体33，线圈电路板31设于支撑板本体21的朝向第二壳体12的一侧，线圈32设于线圈电路板31上，且磁体33设于容置槽121内；
37.其中，在线圈32通有电流的情况下，磁体33和线圈32产生的磁感应力驱动支撑板本体21运动，支撑板本体21带动成像芯片组件40相对镜头组件运动。
38.本实施方式中，由线圈32和磁体33组成的驱动组件30，用于驱动支撑板本体21带动成像芯片组件40运动，以实现成像芯片组件40相对镜头组件的位置调整。
39.由于成像芯片组件40的质量和体积均小于镜头组件，因此相对于驱动镜头组件运动实现摄像头结构的防抖，通过驱动成像芯片组件40运动实现摄像头结构的防抖，可以有效降低驱动组件的功率以及体积，进而达到降低摄像头结构的防抖方案所需的安装空间的目的。
40.而且，通过将磁体33设于第二壳体12的容置槽121内，且由于容置槽121为第二壳体12的底面朝远离第一壳体11的底面的方向凹陷形成，即容置槽121并不会占用由第一壳体11和第二壳体围合形成的容置空间，即磁体33不会占用由第一壳体11和第二壳体围合形成的容置空间，即磁体33的设置不会增加容置空间在对焦方向(即z轴)的高度，即可以达到降低芯片模组的整体高度的目的，并满足摄像头结构的轻薄化的发展趋势。
41.另外，相对于驱动镜头组件运动实现摄像头结构的防抖方案，本技术采用驱动成像芯片组件40运动实现摄像头结构的防抖方案，还可以避免防抖方案存在的不灵敏和反应滞后的问题。而且，由于成像芯片组件40的质量小于镜头组件的质量，因此采用本技术提供的防抖方案还可以降低摄像头结构的整体功耗。
42.在实际应用中，可以通过向线圈32通电流，以使线圈32和磁体33之间产生磁感应力，由于磁体33固定在第二壳体12上，即在磁体33不能产生位移的情况下，磁感应力会驱动线圈32运动，即驱动安装有线圈32的线圈电路板31，线圈电路板31带动支撑板本体21运动，支撑板本体21带动成像芯片组件40运动，进而实现成像芯片组件40相对镜头组件运动，以实现成像芯片组件40相对镜头组件的位置调整，即实现摄像头结构的防抖，从而达到提高摄像头结构的拍摄的图像质量的目的。
43.一些实施例中，磁体33可以通过嵌设或卡接的方式设置在容置槽121内，以实现磁体33和第二壳体12的安装连接。
44.可选地，如图3所示，第一壳体11的底面设有滑台111，支撑板本体21设于滑台111上，支撑板本体21设于滑台111上，且支撑板本体21可相对滑台111移动，并带动成像芯片组件40相对镜头组件移动，弹性连接部22与第一壳体11的底面连接。
45.本实施方式中，滑台111可以是设于第一壳体11的底面的凸起结构，其可以与支撑板本体21的下表面连接，而线圈32和成像芯片组件40可以设于支撑板本体21的上表面。
46.其中，通过滑台111的设置，可以实现成像芯片组件40在x轴和y轴所在平面的移动，即可以实现摄像头结构在x轴和y轴所在平面的防抖需求。
47.比如，可以在第一壳体11的底面设置多个等高且均匀分布的滑台111，以便使多个滑台111可以对支撑板本体21提供均匀支撑，并可以实现支撑板本体21在多个滑台111的承载面所在平面内朝任意方向移动，即滑台111的设计方式可以在不增加结构复杂度的情况下，大幅提升支撑板本体21在滑台111的承载面上的移动的灵活性，进而在一定程度上达到提升摄像头结构的防抖效果的目的。
48.可选地，通过在线圈电路板31上设置与成像芯片组件40适配的第一避让槽，以便成像芯片组件40可以穿过第一避让槽直接设置在支撑板本体21上，还可以进一步降低支撑板本体21、线圈电路板31以及成像芯片组件40的堆叠厚度，进而可以达到进一步降低芯片模组的整体高度的目的。
49.另外，通过弹性连接部22的设置，可以将支撑板本体21和设于支撑板本体21上的成像芯片组件40和线圈32更好的容置在容置空间内，避免了摄像头结构的晃动使支撑板本体21和滑台111脱离的现象。
50.可选地，弹性连接部22包括相邻的第一弹性连接臂和第二弹性连接臂，第一弹性连接臂和第二弹性连接臂沿支撑板本体21的周向边缘均匀分布；
51.第一弹性连接臂的第一端部与支撑板本体21的第一侧边缘连接，第一弹性连接臂的第二端部延伸至支撑板本体21的第二侧边缘所在的一侧、并与第一壳体11的底面连接；第二弹性连接臂的第一端部与支撑板本体21的第二侧边缘连接，第二弹性连接臂的第二端部延伸至支撑板本体21的第三侧边缘所在的一侧、并与第一壳体11的底面连接；
52.其中，第一侧边缘、第二侧边缘和第三侧边缘依次连接，且第一侧边缘和第三侧边缘相对设置。
53.可以理解的是，本实施方式中的第一弹性连接臂和第二弹性连接臂为弹性连接部包括的两个相邻的弹性连接臂，且弹性连接臂还可以包括第三弹性连接臂、第四弹性连接臂等。即在本实施方式中，弹性连接部22包括多个弹性连接臂，且多个弹性连接臂可以沿支撑板本体21的周向边缘均匀分布，以便通过弹性连接部22给支撑板本体21提供均匀的预压力，以使支撑板本体21与滑台111的抵接更加稳定。
54.而且，可以理解的是，多个弹性连接臂可以在支撑板本体21的周向分别可以形成一个闭环。通过设置闭环分布的多个弹性连接臂，可以利用弹性连接臂的伸缩性能，支持支撑板本体21的转动，且弹性连接臂的弹性恢复力还可以辅助支撑板本体21复位。
55.其中，第一弹性连接臂的第一端部和第一弹性连接臂的第二端部之间可以通过弹丝或者弹片连接，第一弹性连接臂的第二端部可以是块状结构，以增大第一弹性连接臂的
第二端部与第一壳体11的底面的接触面积，进而提高第一弹性连接臂的第二端部与第一壳体11的底面的连接的稳定性的目的。
56.可选地，如图5所示，摄像头结构还包括固定件50，支撑板本体21和线圈电路板31通过固定件50连接，且固定件50上设有第二避让槽51，设于线圈电路板31上的线圈32收容于第二避让槽51中。
57.本实施方式中，通过设置固定件50，可以进一步提高支撑板本体21的结构强度。而且，将设于线圈电路板31上的线圈32收容于第二避让槽51中，还可以进一步降低支撑板本体21、线圈电路板31和固定件50堆叠高度，进而达到进一步降低芯片模组的整体高度的目的。
58.其中，固定件50还设有第三避让槽，成像芯片组件40可依次穿过第三避让槽和第一避让槽设于支撑板本体21上，进而降低芯片模组的整体堆叠高度。
59.可选地，如图5所示，线圈电路板31上还设有驱动芯片311和位置反馈元件312，位置反馈元件312对应线圈32设置，以实现线圈32与磁体33的位置关系；驱动芯片311与线圈32电连接，用于向线圈32通不同大小和/或方向的电流，以实现成像芯片组件40的位置调整，进而实现摄像头结构的防抖功能。
60.可选地，第一壳体11的底面设有限位凸块112，支撑板本体21设有与限位凸块112适配的第一限位凹槽211，且限位凸块112与第一限位凹槽211之间具有间隙。
61.本实施方式中，限位结构的设置，可以避免成像芯片组件40出现较大的位移调整，而间隙的大小，可以对成像芯片组件40的位移大小进行限定，从而达到改善成像芯片组件40的位移调整的目的。
62.另外，固定件50上也设有与限位凸块112适配的第二限位凹槽52，且第二限位凹槽52和限位凸块112之间也具有间隙，并达到进一步改善成像芯片组件40的位移调整的目的。
63.可选地，第一壳体11的底面的朝向第二壳体12的一侧设有第一凸台113，第二壳体12的底面的朝向第一壳体11的底面的一侧设有与第一凸台112适配的第二凸台122，且第一凸台113和第二凸台122抵接。
64.本实施方式中，第一凸台113和第二凸台122抵接，可以给第一壳体11和第二壳体12装配连接提供稳定的支撑，并使第一壳体11和第二壳体12围合形成的容置空间保持稳定，有效的避免了容置空间的大小的浮动变化。
65.其中，第一凸台113可以是第一壳体11的底面凹陷形成，相对在第一壳体11的底面叠设凸台，不仅可以提高第一壳体11的结构强度，还可以降低第一壳体11的用料成本；相应地，第二凸台122也可以是第二外壳体12的底面凹陷形成，相对于在第二壳体12的底面叠设凸台，不仅可以提高第二壳体12的结构强度，也可以降低第二壳体12的用料成本。
66.可选地，如图10和图11所示，成像芯片组件40包括成像芯片41和芯片电路板42，成像芯片41设于芯片电路板42上，芯片电路板42设于支撑板本体21上，且芯片电路板42还与线圈电路板31电连接。
67.其中，成像芯片组件40还包括滤光片43和固定支架44，滤光片43通过固定支架44设于芯片电路板42上，且滤光片43与成像芯片41层叠分布。
68.而且，芯片电路板42可以通过柔性电路板45与摄像头结构的主板电连接，以实现电能或信号的传输。
69.一些实施例中，第二壳体12设有与成像芯片组件40适配的第四避让槽，成像芯片组件40可以穿过第四避让槽安装在支撑板本体21上。而且，通过第四避让槽的设置，使得芯片模组的在成像芯片组件40的堆叠厚度上减少了第二壳体12的厚度，使得芯片模组的整体厚度得到了进一步的降低。
70.另一些实施例中，芯片模组可以包括多个磁体33和多个线圈32，且每一磁体33和每一线圈32一一对应设置。其中，多个线圈32可以沿成像支撑板本体21的周向均匀分布，以便可以对支撑板本体21施加不同方向的磁感应力，进而能够驱动支撑板本体21带动成像芯片组件40朝不同方向移动。
71.比如，当线圈32中分别通入方向可控、大小可控的电流后，线圈32和磁体33间产生方向相反、大小与电流成一定比例的磁感应力，进而使线圈32驱动支撑板本体21带动成像芯片组件40产生沿x轴、y轴、rz等方位的运动，从而实现摄像头结构的防抖功能。
72.一示例中，第一壳体11上还可以设有开口，以便成像芯片组件40的芯片电路板42通孔第一壳体11的开口与柔性电路板45电连接。
73.本技术实施例提供的芯片模组，增加了rz方向的防抖补偿，有效的增加了摄像头结构的成像质量。而且，本技术中的磁体33可以是磁铁，并可以达到降低芯片模组的磁干扰的目的。
74.另外，采用本技术提供的芯片模组，还可以有效降低芯片模组在z轴方向的堆叠厚度，进而可以达到释放光学设计自由度或降低摄像组件的凸包高度的目的，从整体上提升了摄像头结构的使用体验。
75.本技术实施例还提供一种摄像头结构，包括上述芯片模组。
76.需要说明的是，上述芯片模组实施例的实现方式同样适应于该摄像头结构的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。
77.本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述芯片模组或上述芯片模组。
78.需要说明的是，上述芯片模组或摄像头结构实施例的实现方式同样适应于该电子设备的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。
79.其中，电子设备可以是为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等。
80.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
81.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。