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冷链运输温度监测方法和装置、电子设备和存储介质与流程

2022-04-27 06:56:20 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种冷链运输温度监测方法,其特征在于,包括:根据当前运输车辆的历史数据,确定当前路线各装卸点车舱开门时长影响系数,所述车舱开门时长影响系数是指在某一装卸点的开门时间对于到达后续装卸点时车舱内冷链运输货物温度的影响的系数;根据所述车舱开门时长影响系数、冷链运输货物的当前温度以及当前路线各装卸点车舱开门时长,预估所述当前运输车辆到达各后续装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度;根据预估的到达各后续装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度,确定是否进行修正或报警。2.根据权利要求1所述的冷链运输温度监测方法,其特征在于,所述方法还包括:根据预估的到达各装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度,确定修正措施并提示所确定的修正措施。3.根据权利要求2所述的冷链运输温度监测方法,其特征在于,所述方法还包括:根据装卸点x的紧迫系数和预估出的温度确定新的开门时长,并提示所述新的开门时长,装卸点x的紧迫系数f
xy
表示装卸点x对于第一个出现货物温度超过预定阈值的装卸点y的紧迫程度,用以下的公式计算:f
xy
=装卸点x处的开门时长/装卸点x到装卸点y之间所有的开门时长之和。4.根据权利要求1所述的冷链运输温度监测方法,其特征在于,所述方法还包括:确定车舱开门时长影响系数的变化值,所述变化值为在本次运输中已经完成装卸的装卸点对当前装卸点的开门时长影响系数相对于之前根据历史数据计算出的开门时长影响系数的变化值;当所述变化值超过预定值时,进行报警。5.根据权利要求1所述的冷链运输温度监测方法,其特征在于,所述方法还包括:确定沿运输路线的各装卸点相对于当前装卸点的车舱开门时长影响系数的变化值的差值;当所述差值超过预先设置值时,进行报警;当所述差值未超过预先设置值时,所述方法还包括:计算当前装卸点之前的各装卸点对当前装卸点的开门时长影响系数的平均变化率,以及利用所述平均变化率预估到达所述当前装卸点之后的各装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度。6.根据权利要求1所述的冷链运输温度监测方法,其特征在于,所述冷链运输货物具有内包装和外包装,用于测量所述冷链运输货物温度的温度测量装置设置在所述内包装之间。7.一种冷链运输温度监测装置,其特征在于,包括:开门时长影响系数确定单元,其根据当前运输车辆的历史数据,确定当前路线各装卸点车舱开门时长影响系数,其中所述车舱开门时长影响系数是指在某一装卸点的开门时间对于到达后续装卸点时车舱内冷链运输货物温度的影响的系数;
温度预估单元,其根据所述舱开门时长影响系数、冷链运输货物的当前温度以及当前路线各装卸点车舱开门时长,预估所述当前运输车辆到达各后续装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度;以及预警单元,其根据预估的到达各后续装卸点时所运载的各冷链运输货物的温度,确定是否进行修正或报警。8.根据权利要求7所述的冷链运输监测装置,其特征在于,所述冷链运输温度监测装置还包括:提示单元,其根据预估的到达各装卸点时所运载的各货物的温度,确定修正措施并提示所述修正措施。9.根据权利要求8所述的冷链运输监测装置,其特征在于,所述提示单元根据装卸点x对后续装卸点y的紧迫系数和预测出的温度确定新的开门时长,其中装卸点x的紧迫系数f
xy
表示装卸点x对于第一个出现货物温度超过预定阈值的装卸点y的紧迫程度,用以下的公式计算:f
xy
=装卸点x处的开门时长/装卸点x到装卸点y之间所有的开门时长之和;所述冷链运输温度监测装置还包括影响系数变化确定单元,其确定车舱开门时长影响系数的变化值、变化差值或变化率,其中,所述预警单元根据所述变化值和变化差值进行预警,所述温度预估单元根据所述变化率预估所述当前运输车辆到达各后续装卸点时所运载的各货物的温度。10.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器;用于存储所述处理器可执行的指令的存储器;其中,所述处理器被配置为执行所述指令,以实现如权利要求1至6中任一项所述的方法。11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储设备控制程序,当所述设备控制程序被处理器执行时,实现如权利要求1至6中任一项所述的方法。

技术总结
本发明涉及冷链运输温度监测方法和装置、电子设备和存储介质。该冷链运输温度监测方法,包括:根据当前运输车辆的历史数据,确定当前路线各装卸点车舱开门时长影响系数,所述车舱开门时长影响系数是指在某一装卸点的开门时间对于到达后续装卸点时车舱内冷链运输货物温度的影响的系数;确定当前货物温度,根据所述舱开门时长影响系数,预估所述当前运输车辆到达各后续装卸点时所运载的各货物的温度;根据预估的到达各装卸点时所运载的各货物的温度,进行报警。进行报警。进行报警。


技术研发人员:陈焕 于捷 祁康 许昆
受保护的技术使用者:胜斗士(上海)科技技术发展有限公司
技术研发日:2021.12.15
技术公布日:2022/4/26
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