半导体装置及其制造方法与流程

1.本发明涉及具有树脂封装体的半导体装置及其制造方法。


背景技术：

2.例如在专利文献1中公开了一种半导体装置(传感器构造)，其在基板(载体)上搭载有检测元件(传感器部件)，具备用于使该检测元件向外部暴露的暴露孔的树脂封装体(模制构造)对基板进行覆盖。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：美国专利第9448130号说明书


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.然而，在像专利文献1所记载的半导体装置那样设置树脂封装体的情况下，需要在不降低检测元件的检测性能的前提下制作树脂封装体。例如需要抑制在制作树脂封装体时因利用其树脂材料覆盖检测元件的检测部等而引起检测元件的检测性能下降的状况。
8.因此，本发明的课题在于，在包括具备检测部的检测元件和具备使检测部向外部暴露的暴露孔的树脂封装体在内的半导体装置中抑制由树脂封装体引起的检测元件的检测性能的下降。
9.用于解决问题的方案
10.为了解决上述技术课题，根据本发明的一个技术方案，
11.提供一种半导体装置，其具有：
12.基部构件；
13.检测元件，其设在所述基部构件上，具备配置有检测部的第1面；以及
14.树脂封装体，其设在所述基部构件上，具备使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔，
15.所述检测元件的第1面的外周缘的至少局部在所述暴露孔内暴露，
16.所述树脂封装体具备沿着所述外周缘的在所述暴露孔内暴露的部分的凹部。
17.根据本发明的另一个技术方案，
18.提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置在设有检测元件的基部构件上设有具备使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔的树脂封装体，所述检测元件具备配置有检测部的第1面，其中，在该半导体装置的制造方法中，
19.使脱模薄膜密合于具有设有凸部的模腔的模具，
20.将所述模具以所述检测元件的第1面嵌入到所述凸部的顶面上的所述脱模薄膜的部分的方式相对于所述基部构件配置，
21.向所述模具的模腔填充熔融的树脂材料，
22.使所述模具和所述脱模薄膜自固化的树脂材料即所述树脂封装体分离开，
23.在沿所述模具的凸部与所述检测元件的第1面的相对方向观察时，所述凸部的顶面的外周缘的至少局部位于比所述第1面的外周缘靠外侧的位置。
24.发明的效果
25.根据本发明，在包括具备检测部的检测元件和具备使检测部向外部暴露的暴露孔的树脂封装体在内的半导体装置中能够抑制由树脂封装体引起的检测元件的检测性能的下降。
附图说明
26.图1是本发明的实施方式1的半导体装置的立体图。
27.图2是本发明的实施方式1的半导体装置的俯视图。
28.图3a是沿着图2的a－a线的半导体装置的剖视图。
29.图3b是沿着图2的b－b线的半导体装置的剖视图。
30.图4a是表示树脂封装体的制作的一个工序的图。
31.图4b是接续图4a的工序的、表示树脂封装体的制作的一个工序的图。
32.图4c是接续图4b的工序的、表示树脂封装体的制作的一个工序的图。
33.图4d是接续图4c的工序的、表示树脂封装体的制作的一个工序的图。
34.图5是表示模具与检测元件的位置关系和尺寸关系的半导体装置的俯视图。
35.图6是图4c所示的工序，是用不同的剖面表示半导体装置的图。
36.图7是本发明的实施方式2的半导体装置的俯视图。
37.图8a是沿着图7的c－c线的半导体装置的剖视图。
38.图8b是沿着图7的d－d线的半导体装置的剖视图。
39.图9是安装于电子设备的壳体的状态下的本发明的另一个实施方式的半导体装置的剖视图。
40.图10是本发明的另一个实施方式的半导体装置的俯视图。
具体实施方式
41.本发明的一个技术方案的半导体装置具有：基部构件；检测元件，其设在所述基部构件上，具备配置有检测部的第1面；以及树脂封装体，其设在所述基部构件上，具备使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔，所述检测元件的第1面的外周缘的至少局部在所述暴露孔内暴露，所述树脂封装体具备沿着所述外周缘的在所述暴露孔内暴露的部分的凹部。
42.根据这样的技术方案，能够抑制由树脂封装体引起的检测元件的检测性能的下降。
43.例如也可以是，在所述检测元件具备与所述外周缘的局部相邻地设于所述第1面的连接端子的情况下，所述外周缘中的除了与所述连接端子相邻的部分之外的部分在所述暴露孔内暴露，所述连接端子被所述树脂封装体覆盖，所述树脂封装体具备沿着外周缘的在所述暴露孔内暴露的部分的凹部。
44.例如也可以是，在所述检测元件具备与所述外周缘的局部相邻地设于所述第1面
的连接端子的情况下，所述检测元件具备在所述第1面的所述检测部和所述连接端子之间的部分设置的槽。
45.例如也可以是，在所述检测元件具备设于与所述第1面所在侧相反的那一侧的第2面的连接端子的情况下，所述检测元件的第1面的外周缘在所述暴露孔内暴露，所述树脂封装体具备沿着在所述暴露孔内暴露的外周缘的环状的凹部。
46.例如也可以是，所述半导体装置还具有设在所述基部构件上的电路元件，在该情况下，所述电路元件埋设于所述树脂封装体。
47.例如也可以是，所述树脂封装体包括：主体部，其设在所述基部构件上；以及环保持部，其为圆柱状，设于所述主体部的与所述基部构件所在侧相反的那一侧的面的中央部分，在该环保持部的顶面设有所述暴露孔的开口，并且所述基部构件在所述基部构件的与所述树脂封装体所在侧相反的那一侧的面还具备包围所述环保持部的中心线地配置的多个外部连接用端子，在该情况下，在俯视所述基部构件时，所述外部连接用端子各自的至少局部位于所述环保持部的外周的外侧。
48.在本发明的另一个技术方案的半导体装置的制造方法中，该半导体装置在设有检测元件的基部构件上设有具备使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔的树脂封装体，所述检测元件具备配置有检测部的第1面，其中，在该半导体装置的制造方法中，使脱模薄膜密合于具有设有凸部的模腔的模具，将所述模具以所述检测元件的第1面嵌入到所述凸部的顶面上的所述脱模薄膜的部分的方式相对于所述基部构件配置，向所述模具的模腔填充熔融的树脂材料，使所述模具和所述脱模薄膜自固化的树脂材料即所述树脂封装体分离开，在沿所述模具的凸部与所述检测元件的第1面的相对方向观察时，所述凸部的顶面的外周缘的至少局部位于比所述第1面的外周缘靠外侧的位置。
49.根据这样的技术方案，能够抑制由树脂封装体引起的检测元件的检测性能的下降。
50.例如也可以是，在所述检测元件具备与所述外周缘的局部相邻地设于所述第1面的连接端子的情况下，在沿所述模具的凸部与所述检测元件的第1面的相对方向观察时，所述凸部的顶面的外周缘的局部位于比第1面的外周缘中的除了与所述连接端子相邻的部分之外的部分靠外侧的位置。
51.例如也可以是，在所述检测元件具备与所述外周缘的局部相邻地设于所述第1面的连接端子的情况下，所述检测元件具备在所述第1面的所述检测部和所述连接端子之间的部分设置的槽。
52.例如也可以是，在所述检测元件具备设于与所述第1面所在侧相反的那一侧的第2面的连接端子的情况下，
53.在沿所述模具的凸部和所述检测元件的第1面的相对方向观察时，所述凸部的顶面的外周缘全部位于比所述第1面的外周缘靠外侧的位置。
54.以下，参照附图说明本发明的实施方式。
55.(实施方式1)
56.图1是本发明的实施方式1的半导体装置的立体图。此外，图2是本实施方式1的半导体装置的俯视图。而且，图3a和图3b是本实施方式1的半导体装置的剖视图，是沿着图2的a－a线和b－b线的剖视图。另外，上述的图所示的x－y－z正交坐标系是用于使本发明易于
理解，并不限定发明。
57.如图1～图3所示，本实施方式1的半导体装置10是测量压力的压力传感器，具有基部构件12和设在该基部构件12上的检测元件14。此外，在本实施方式1的情况下，在基部构件12上设有电路元件16。并且，在本实施方式1的情况下，半导体装置10具有设在基部构件12上的树脂封装体18。作为由半导体装置10测量的压力，有绝对压力、表压力、压力差、气流的压力等。
58.如图2、图3a及图3b所示，基部构件12是具备第1面12a的基板，是陶瓷基板、树脂基板等布线基板。另外，基部构件12也可以是引线框。检测元件14和电路元件16以排列的状态配置在基部构件12的第1面12a上。在本实施方式1中，检测元件14和电路元件16利用未图示的粘接构件固定在基部构件12的第1面12a上。能使用芯片贴装膜、芯片接合材料等来作为粘接构件。此外，如图2和图3a所示，在基部构件12的第1面12a设有借助接合线20而与检测元件14电连接的连接端子12b和借助接合线22而与电路元件16电连接的连接端子12c。并且，如图3a和图3b所示，基部构件12具备与第1面12a所在侧相反的那一侧的第2面12d。在第2面12d设有与外部的其他的电子设备的基板(未图示)电连接的外部连接用端子12e。
59.在本实施方式1的情况下，检测元件14是用于测量压力的压力传感器元件，如图3a所示，具备第1面14a和与该第1面14a所在侧相反的那一侧的第2面14b。检测元件14例如是压电电阻型的压力传感器元件或者静电电容型的压力传感器元件，是mems(micro electro mechanical systems)元件。
60.此外，如图2所示，检测元件14具备设于其第1面14a并且借助接合线20而与基部构件12的连接端子12b电连接的多个连接端子14c。由此，检测元件14借助基部构件12(设于其基板的导体图案(未图示))而与电路元件16电连接。
61.并且，检测元件14在其第1面14a具备供压力进行作用的检测部14d。在本实施方式1的情况下，作为压力传感器元件的检测元件14的检测部14d是承受压力的隔膜、隔板。另外，检测部14d例如具备钝化膜并且被实施了防水。
62.此外，检测元件14具备在其第1面14a的多个连接端子14c和检测部14d之间的部分设置的槽14e，理由见后述。
63.在本实施方式1的情况下，如图3b所示，电路元件16具备第1面16a和与该第1面16a所在侧相反的那一侧的第2面16b。电路元件16是具备专用集成电路(asic：application specific integrated circuit)的元件。在本实施方式1的情况下，电路元件16以其第2面16b配置在基部构件12的第1面12a上。此外，如图2所示，电路元件16具备设于其第1面16a并且借助接合线22而与基部构件12的连接端子12c电连接的多个连接端子16c。由此，电路元件16借助基部构件12(设于其基板的导体图案(未图示))而与检测元件14电连接。
64.此外，电路元件16是还具备信号处理电路的元件，该信号处理电路对从检测元件14输出的信号进行处理并将处理后的信号输出到基部构件12。例如，在本实施方式1的情况下，电路元件16包括将从检测元件14输出的电压信号转换为数字信号的转换器、对来自转换器的数字信号进行滤波的滤波器、检测温度的温度传感器、基于温度传感器的检测温度来对滤波后的数字信号进行校正的处理器、以及对在使用检测温度来校正数字信号时所使用的校正系数等进行存储的存储器等。
65.在本实施方式1的情况下，树脂封装体18是将例如热固性树脂等硬质树脂模制成
型于基部构件12的第1面12a上而制作成的封装体。另外，该树脂封装体18的制作方法的详细内容见后述。
66.基部构件12的第1面12a的包含多个连接端子12b、12c的部分被树脂封装体18覆盖从而被保护并被实施防水。此外，检测元件14(特别是连接端子14c)、电路元件16(特别是连接端子16c)以及将它们电连接的接合线20、22通过埋设在树脂封装体18内而被保护并被实施防水。即，利用树脂封装体18对基部构件12和检测元件14之间的电连接及基部构件12和电路件16之间的电连接进行保护。
67.为了对检测元件14的检测部14d作用压力，如图1、图3a及图3b所示，树脂封装体18具备用于使检测元件14的检测部14d向树脂封装体18的外部暴露的暴露孔18a。
68.具体地讲，在本实施方式1的情况下，如图1所示，树脂封装体18包括设在基部构件12上的长方体状的主体部18b和设在主体部18b上的圆柱状的环保持部18c。环保持部18c设于主体部18b的与基部构件12所在侧相反的那一侧的面的中央部。暴露孔18a在该环保持部18c的顶面18d开口，朝向基部构件12的第1面12a延伸。利用该暴露孔18a对检测元件14的向树脂封装体18的外部暴露的检测部14d作用压力，半导体装置10能够测量该压力。
69.另外，树脂封装体18的环保持部18c用于利用其外周面来保持o形圈(未图示)。例如，半导体装置10的树脂封装体18的环保持部18c以隔着o形圈的状态插入于贯通孔，该贯通孔是使在安装有半导体装置10的电子设备的壳体设置的内部空间与外部连通的贯通孔。即，在本实施方式1的情况下，树脂封装体18也作为用于将半导体装置10安装于电子设备的构件发挥功能。
70.并且，树脂封装体18具备凹部18e。如图2所示，在暴露孔18a内，检测元件14的第1面14a的外周缘14f的至少局部暴露。凹部18e沿着在暴露孔18a内暴露的外周缘14f设置。即，将树脂封装体18的存在于检测元件14的第1面14a上的部分限定在最小限度。另外，这样设置树脂封装体18的理由见后述。
71.具体地讲，在本实施方式1的情况下，检测元件14的第1面14a的外周缘14f是在俯视(沿z轴方向观察)时具有四个边的矩形形状。外周缘14f中的与接合线20连接的多个连接端子14c相邻地沿着的一个边14g与该连接端子14c和接合线20一同埋设于树脂封装体18内。另一方面，外周缘14f中的除了边14g之外的边暴露于树脂封装体18的外部。而且，树脂封装体18具备沿着外周缘14f中的除了边14g之外的边的凹部18e。另外，这里所说的“凹部”具有例如10μm左右的深度，具有其底部位于比检测元件14的第1面14a靠基部构件12侧的位置的形状。
72.采用这样的树脂封装体18，在检测元件14的第1面14a中，多个连接端子14c及其周围部分埋设于树脂封装体18内。
73.接着，对这样的半导体装置10的制造方法、特别是树脂封装体18的制作方法进行说明。
74.图4a～图4d分别是表示半导体装置10的制造方法中的树脂封装体的制作的工序的图。
75.首先，如图4a所示，将安装有检测元件14和电路元件16且设有接合线20、22的状态下的基部构件12相对于模具50配置在预定的位置。模具50包括用于形成树脂封装体18的模腔50a和用于抽吸模腔50a内的空气的抽吸孔50b。此外，在模腔50a设有用于形成树脂封装
体18的暴露孔18a的凸部50c。该凸部50c具备平面状的顶面50d。
76.如图4a所示，在向模具50填充树脂封装体18的树脂材料之前，借助抽吸孔50b对脱模薄膜52进行抽吸而使其密合于模腔50a的表面。脱模薄膜52例如是在表面涂覆有脱模剂且具有耐热性的树脂薄膜。
77.如图4b所示，使脱模薄膜52密合于模腔50a的表面的状态下的模具50朝向基部构件12靠近，模具50的凸部50c的顶面50d隔着脱模薄膜52而与基部构件12上的检测元件14接触。由此，模具50以检测元件14的第1面14a嵌入到凸部50c的顶面50d上的脱模薄膜52的部分的方式相对于基部构件12配置。
78.图5是表示模具与检测元件的位置关系的半导体装置的俯视图。
79.如图5所示，在本实施方式1的情况下，模具50的凸部50c的顶面50d是矩形形状并且具备外周缘50e。此外，如图4b所示，在模具50的凸部50c的顶面50d隔着脱模薄膜52而与检测元件14接触时，在沿凸部50c与检测元件14的第1面14a的相对方向(z轴方向)观察时，顶面50d的外周缘50e的至少局部位于比第1面14a的外周缘14f靠外侧的位置。
80.在本实施方式1的情况下，如图5所示，模具50的凸部50c的顶面50d的外周缘50e的局部位于比检测元件14的第1面14a的外周缘14f中的除了多个连接端子14c沿着的边14g之外的部分靠外侧的位置。即，边14g和连接端子14c附近的部分与模具50的凸部的顶面50d不相对。
81.根据这样的模具50的凸部50c的顶面50d与检测元件14的第1面14a的位置和大小的关系，如图4b所示，形成越过第1面14a朝向基部构件12突出并将第1面14a的外周缘14f局部地包围的脱模薄膜52的壁状部52a。
82.接着，如图4c所示，向模具50的模腔50a填充熔融的树脂材料54。此时，利用脱模薄膜52的壁状部52a来抑制树脂材料54进入到脱模薄膜52和检测元件14的第1面14a之间。其结果，抑制了树脂材料54覆盖检测元件14的检测部14d的状况。
83.但是，在本实施方式1的情况下，如图6所示，在检测元件14的第1面14a的外周缘14f中的边14g不存在脱模薄膜52的壁状部52a。因此，在边14g附近存在树脂材料54进入到脱模薄膜52和检测元件14的第1面14a之间的可能性。
84.因此，在本实施方式1的情况下，具备在检测元件14的第1面14a的多个连接端子14c和检测部14d之间的部分设置的槽14e。在树脂材料54从边14g侧进入到脱模薄膜52和检测元件14的第1面14a之间的情况下，进入的树脂材料54会在到达检测部14d之前流入槽14e内。其结果，抑制了进入的树脂材料54到达检测元件14的检测部14d而至少将检测部14d局部地覆盖的状况。
85.另外，在多个连接端子14c与检测部14d之间的距离足够长的情况下，也就是说该距离是进入的树脂材料54无法到达检测部14d的距离的情况下，也可以省略槽14e。
86.如图4c所示，向模具50的模腔50a填充树脂材料54，之后树脂材料54固化，之后如图4d所示，使模具50和脱模薄膜52自该固化的树脂材料54分离开。其结果，在基部构件12上制成具备凹部18e的树脂封装体18，该凹部18e是与图4c所示的脱模薄膜52的壁状部52a对应的形状且局部地沿着检测元件14的第1面14a的外周缘14f。
87.根据以上那样的本实施方式1，在包括具备检测部14d的检测元件14和具备使检测部14d向外部暴露的暴露孔18a的树脂封装体18在内的半导体装置10中，能够抑制由树脂封
装体18引起的检测元件14的检测性能的下降。
88.具体地讲，树脂封装体18具备凹部18e。如图2所示，在暴露孔18a内检测元件14的第1面14a的外周缘14f的至少局部暴露。凹部18e沿着在暴露孔18a内暴露的外周缘14f设置。由此，首先，在半导体装置10的制作过程中，抑制了树脂封装体18的树脂材料54覆盖检测元件14的检测部14d的状况。其结果，抑制了由树脂封装体18引起的检测元件14的检测性能的下降。
89.此外，由此能够将存在于检测元件14的第1面14a上的树脂封装体18的部分限定在最小限度，其结果是抑制了检测元件14的检测性能的下降。
90.具体说明，半导体装置10在其使用过程中树脂封装体18有时会承受外力。例如，在本实施方式1的情况下，树脂封装体18会自其环保持部18c所保持的o形圈承受压缩力。该外力经由树脂封装体18对检测元件14进行作用。特别是在树脂封装体18的局部存在于检测元件14的第1面14a上的情况下，存在借助树脂封装体18而在第1面14a产生应变的可能性。其结果，有时设于该第1面14a的检测部14d会变形，导致检测元件14的检测性能下降。
91.因此，通过在暴露孔18a内使检测元件14的第1面14a的外周缘14f的至少局部暴露，并且使凹部18e沿着在暴露孔18a内暴露的外周缘14f设置，从而抑制了在检测元件14的第1面14a发生应变的状况(与外周缘14f全部埋设于树脂封装体18内从而在树脂封装体18不存在凹部18e的情况相比)。其结果，抑制了由树脂封装体18引起的检测元件14的检测性能的下降。
92.(实施方式2)
93.在上述的实施方式1的情况下，如图2所示，检测元件14的第1面14a的外周缘14f的局部(边14g)埋设于树脂封装体18内。因此，树脂封装体18的凹部18e未沿着检测元件14的第1面14a的外周缘14f的整周设置。与此不同，在本实施方式2的情况下，该树脂封装体的凹部沿着检测元件的第1面的外周缘整周设置。以该不同点为中心来说明实施方式2的半导体装置。
94.图7是本实施方式2的半导体装置的俯视图。而且，图8a和图8b是本实施方式2的半导体装置的剖视图，是沿着图7的c－c线和d－d线的剖视图。
95.如图7、图8a及图8b所示，在本实施方式2的半导体装置110中，检测元件114具备多个连接端子114c，这些连接端子114c不设于设有检测部114d的第1面114a而是设于与该第1面114a所在侧相反的那一侧的第2面114b。
96.检测元件114以第2面114b与基部构件112相对的状态配置于该基部构件112。而且，该第2面114b的多个连接端子114c借助焊料120而与基部构件112(其第1面112a上的导体图案)电连接。
97.采用这样的检测元件114，由于在第1面114a未设置连接端子，因此树脂封装体118无需覆盖检测元件114的第1面114a。因而，如图7所示，树脂封装体118具备凹部118e，在暴露孔118a内，检测元件114的第1面114a的外周缘114f全部暴露，凹部118e沿着在暴露孔118a内暴露的外周缘114f以环状设置。
98.另外，在本实施方式2的情况下，针对电路元件116而言也是，在与基部构件112相对的第2面116b设有多个连接端子116c。而且，该多个连接端子116c借助焊料122而与基部构件112电连接。
99.本实施方式2也与上述的实施方式1同样，在包括具备检测部114d的检测元件114和具备使检测部114d向外部暴露的暴露孔118a的树脂封装体118在内的半导体装置110中，能够抑制由树脂封装体118引起的检测元件114的检测性能的下降。
100.以上，列举多个实施方式说明了本发明，但本发明的实施方式并不限于此。
101.例如，在上述的实施方式1的情况下，如图2和图3b所示，检测元件14和电路元件16以排列的状态安装于基部构件12。但是，本发明的实施方式并不限于此。
102.例如也可以是，电路元件安装在基部构件上，检测元件安装在电路元件上。也就是说，检测元件借助电路元件间接地设在基部构件上。在该情况下，例如也可以使检测元件借助接合线或焊料而与电路元件电连接。
103.或者也可以使检测元件与电路元件一体化。例如也可以在检测元件内组装电路元件内的电路。
104.然而，在半导体装置安装于电子设备的壳体的情况下，在来自电子设备的壳体的力的作用下半导体装置的树脂封装体会变形，会在埋设于树脂封装体内的检测元件产生应力。作为其结果，检测元件的特性有可能发生变化。
105.图9是安装于电子设备的壳体的状态下的本发明的另一个实施方式的半导体装置的剖视图。此外，图10是本发明的另一个实施方式的半导体装置的俯视图。
106.在本发明的另一个实施方式的半导体装置210中，树脂封装体218包括主体部218b和圆柱状的环保持部218c。如图9所示，通过将嵌有o形圈300的状态下的环保持部218c插入到电子设备的壳体302的贯通孔302a，从而将半导体装置210安装于电子设备的壳体302。此外，贯通孔302a的开口缘部302b与主体部218b接触，由此，会对主体部218b的位于环保持部218c的外侧的部分施加剪切应力。由此，对于树脂封装体218而言，主体部218b的位于环保持部218c的外侧的部分会变形，其结果，会在埋设于树脂封装体218内的检测元件214产生弯曲应力、拉伸应力。另外，在图9中，用空心箭头表示上述剪切应力。在图10中，用交叉阴影线表示主体部218b的与贯通孔302a的开口缘部302b接触的部分。
107.为了抑制这样的检测元件214处的应力的产生，如图10所示，在俯视(沿作为纸面正交方向的z轴方向观察)基部构件212时，基部构件212的第2面212d上的多个外部连接用端子212e包围圆柱状的环保持部218c的中心线c地配置。特别是，在俯视基部构件212时，外部连接用端子212e的至少局部位于环保持部218c的外周的外侧。由此，多个连接用端子212e能抑制主体部218b的位于环保持部218c的外侧的部分的变形，其结果，抑制了埋设于树脂封装体218内的检测元件214处的应力产生。
108.此外，在上述的实施方式1的情况下，半导体装置10是测量压力的所谓的压力传感器。但是本发明的实施方式并不限于此。例如，本发明的实施方式的半导体装置既可以是检测(测量)光、超声波、特定的气体(gas)等的传感器，也可以是麦克风。即，本发明的实施方式的半导体装置具备通过使检测部向半导体装置的外部暴露而使该检测部能够对检测对象进行检测的检测元件。例如在半导体装置是检测光的光传感器的情况下，具备光电二极管来作为检测元件。此外，例如在半导体装置是检测超声波的超声波传感器的情况下，具备超声波换能器来作为检测元件。
109.以上，列举多个实施方式说明了本发明，但对于本领域技术人员来说可明确的是，能够将一个实施方式与至少一个其他的实施方式的整体或者局部进行组合而设为本发明
的又一个实施方式。
110.产业上的可利用性
111.本发明能够应用于包括具备检测部的检测元件和使检测部向外部暴露的树脂封装体在内的半导体装置。
112.附图标记说明
113.10、半导体装置；12、基部构件；14、检测元件；14a、第1面；14d、检测部；18、树脂封装体；18a、暴露孔；18e、凹部。