一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统与流程

1.本技术涉及电路板加工检测领域，特别是涉及一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统。


背景技术：

2.随着pcb(printed circuit boards，印制电路板)与电子电路行业的飞速发展，对pcb板以及覆铜箔板等电路板的电性能和低损耗要求越来越高，pcb板材已从原有的普通fr4材料，衍生发展出了高速材料、高频材料、ptfe材料、陶瓷基类材料等一系列高要求材料，但是有些材料在表现出优异的电性能的同时，其材料加工性能不佳，给pcb的加工造成了很大的困扰和浪费。比较突出的就是由于材料吸附性差异导致的pcb板的层压分层和塞孔可靠性等问题。
3.目前常规的测量板材吸附性能的方法主要是称重法，如通过称重法检测浸水前后板材的重量，通过重量差值来判断板材的吸水性。但称重法表征不直观，测量误差很大。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统，对不同材料的电路板的吸附性能进行直观的、测量误差小的、可量化的检测评估，且能适用于加工过程中电路板吸附性能的检测。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的吸附性能检测方法，包括：获取到待检测电路板；对待检测电路板进行染色处理；采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。
6.其中，待检测电路板包括非电镀通孔时，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能的步骤包括：采集待检测电路板上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定所述电路板的吸附性能；其中，染色长度与电路板的吸附性能呈正相关。
7.其中，待检测电路板包括至少2个非电镀通孔时，采集待检测电路板上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定电路板的吸附性能的步骤包括：采集至少2个非电镀通孔的染色长度；计算得到至少2个非电镀通孔的染色长度的平均值，通过平均值确定电路板的吸附性能；电路板的吸附性能与平均值大小呈正相关。
8.其中，采集待检测电路板上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定电路板的吸附性能的步骤包括：对待检测电路板进行固化处理；对待检测电路板进行研磨抛光处理，得到检测面；测量检测面上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定电路板的吸附性能；检测面与非电镀通孔的轴线平行或者与非电镀通孔的轴线垂直，检测面与非电镀通孔的孔壁相交。
9.其中，对待检测电路板进行染色处理的步骤包括：对待检测电路板进行烘干处理
并冷却；将冷却的待检测电路板浸入染色剂中，进行染色处理。
10.其中，将冷却的待检测电路板浸入染色剂中，进行染色处理的步骤包括：将待检测电路板与染色剂置于负压环境中进行预设时长的染色处理，以将待检测电路板孔隙中的空气抽出并使染色剂沿待检测电路板的表面向内渗入；对染色后的待检测电路板进行烘干处理。
11.其中，待检测电路板为多个时，对待检测电路板进行烘干处理并冷却的步骤包括：采用相同的烘烤温度和烘烤时间对各个待检测电路板进行烘干处理。
12.其中，待检测电路板为多个时，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能步骤包括：采集各个待检测电路板沿待检测电路板表面向内渗入染色剂的染色长度；将各个待检测电路板的染色长度与其他待检测电路板的染色长度进行比较，根据比较结果确定待检测电路板的吸附性能；待检测电路板的吸附性能与待检测电路板的染色长度呈正相关。
13.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的吸附性能检测系统，包括：染色装置，以对待检测电路板进行染色处理；长度测量装置，与染色装置相对设置，以测量待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。
14.其中，电路板的吸附性能检测系统还包括：烘干装置；烘干装置对待检测电路板进行烘干处理。
15.与现有技术相比，本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术公开了一种电路板的吸附性能检测方法，使用染色剂对待检测电路板进行染色处理，染色剂由待测电路板的表面向内渗入，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，染色长度与吸附性能呈正相关，通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能。此电路板的吸附性能够直观的、可量化的通过染色长度进行表征，且此吸附性能检测方法测量误差小、不受板材结构和厚度的限制，可适用于加工过程中电路板吸附性能的检测。
附图说明
16.图1是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法一实施例的流程示意图；
17.图2是图1中步骤12的一具体实施例的流程示意图；
18.图3是本技术提供的一种电路板的结构示意图；
19.图4是图1中步骤13中的一电路板检测面的示意图；
20.图5是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法另一实施方式的流程示意图；
21.图6是本技术提供的另一电路板的结构示意图；
22.图7是图5中步骤53中的一电路板检测面的示意图；
23.图8是图5中步骤53中的另一电路板检测面的示意图；
24.图9是图5中步骤53中的又一电路板检测面的示意图；
25.图10是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法又一实施例的流程示意图；
26.图11是本技术提供的电路板的吸附性能检测系统一实施例的结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
29.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
30.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.本技术公开了一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统，对待检测电路板进行染色处理，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。
32.在进行电路板的吸附性能检测时，一般不需要将电路板整块进行检测，可以采用在电路板上选取一定尺寸的电路板样件来进行检测。此电路板样件与待检测的电路板的吸附性能相同，因此可以通过检测此电路板样件的吸附性能，即相当于检测了待检测电路板的吸附性能。以下实施例中，待检测电路板均可以是整块电路板，可以是电路板上的一部分。
33.下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。
34.请参阅图1，图1是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法一实施例的流程示意图，在本实施例中，该方法包括：
35.s11：获取到待检测电路板。
36.本实施例中，待检测电路板可以为单层的电路板基板，也可以为电路板加工过程中的多层压合处理的电路板。
37.其中，获取到待检测电路板的方式可以为切割的方式，通过切割的方式从电路板上切割出一定尺寸的待检测电路板。
38.待检测电路板的尺寸大小需要与后续进行烘干和染色处理的装置尺寸相适应，可以放入烘干装置和染色处理装置中。可选的，待检测电路板的尺寸可以为10mm
×
10mm、15mm
×
15mm、20mm
×
20mm或25mm
×
25mm。
39.s12：对待检测电路板进行染色处理。
40.本实施例中，使用染色剂对待检测电路板进行染色处理。本实施例中使用的染色剂是非固化的染色剂，可选的，染色剂能够与水互溶。染色剂可以是混合物，如红丹染色剂，
或为水和红丹染色剂以一定比例混合的染色剂，也可以是树脂、染料与水的混合物。其中，红丹染色剂又名红丹水或合模剂，主要成份是树脂和红丹染料，红丹化学名为四氧化三铅(pb3o4)。染色剂也可以根据电路板加工过程中使用的药水等的性质来选取，以通过染色剂的扩散程度来更好地表征电路板在加工过程中的吸附性能。
41.请参阅图2，图2是图1中步骤12的一具体实施例的流程示意图，具体包括：
42.s21：对待检测电路板进行烘干处理并冷却。
43.本实施例中，烘干处理可以采用烘箱来进行烘烤，烘烤参数，如烘烤温度、烘烤时间等参数可以根据pcb板的性质进行选择判断，如烘烤温度为100～200℃，烘烤时间为0.5～5h。烘烤温度可以是一个温度范围，可以为恒定温度，如100℃、150℃或200℃，烘烤时间可以为0.5h、1h、2h、3h、4h、5h。烘烤结束后，将烘干的待检测电路板进行冷却。
44.在一具体实施例中，将待检测电路板放入恒温烘箱中，设置烘烤的温度和时间，对待检测电路板进行烘烤，如150℃下恒温烘烤1～2h。烘烤后，关闭烘箱，自动冷却至室温，或者可以将待检测电路板从烘箱中取出，置于干燥的环境中进行冷却。
45.pcb板材运输和存储过程中，接触到空气，可能会吸附空气中的水分。目前pcb加工主要采用湿法加工方法，加工过程中无法避免与空气、水分和一些药水接触，也可能吸附有水分或其他药水。如果电路板在染色剂染色处理之前已经吸附水分或药水，可能会影响电路板对染色剂的吸附，或者说会影响染色剂在电路板中的渗入，从而导致染色剂渗入的染色长度不能较好的表征电路板的吸附性。在使用染色剂对电路板进行染色之前，对电路板进行烘干处理，去除电路板中存在的水分等，能够排除染色之前水分吸附等干扰因素，提高此吸附性检测的准确性。
46.s22：将冷却的待检测电路板浸入染色剂中，进行染色处理。
47.将冷却的待检测电路板浸入染色剂中，以保证染色剂与电路板的各个表面的接触充分，使染色剂能够更好的从电路板的各个表面向板材内部渗入。
48.具体的，可以将待检测电路板与染色剂置于负压环境中进行预设时长的染色处理，以将待检测电路板孔隙中的空气抽出并使染色剂沿待检测电路板的表面向内渗入。对染色后的待检测电路板进行烘干处理。
49.其中，置于负压环境中染色处理的时间长度可以根据电路板的具体情况可以进行设置。待检测电路板与染色剂置于负压环境中，是待检测电路板浸入染色剂，并与染色剂一起置于负压环境中，可以通过器皿盛装来实现，如，在器皿中放入染色剂和待检测电路板，使染色剂浸没待检测电路板，然后将装有染色剂和待检测电路板的器皿放入负压环境中。
50.负压是指低于常压，即常说的一个大气压。负压环境中，通过压强差可以将待检测电路板中孔隙中的空气吸出，并促使染色剂从电路板表面沿电路板的微细孔向电路板内部渗入。
51.对染色后的待检测电路板进行烘干处理，使染色剂完全烘干。此处烘干处理可以采用烘箱来进行烘烤，烘烤参数，如烘烤温度、烘烤时间等参数可以根据pcb板的性质及染色剂的性质进行选择，如烘烤温度为100～200℃，烘烤时间为0.5～5h。可选的，采用恒温烘箱。
52.在一具体实施例中，可以选用真空镶嵌机提供负压环境，对待检测电路板进行染色处理。真空镶嵌机由真空泵、真空腔体和连接管组成，是一种用于多孔试样镶嵌、微型试
样镶嵌的金相设备。具体操作步骤为：将放有待检测电路板和染色剂的器皿放入真空镶嵌机中，打开真空镶嵌机的真空泵，抽真空2小时后关闭真空泵开关，等真空自然泄压后拿出待检测电路板，放入恒温箱，在150℃恒温箱中烘烤1小时，保证染色剂完全被烘干。
53.s13：采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能。
54.染色剂由电路板表面向内渗入，电路板的吸附性越好，染色剂的渗入性越好，在一定的染色时间下，能够由电路板表面向内渗入的染色长度也就越长。也就是说在一定的染色条件下，电路板的吸附性与染色长度呈正相关，可以通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能，即染色长度越长，则表示电路板的吸附性能越好。
55.在本实施例中，可以将染色烘干后的待检测电路板制作金相切片，即进行灌胶固化处理，然后进行研磨和抛光处理，在切片上得到检测面，使用显微镜观察检测面上由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度。结合图3和图4，图3是本技术提供的一种电路板的结构示意图，图4是图1中步骤13中的一电路板检测面的示意图。检测面与电路板30的其中一个表面垂直。在一具体实施例中，研磨电路板30得到的检测面相当于图3中电路板30沿a-a'的截面，参考图4。图4中阴影部分41为染色剂沿电路板30表面向内渗入的染色部分，电路板30的染色长度为染色长度l1。可选的，图4中电路板30的染色长度可以为检测面显示对应的电路板30的4个表面中的其中2个表面或其中3个表面或者4个表面渗入染色剂的染色长度的平均值。对多个染色长度求取平均值可以减小检测误差。
56.制作金相切片中的灌胶固化是指将样品、树脂和固化剂一起加入胶模内进行搅拌固化。灌胶固化可以对电路板进行封装保护，并能增加电路板加工强度，可以减小电路板在后续研磨和抛光过程中变形或分层甚至损坏的风险。待检测电路板可以直接进行灌胶固化和研磨抛光，在待检测电路板尺寸较大时，可以选择在待检测电路板上进行再次取样，获得尺寸大小合适的检测样，如使得样品能够放入胶模中。通过对电路板进行研磨，研磨出检测面，可以在研磨的过程中逐渐去找到能够更好的检测染色长度的检测面。而抛光可以减低检测面表面的粗糙度，使检测面更加光亮、平整，能够更加清晰且直观的观察检测染色长度。研磨抛光可以使用分开研磨设备和抛光设备，也可以使用研磨抛光一体机。
57.在其他实施例中，可以采用切割的方式，切割出检测面，在检测面上检测染色长度。为了避免待检测电路板在切割过程中变形或损坏，可以在切割前进行灌胶固化处理，增强电路板的可加工性。可以对检测面进行抛光处理以更加清楚准确的检测出染色长度。
58.本实施中通过待检测电路板的通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能，具有直观的、可量化的优势，且此吸附性能检测方法测量误差小、不受板材结构和厚度的限制，可适用于加工过程中电路板吸附性能的检测。
59.请参阅图5，图5是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法另一实施方式的流程示意图，在本实施方式中，该方法包括：
60.s51：获取到待检测电路板，待检测电路板包括非电镀通孔。
61.非电镀通孔(npth，non plating through hole)也称非金属化孔或非沉铜孔，孔壁无铜。非电镀通孔可以通过在电路板上钻孔得到，可以采用激光钻孔或机械钻孔的方式。孔径大小可以根据待检测电路板大小设置，可选的，孔径大小范围为0.3～0.8mm，以便保证染色剂与孔壁充分接触。在一个吸附性能检测中，所有的非电镀通孔的孔径可以相同。一个
待检测电路板上可以有一个非电镀通孔，也可以包括不止一个非电镀通孔。
62.s52：对待检测电路板进行染色处理。
63.在器皿中放入染色剂和待检测电路板，使染色剂浸没待检测电路板，将放有待检测电路板和染色剂的器皿放入真空镶嵌机中，打开真空镶嵌机的真空泵，抽真空至预设时长后关闭真空泵开关，等真空自然泄压后拿出待检测电路板，放入恒温箱烘烤，使染色剂完全被烘干。其中，待检测电路板的尺寸应与真空镶嵌机相适应，能够放入真空镶嵌机中，可选的，待检测电路板大小尺寸可以为10mm
×
10mm。
64.待检测电路板浸没在染色剂中，在负压环境或抽真空环境中，染色剂从待检测电路板的表面向内渗入，同时，电路板上有非电镀通孔，染色剂也会沿非电镀通孔的孔壁向电路板内部扩散渗透。
65.s53：采集待检测电路板上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定电路板的吸附性能。
66.在本实施例中，通过非电镀通孔的孔壁向内的染色长度来确定电路板吸附性能。染色剂由非电镀通孔的孔壁向内渗入，电路板的吸附性越好，染色剂的渗入性越好，染色长度也就越长。也就是说在一定的染色条件下，电路板的吸附性与染色长度呈正相关，可以通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能，即染色长度越长，则表示电路板的吸附性能越好。
67.本实施例中，采集待检测电路板上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度的步骤包括：对待检测电路板进行固化处理，对待检测电路板进行研磨抛光处理，得到检测面，测量检测面上由非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定电路板的吸附性能。其中，检测面与非电镀通孔的轴线平行或者与非电镀通孔的轴线垂直，检测面与所述非电镀通孔的孔壁相交。
68.灌胶固化可以对电路板进行封装保护，并能增加电路板加工强度，可以减小电路板在后续研磨和抛光过程中变形或分层甚至损坏的风险。通过对电路板进行研磨，研磨出检测面，可以在研磨的过程中逐渐去找到较佳的检测面，能够更好的检测染色长度的检测面。而抛光可以减低检测面表面的粗糙度，使检测面更加光亮、平整，能够更加清晰且直观的观察检测染色长度。
69.检测面与非电镀通孔的轴线平行且检测面与孔壁相交，可选地，检测面穿过非电镀通孔的轴线，换句话说，非电镀通孔的轴线在检测面上。
70.待检测电路板包括仅有一个非电镀通孔时，染色长度可以表示电路板的吸附性能。在待检测电路板包括至少2个非电镀通孔时，采集至少2个非电镀通孔的染色长度，计算得到至少2个非电镀通孔的染色长度的平均值，通过染色长度的平均值确定电路板的吸附性能。
71.结合图6，图6是本技术提供的另一电路板的结构示意图。电路板60上包括有非电镀通孔61和非电镀通孔62。对电路板60灌胶固化后，从电路板60的表面沿平行于非电镀通孔61和非电镀通孔62的轴线方向对电路板60不断研磨抛光，逐渐研磨至第一检测面，第一检测面与非电镀通孔61的孔壁相交。结合图7，图7是图5中步骤53中的一电路板检测面的示意图。图7所示的检测面相当于电路板60沿b-b'方向的截面。图7中第一检测面经过非电镀通孔61的轴线，阴影部分71为染色剂渗入电路板60的染色部分，测量第一检测面上染色长
度l2。继续研磨至第二检测面，第二检测面与非电镀通孔62的孔壁相交，第二检测面可以经过非电镀通孔62的轴线。对第二检测面抛光，测量第二检测面上染色长度。计算两个检测面上染色长度的平均值，即可表示电路板60的吸附性能。
72.待检测电路板60为多层板压合时，每一层板的吸附性能可能不同，不同层对染色剂的吸附性能不同，通过染色处理后的染色长度也会不相同。图8是图5中步骤53中的另一电路板检测面的示意图。电路板结构可以参考图6，包括非电镀通孔61。检测面与非电镀通孔61的轴线平行且经过非电镀通孔61的轴线，待检测电路板60包括两种不同材料的板a和板b，板a和板b压合在一起，阴影部分a1和阴影部分b1分别是染色剂渗入板a和板b的染色部分，检测面上板a和板b由非电镀通孔61的孔壁向内渗入染色剂的染色长度分别为染色长度l3和染色长度l4。其中染色长度l3小于染色长度l4，电路板吸附性能与染色长度呈正相关，因此板a的吸附性能小于板b的吸附性能。
73.电路板加工过程中，多层板压合及其他加工处理后，本实施例的吸附性能检测方法可以检测出每一层板的吸附性能，可以通过不同层染色长度的大小清楚直观的判断出各层电路板的吸附性能的相对大小。
74.在另一个具体实施例中，研磨的可以采用平磨，电路板结构参考图6，平磨的方向为垂直于非电镀通孔61和非电镀通孔62的轴线方向。结合图9，图9是图5中步骤53中的又一电路板检测面的示意图。图9所示的检测面相当于电路板60沿c-c'方向的截面，阴影部分为染色剂从电路板60表面向内渗入的染色部分和通过非电镀通孔61和非电镀通孔62的孔壁向内渗入的染色部分。通过平磨得到的检测面包括有非电镀通孔61和非电镀通孔62，沿非电镀通孔61和非电镀通孔62的孔壁向内渗入的染色剂的染色长度分别为染色长度l5和染色长度l6，待检测电路板60的染色长度为染色长度l5和染色长度l6的平均值。
75.电路板上钻孔为常见电路板加工步骤，水分和其他加工过程中使用的药水会通过孔壁向电路板内部的渗入，通过检测待检测电路板上非电镀通孔孔壁向电路板内部渗入染色剂的染色长度，能够更好的模拟实际加工过程通过孔向电路板内部的吸附水分和药水的情况，更有效地了解电路板材料加工过程中的吸附性能。且通过2个及以上非电镀通孔的染色长度的平均值来表征对应电路板吸附性能，可以排除偶然因素，减小吸附性能检侧的误差。检测出电路板的吸附性能可以对pcb加工制程进行优化，既保证加工得到的pcb板质量可靠，减小由于电路板吸附性能而导致的电路板报废，又能最大程度减小烘板次数，优化加工制程，提高时效管理和加工生产效率。
76.请参阅图10，图10是本技术提供的电路板的吸附性能检测方法又一实施例的流程示意图，在本实施例中，该方法包括：
77.s101：获取到多个待检测电路板。
78.在检测多个不同材料的电路板的吸附性时，可以在每个电路板上截取一个待检测电路板，即获取到多个待检测电路板。其中，多个待检测电路板的大小尺寸可以相同，厚度可以不同。
79.s102：采用相同的烘烤温度和烘烤时间对各个待检测电路板进行烘干处理。
80.本实施例中，同一批进行吸附性能检测的多个待检测电路板烘烤条件相同，即采用相同的烘烤参数，包括烘烤温度、烘烤时间等。可选地，烘烤温度可以为100～200℃，烘烤时间可以为0.5～5h。烘烤结束后，将烘干的待检测电路板进行冷却。
81.在使用染色剂对电路板进行染色之前，对电路板进行烘干处理，去除电路板中存在的水分等，能够排除染色之前水分吸附等干扰因素，提高此吸附性检测的准确性。且同一批进行吸附性能检测的多个待检测电路板烘烤条件相同能够提高检测的准确性。
82.s103：将冷却的待检测电路板浸入染色剂中，进行染色处理。
83.将冷却的多个待检测电路板浸入染色剂中，以保证染色剂与电路板的各个表面的接触充分，使染色剂能够更好的从电路板的各个表面向板材内部渗入。
84.将冷却的多个待检测电路板和染色剂放入器皿中，使染色剂浸没多个待检测电路板，可以将多个待检测电路板放入同一个器皿中，也可以放入多个不同的器皿中，加入染色剂使染色剂浸没各个待检测电路板。将放有待检测电路板和染色剂的器皿放入真空镶嵌机中，打开真空镶嵌机的真空泵，抽真空至预设时长后关闭真空泵开关，等真空自然泄压后拿出待检测电路板。若不能一次性将多个待检测电路板放入真空镶嵌机进行染色处理，可以分多次进行染色处理。分多次进行染色处理的各项条件可以相同，包括抽真空的时长，真空镶嵌机的型号等，优选的，使用同一台真空镶嵌机。染色处理条件相同可以排除因为其他因素而导致的染色长度不同，如负压环境或真空环境的不同，真空染色时间长度的不同，都会影响染色长度，从而提高吸附性能与染色长度的相关性，提高此吸附性能检测的准确性。
85.将多个待检测电路板放入恒温箱烘烤，烘干条件相同，使染色剂完全被烘干。
86.s104：采集各个待检测电路板沿待检测电路板表面向内渗入染色剂的染色长度；将各个待检测电路板的染色长度与其他待检测电路板的染色长度进行比较，根据比较结果确定待检测电路板的吸附性能。
87.其中，待检测电路板的吸附性能与待检测电路板的染色长度呈正相关。
88.在本实施例中，对多个待检测电路板研磨或切割得到检测面，在检测面上通过显微镜测量各个待检测电路板的染色长度。待检测电路板的吸附性能与所述待检测电路板的染色长度呈正相关，通过比较各个待检测电路板的染色长度的大小，就可以得出各个电路板吸附性能的相对大小。
89.为了避免待检测电路板在切割或研磨的过程中变形或损坏，可以在切割或研磨之前进行灌胶固化处理，增强电路板的可加工性。为了更加清楚的检测染色长度，可以对检测面进行抛光处理，减低检测面表面的粗糙度，使检测面更加光亮、平整，能够更加清晰且直观的观察检测染色长度。
90.多个待检测电路板的处理条件均相同，包括烘干处理和染色处理，可以排除干扰因素，避免其他因素影响了染色长度，使得染色长度与电路板的吸附性能相关而不受其他因素感染，从而提高了此吸附性能检测方法的准确性。通过比较各个待检测电路板的染色长度的大小，就能得出各个电路板吸附性能的相对大小，简单直观。通过此方法可以对新材料板的吸附性能进行评估，将新材料板与常用的板材一起按照此方法进行吸附性能检测，通过两者染色长度的相对大小，可以看出新材料的吸附性能与常用板材的吸附性能相比较是更大还是更小。且通过染色长度的差值大小，也能一定程度上显示出新材料板材的吸附性能比常用板材的吸附性能大的程度或小的程度。此电路板吸附性能检测方法可以加快材料的研发，对缩短新材料认证周期具有重要意义。电路板的吸附性能是确定加工过程中哪些步骤需要进行烘板的考虑因素之一。检测出电路板的吸附性能可以对pcb加工制程进行优化，既保证加工得到的pcb板质量可靠，又能最大程度减小烘板次数，优化加工制程。
91.请参阅图11，图11是本技术提供的电路板的吸附性能检测系统一实施例的结构示意图。本实施例中，电路板的吸附性能检测系统，包括染色装置110、长度测量装置120和烘干装置130。
92.染色装置110提供负压环境，对待检测电路板进行染色处理。染色装置110具体可以为真空镶嵌机。
93.长度测量装置120与染色装置110相对设置。长度测量装置120测量待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过染色长度确定待检测电路板的吸附性能。
94.烘干装置130对待检测电路板进行烘干处理，包括染色处理前进行烘干和染色处理后进行烘干，具体可以为恒温烘箱。
95.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。